積層電子部品の製造方法
【課題】デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供するする。
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、成形型１３，１４を準備する工程と、成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、成形型１３，１４によって積層体１１をプレスする工程と、プレスされた積層体１１を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有する。積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置する際、成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。
【選択図】図４
【解決手段】一対の主面１１ａ，１１ｂを有する積層体１１を準備する工程と、成形型１３，１４を準備する工程と、成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置したのち、成形型１３，１４によって積層体１１をプレスする工程と、プレスされた積層体１１を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有する。積層体１１の主面１１ａには凹凸が形成されており、主面１１ｂは平坦となっている。成形型１３と成形型１４との間に積層体１１を配置する際、成形型１３のプレス面と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。
【選択図】図４
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層電子部品の製造方法として、例えば特許文献１のように、電極パターン（内部電極）が表面に形成されたセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を積層してなる積層体（セラミック積層物）を二つの成形型(上ポンチ及びベース）との間に配置し、成形型を移動させることにより積層体をプレスするものが知られている。特許文献１記載の方法では、積層体の一対の主面と二つの成形型との間に弾性シート（上ラバー及び下ラバー）を挟んでいる。通常、プレスされた積層体は切断されて複数のグリーンチップとなり、グリーンチップは焼成されて焼結体となる。
【特許文献１】特開平０２−１６１７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、一方の主面のみに凹みが形成された積層体を準備し、当該積層体を特許文献１記載の方法でプレスしたのちにグリーンチップにして焼成すると、デラミネーションやクラック等が発生することがあった。
【０００４】
そこで、本発明は、デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明者はまず、上記問題が生じる原因について、詳細に検討した。その結果、以下のことを見出した。
【０００６】
すなわち、一方の主面のみに凹みが形成された積層体を準備し、特許文献１記載の方法でプレスした場合、プレス後の積層体において、セラミックグリーンシートの密着性が不十分となることがあった。セラミックグリーンシートの密着性が低くなることで、グリーンチップにして焼成したときにデラミネーションが生じやすくなっていた。
【０００７】
ところで、少なくとも一方の主面が平坦な積層体を準備し、特許文献１記載の方法でプレスした場合、プレス前は平坦だった主面に凹みが形成される。凹みは、積層体の内部に、電極パターンを相対的に密に含む領域（以下、電極パターンを密に含む領域と呼ぶ）と、電極パターンを相対的に疎に含む領域（以下、電極パターンを疎に含む領域と呼ぶ）と、電極パターンを含まない領域とが存在するために起こる。なお、電極パターンを密に含む領域は、後に例えばコンデンサとして機能する領域となり、電極パターンを疎に含む領域は、後に例えば引き出し電極を含む領域となる。プレス前、電極パターンを含まない領域や電極パターンを疎に含む領域では、電極パターンを密に含む領域と比べて、セラミックグリーンシート間に電極パターンの厚さ分の隙間があるなどセラミックグリーンシート同士の密着性が低くなっている。積層体をプレスすると、これらの領域においてセラミックグリーンシート同士が圧着され、当該領域の厚さが減少する。これにより、積層体表面に凹みが形成される。
【０００８】
一方の主面のみに凹みが形成された積層体を準備し、特許文献１記載の方法でプレスした場合、プレスによって他方の主面にも凹みが形成されるが、一方の主面と他方の主面とで凹みの形状に違いが出ることがあった。凹みの形状が異なると、積層体の中間部分（一方の主面と他方の主面との間に位置する部分）において、電極パターンを疎に含む領域と電極パターンを含まない領域とに、セラミックグリーンシートのうねりが発生しやすくなる。セラミックグリーンシートのうねりが発生すると、積層体の内部応力が増加する。積層体の内部応力が増加すると、グリーンチップにして焼成したときにクラックが生じやすくなる。特許文献１記載の方法で得られる積層体では、このような現象が起こっていた。
【０００９】
続いて発明者は、セラミックグリーンシートの密着性や積層体の凹みについて鋭意検討を重ねた。その結果、これらには弾性シートの厚みが深くかかわっていることを見出した。すなわち、弾性シートを厚くすると、積層体の凹みを強く押すことができるため、凹みを深くできることを見出した。
【００１０】
本発明はかかる知見に基づいてなされたものであり、本発明の積層電子部品の製造方法は、複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、一方の成形型のプレス面と積層体の一方の主面とが対向し且つ他方の成形型のプレス面と積層体の他方の主面とが対向するように積層体を配置したのち、積層体を一対の成形型によってプレスするプレス工程と、プレスされた積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有し、積層体の一方の主面は他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、プレス工程では、積層体を配置する際に、一方の成形型のプレス面と一方の主面との間にのみ、弾性材料からなる弾性シートを挟むことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程は一方の成形型と積層体の一方の主面との間にのみ弾性シートを挟んだ状態で行われる。積層体の一方の主面では、弾性シートが凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、一方の主面に深い凹みが形成され、セラミックグリーンシートが十分に圧着された状態となる。よって、セラミックグリーンシートの密着性が高められ、この積層体からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１２】
積層体の他方の主面には、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体の両主面が共に深く凹む、ということがなくなり、積層体の中間部分におけるセラミックグリーンシートのうねりが生じにくくなる。セラミックグリーンシートのうねりが生じにくくなることにより、積層体の内部応力の増加が抑制される。その結果、この積層体からは、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１３】
本発明の積層電子部品の製造方法は、複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、一方の成形型のプレス面と積層体の一方の主面とが対向し且つ他方の成形型のプレス面と積層体の他方の主面とが対向するように積層体を配置したのち、積層体を一対の成形型によってプレスするプレス工程と、プレスされた積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有し、積層体の一方の主面は他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、プレス工程では、積層体を配置する際に、一方の成形型のプレス面と一方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に他方の成形型のプレス面と他方の主面との間に弾性材料からなり第１の弾性シートよりも薄い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る積層電子部品の製造方法では、第２の弾性シートが第１の弾性シートと比べて薄くなっている。言い換えると、積層体の一方の主面側にある弾性シートが他方の主面側にある弾性シートと比べて厚くなっている。この場合、一方の主面では、弾性シートが凹みを強く押すため、かかる凹みが深くなる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシートがより圧着される。また、積層体の他方の主面においても、成形型との間に弾性シートが挟まれることで、電極パターンを疎に含む領域と電極パターンを含まない領域とに対応する部分に凹みが生じる。他方の主面にも凹みを形成することで、セラミックグリーンシートを更に圧着することができる。その結果、この積層体からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体の他方の主面側にある弾性シートは薄いので、他方の主面において、電極パターンを疎に含む領域と電極パターンを含まない領域とに対応する部分は比較的弱い力で押される。そのため、他方の主面に形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面が共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシートのうねりが生じにくくなる。その結果、この積層体からは、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１５】
好ましくは、プレス工程では、一方の成形型のみを移動させることにより積層体をプレスする。
【００１６】
この場合、他方の成形型は移動しないため、積層体の他方の主面は他方の成形型に生じた反力という弱い力で押されることになる。これに対して積層体の一方の主面は、移動する第１の成形型側にあるため、強い力で押される。よって一方の主面では、凹みが更に深くなる。その結果、セラミックグリーンシートの密着性がより高まり、いっそうデラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１７】
好ましくは、プレス工程では、他方の成形型のみを移動させることにより積層体をプレスする。
【００１８】
この場合にも、積層体の一方の主面と一方の成形型との間のみに弾性シートが挟まれている、又は積層体の一方の主面と一方の成形型との間により厚い弾性シートが挟まれているために、一方の主面の凹みが深くなる。その結果、セラミックグリーンシートの密着性が高まることとなり、デラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１９】
好ましくは、積層体準備工程は、吸着孔を有する基板上にセラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層する積層工程を含み、積層工程を経て得られた積層体を準備する。
【００２０】
この場合、吸着孔を有する基板上にセラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層するので、セラミックグリーンシートの電極パターンが形成されていない部分は吸着孔に吸い寄せられて撓む。これにより、積層体において基板と対向する面とは反対側の面に凹みができ、この面は凹凸度合が大きい面となる。よって、一方の主面の凹凸度合が大きい積層体が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態では、積層電子部品として積層コンデンサを製造する。
（第１実施形態）
【００２３】
図１は、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のフローを示す図である。図２は、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、積層工程を模式的に示す工程断面図である。図３は、積層体を示す上面図である。図４は、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【００２４】
まず、図２〜図４に示される積層体１１を準備する（積層体準備工程、図１のステップＳ１１）。積層体１１を準備するにあたって、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体材料を用い、複数のセラミックグリーンシート６を作製する。次に、例えばＮｉを主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、所定の乾燥工程を行うことにより、セラミックグリーンシート６上に電極パターン７を形成する。セラミックグリーンシート６には、複数の電極パターン７が所定の間隔で形成される。
【００２５】
次に、複数の電極パターン７が形成されたセラミックグリーンシート６を順次積層し、更に電極パターン７が形成されていないセラミックグリーンシート６を積層する。これにより、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体１１が得られる。セラミックグリーンシート６の積層は、以下のようにして行われる。すなわち、図２に示されるように、吸着孔２１が設けられた基板２０上に、セラミックグリーンシート６を吸着孔２１で吸着しながら積層していく（積層工程）。セラミックグリーンシート６は電極パターン形成部分８と電極パターン非形成部分９とを有するが、セラミックグリーンシート６の電極パターン非形成部分９は積層時に吸着孔２１に吸い寄せられて撓む。これにより、積層体１１の基板２０に対向する面とは反対側の面に凹み１０ができ、その結果この面は凹凸面となる。なお、積層体１１の基板２０に対向する面には吸着孔２１に吸い寄せられることで凸部が形成されるが、吸着孔２１の径が小さいため、この凸部は凹み１０と比べて無視できる程度となっている。したがって、積層体１１の基板２０に対向する面は、実質的に平坦な面となっている。
【００２６】
本実施形態では、基板２０に対向する面とは反対側の面すなわち凹凸度合が大きい面を積層体１１の主面１１ａとし、基板２０に対向する面すなわち凹凸度合が小さい面を積層体１１の主面１１ｂとする。また、主面１１ａと主面１１ｂとを連結する面を周面１１ｃとする。図３に示されるように、積層体１１は、主面１１ａ，１１ｂの対向方向から見たときに、電極パターン７を密に含む領域１１０ａと、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと、電極パターン７を含まない領域１１０ｃとを有している。なお、図３では、図面を見やすくするため、主面１１ａに最も近い位置にある電極パターン７にハッチングを施している。電極パターン７を密に含む領域１１０ａは、後にコンデンサとして機能する領域であり、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂは、後に引き出し電極となる部分を含む領域である。積層体１１を主面１１ａから見ると、先に述べた積層工程における撓みにより、電極パターン７を密に含む領域１１０ａと比べて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂは凹凸度合が大きくなっている。また、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと比べて、電極パターン７を含まない領域１１０ｃは凹凸度合が更に大きくなっている。
【００２７】
積層体１１を準備した後、図４に示されるようなプレス装置１２を準備する（成形型準備工程、図１のステップＳ１２）。なお、プレス装置１２の準備は積層体１１の準備と平行して行なわれてもよい。
【００２８】
準備されるプレス装置１２は、一対の成形型１３，１４と枠１５とを備えている。枠１５は、積層体１１の周面１１ｃを囲む部分であって、積層体１１と後述する弾性シート１７との位置決め精度を上げるためのものである。枠１５は、貫通孔を有している。成形型１３，１４は積層体１１を押圧するためのものであり、枠１５の貫通孔に内挿可能な形状を呈している。また、成形型１３，１４は、枠１５の貫通孔に対して摺動可能となっている。成形型１３，１４の一端面はプレス面となる面であって、平坦となっている。
【００２９】
プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７を準備する。弾性シート１７としては、例えばゴムシートを用いることができる。なお、弾性シート１７の準備は、プレス装置１２の準備と平行して行われてもよい。
【００３０】
弾性シート１７を準備した後、図４に示されるように、プレス装置１２と弾性シート１７とを用いて、積層体１１をプレスする（プレス工程、図１のステップＳ１３）。本工程では、例えば静水圧プレス法を用いることができる。
【００３１】
より具体的には、成形型１４の一端部を、枠１５の一端側から貫通孔に挿入する。これにより、成形型１４のプレス面は貫通孔内に位置することになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが成形型１４のプレス面と対向し且つ当接するようにする。次に、弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に弾性シート１７が挟まれた状態となる。
【００３２】
次に、成形型１３，１４で積層体１１をプレスする。積層体１１のプレスは、枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３，１４を移動させることで行われる。積層体１１がプレスされることにより、セラミックグリーンシート６同士が圧着される。先に述べたように、積層体１１は、主面１１ａ，１１ｂの対向方向から見たときに、電極パターン７を密に含む領域１１０ａと、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと、電極パターン７を含まない領域１１０ｃとを有している。電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂでは、電極パターン７が少ない分、セラミックグリーンシート６間に隙間ができやすい。電極パターン７を含まない領域１１０ｃでは、電極パターン７が全く存在しない分、セラミックグリーンシート６間に更に隙間ができやすい。積層体１１をプレスすると、全体にわたってセラミックグリーンシート６同士の密着性が高まるが、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとにおいて、セラミックグリーンシート６同士の密着性が特に向上する。
【００３３】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。より具体的には、成形型１３を移動させ、成形型１３のプレス面を弾性シート１７から離す。続いて枠１５を移動させ、その後、積層体１１を弾性シート１７及び成形型１４のプレス面から取り外す。
【００３４】
次に、取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（切断工程、図１のステップＳ１５）。切断は切断ラインに沿って行われ、かかる切断ラインは電極パターン７を含まない領域１１０ｃ及び電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ上に位置している。次に、得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。その後、コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成すると、積層コンデンサが完成する。
【００３５】
以上説明したように、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、吸着孔２１を有する基板２０上にセラミックグリーンシート６を吸着保持させながら積層することにより、主面１１ａの凹凸度合が大きい積層体１１を得る。そして、プレス工程において、成形型１３と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。積層体１１の主面１１ａでは、弾性シート１７が凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、主面１１ａに深い凹みが形成され、セラミックグリーンシート６が十分に圧着された状態となる。よって、セラミックグリーンシート６の密着性が高まり、この積層体１１からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００３６】
積層体１１の主面１１ｂには、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、積層体１１の中間部分におけるセラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなることにより、積層体１１の内部応力の増加が抑制される。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第２実施形態）
【００３７】
続いて、図５を参照しながら、本発明の第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法を説明する。
【００３８】
まず、図２，３，５に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００３９】
積層体１１を準備した後、図５に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここで準備されるプレス装置１２は、第１実施形態で準備されるプレス装置１２と同様である。プレス装置１２の準備と平行して、弾性シート１７，１８を準備する。第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、弾性シート１７に加えて弾性シート１８を準備する点で、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法と異なる。弾性シート１７，１８としては、例えばゴムシートを用いることができる。弾性シート１８は、弾性シート１７よりも薄くなっている。
【００４０】
弾性シート１７，１８を準備した後、図５に示されるように、プレス装置１２と弾性シート１７，１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００４１】
より具体的には、成形型１４の一端部を、枠１５の一端側から貫通孔に挿入する。これにより、成形型１４のプレス面は貫通孔内に位置することになる。次に、薄い方の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。これにより、成形型１４のプレス面は弾性シート１８で覆われることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、厚い方の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に厚い弾性シート１７が挟まれ、主面１１ｂと成形型１４のプレス面との間に薄い弾性シート１８が挟まれた状態となる。
【００４２】
次に、成形型１３，１４で積層体１１をプレスする。積層体１１のプレスは、枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３，１４を移動させることで行われる。これにより、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ及び電極パターン７を含まない領域１１０ｃにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００４３】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００４４】
以上説明したように、第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、弾性シート１８が弾性シート１７と比べて薄くなっている。言い換えると、積層体１１の主面１１ａ側にある弾性シート１７が主面１１ｂ側にある弾性シート１８と比べて厚くなっている。この場合、主面１１ａにおいては、弾性シート１７が凹みを強く押すため、かかる凹みが深くなる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシート６がより圧着される。また、積層体１１の主面１１ｂ側においても、成形型１４との間に弾性シート１８が挟まれることで、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分に凹みが生じる。主面１１ｂにも凹みを形成することで、セラミックグリーンシート６を更に圧着することができる。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体１１の主面１１ｂ側にある弾性シート１８は薄いので、主面１１ｂにおいて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分は比較的弱い力で押されることになる。そのため、主面１１ｂに形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。その結果、この積層体１１から、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第３実施形態）
【００４５】
続いて、図６を参照しながら、本発明の第３実施形態に係る積層電子部品（積層コンデンサ）の製造方法を説明する。
【００４６】
まず、図２，３，６に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１及び第２実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００４７】
積層体１１を準備した後、図６に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここでは、成形型１４の形状が第１実施形態と異なっている。より具体的には、プレス装置１２は、一対の成形型１３，１４と枠１５とを備えている。成形型１３及び枠１５は、第１実施形態における成形型１３及び枠１５と同様である。成形型１４は枠１５の端面と対向する面１４ａを有しており、この面１４ａの略中央には枠１５の貫通孔に嵌入可能な凸部１４ｂが設けられている。凸部１４ｂの頂面はプレス面となる面であって、平坦となっている。
【００４８】
プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７を準備する。弾性シート１７は、第１実施形態における弾性シート１７と同様である。
【００４９】
弾性シート１７を準備した後、プレス装置１２と弾性シート１７とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００５０】
より具体的には、成形型１４の凸部１４ｂを枠１５の一端側から貫通孔に嵌入させ、成形型１４の面１４ａを枠１５の一端面と当接させる。これにより、成形型１４は、プレス面が貫通孔内に位置した状態で枠１５に固定されることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが成形型１４のプレス面と対向し且つ当接するようにする。次に、弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に弾性シート１７が挟まれた状態となる。
【００５１】
次に、成形型１３を移動させ、積層体１１を成形型１３側からプレスする。プレスは、成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３のみを移動させることで行われる。これにより、特に電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００５２】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００５３】
以上説明したように、第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程は成形型１３と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟んだ状態で行われる。積層体１１の主面１１ａでは、弾性シート１７が凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、主面１１ａに深い凹みが形成され、セラミックグリーンシート６が十分に圧着された状態となる。よって、積層体１１におけるセラミックグリーンシート６の密着性を高めることができ、この積層体１１からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００５４】
また、第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、積層体１１の主面１１ｂには、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、積層体１１の中間部分におけるセラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。したがって第３実施形態に係る製造方法によれば、積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００５５】
更に、第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程において、成形型１３のみを移動させる。成形型１４は移動しないため、積層体１１の主面１１ｂは成形型１４に生じた反力という弱い力で押されることになる。これに対して積層体１１の主面１１ａは、移動する成形型１３側にあるため、強い力で押される。よって主面１１ａでは、凹凸度合が更に大きく（凹みが更に深く）なる。その結果、セラミックグリーンシート６の密着性がより高まり、いっそうデラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第４実施形態）
【００５６】
続いて、図７を参照しながら、本発明の第４実施形態に係る積層電子部品（積層コンデンサ）の製造方法を説明する。
【００５７】
まず、図２，３，７に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１〜第３実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００５８】
積層体１１を準備した後、図７に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここで準備されるプレス装置１２は、第３実施形態で準備されるプレス装置１２と同様である。プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７、１８を準備する。ここで準備される弾性シート１７、１８は、第２実施形態で準備される弾性シート１７、１８と同様である。すなわち、弾性シート１８が弾性シート１７よりも薄くなっている。
【００５９】
弾性シート１７、１８を準備した後、プレス装置１２と弾性シート１７、１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００６０】
より具体的には、成形型１４の凸部１４ｂを枠１５の一端側から貫通孔に嵌入させ、成形型１４の面１４ａを枠１５の一端面と当接させる。これにより、成形型１４は、プレス面が貫通孔内に位置した状態で枠１５に固定されることになる。次に、薄い方の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。これにより、成形型１４のプレス面は弾性シート１８で覆われることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、厚い方の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に厚い弾性シート１７が挟まれ、主面１１ｂと成形型１４のプレス面との間に薄い弾性シート１８が挟まれた状態となる。
【００６１】
次に、成形型１３を移動させ、積層体１１を成形型１３側からプレスする。プレスは、成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３のみを移動させることで行われる。これにより、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ及び電極パターン７を含まない領域１１０ｃにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００６２】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００６３】
以上説明したように、第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、積層体１１の主面１１ａ側にある弾性シート１７が主面１１ｂ側にある弾性シート１８と比べて厚くなっている。この場合、主面１１ａにおいては、弾性シート１７が凹みを強く押すため、かかる凹みを深くすることができる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシート６がより圧着される。また、積層体１１の主面１１ｂ側においても、成形型１４との間に弾性シート１８が挟まれることで、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分に凹みが生じる。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体１１の主面１１ｂ側にある弾性シート１８は薄いので、主面１１ｂにおいて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分は比較的弱い力で押されることになる。そのため、主面１１ｂに形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。その結果、積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００６４】
また、第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程において、成形型１３のみを移動させる。成形型１４は移動しないため、積層体１１の主面１１ｂは成形型１４に生じた反力という弱い力で押されることになる。これに対して積層体１１の主面１１ａは、移動する成形型１３側にあるため、強い力で押される。よって主面１１ａでは、凹凸度合が更に大きく（凹みが更に深く）なる。その結果、セラミックグリーンシート６の密着性がより高まり、いっそうデラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第５実施形態）
【００６５】
続いて、図８を参照しながら、本発明の第５実施形態に係る積層電子部品（積層コンデンサ）の製造方法を説明する。第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程において、凹凸のある主面１１ａを成形型１４と対向させ、平坦な主面１１ｂを成形型１３と対向させる点で、先に述べた第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法と異なっている。
【００６６】
まず、図２，３，８に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１〜第４実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００６７】
積層体１１を準備した後、図８に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここで準備されるプレス装置１２は、第３及び第４実施形態で準備されるプレス装置１２と同様である。プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７、１８を準備する。弾性シート１７，１８としては、例えばゴムシートを用いることができる。弾性シート１７は、弾性シート１８よりも薄くなっている。
【００６８】
弾性シート１７、１８を準備した後、プレス装置１２と弾性シート１７、１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００６９】
より具体的には、成形型１４の凸部１４ｂを枠１５の一端側から貫通孔に嵌入させ、成形型１４の面１４ａを枠１５の一端面と当接させる。これにより、成形型１４は、プレス面が貫通孔内に位置した状態で枠１５に固定されることになる。次に、厚い方の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。これにより、成形型１４のプレス面は弾性シート１８で覆われることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ａが弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、薄い方の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ｂ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ｂは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ｂを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ｂと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ａと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ｂと成形型１３のプレス面との間に薄い弾性シート１７が挟まれ、主面１１ａと成形型１４のプレス面との間に厚い弾性シート１８が挟まれた状態となる。
【００７０】
次に、成形型１３を移動させ、積層体１１を成形型１３側からプレスする。プレスは、成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３のみを移動させることで行われる。これにより、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ及び電極パターン７を含まない領域１１０ｃにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００７１】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００７２】
以上説明したように、第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、積層体１１の主面１１ａ側にある弾性シート１８が主面１１ｂ側にある弾性シート１７と比べて厚くなっている。そのため、主面１１ａにおいては、弾性シート１８が凹みを強く押すこととなり、かかる凹みを深くすることができる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシート６がより圧着される。また、積層体１１の主面１１ｂ側においても、成形型１３との間に弾性シート１７が挟まれることで、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分に凹みが生じる。主面１１ｂにも凹みを形成することで、セラミックグリーンシート６を更に圧着することができる。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体１１の主面１１ｂ側にある弾性シート１７は薄いので、主面１１ｂにおいて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分は比較的弱い力で押される。そのため、主面１１ｂに形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。その結果、積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００７３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨が逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７４】
例えば、セラミックグリーンシート６や電極パターン７の数等は、第１〜第５実施形態に示したものに限られない。
【００７５】
また第１〜第５実施形態では、積層体１１は、基板２０上にセラミックグリーンシート６を吸着しながら積層していくことで得られたものであるとしたが、これに限られない。一方の主面の凹凸度合が他方の主面の凹凸度合よりも大きければよい。
【００７６】
また第１実施形態では、積層体１１のプレスは、成形型１３，１４を移動させることで行われるとしたが、成形型１３を固定して成形型１４のみを移動させるとしても、成形型１４を固定して成形型１３のみを移動させるとしてもよい。この場合にも、プレス工程は成形型１３と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟んだ状態で行われることになる。そのため、積層体１１の主面１１ａでは、弾性シート１７が凹みを強く押すこととなり、凹みが更に深くなる。よって、セラミックグリーンシート６の密着性を高めることができ、この積層体１１からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。積層体１１の主面１１ｂには、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、積層体１１の中間部分におけるセラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。したがって積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００７７】
また同様の理由で、第２実施形態においても、成形型１３を固定して成形型１４のみを移動させるとしても、成形型１４を固定して成形型１３のみを移動させるとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】第１〜第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法のフローを示す図である。
【図２】第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、積層工程を模式的に示す工程断面図である。
【図３】積層体を示す上面図である。
【図４】第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図５】第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図６】第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図７】第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図８】第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
６…セラミックグリーンシート、７…電極パターン、１１…積層体、１２…プレス装置、１３，１４…成形型、１５…枠、１７，１８…弾性シート、２０…基板、２１…吸着孔。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層電子部品の製造方法として、例えば特許文献１のように、電極パターン（内部電極）が表面に形成されたセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を積層してなる積層体（セラミック積層物）を二つの成形型(上ポンチ及びベース）との間に配置し、成形型を移動させることにより積層体をプレスするものが知られている。特許文献１記載の方法では、積層体の一対の主面と二つの成形型との間に弾性シート（上ラバー及び下ラバー）を挟んでいる。通常、プレスされた積層体は切断されて複数のグリーンチップとなり、グリーンチップは焼成されて焼結体となる。
【特許文献１】特開平０２−１６１７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、一方の主面のみに凹みが形成された積層体を準備し、当該積層体を特許文献１記載の方法でプレスしたのちにグリーンチップにして焼成すると、デラミネーションやクラック等が発生することがあった。
【０００４】
そこで、本発明は、デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明者はまず、上記問題が生じる原因について、詳細に検討した。その結果、以下のことを見出した。
【０００６】
すなわち、一方の主面のみに凹みが形成された積層体を準備し、特許文献１記載の方法でプレスした場合、プレス後の積層体において、セラミックグリーンシートの密着性が不十分となることがあった。セラミックグリーンシートの密着性が低くなることで、グリーンチップにして焼成したときにデラミネーションが生じやすくなっていた。
【０００７】
ところで、少なくとも一方の主面が平坦な積層体を準備し、特許文献１記載の方法でプレスした場合、プレス前は平坦だった主面に凹みが形成される。凹みは、積層体の内部に、電極パターンを相対的に密に含む領域（以下、電極パターンを密に含む領域と呼ぶ）と、電極パターンを相対的に疎に含む領域（以下、電極パターンを疎に含む領域と呼ぶ）と、電極パターンを含まない領域とが存在するために起こる。なお、電極パターンを密に含む領域は、後に例えばコンデンサとして機能する領域となり、電極パターンを疎に含む領域は、後に例えば引き出し電極を含む領域となる。プレス前、電極パターンを含まない領域や電極パターンを疎に含む領域では、電極パターンを密に含む領域と比べて、セラミックグリーンシート間に電極パターンの厚さ分の隙間があるなどセラミックグリーンシート同士の密着性が低くなっている。積層体をプレスすると、これらの領域においてセラミックグリーンシート同士が圧着され、当該領域の厚さが減少する。これにより、積層体表面に凹みが形成される。
【０００８】
一方の主面のみに凹みが形成された積層体を準備し、特許文献１記載の方法でプレスした場合、プレスによって他方の主面にも凹みが形成されるが、一方の主面と他方の主面とで凹みの形状に違いが出ることがあった。凹みの形状が異なると、積層体の中間部分（一方の主面と他方の主面との間に位置する部分）において、電極パターンを疎に含む領域と電極パターンを含まない領域とに、セラミックグリーンシートのうねりが発生しやすくなる。セラミックグリーンシートのうねりが発生すると、積層体の内部応力が増加する。積層体の内部応力が増加すると、グリーンチップにして焼成したときにクラックが生じやすくなる。特許文献１記載の方法で得られる積層体では、このような現象が起こっていた。
【０００９】
続いて発明者は、セラミックグリーンシートの密着性や積層体の凹みについて鋭意検討を重ねた。その結果、これらには弾性シートの厚みが深くかかわっていることを見出した。すなわち、弾性シートを厚くすると、積層体の凹みを強く押すことができるため、凹みを深くできることを見出した。
【００１０】
本発明はかかる知見に基づいてなされたものであり、本発明の積層電子部品の製造方法は、複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、一方の成形型のプレス面と積層体の一方の主面とが対向し且つ他方の成形型のプレス面と積層体の他方の主面とが対向するように積層体を配置したのち、積層体を一対の成形型によってプレスするプレス工程と、プレスされた積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有し、積層体の一方の主面は他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、プレス工程では、積層体を配置する際に、一方の成形型のプレス面と一方の主面との間にのみ、弾性材料からなる弾性シートを挟むことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程は一方の成形型と積層体の一方の主面との間にのみ弾性シートを挟んだ状態で行われる。積層体の一方の主面では、弾性シートが凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、一方の主面に深い凹みが形成され、セラミックグリーンシートが十分に圧着された状態となる。よって、セラミックグリーンシートの密着性が高められ、この積層体からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１２】
積層体の他方の主面には、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体の両主面が共に深く凹む、ということがなくなり、積層体の中間部分におけるセラミックグリーンシートのうねりが生じにくくなる。セラミックグリーンシートのうねりが生じにくくなることにより、積層体の内部応力の増加が抑制される。その結果、この積層体からは、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１３】
本発明の積層電子部品の製造方法は、複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、一方の成形型のプレス面と積層体の一方の主面とが対向し且つ他方の成形型のプレス面と積層体の他方の主面とが対向するように積層体を配置したのち、積層体を一対の成形型によってプレスするプレス工程と、プレスされた積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、を有し、積層体の一方の主面は他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、プレス工程では、積層体を配置する際に、一方の成形型のプレス面と一方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に他方の成形型のプレス面と他方の主面との間に弾性材料からなり第１の弾性シートよりも薄い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る積層電子部品の製造方法では、第２の弾性シートが第１の弾性シートと比べて薄くなっている。言い換えると、積層体の一方の主面側にある弾性シートが他方の主面側にある弾性シートと比べて厚くなっている。この場合、一方の主面では、弾性シートが凹みを強く押すため、かかる凹みが深くなる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシートがより圧着される。また、積層体の他方の主面においても、成形型との間に弾性シートが挟まれることで、電極パターンを疎に含む領域と電極パターンを含まない領域とに対応する部分に凹みが生じる。他方の主面にも凹みを形成することで、セラミックグリーンシートを更に圧着することができる。その結果、この積層体からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体の他方の主面側にある弾性シートは薄いので、他方の主面において、電極パターンを疎に含む領域と電極パターンを含まない領域とに対応する部分は比較的弱い力で押される。そのため、他方の主面に形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面が共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシートのうねりが生じにくくなる。その結果、この積層体からは、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１５】
好ましくは、プレス工程では、一方の成形型のみを移動させることにより積層体をプレスする。
【００１６】
この場合、他方の成形型は移動しないため、積層体の他方の主面は他方の成形型に生じた反力という弱い力で押されることになる。これに対して積層体の一方の主面は、移動する第１の成形型側にあるため、強い力で押される。よって一方の主面では、凹みが更に深くなる。その結果、セラミックグリーンシートの密着性がより高まり、いっそうデラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１７】
好ましくは、プレス工程では、他方の成形型のみを移動させることにより積層体をプレスする。
【００１８】
この場合にも、積層体の一方の主面と一方の成形型との間のみに弾性シートが挟まれている、又は積層体の一方の主面と一方の成形型との間により厚い弾性シートが挟まれているために、一方の主面の凹みが深くなる。その結果、セラミックグリーンシートの密着性が高まることとなり、デラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００１９】
好ましくは、積層体準備工程は、吸着孔を有する基板上にセラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層する積層工程を含み、積層工程を経て得られた積層体を準備する。
【００２０】
この場合、吸着孔を有する基板上にセラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層するので、セラミックグリーンシートの電極パターンが形成されていない部分は吸着孔に吸い寄せられて撓む。これにより、積層体において基板と対向する面とは反対側の面に凹みができ、この面は凹凸度合が大きい面となる。よって、一方の主面の凹凸度合が大きい積層体が得られる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、デラミネーションやクラック等の構造欠陥の低減が図られた積層電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態では、積層電子部品として積層コンデンサを製造する。
（第１実施形態）
【００２３】
図１は、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のフローを示す図である。図２は、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、積層工程を模式的に示す工程断面図である。図３は、積層体を示す上面図である。図４は、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【００２４】
まず、図２〜図４に示される積層体１１を準備する（積層体準備工程、図１のステップＳ１１）。積層体１１を準備するにあたって、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体材料を用い、複数のセラミックグリーンシート６を作製する。次に、例えばＮｉを主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、所定の乾燥工程を行うことにより、セラミックグリーンシート６上に電極パターン７を形成する。セラミックグリーンシート６には、複数の電極パターン７が所定の間隔で形成される。
【００２５】
次に、複数の電極パターン７が形成されたセラミックグリーンシート６を順次積層し、更に電極パターン７が形成されていないセラミックグリーンシート６を積層する。これにより、複数のセラミックグリーンシート６からなる積層体１１が得られる。セラミックグリーンシート６の積層は、以下のようにして行われる。すなわち、図２に示されるように、吸着孔２１が設けられた基板２０上に、セラミックグリーンシート６を吸着孔２１で吸着しながら積層していく（積層工程）。セラミックグリーンシート６は電極パターン形成部分８と電極パターン非形成部分９とを有するが、セラミックグリーンシート６の電極パターン非形成部分９は積層時に吸着孔２１に吸い寄せられて撓む。これにより、積層体１１の基板２０に対向する面とは反対側の面に凹み１０ができ、その結果この面は凹凸面となる。なお、積層体１１の基板２０に対向する面には吸着孔２１に吸い寄せられることで凸部が形成されるが、吸着孔２１の径が小さいため、この凸部は凹み１０と比べて無視できる程度となっている。したがって、積層体１１の基板２０に対向する面は、実質的に平坦な面となっている。
【００２６】
本実施形態では、基板２０に対向する面とは反対側の面すなわち凹凸度合が大きい面を積層体１１の主面１１ａとし、基板２０に対向する面すなわち凹凸度合が小さい面を積層体１１の主面１１ｂとする。また、主面１１ａと主面１１ｂとを連結する面を周面１１ｃとする。図３に示されるように、積層体１１は、主面１１ａ，１１ｂの対向方向から見たときに、電極パターン７を密に含む領域１１０ａと、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと、電極パターン７を含まない領域１１０ｃとを有している。なお、図３では、図面を見やすくするため、主面１１ａに最も近い位置にある電極パターン７にハッチングを施している。電極パターン７を密に含む領域１１０ａは、後にコンデンサとして機能する領域であり、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂは、後に引き出し電極となる部分を含む領域である。積層体１１を主面１１ａから見ると、先に述べた積層工程における撓みにより、電極パターン７を密に含む領域１１０ａと比べて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂは凹凸度合が大きくなっている。また、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと比べて、電極パターン７を含まない領域１１０ｃは凹凸度合が更に大きくなっている。
【００２７】
積層体１１を準備した後、図４に示されるようなプレス装置１２を準備する（成形型準備工程、図１のステップＳ１２）。なお、プレス装置１２の準備は積層体１１の準備と平行して行なわれてもよい。
【００２８】
準備されるプレス装置１２は、一対の成形型１３，１４と枠１５とを備えている。枠１５は、積層体１１の周面１１ｃを囲む部分であって、積層体１１と後述する弾性シート１７との位置決め精度を上げるためのものである。枠１５は、貫通孔を有している。成形型１３，１４は積層体１１を押圧するためのものであり、枠１５の貫通孔に内挿可能な形状を呈している。また、成形型１３，１４は、枠１５の貫通孔に対して摺動可能となっている。成形型１３，１４の一端面はプレス面となる面であって、平坦となっている。
【００２９】
プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７を準備する。弾性シート１７としては、例えばゴムシートを用いることができる。なお、弾性シート１７の準備は、プレス装置１２の準備と平行して行われてもよい。
【００３０】
弾性シート１７を準備した後、図４に示されるように、プレス装置１２と弾性シート１７とを用いて、積層体１１をプレスする（プレス工程、図１のステップＳ１３）。本工程では、例えば静水圧プレス法を用いることができる。
【００３１】
より具体的には、成形型１４の一端部を、枠１５の一端側から貫通孔に挿入する。これにより、成形型１４のプレス面は貫通孔内に位置することになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが成形型１４のプレス面と対向し且つ当接するようにする。次に、弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に弾性シート１７が挟まれた状態となる。
【００３２】
次に、成形型１３，１４で積層体１１をプレスする。積層体１１のプレスは、枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３，１４を移動させることで行われる。積層体１１がプレスされることにより、セラミックグリーンシート６同士が圧着される。先に述べたように、積層体１１は、主面１１ａ，１１ｂの対向方向から見たときに、電極パターン７を密に含む領域１１０ａと、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと、電極パターン７を含まない領域１１０ｃとを有している。電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂでは、電極パターン７が少ない分、セラミックグリーンシート６間に隙間ができやすい。電極パターン７を含まない領域１１０ｃでは、電極パターン７が全く存在しない分、セラミックグリーンシート６間に更に隙間ができやすい。積層体１１をプレスすると、全体にわたってセラミックグリーンシート６同士の密着性が高まるが、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとにおいて、セラミックグリーンシート６同士の密着性が特に向上する。
【００３３】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。より具体的には、成形型１３を移動させ、成形型１３のプレス面を弾性シート１７から離す。続いて枠１５を移動させ、その後、積層体１１を弾性シート１７及び成形型１４のプレス面から取り外す。
【００３４】
次に、取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（切断工程、図１のステップＳ１５）。切断は切断ラインに沿って行われ、かかる切断ラインは電極パターン７を含まない領域１１０ｃ及び電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ上に位置している。次に、得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。その後、コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成すると、積層コンデンサが完成する。
【００３５】
以上説明したように、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、吸着孔２１を有する基板２０上にセラミックグリーンシート６を吸着保持させながら積層することにより、主面１１ａの凹凸度合が大きい積層体１１を得る。そして、プレス工程において、成形型１３と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟む。積層体１１の主面１１ａでは、弾性シート１７が凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、主面１１ａに深い凹みが形成され、セラミックグリーンシート６が十分に圧着された状態となる。よって、セラミックグリーンシート６の密着性が高まり、この積層体１１からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００３６】
積層体１１の主面１１ｂには、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、積層体１１の中間部分におけるセラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなることにより、積層体１１の内部応力の増加が抑制される。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第２実施形態）
【００３７】
続いて、図５を参照しながら、本発明の第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法を説明する。
【００３８】
まず、図２，３，５に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００３９】
積層体１１を準備した後、図５に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここで準備されるプレス装置１２は、第１実施形態で準備されるプレス装置１２と同様である。プレス装置１２の準備と平行して、弾性シート１７，１８を準備する。第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、弾性シート１７に加えて弾性シート１８を準備する点で、第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法と異なる。弾性シート１７，１８としては、例えばゴムシートを用いることができる。弾性シート１８は、弾性シート１７よりも薄くなっている。
【００４０】
弾性シート１７，１８を準備した後、図５に示されるように、プレス装置１２と弾性シート１７，１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００４１】
より具体的には、成形型１４の一端部を、枠１５の一端側から貫通孔に挿入する。これにより、成形型１４のプレス面は貫通孔内に位置することになる。次に、薄い方の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。これにより、成形型１４のプレス面は弾性シート１８で覆われることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、厚い方の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に厚い弾性シート１７が挟まれ、主面１１ｂと成形型１４のプレス面との間に薄い弾性シート１８が挟まれた状態となる。
【００４２】
次に、成形型１３，１４で積層体１１をプレスする。積層体１１のプレスは、枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３，１４を移動させることで行われる。これにより、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ及び電極パターン７を含まない領域１１０ｃにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００４３】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００４４】
以上説明したように、第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、弾性シート１８が弾性シート１７と比べて薄くなっている。言い換えると、積層体１１の主面１１ａ側にある弾性シート１７が主面１１ｂ側にある弾性シート１８と比べて厚くなっている。この場合、主面１１ａにおいては、弾性シート１７が凹みを強く押すため、かかる凹みが深くなる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシート６がより圧着される。また、積層体１１の主面１１ｂ側においても、成形型１４との間に弾性シート１８が挟まれることで、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分に凹みが生じる。主面１１ｂにも凹みを形成することで、セラミックグリーンシート６を更に圧着することができる。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体１１の主面１１ｂ側にある弾性シート１８は薄いので、主面１１ｂにおいて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分は比較的弱い力で押されることになる。そのため、主面１１ｂに形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。その結果、この積層体１１から、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第３実施形態）
【００４５】
続いて、図６を参照しながら、本発明の第３実施形態に係る積層電子部品（積層コンデンサ）の製造方法を説明する。
【００４６】
まず、図２，３，６に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１及び第２実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００４７】
積層体１１を準備した後、図６に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここでは、成形型１４の形状が第１実施形態と異なっている。より具体的には、プレス装置１２は、一対の成形型１３，１４と枠１５とを備えている。成形型１３及び枠１５は、第１実施形態における成形型１３及び枠１５と同様である。成形型１４は枠１５の端面と対向する面１４ａを有しており、この面１４ａの略中央には枠１５の貫通孔に嵌入可能な凸部１４ｂが設けられている。凸部１４ｂの頂面はプレス面となる面であって、平坦となっている。
【００４８】
プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７を準備する。弾性シート１７は、第１実施形態における弾性シート１７と同様である。
【００４９】
弾性シート１７を準備した後、プレス装置１２と弾性シート１７とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００５０】
より具体的には、成形型１４の凸部１４ｂを枠１５の一端側から貫通孔に嵌入させ、成形型１４の面１４ａを枠１５の一端面と当接させる。これにより、成形型１４は、プレス面が貫通孔内に位置した状態で枠１５に固定されることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが成形型１４のプレス面と対向し且つ当接するようにする。次に、弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に弾性シート１７が挟まれた状態となる。
【００５１】
次に、成形型１３を移動させ、積層体１１を成形型１３側からプレスする。プレスは、成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３のみを移動させることで行われる。これにより、特に電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００５２】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００５３】
以上説明したように、第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程は成形型１３と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟んだ状態で行われる。積層体１１の主面１１ａでは、弾性シート１７が凹みを強く押すため、凹凸度合が更に大きくなる。つまり、主面１１ａに深い凹みが形成され、セラミックグリーンシート６が十分に圧着された状態となる。よって、積層体１１におけるセラミックグリーンシート６の密着性を高めることができ、この積層体１１からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００５４】
また、第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、積層体１１の主面１１ｂには、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、積層体１１の中間部分におけるセラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。したがって第３実施形態に係る製造方法によれば、積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００５５】
更に、第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程において、成形型１３のみを移動させる。成形型１４は移動しないため、積層体１１の主面１１ｂは成形型１４に生じた反力という弱い力で押されることになる。これに対して積層体１１の主面１１ａは、移動する成形型１３側にあるため、強い力で押される。よって主面１１ａでは、凹凸度合が更に大きく（凹みが更に深く）なる。その結果、セラミックグリーンシート６の密着性がより高まり、いっそうデラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第４実施形態）
【００５６】
続いて、図７を参照しながら、本発明の第４実施形態に係る積層電子部品（積層コンデンサ）の製造方法を説明する。
【００５７】
まず、図２，３，７に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１〜第３実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００５８】
積層体１１を準備した後、図７に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここで準備されるプレス装置１２は、第３実施形態で準備されるプレス装置１２と同様である。プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７、１８を準備する。ここで準備される弾性シート１７、１８は、第２実施形態で準備される弾性シート１７、１８と同様である。すなわち、弾性シート１８が弾性シート１７よりも薄くなっている。
【００５９】
弾性シート１７、１８を準備した後、プレス装置１２と弾性シート１７、１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００６０】
より具体的には、成形型１４の凸部１４ｂを枠１５の一端側から貫通孔に嵌入させ、成形型１４の面１４ａを枠１５の一端面と当接させる。これにより、成形型１４は、プレス面が貫通孔内に位置した状態で枠１５に固定されることになる。次に、薄い方の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。これにより、成形型１４のプレス面は弾性シート１８で覆われることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ｂが弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、厚い方の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ａ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ａは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ａを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ｂと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ａと成形型１３のプレス面との間に厚い弾性シート１７が挟まれ、主面１１ｂと成形型１４のプレス面との間に薄い弾性シート１８が挟まれた状態となる。
【００６１】
次に、成形型１３を移動させ、積層体１１を成形型１３側からプレスする。プレスは、成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３のみを移動させることで行われる。これにより、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ及び電極パターン７を含まない領域１１０ｃにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００６２】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００６３】
以上説明したように、第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、積層体１１の主面１１ａ側にある弾性シート１７が主面１１ｂ側にある弾性シート１８と比べて厚くなっている。この場合、主面１１ａにおいては、弾性シート１７が凹みを強く押すため、かかる凹みを深くすることができる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシート６がより圧着される。また、積層体１１の主面１１ｂ側においても、成形型１４との間に弾性シート１８が挟まれることで、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分に凹みが生じる。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体１１の主面１１ｂ側にある弾性シート１８は薄いので、主面１１ｂにおいて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分は比較的弱い力で押されることになる。そのため、主面１１ｂに形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。その結果、積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００６４】
また、第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程において、成形型１３のみを移動させる。成形型１４は移動しないため、積層体１１の主面１１ｂは成形型１４に生じた反力という弱い力で押されることになる。これに対して積層体１１の主面１１ａは、移動する成形型１３側にあるため、強い力で押される。よって主面１１ａでは、凹凸度合が更に大きく（凹みが更に深く）なる。その結果、セラミックグリーンシート６の密着性がより高まり、いっそうデラミネーションの生じにくいグリーンチップを得ることができる。
（第５実施形態）
【００６５】
続いて、図８を参照しながら、本発明の第５実施形態に係る積層電子部品（積層コンデンサ）の製造方法を説明する。第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、プレス工程において、凹凸のある主面１１ａを成形型１４と対向させ、平坦な主面１１ｂを成形型１３と対向させる点で、先に述べた第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法と異なっている。
【００６６】
まず、図２，３，８に示される積層体１１を準備する（図１のステップＳ１１）。ここで準備される積層体１１は、第１〜第４実施形態で準備される積層体１１と同様である。
【００６７】
積層体１１を準備した後、図８に示されるプレス装置１２を準備する（図１のステップＳ１２）。ここで準備されるプレス装置１２は、第３及び第４実施形態で準備されるプレス装置１２と同様である。プレス装置１２を準備した後、弾性シート１７、１８を準備する。弾性シート１７，１８としては、例えばゴムシートを用いることができる。弾性シート１７は、弾性シート１８よりも薄くなっている。
【００６８】
弾性シート１７、１８を準備した後、プレス装置１２と弾性シート１７、１８とを用いて積層体１１をプレスする（図１のステップＳ１３）。
【００６９】
より具体的には、成形型１４の凸部１４ｂを枠１５の一端側から貫通孔に嵌入させ、成形型１４の面１４ａを枠１５の一端面と当接させる。これにより、成形型１４は、プレス面が貫通孔内に位置した状態で枠１５に固定されることになる。次に、厚い方の弾性シート１８を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて成形型１４のプレス面上に載置する。これにより、成形型１４のプレス面は弾性シート１８で覆われることになる。次に、積層体１１を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて弾性シート１８上に載置する。このとき、積層体１１の主面１１ａが弾性シート１８と対向し且つ当接するようにする。次に、薄い方の弾性シート１７を、枠１５の他端側から貫通孔に入れて積層体１１の主面１１ｂ上に載置する。これにより、積層体１１の主面１１ｂは弾性シート１７によって覆われることになる。積層体１１の主面１１ｂを弾性シート１７で覆った後、成形型１３の一端部を、枠１５の他端側から貫通孔に挿入する。そして、成形型１３のプレス面を弾性シート１７に当接させる。これにより、積層体１１が成形型１３のプレス面と成形型１４のプレス面との間に配置され、積層体１１の主面１１ｂと成形型１３のプレス面とが対向し、積層体１１の主面１１ａと成形型１４のプレス面とが対向した状態となる。また、積層体１１の主面１１ｂと成形型１３のプレス面との間に薄い弾性シート１７が挟まれ、主面１１ａと成形型１４のプレス面との間に厚い弾性シート１８が挟まれた状態となる。
【００７０】
次に、成形型１３を移動させ、積層体１１を成形型１３側からプレスする。プレスは、成形型１４及び枠１５の位置を固定した状態で、成形型１３のみを移動させることで行われる。これにより、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂ及び電極パターン７を含まない領域１１０ｃにおいてセラミックグリーンシート６同士の密着性が向上する。
【００７１】
プレス後、成形型１３，１４から積層体１１を取り出す（図１のステップＳ１４）。取り出された積層体１１を切断して複数のグリーンチップを得る（図１のステップＳ１５）。得られた複数のグリーンチップを所定の温度で焼成する。これにより、コンデンサ素体が完成する。コンデンサ素体に電極ペーストを塗布・焼付けして端子電極を形成し、端子電極にめっき層を形成する。これにより、積層コンデンサが完成する。
【００７２】
以上説明したように、第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法では、積層体１１の主面１１ａ側にある弾性シート１８が主面１１ｂ側にある弾性シート１７と比べて厚くなっている。そのため、主面１１ａにおいては、弾性シート１８が凹みを強く押すこととなり、かかる凹みを深くすることができる。凹みが深くなることで、セラミックグリーンシート６がより圧着される。また、積層体１１の主面１１ｂ側においても、成形型１３との間に弾性シート１７が挟まれることで、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分に凹みが生じる。主面１１ｂにも凹みを形成することで、セラミックグリーンシート６を更に圧着することができる。その結果、この積層体１１からは、焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。ただし、積層体１１の主面１１ｂ側にある弾性シート１７は薄いので、主面１１ｂにおいて、電極パターン７を疎に含む領域１１０ｂと電極パターン７を含まない領域１１０ｃとに対応する部分は比較的弱い力で押される。そのため、主面１１ｂに形成される凹みは比較的浅いものとなる。よって、両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、セラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。その結果、積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００７３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨が逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７４】
例えば、セラミックグリーンシート６や電極パターン７の数等は、第１〜第５実施形態に示したものに限られない。
【００７５】
また第１〜第５実施形態では、積層体１１は、基板２０上にセラミックグリーンシート６を吸着しながら積層していくことで得られたものであるとしたが、これに限られない。一方の主面の凹凸度合が他方の主面の凹凸度合よりも大きければよい。
【００７６】
また第１実施形態では、積層体１１のプレスは、成形型１３，１４を移動させることで行われるとしたが、成形型１３を固定して成形型１４のみを移動させるとしても、成形型１４を固定して成形型１３のみを移動させるとしてもよい。この場合にも、プレス工程は成形型１３と積層体１１の主面１１ａとの間にのみ弾性シート１７を挟んだ状態で行われることになる。そのため、積層体１１の主面１１ａでは、弾性シート１７が凹みを強く押すこととなり、凹みが更に深くなる。よって、セラミックグリーンシート６の密着性を高めることができ、この積層体１１からは焼成の際にデラミネーションが生じにくいグリーンチップを得ることができる。積層体１１の主面１１ｂには、弾性シートが配置されないため、凹みが生じない。よって、積層体１１の両主面１１ａ，１１ｂが共に深く凹む、ということがなくなり、積層体１１の中間部分におけるセラミックグリーンシート６のうねりが生じにくくなる。したがって積層体１１の内部応力の増加を抑制でき、焼成の際にクラックが生じにくいグリーンチップを得ることができる。
【００７７】
また同様の理由で、第２実施形態においても、成形型１３を固定して成形型１４のみを移動させるとしても、成形型１４を固定して成形型１３のみを移動させるとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】第１〜第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法のフローを示す図である。
【図２】第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、積層工程を模式的に示す工程断面図である。
【図３】積層体を示す上面図である。
【図４】第１実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図５】第２実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図６】第３実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図７】第４実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【図８】第５実施形態に係る積層電子部品の製造方法のうち、プレス工程を模式的に示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
６…セラミックグリーンシート、７…電極パターン、１１…積層体、１２…プレス装置、１３，１４…成形型、１５…枠、１７，１８…弾性シート、２０…基板、２１…吸着孔。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、前記セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、
プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、
一方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の一方の前記主面とが対向し且つ他方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の他方の前記主面とが対向するように前記積層体を配置したのち、前記積層体を前記一対の成形型によってプレスするプレス工程と、
プレスされた前記積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、
を有し、
前記積層体の前記一方の主面は前記他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、
前記プレス工程では、前記積層体を配置する際に、前記一方の成形型の前記プレス面と前記一方の主面との間にのみ、弾性材料からなる弾性シートを挟むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、前記セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、
プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、
一方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の一方の前記主面とが対向し且つ他方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の他方の前記主面とが対向するように前記積層体を配置したのち、前記積層体を前記一対の成形型によってプレスするプレス工程と、
プレスされた前記積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、
を有し、
前記積層体の前記一方の主面は前記他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、
前記プレス工程では、前記積層体を配置する際に、前記一方の成形型の前記プレス面と前記一方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に前記他方の成形型の前記プレス面と前記他方の主面との間に弾性材料からなり前記第１の弾性シートよりも薄い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記プレス工程では、前記一方の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレスすることを特徴とする請求項１又は２記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記プレス工程では、前記他方の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレスすることを特徴とする請求項１又は２記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層体準備工程は、吸着孔を有する基板上に前記セラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層する積層工程を含み、前記積層工程を経て得られた前記積層体を準備することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１】
複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、前記セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、
プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、
一方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の一方の前記主面とが対向し且つ他方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の他方の前記主面とが対向するように前記積層体を配置したのち、前記積層体を前記一対の成形型によってプレスするプレス工程と、
プレスされた前記積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、
を有し、
前記積層体の前記一方の主面は前記他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、
前記プレス工程では、前記積層体を配置する際に、前記一方の成形型の前記プレス面と前記一方の主面との間にのみ、弾性材料からなる弾性シートを挟むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数の電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層してなり、前記セラミックグリーンシートの積層方向に対向する一対の主面を有する積層体を準備する積層体準備工程と、
プレス面をそれぞれ有する一対の成形型を準備する成形型準備工程と、
一方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の一方の前記主面とが対向し且つ他方の前記成形型の前記プレス面と前記積層体の他方の前記主面とが対向するように前記積層体を配置したのち、前記積層体を前記一対の成形型によってプレスするプレス工程と、
プレスされた前記積層体を切断して複数のグリーンチップとする切断工程と、
を有し、
前記積層体の前記一方の主面は前記他方の主面と比べて凹凸度合が大きくなっており、
前記プレス工程では、前記積層体を配置する際に、前記一方の成形型の前記プレス面と前記一方の主面との間に弾性材料からなる第１の弾性シートを挟むと共に前記他方の成形型の前記プレス面と前記他方の主面との間に弾性材料からなり前記第１の弾性シートよりも薄い第２の弾性シートを挟むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記プレス工程では、前記一方の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレスすることを特徴とする請求項１又は２記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記プレス工程では、前記他方の成形型のみを移動させることにより前記積層体をプレスすることを特徴とする請求項１又は２記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層体準備工程は、吸着孔を有する基板上に前記セラミックグリーンシートを吸着保持させながら積層する積層工程を含み、前記積層工程を経て得られた前記積層体を準備することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−２７７８００（Ｐ２００９−２７７８００Ａ）
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２６３３７（Ｐ２００８−１２６３３７）
【出願日】平成２０年５月１３日（２００８．５．１３）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月１３日（２００８．５．１３）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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