【課題】ＥＳＲの向上を図りつつ、導通不良の発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体素体と、端子電極１８Ａ，１８Ｂと、連結用電極２０Ａ，２０Ｂと、ＥＳＲ制御電極１２Ａ，１２Ｂと、内部電極と、ダミー電極１６Ａ，１６Ｂとを備える。ＥＳＲ制御電極１２Ａ（１２Ｂ）には、端子用接続導体２２Ａ（２２Ｂ）と、連結用接続導体２４Ａ（２４Ｂ）とが一体的に設けられている。ダミー電極１６Ｂは、ＥＳＲ制御電極１２Ａと同一面に配置されると共に端子電極１８Ｂと接続され、ダミー電極１６Ａは、ＥＳＲ制御電極１２Ｂと同一面に配置されると共に端子電極１８Ａと接続されている。幅Ｗ３は、幅Ｗ１又は幅Ｗ２以上となるように設定されている。幅Ｗ４は、幅Ｗ１又は幅Ｗ２以上となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】常温下でも成形体の作製が可能であり、優れた残留磁束密度を有する希土類焼結磁石を容易に製造することが可能な希土類焼結磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】希土類化合物を含む磁性粉末と、油及びゴムを含有する油展ゴムと、を含む混合物を成形して成形体を作製する成形工程と、成形体から油展ゴムを除去する脱溶媒工程と、油展ゴムを除去した成形体を焼成して希土類焼結磁石１０を得る焼成工程と、を有する希土類焼結磁石１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導体における視認性を高め且つ位置ずれを防止することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、所定回路を有するプリント配線基板２、プリント配線基板２の表面２ａ側に実装された実装部品３、プリント配線基板２の裏面２ｂ側に配設された筐体４、及び、プリント配線基板２及び筐体４間において実装部品３の実装領域に対応する領域を含むように設けられこれらを熱的に接続する熱伝導体５を備えている。電子機器１では、プリント配線基板２に貫通孔２２が形成され、この貫通孔２２内に熱伝導体５が入り込んでいるため、プリント配線基板２を表面２ａ側から見るだけで、貫通孔２２を介して熱伝導体５を容易に視認できると共に、例えば振動や衝撃が電子機器１に加わった場合、当該入り込んだ部分でもって熱伝導体５が主面方向に移動してしまうのを規制（束縛）できる。 （もっと読む）

【課題】ケーブルが引っ張られても断線が発生しにくい電子部品を提供する。
【解決手段】素子を収容する樹脂ケース２と、素子に接続されて樹脂ケース２外に延出されるケーブル７と、樹脂ケース２を閉鎖する蓋と、を備え、樹脂ケース２は蓋と接する第一縁部が規定される第一壁部を有し、第一壁部には、第一縁部に開口する第一スリット２３ａと第一スリット２３ａの内面に開口し第一スリット２３ａと交差する方向に延びる第二スリットとが形成されるケーブル挿通部２３が規定され、ケーブル７は第一スリット２３ａに落とし込まれた後に第二スリットを通過して樹脂ケース２外に延出され、蓋には、樹脂ケース２に装着された状態で第一スリット２３ａ内に挿入される仕切板が設けられ、仕切板とケーブル挿通部２３とにより、ケーブル７を保持する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を抑えつつ、圧電アクチュエータによってレンズホルダを光軸方向に駆動させる際の摩擦とガタツキの双方を低減できるレンズ駆動装置を提供する。
【解決手段】レンズ駆動装置１Ａでは、断面真円形の第１のシャフト１１が通る挿通孔１６ａの断面形状が断面真円形となっており、レンズホルダ４の傾きが規制されている。また、レンズ駆動装置１Ａでは、断面真円形の第２のシャフト１２が通る挿通孔１７ａの断面形状が、第１のシャフト１１の位置と第２のシャフト１２の位置とを結ぶ第１の方向Ｌ１に沿って延びている。これにより、摩擦を抑えた状態でレンズホルダ４の回動を規制できる。また、レンズ駆動装置１Ａでは、第２のシャフト１２が通る挿通孔１７ａの断面形状が第１の方向Ｌ１に延びているという簡単な構成を採用しているので、部品点数の増加も避けることができる。 （もっと読む）

【課題】端子電極の形成に伴うセラミック素体の性能低下を十分に抑制し、信頼性に優れる電子部品を製造することが可能な端子電極の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の金属成分とガラス成分とを含むペーストを、電子部品用のセラミック素体上に塗布する塗布工程と、セラミック素体上のペーストを焼成して下地層を形成する焼成工程と、下地層の上に、乾式製膜法によって第２の金属成分を含む皮膜を形成して、下地層及び下地層を被覆する皮膜を有する端子電極を得る製膜工程と、を有する、端子電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】希土類化合物を焼結体に、効率よくかつ、焼結体の表面に均一に塗布するができる希土類焼結磁石製造方法を提供することにある。
【解決手段】希土類化合物を含むスラリーを焼結体に塗布する塗布工程と、焼結体を回転させる回転工程と、スラリーが塗布され、回転が開始された焼結体を回転させつつ、乾燥させる乾燥工程と、スラリーが乾燥された焼結体を熱処理する熱処理工程と、を有することで上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りながら、高周波側のアンテナ特性と、低周波側のアンテナ特性とをバランスさせた低コストな複共振アンテナ、その製造方法、及びそれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る複共振アンテナによると、第１のアンテナ電極２を低周波用アンテナ電極とし、第２のアンテナ電極３を高周波用アンテナ電極３としたとき、誘電率の高い高誘電部５が、第１のアンテナ電極２において最も電界強度の高い、自由端を含む一部分の下に設けられているため、第１のアンテナ電極２は、折り返し部分をほとんど必要とすることなく、有効な電気長を確保することができる。また、高誘電部５は、第２のアンテナ電極３の放射特性に影響を与えることはほとんどない。このため、第２のアンテナ電極３は、有効な帯域幅を確保することができる。したがって、本発明に係る複共振アンテナは、高周波側のアンテナ特性と、低周波側のアンテナ特性とをバランスさせ得る。 （もっと読む）

【課題】メッキ液等の水分が素体内に侵入することを防止すると共に電子部品の実装不良及び製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１の製造方法では、焼付電極１６ａを形成した後に、焼付電極１６ａ全体を覆うようにメッキ層１７を形成するメッキ層形成工程Ｓ６と、メッキ層１７を酸素雰囲気中で加熱処理する酸化熱処理工程Ｓ７と、酸化熱処理工程Ｓ７の後、メッキ層１７を還元雰囲気中で加熱処理する還元熱処理工程Ｓ８とを有している。これにより、緻密な外部電極を形成することができ、メッキ液の侵入を防止できる。また、従来よりも焼付電極１６ａの厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極３，４の外形寸法を小さくすることができるので、電子部品１の実装不良の発生及び製品寸法の増大を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を形成する内装部と外装部における焼結度合いの差を軽減し、内装部と外装部の界面で生じるデラミネーションを防ぐとともに、外装部の強度を高めることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】内装グリーンシートを用いて形成される内装誘電体層と、内部電極パターン層を用いて形成される内部電極層と、を交互に積層して内装部を得て、外装グリーンシートを用いて形成される外装誘電体層を少なくとも一層積層してグリーンチップを得る工程と、前記グリーンチップを焼成して素子本体を得る工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記外装グリーンシートには第１セラミック粒子と第２セラミック粒子とが所定量含まれる。 （もっと読む）