【課題】低背化され、且つ、ＩＣチップに損傷が生じることなく安定して製造される電子デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、部品側パッド１６が上面に設けられたＩＣチップ１４をパッケージベース２０上に配設し、このパッケージベース２０上にベース側パッド２６を設け、導電性を有するバンプ４０をベース側パッド２６上に設け、部品側パッド１６とバンプ４０とにこれらを導通させるワイヤ４２を設けた構成である。なおバンプ４０を多段に形成した場合、ベース側パッド２６上にある最下のバンプ４０を他のバンプ４０に比べて強くベース側パッド２６に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】異なる二つの波長の光線に対応した回折格子体において、最適な反射防止膜の設計を行い、光量損失を低減すると共に、回折格子体の製造歩留まりを向上させることを目的とする。
【解決手段】第一の回折格子１０は、ガラスなどからなる基板９の表面上から順に、第一のマッチング層１２とエッチングストップ層１３とにより構成する第一の反射防止膜１４と、回折格子凸部１５と、カバー層１６と第二のマッチング層１７とにより構成する第二の反射防止膜１８と、を積層したものである。また各層は第一のマッチング層１２としてＴａ₂Ｏ₅を、エッチングストップ層１３としてＡｌ₂Ｏ₃を、回折格子凸部１５としてＴａ₂Ｏ₅を、カバー層１６としてＴａ₂Ｏ₅を、第二のマッチング層１７としてＳｉＯ₂を、それぞれ材料として使用した。 （もっと読む）

【課題】圧電素子パッケージを利用し底背化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片１３が収容された水晶振動子パッケージ１０と、ＩＣチップ３０が搭載された回路基板２０とを備え、水晶振動子パッケージ１０の底面に回路基板２０が接続された水晶発振器１において、回路基板２０には底壁と側壁を有する凹部２４が形成され、さらに底壁の一部が貫通された開口部を備え、開口部にＩＣチップ３０が固定部材４０により固定され、回路基板２０の底壁に形成された接続端子とＩＣチップ３０のパッドとが金属ワイヤ３２で接続されている。 （もっと読む）

【課題】工程数の増大による生産性低下を招くことなく、切断条件の初期設定を適切に行うだけで切断不良箇所の発生率を大幅に低下させて製造歩留まりを向上させることができるダイシングブレードの切断方法を提供する。
【解決手段】光学基板ウェハ１００の面上に、複数の小面積の光学部品個片領域１０２を区画形成するために形成されたダイシングライン１０１に沿って、ダイシング装置によって回転駆動されるダイシングブレード１０により切断する方法であって、以下の切断条件、（ａ）ブレードの集中度：５０〜６０、（ｂ）ダイシングテープの接着剤材質；アクリル系ＵＶ硬化型、接着剤厚み；５〜８μｍ、ＵＶ照射前粘着力：４〜７Ｎ／２０ｍｍ、ＵＶ照射後粘着力：０．３７Ｎ／２０ｍｍ、（ｃ）ダイシングブレードの回転数：２７０００〜３００００ｒｐｍ、ダイシングブレードの送り速度：１０〜１４ｍｍ／ｓｅｃ、に基づいてダイシングを実施する。 （もっと読む）

【課題】低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、圧電振動片２２が内部に搭載された振動子パッケージ２４の裏面に凹部３０を設け、圧電振動片２２を発振させるＩＣチップ４０を凹部３０に搭載し、振動子パッケージ２４に隣接してリード端子５０を配置し、ＩＣチップ４０とリード端子５０とを導通し、振動子パッケージ２４、ＩＣチップ４０およびリード端子５０のインナーリード部をモールド材１６で封止した構成である。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材がＩＣの周囲に漏れ出さず、均一に充填することができる半導体素子の実装基板を提供する。
【解決手段】ＩＣ２０を実装するための実装パッド１６と、実装パッド１６が配置された基板本体１２と、基板本体１２の表面に被覆され、実装パッド１６配置部に実装パッド１６に対して実装されるＩＣ２０のダイサイズよりも大きな開口部１５を備えたソルダーレジスト膜１４とを有することを特徴とする。また、このような構成の実装基板１０では、実装パッド１６に対するＩＣ２０の実装はバンプ２２を介して行うこととし、ソルダーレジスト膜１４に備えられる開口部１５はＩＣ２０の外周形状と相似な形状とし、ＩＣ２０を構成する１対の辺に対応する開口部１５の辺の幅Ｌ_０はバンプ２２の直径をＤ、ＩＣ２０における一対の辺の幅をＬとした場合に、Ｌ+（２／３）Ｄ≦Ｌ_０＜Ｌ+Ｄの範囲で定めると良い。 （もっと読む）

【課題】感度にバラツキが無いマイクロリレースイッチを提供する。
【解決手段】絶縁材料から成る固定基板１０と、固定基板１０の上面に形成したパターンコイル１１ａ、１１ｂと、固定基板１０の上面にパターンコイル１１ａ、１１ｂとは絶縁状態で形成した２本の高周波線路１４ａ、１４ｂと、水晶材料から成り少なくとも固定基板１０上に形成された２本の高周波線路１４ａ、１４ｂと対向する位置が薄肉部１０ｂとなるように形成されている可動基板２０と、可動基板２０の底面外側にパターンコイル１１ａ、１１ｂと同一方向に形成したパターンコイル２１ａ、２１ｂと、可動基板２０の底面外側にパターンコイル２１ａ、２１ｂとは絶縁状態でコンタクト片２４を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】光学部品ウェハ面に形成したダイシングラインに沿って切断することにより光学部品個片を得る際に、ダイシングライン自体に切断幅の偏位の許容範囲を示す目印を設けることにより作業経験の少ない作業者或いは能力の低い作業者であっても高い歩留まりにて良好な切断品質を確保することを可能とするダイシングラインの構造を提供することを目的としている。
【解決手段】大面積の光学基板ウェハ１の面上に、複数の小面積の光学部品個片領域２を区画形成するために形成されてダイシングブレード３０による切断時のガイドとなるダイシングライン１０であって、ダイシングラインは長手方向に沿って順次配置され、且つ共通の中心線を有した幅広部１１と幅狭部２１とを備え、幅広部はダイシングブレードによる切断が許容される最大幅を示し、幅狭部はダイシングブレードによる切断幅の中心線が共通の中心線から幅方向に位置ずれする場合の許容範囲を示す。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子と収容器との固着強度の向上した圧電発振器、集積回路素子との固着強度を向上できる収容器、および収容器の製造方法を提供すること。
【解決手段】集積回路素子３が接着剤５で固定される導電体層１０が凹凸を有しているので、接着面積が増えいわゆるアンカー効果を生じさせることができ、集積回路素子３と導電体層１０との固着強度が向上した圧電発振器１を得ることができる。また、収容器４の一連の製造工程で行われる内部導電体層２０，２１の形成工程を利用して、パターン形成された内部導電体層２１の凹凸に応じた凹凸を有する導電体層１０を形成できる。したがって、新たな工程を加えることなく凹凸を有する導電体層１０が形成でき、集積回路素子３と導電体層１０との固着強度を向上できる収容器を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の波長が短くなった場合でも影響を受けることなく、しかも低コストで構成することができる２分割旋光板を提供する。
【解決手段】入射光を２分割して旋光する２分割旋光板２２であって、第１領域２２Ｌを形成する１／２波長板２ａと、第２領域２２Ｒを形成する１／２波長板２ｂと、第１領域を形成する第１の水晶板と、第２領域を形成する第２の水晶板と、１／２波長板２ａ上に形成され、１／２波長板２ａの入射角依存性を補正する位相差フィルム３ａと、１／２波長板２ｂ上に形成され、１／２波長板２ｂの入射角依存性を補正する位相差フィルム２ｂとを備え、１／２波長板２ａと１／２波長板２ｂの光軸が鏡像関係となるように構成した。 （もっと読む）