【課題】 金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを抑制して、イオン性不純物が残渣として残存することを防止でき、その結果、高温高湿下において、長期にわたって通電しても、絶縁不良を低減できる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 カバー絶縁層４から露出されるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、ベース絶縁層２における端子部５が形成されている端子部対向部分１２の厚みに対して、ベース絶縁層２における端子部５が形成されていない端子部非対向部分１３の厚みを、薄く形成する。これによって、端子部５を被覆する金属めっき層６の下端縁の底面7と、それに対向する端子部非対向部分１３の金属めっき層対向部分８とが隙間９を隔てて設けられる。そのため、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に残留せず、めっき液中のイオン性不純物が残渣として残存することを防止できる。
【解決手段】 図１ （もっと読む）

【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第１の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第２の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 （もっと読む）

複屈折材料からなる少なくとも２つの層を有し、その１つがポジティブＡプレートであり、もう１つがネガティブＡプレートである補償板のデザイン。これによれば、広範囲の視角にわたって液晶表示装置の演色特性及びコントラスト比の顕著な向上が可能になる。
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【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度の一液無溶剤型のエポキシ樹脂組成物によって樹脂封止されてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１に設けられた接続用電極部（半田バンプ）３と配線回路基板２に設けられた接続用電極部（半田パッド）５を対向させた状態で上記配線回路基板２上に半導体装置１が搭載された電子部品装置である。そして、上記配線回路基板２と半導体装置１との空隙が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる封止樹脂層４によって樹脂封止されている。（Ａ）液状エポキシ樹脂。（Ｂ）液状フェノール樹脂。（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 透明性に優れるとともに、位相差値のムラを抑制でき、それでいて極めて高い塗工精度を要求されることがなく生産性に優れる位相差フィルムを得ることができる液晶性ジ（メタ）アクリレート化合物及びこれを用いた位相差フィルム等を提供する。
【解決手段】 下記の式（Ｉ）で表されることを特徴とする液晶性ジ（メタ）アクリレート化合物及びこれを用いた位相差フィルム。
【化１】


ここで、前記式（Ｉ）において、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立して炭素数２〜１２のアルキレン基を示し、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立して−Ｏ−ＣＯ−又は−ＣＯ−Ｏ−を示し、Ａ^１及びＡ^２はそれぞれ独立して−Ｏ−又は−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−を示し、Ｘは芳香族置換基を示す。 （もっと読む）

【課題】 薄型位相差板に用いた場合にも、カールの発生を抑えることができ、作業性もよく、かつ剥離性が良好な、保護フィルム付位相差板を提供すること。
【解決手段】 位相差板に、順に、基材フィルムの片側に粘着剤層を有する保護フィルムが少なくとも２枚貼り合わされており、位相差板に貼り合わされている第一保護フィルムと第一保護フィルム以外の保護フィルムは各被着体に対する粘着力が異なり、第一保護フィルムの粘着力が最も小さいことを特徴とする保護フィルム付位相差板。 （もっと読む）

【課題】 大型化した場合にも、反りを低減できる偏光板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 偏光子の少なくとも一方の面に、透明保護フィルムが設けられている偏光板の製造方法であって、偏光子は、二色性物質を含む一軸延伸フィルムであり、当該偏光子は一軸延伸方向に走行しており、透明保護フィルムは、幅方向に延伸した後に、前記偏光子と連続的に貼り合わせることを特徴とする偏光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、さらに、一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、残渣除去が可能でありリペアー容易性に優れ、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度一液無溶剤組成であり、そして接続された実装構造である電子部品装置が高信頼性である液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するための液状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記液状エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有するものである。
（Ａ）液状エポキシ樹脂。
（Ｂ）液状フェノール樹脂。
（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。
（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。
（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 カッタ刃を半導体ウエハや保護テープに対応した適切な位置姿勢に速やかに調整セットして、ウエハ外形に沿った保護テープ切り抜き切断を円滑良好に行うことができるようにする。
【解決手段】 保護テープ切断機構９に、カッタ刃１２を上方の待機位置と下方の切断作用位置とに亘って昇降させるカッタ昇降手段と、切断作用位置のカッタ刃１２をチャックテーブル５の略中心を通る縦軸心Ｘ周りに旋回させるカッタ旋回手段と、カッタ刃１２を所定の軸心Ｚ，Ｐ周りに向き変更する調整手段、あるいは、カッタ刃１２を所定の方向Ｙに位置変更する調整手段の複数を備えるとともに、複数の調整手段をそれぞれアクチュエータ２９，３７など独立制御可能に構成してある。 （もっと読む）

【課題】 カールやクラックの発生ならびに耐擦り傷性等に優れるハードコートフィルムの提供を目的とする。
【解決手段】 本発明のハードコートフィルム１０は、プラスチック基材１上に、硬化型エポキシアクリレートを含む第１ハードコート層２が積層され、前記第１ハードコート層２上に、硬化型ウレタンアクリレートを含む第２ハードコート層３が積層された構造とする。前記第２ハードコート層３のユニバーサル硬度は、前記第１ハードコード層２のユニバーサル硬度よりも大きいことが好ましい。 （もっと読む）