【解決手段】 本発明のスパッタリングターゲット材の製造方法は、セラミックス粒子表面に金属被覆層あるいはセラミックス−金属反応層が形成された複合粒子と、金属粉とを混合した後、加圧焼結することを特徴としており、
本発明のスパッタリングターゲット材は、マトリックスとしての金属相と、該金属マトリックス中に散在しているセラミックス相と、これらの界面に形成されたセラミックス−金属反応相とを有してなり、かつ、相対密度が９９％以上であることを特徴としている。
【効果】 本発明によれば、スパッタリング時のアーキングやスプラッシュの発生を効果的に防止することができ、とくにアーキングについては事実上皆無とすることができる。
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【課題】 ＩＴＯ焼結体の反りを抑制することができる酸化インジウム粉末を提案する。
【解決手段】 レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定し得られる凝集粒度体積基準分布において、粒度範囲０．０３〜５μｍにおける最高頻径の頻度が１〜７％、好ましくは２〜５％であり、粒度範囲５μｍ以上における最高頻径の頻度が０．３〜２％、好ましくは０．５〜１．５％である粒度分布を備えた酸化インジウム粉末を提案する。このような酸化インジウム粉末を用いてＩＴＯ焼結体を製造すると、酸化インジウム粉末の急激な熱収縮が起りにくく、ＩＴＯ焼結体の反りを有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が加熱ツールやステージに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン２１と、前記絶縁層の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に設けられた離型層１３とを有するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板２０上に半導体チップ３０が実装された半導体装置であり、 該離型層が、上記導体層をパターニングする際に用いられた配線パターン用フォトレジストパターンを溶解除去した後、あるいは、COF用フレキシブルプリント配線基板を形成するCOF用積層フィルムの導体層をパターニングする前に、絶縁層の半導体チップが実装される側とは反対側の面上に離型剤の溶液を塗布して形成されたものであることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ストライカとラッチと相対位置が変化してもストライカとラッチとの噛合を円滑にする。
【解決手段】ドアを閉状態にするとき、ラッチ１２とストライカ３１とが噛合する際に案内部材３４がラッチケース１１４の外壁に摺接して、ラッチ１２とストライカ３１とが噛合する相対移動方向を案内する。この結果、ラッチ１２とストライカ３１との噛み合いを円滑に行うことが可能になる。特に、ドアを開操作する自動開閉装置と、ストライカ３１に対してラッチ１２を噛合作動するドアラッチ装置とを備えた場合では、自動開閉装置からドアラッチ装置への連係を円滑に行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ストライカに対してラッチを噛合作動させてドアが閉方向に引き込まれるときに、指や異物がドアに挟まれる危険を回避する。
【解決手段】ドアを閉状態にするとき、ストライカ３１に対してラッチ１２を噛合作動させる途中にて、ラッチ１２を一時的に半ラッチ位置に戻す。この結果、ドアが閉方向に引き込まれる途中で、指や異物がトランクリッド２に挟まれるおそれがあっても、ドアを開方向に一時的に戻すので指や異物がドアに挟まれる危険を回避することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】曲面にヘアライン加工を斑なく施す。
【解決手段】被加工面５１の凸曲面に沿う凹曲面をなす研磨面部２４を輪転移動させつつ、緩衝部２３の弾性力を伴って被加工面５１に押圧接触させる。このため、研磨面部２４の凹曲面が被加工面５１の凸曲面に沿って均等に接触するので、斑の無いヘアライン加工を施すことが可能である。被加工面５１を有する表面加工体５０は、金属やプラスチックなどの材料からなる。そして、金属が材料の表面加工体５０は、鋳造、プレス加工、粉末冶金もしくは鍛造などで作られたものである。また、プラスチックが材料の表面加工体５０は、射出成形などで作られたものである。 （もっと読む）

【課題】散弾の鉛玉などのほぼ一定粒径をもつ粒状物を簡易かつ短時間に確実にこの粒状物のみを比重選別処理することができること。
【解決手段】異なった比重をもつ砂礫３５と鉛玉Ｓ３が揺動水Ｗ１０中に混在した液状混在物の中から鉛玉Ｓ３のみを選別して取り出す比重選別機８において、砂礫３５と鉛玉Ｓ３との中間の比重をもち、予め透過網３１上に設けられるアルミナ玉などの中間粒状物３７と、透過網３１の下部に設けられ、揺動水Ｗ１０を上下に揺動させる揺動部３６とを備え、透過網３１の開口径は、中間粒状物３７の粒径よりも小さく、鉛玉Ｓ３の粒径よりも大きく設定され、鉛玉Ｓ３のみが透過網３１を透過して落下する。 （もっと読む）

【課題】微細配線可能で且つ高い接続信頼性を有する導体を形成するための銀ペーストを提供する。
【解決手段】ロッド状銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストであって、前記ロッド状銀粉の粉粒は針状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であることを特徴とする銀ペースト等を採用する。特に、前記ロッド状銀粉は、１，３−ブタンジオールと分散剤との混合溶液に水溶性銀化合物の水溶液を添加し、該銀化合物を銀に還元するのに十分な温度に加熱することにより得られたものを用いる。 （もっと読む）

【課題】駆動力の伝達効率を向上して駆動源の負担を軽減する。
【解決手段】１循環過程内にてストライカに対してラッチ１２を噛合作動させることでラッチ１２にラチェット１３が係合してドアを閉状態で保持する係合動作と、同じ１循環過程内にてラッチ１２へのラチェット１３の係合を離脱させることでストライカとラッチ１２との噛合を解除してドアを開放可能にする離脱動作とを行う。そして、１循環過程において所定循環軌道を移動する作動レバー１５３がラッチ１２に直接当接して係合動作を行い、同循環軌道中に作動レバー１５３がラチェット１３に直接当接して離脱動作を行う。すなわち、駆動源であるラッチ駆動部１５の駆動力がラッチ１２およびラチェット１３に直接作用するため、駆動力の伝達効率が向上するのでラッチ駆動部１５の負担が軽減する。 （もっと読む）

【課題】基本的に可撓性はあるが剛性のない長尺薄帯状部材の安定した間欠搬送装置を備えたスクリーン印刷機等に適用可能な処理装置を提供すること。
【解決手段】 送りローラと第１テンションローラとの間、並びに、第２テンションローラと送りローラとの間に、長尺薄帯状部材の下面を支えて長尺薄帯状部材を直線状に支持（維持）する支持ローラを少なくとも１本以上設ける。特に、この長尺薄帯状部材は、基本的に可撓性はあるが剛性がない部材を対象として用いることが可能である （もっと読む）