【課題】基板と蓋体との封着性を高め、また全体に大型化することなく、放電電極と端子電極との電気的接続性を向上させる。
【解決手段】絶縁性の基板１の一方の面に一端が放電間隙８を介して互いに対向し、他端が基板１の互いに異なる端部にまで延びた一対の放電電極２ａ，２ｂを形成し、放電電極２ａ，２ｂの放電空間を形成する第１の凹部６と放電電極２ａ，２ｂの他端を露出させる第２の凹部７ａ，７ｂを有する蓋体３を基板１に対してガラス封着材５で封着する。さらに封着された基板１と蓋体３の両端部に、第２の凹部７ａ，７ｂで露出された放電電極２ａ，２ｂの他端と電気的に導通するように端子電極４ａ，４ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】誘導電極及び放電電極の腐食を抑制することができるオゾン発生素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】誘導電極１６は、放電電極１４に対向するように設けられる。誘電体基板１２は、放電電極１４と誘導電極１６との間に設けられる。抵抗層１８は、放電電極１４と誘導電極１６との間に設けられ、放電電極１４及び誘導電極１６の材料よりも高い抵抗を有する材料からなる。抵抗層１８は、誘電体基板１２の主面の法線方向から見たときに、放電電極１４の外縁と誘導電極１６の外縁とが交差する位置に重なるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】パターニング時の線幅のばらつきが振動子の周波数精度に与える影響を低減することができる、付加膜を備えた圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電膜１６と圧電膜１６の両主面にそれぞれ配置された第１及び第２の電極１５，１７とを含む圧電膜部は、膜厚方向から透視したときに第１及び第２の電極１５，１７が圧電膜１６を介して重なり合う圧電振動部２０が基板から浮いた状態で、支持部が基板に支持される。第２の電極１７に、膜厚方向から透視したときに圧電振動部２０に重なる付加膜１８が配置される。圧電振動部２０の拡がり振動モードを利用するタイプであり、膜厚方向から透視したときに、圧電膜１６及び付加膜１８が、圧電振動部２０の支持部に連続する部分以外の部分の周縁よりも外側まで延在し、かつ、付加膜１８が圧電膜１６よりも外側まで延在する。 （もっと読む）

【課題】抵抗成分を含有する外部端子電極を備えたＬＷ逆転型の積層セラミックコンデンサにおいて、信頼性を低下させることなく、実装性を向上させるのに適した構造を提供する。
【解決手段】内部電極４，５はＮｉまたはＮｉ合金を含む。外部端子電極６，７の第１層１４は、コンデンサ本体３の端面１２，１３上から主面８，９上および側面上にまで回り込むように形成された回り込み部１７を有し、かつ上記ＮｉまたはＮｉ合金と反応する複合酸化物とガラス成分とを含有する。その上に形成される第２層１５は、第１層１４の回り込み部１７の端部を露出させながら第１層１４を被覆し、かつ金属を含有する。その上に形成される第３層１６は、第１層１４の回り込み部１７の端部および第２層１５を被覆し、かつめっきにより形成される。 （もっと読む）

【課題】逆止弁がなくても流体を移送でき、構造が簡単かつ小型の流体移送装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、この基板上に変位可能に配置された中空円板状の圧電素子３０とを備えた流体移送装置である。圧電素子３０には周方向に等角度で分割された複数の分割電極３３ａ〜３３ｈが形成され、分割電極に周方向に順次異なる位相の電圧を印加することにより圧電素子を屈曲変形させ、圧電素子と基板との間に生成されるポケット室Ｓを周方向に移動させることにより、流体移送装置の中央部から外周方向に流体を移送する。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣチップを複数の形態で実装することができる無線ＩＣデバイスを提供する。
【解決手段】無線ＩＣデバイス１０は、（ａ）基材１２と、（ｂ）基材１２に形成され、無線ＩＣチップを実装する形態が異なる複数対の実装電極２０，２２と、（ｃ）基材１２に形成され、実装電極２０，２２に電気的に接続された放射板１４，１６と、（ｄ）少なくとも一対の実装電極２０，２２に結合された無線ＩＣチップとを備える。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で安定した特性を有する無線ＩＣデバイスを構成する。
【解決手段】上面に第１の外部結合電極４１，４２を形成し、内部に第２の外部結合電極４３，４４を形成し、これらの外部結合電極とインダクタＬ１〜Ｌ３とからなる整合回路４０を形成することによって給電回路基板４を構成する。この給電回路基板４の上面に無線ＩＣチップ５を実装し、保護膜６で覆うことによって電磁結合モジュール１を構成する。そして、基材２０に放射電極２１，２２を形成してなる放射板２に対して電磁結合モジュール１を第１・第２のいずれの主面を向けて配置しても、外部結合電極４１〜４４と放射電極２１，２２との結合量がほぼ等しくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】全体のサイズを縮小化し且つ放射特性を向上させて、リーダ・ライタのアンテナとの信号の伝達効率を高めた無線ＩＣデバイスを構成する。
【解決手段】給電回路基板４とそれに搭載する無線ＩＣチップ５とによって電磁結合モジュール１を構成し、螺旋状導体７の内部に、螺旋の中心軸と平行な直線状導体２を配置し、給電用導体８ａ，８ｂに螺旋状導体７及び直線状導体２のそれぞれの一方端を接続し、螺旋状導体７および直線状導体２の他方端をそれぞれ開放する。螺旋状導体７、直線状導体２、及び給電用導体８ａ、８ｂはモールド樹脂９によりモールドし、その上面に、給電回路基板４と無線ＩＣチップ５からなる電磁結合モジュール１を貼着することによって無線ＩＣデバイス１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗成分を含有する外部端子電極を備える積層セラミックコンデンサにおいて、ＥＳＬを低く抑えたまま、ＥＳＲ制御を行ないやすい構造を提供する。
【解決手段】コンデンサ本体３の端面１４，１５におけるセラミック層２の広がり方向の寸法が側面１２，１３におけるセラミック層２の広がり方向の寸法より大きく、外部端子電極８，９が抵抗成分を含有する、積層セラミックコンデンサ１において、第１〜第４の内部電極４〜７の各々において、引出し部１７の幅方向寸法Ｌ２は容量部１６の幅方向寸法Ｌ１より小さくされ、かつ、引出し部１７は、第１および第３の内部電極４，６同士ならびに第２および第４の内部電極５，７同士については重ならないか、部分的に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】少ない工程でモジュールを基材に実装でき、安価に製作可能な無線ＩＣデバイス及びその製造方法を得る。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板１０とからなる電磁結合モジュール１と、基材５０の表面に設けた放射板２１ａ，２１ｂを備えた無線ＩＣデバイス。電磁結合モジュール１は少なくとも一部分が放射板２１ａ，２１ｂに埋設されている。放射板２１ａ，２１ｂは、粘性を有する導電性材料を塗布したものであり、電磁結合モジュール１を埋設した後に硬化される。 （もっと読む）