【課題】セラミック多層基板の内部に配線電極を設けても、低コストかつ簡単な工程で、セラミック多層基板の平坦性を確保することができる、セラミック多層基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１０は、（ａ）第１の絶縁層１３と、（ｂ）第１の絶縁層１３に接して配置された第２の絶縁層１４と、（ｃ）第２の絶縁層１４のみに埋設された配線電極１６とを備える。第１の絶縁層１３は、セラミックグリーンシートが焼結してなる。第２の絶縁層１４は、セラミックペーストが焼結してなる。好ましくは、配線電極１６の厚みが、第２の絶縁層１４の厚みの半分以上である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納する凹部を有するキャリアテープの形状を精度良く計測することができる計測方法、計測装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】電子部品を収納する凹部が形成されたキャリアテープの形状を計測する計測方法。計測領域を前記キャリアテープに設定する（ステップＳ２）。前記計測領域内の複数の計測点に向けてレーザ光を照射して、該複数の計測点における３次元の座標情報を取得する（ステップＳ６）。仮想面を設定する（ステップＳ１２）。前記座標情報に基づいて、前記仮想面における前記キャリアテープの断面形状情報を生成する（ステップＳ１３）。 （もっと読む）

【課題】テープ状台紙へのカバーフィルムの熱圧着時間を短くした場合にも、テープ状台紙へのカバーフィルムの接合強度が大きく、剥離強度のばら付きの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能なチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いた信頼性の高いテーピング電子部品を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品１が収納された収納穴２を封止する目的で、テープ状台紙３に熱圧着されるカバーフィルム４として、テープ状台紙との接合面Ｐに繊維状物質５を有するカバーフィルムを用いる。
繊維状物質としてテープ状台紙を構成する紙系材料と同系の材料からなるものを用いる。
繊維状物質として、その平均長さが２〜５μmのものを用いる。
カバーフィルムとして、熱圧着時に溶融しないベース層と、熱圧着時に溶融するシール層とを備え、シール層が繊維状物質を有しているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】焼成工程の増加を来すことなく、挿入損失が小さい２ポート型非可逆回路素子を得る。
【解決手段】一対の永久磁石によって挟み込まれて直流磁界が印加されるフェライト３２と、該フェライト３２に配置された第１中心電極３５及び第２中心電極３６とからなるフェライト・磁石組立体を備えた２ポート型非可逆回路素子。フェライト３２は、中心層３３と第１及び第２中心電極３５，３６の絶縁状態を確保する外側層３４Ａ，３４Ｂとで構成され、第１及び第２中心電極３５，３６を含めて一体的に焼成されている。第１及び第２中心電極３５，３６は高温焼成に耐え得るＰｄ又はＡｇ／Ｐｄにて形成されている。外側層３４Ａ，３４Ｂの外面に形成した第２中心電極３６の表面には導電率の高い金属材料からなるめっき膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性を改善することができ、また、機械的強度を高めることができる巻線型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の巻線型電子部品１０は、断面が矩形状の巻芯部１１とその両端に矩形状に形成された一対の鍔部１２を有するコア１３、巻芯部１１に巻回された巻線１４と、一対の鍔部１２、１２の間で巻線を封止する外装樹脂部１５と、を備え、外装樹脂部１５は、コア１３の軸心から巻芯部１１の４つの角部１１Ａと鍔部１２との交差部へ引いた延長線上に位置する巻線１４の角部１４Ａを被覆する、磁粉を含有しない非磁性樹脂部１５ＲＡと、非磁性樹脂部１５Ａで被覆された巻線１４の角部１４Ａ以外の巻線１４を被覆する、磁粉を含有する磁性樹脂部１５Ｂとからなっている。 （もっと読む）

【課題】小型化かつ高性能化が可能な熱電変換モジュールを提供するとともに、複数個の熱電変換モジュールを組み合わせて熱電変換モジュールアセンブリを簡易に得ることができるようにする。
【解決手段】複数の絶縁層３２からなる積層体３３の内部に、ｐ型熱電材料３４およびｎ型熱電材料３５を形成する。対をなすｐ型熱電材料３４とｎ型熱電材料３５とは、ｐｎ間接続導体４１によって互いに直列に電気的接続されて熱電変換素子対４０を構成し、複数の熱電変換素子対４０は、たとえば、直列配線導体４２によって直列に接続される。熱電変換素子対４０を積層体３３の外部へ電気的に引出すための引出し導体として、積層体３３の側面６３上に形成される端子電極５０と引出し導体膜４６とが形成される。 （もっと読む）

【課題】所定の方向でかつ所定のピッチで配列された部品を異なる方向でかつ異なるピッチで整列させることができる部品整列装置を提供する。
【解決手段】プレス成形機の金型１００から複数の部品Ｗを第１の配列形状でかつピッチＰ１で吸引取出装置１１０により取り出し、そのままの配列形状で各部品を個別に搬送ブロック７上に載置する。搬送ブロック７は始端位置において磁石５を持つストッパブロック３によって予め第１の配列形状でかつピッチＰ１で仮保持され、これら搬送ブロック７を押圧面１４を持つプッシュブロック１３によって一括して終端位置まで押し、終端位置において搬送ブロックを一列に並ぶ第２の配列形状Ｄ２に整列させる。押圧面１４には磁石１５が設けられ、プッシュブロック１３を後退させる時に搬送ブロック７も連動して後退する。 （もっと読む）

【課題】専用のアンテナを設けることなく、小型化を達成できるとともに放射板（電極）の利得が良好な無線ＩＣデバイス及び電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線回路基板２０上に設けたグランド電極２１にループ状電極３１を設け、該ループ状電極３１に送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１を結合させた無線ＩＣデバイス。グランド電極２１がループ状電極３１を介して無線ＩＣチップ５又は電磁結合モジュール１と結合し、高周波信号を送受信する。グランド電極２１の共振経路の一端位置Ａから他端位置Ｃにわたる約１／４から約３／４の領域にループ状電極３１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】非接触でかつ高精度に振れを抑制できる切削工具の振れ抑制方法を提供する。
【解決手段】主軸に工具を取り付け、主軸を回転させて工具により被加工物に切削加工を行う工作機械において、工具４のシャンク部４ａ又は工具と主軸とを連結する連結具５に、レーザ照射による加熱及びその後の冷却により変態し、膨張又は収縮を生じる材料を使用する。工具を主軸に取り付けた状態で軸心に対する振れを検出し、振れに応じて、上記材料部にレーザを照射し、加熱及びその後の冷却により上記材料部を変態させ、膨張又は収縮を生じさせて振れを減少させる。 （もっと読む）

【課題】コイルの構造をイミュニティ試験時における送信ＩＣや受信ＩＣの誤動作を防止可能な構造にして、イミュニティ特性の改善を図り、しかも自己共振周波数の低下を抑制することができるコモンモードチョークコイルを提供する。
【解決手段】コア２と外部電極３−１〜３−４と１対の巻線４−１，４−２と天板５とを備える。コア２は巻芯部２０と鍔部２１，２２とで構成されている。１対の巻線４−１，４−２はコア２の巻芯部２０に巻回され、巻線４−１，４−２の端部が外部電極３−１〜３−４にそれぞれ接合されている。また、天板５は、磁性板片５Ａ，５Ｂで構成され、磁性板片５Ａの張り合わせ面５１には、金属膜６が形成されている。そして、金属膜６を介して、磁性板片５Ａ，５Ｂの張り合わせ面５１，５２が張り合わせて、天板５が形成され、この天板５が接着剤７によって鍔部２１，２２の上面に接合されている。 （もっと読む）