説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】端子配置が非線対称形、且つ、鏡像関係にある2つの電子部品に対して、電気特性の測定ができる電気特性測定基板の提供を図る。
【解決手段】電気特性測定基板1は複数の誘電体層を積層してなり、表主面にコプレーナライン14A〜14Dを備え、裏主面にコプレーナライン24A〜24Dを備え、誘電体層間に層間アース電極3A,3Bを備える。コプレーナライン14A〜14Dの第一端が集まって構成される表主面の部品搭載電極12と、コプレーナライン24A〜24Dの第一端が集まって構成される裏主面の部品搭載電極22とは、表主面法線方向から見て、互いに同一パターン、且つ、それぞれ表主面または裏主面の中心線に対して非線対称形な電極パターンである。 (もっと読む)


【課題】近傍界通信用のアンテナと遠方界通信用のアンテナとを備えた複合アンテナに関し、電子機器内部への実装密度を高めるとともに、アンテナの性能劣化を抑えた複合アンテナ及びそれを備えた電子機器を構成する。
【解決手段】フレキシブル基板21には、それぞれ渦巻状のコイル導体31−1,31−2が形成されていて、この二つのコイル導体31−1,31−2が直列に接続されている。二つのコイル導体31−1,31−2の配置領域の中央部には遠方界通信用アンテナ41が配置されている。この遠方界通信用アンテナ41はフレキシブル基板21に形成されたパターン化導体で構成されている。フレキシブル基板21の下面には、二つのコイル導体31−1,31−2の下部に、フェライト板による磁性体コア51−1,51−2が配置されている。 (もっと読む)


【課題】一部の回路を間欠動作させて省電力化しても、瞬間的な衝撃の程度を把握できる衝撃検出装置の提供を図る。
【解決手段】衝撃検出装置1は、衝撃検出部2、衝撃検出部3、コンデンサ8、遅延制御部5、スイッチ6、コンパレータ9、および、記録回路10を備える。衝撃検出部2は衝撃の検出により出力が変化する。衝撃検出部3は加速度に応じて変化する検出信号を出力する。コンデンサ8は、衝撃検出部3の出力信号に応じた電荷を蓄電する。遅延制御部5およびスイッチ6は、衝撃検出部3とコンデンサ8との間の接続を、衝撃検出部2による衝撃の検出時から所定時間だけ遅延して切断する。コンパレータ9は、コンデンサ8に蓄電された電荷に関する出力信号を出力する。記録回路10は、衝撃検出部2の出力に基づいて衝撃の検出時から所定時間以上遅延して休止状態から起動し、コンパレータの出力信号の変化時にリアルタイムクロックを記録する。 (もっと読む)


【課題】 少ない部品点数で電源電圧の2倍以上の振幅を得ることができ、かつ、回路を構成する電子部品の定数ばらつきに起因する発振周波数変動を低減することが可能な発振回路を提供する。
【解決手段】 発振回路1は、入力される信号を増幅する増幅部10と、一次側コイルL1と二次側コイルL2とを有し、増幅部10の出力端に一次側コイルL1が接続されたトランス20と、トランス20の二次側コイルL2に一端が接続されるとともに、他端が圧電振動子40を介して増幅部10の入力端に接続される帰還部30とを備える。増幅部10及び前記トランス20は特定の共振周波数を持たず、帰還部30は、トランス20の二次側コイルL2から出力される信号の内、圧電振動子40を共振させる周波数の発振信号を選択して増幅部10へ帰還させる。 (もっと読む)


【課題】発光素子と受光素子、または、光素子と光接続端子との間を低損失で光結合する。
【解決手段】ベース層14と、該ベース層14の上面の一端縁に配設固定された、発光素子12を実装した第一のサブマウント13と、前記ベース層14の上面の他端縁に配設固定された、受光素子15を実装した第二のサブマウント16と、前記ベース層14の上面に順次積層された下クラッド層23と、コア層24と中クラッド層25とからなるコア形成層26と、上クラッド層27とから構成される光導波路28とを備える。発光素子12と受光素子15とをコア層25を介して光結合し、発光素子12を実装したパッドと電気接続した導体層20を第一のサブマウント13の表面に露出させるとともに、受光素子15を実装したパッドと電気接続した導体層を第二のサブマウント16の表面に露出させる。 (もっと読む)


【課題】小型化することが容易である圧電マイクロフォンを提供する。
【解決手段】(a)厚み方向に分極され、一対の矩形形状の主面を有する圧電セラミック層と、圧電セラミック層の一対の主面にそれぞれ形成され、互いに対向する電極層とを含む矩形形状の振動板22と、(b)開口と開口に連通する音響空間24cとを有し、開口の近傍部分24aに振動板22の対向する一対の辺又はその近傍部分が固定又は支持され、開口の第1部分が振動板22で覆われるケーシング部24と、(c)振動板22の対向する他の一対の辺又はその近傍部分22sと、ケーシング部の開口の近傍部分24sとにそれぞれ接して、開口のうち第1部分以外の第2部分を覆い、開口を振動板22とともに封止する、ケーシング部24及び振動板22よりも剛性が低い音響封止部材26a,26bとを備える。 (もっと読む)


【課題】機械的特性および電気特性に優れ、かつ、セラミック材料設計の自由度が高く低コストかつ低不良率にて様々な特性を有する積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成される複数のAlを主成分とする内部電極とを備える積層体と、前記積層体の外表面上に形成された外部電極と、を含む積層セラミック電子部品であって、前記内部電極の表層部がAl23層で形成されている。 (もっと読む)


【課題】光検出機能を有していても、小型で狭い実装スペースに搭載できる半導体レーザ及び光モジュールを実現する。
【解決手段】素子本体5の内部に活性層4が設けられると共に、素子本体5の上面には第1の電極6が形成され、素子本体5の下面には第2の電極7、及び第3の電極8が形成されている。そして、素子本体5の一方の端部は、第1の電極6から第2の電極7にかけて超薄膜の量子ドット膜9が形成されている。これをAPC駆動回路に接続し、量子ドット膜9で検出された光をモニタすることにより、半導体レーザに入力されるバイアス電流をフィードバック制御する。 (もっと読む)


【課題】通信相手側のアンテナに比べて相対的に小型化しても、また、通信する2つのアンテナを同軸上に近接配置しても、安定した通信が行えるようにしたアンテナ装置を構成する。
【解決手段】導体開口部CA及び導体開口部CAと外縁との間を連接するスリット部SLを有した導体層2と、を備え、コイル導体31を平面視したとき、コイル導体31の開口部CWと導体層2の開口部CAとが重なっていて、導体層2の面積はコイル導体31の形成領域の面積より大きく、コイル導体31の開口部CW及び導体層2の開口部CAを覆うように磁性体シート39が設けられている。 (もっと読む)


【課題】ギャップ寸法が狭い複数の外部端子電極が主面に形成されたセラミック電子部品を得るために、集合部品を複数のブレイク誘導穴がミシン目のように配列された所定のブレイクラインに沿ってブレイクするとき、狭いギャップ寸法のために、円滑なブレイクが不可能となることがある。
【解決手段】集合部品41は、ブレイク誘導穴48,49が通るブレイクライン上において、外部端子電極用導電性ペースト膜43と交差する第1の領域46と交差しない第2の領域47とを有する。複数のブレイク誘導穴は、第1の領域46および第2の領域47に跨るように配置された、少なくとも1つの跨りブレイク誘導穴49を含む。 (もっと読む)


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