説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】信頼性を確保しつつ外形を小型・低背化した同軸コネクタ用レセプタクルを構成する。
【解決手段】筒状部(41)を有する外導体(40)と、筒状部(41)の内部空間に軸方向に延びる接触部(51)を有する中心導体(501)と、外導体(40)と中心導体(501)とを絶縁状態で保持する絶縁体(61)と、を備え、外導体(40)の筒状部(41)に垂直な方向に張り出した外導体(40)及び絶縁体(61)により張り出し領域を有する。この張り出し領域内に外導体(40)は外導体張り出し部(42a,42b,42c)を備え、絶縁体(61)は絶縁体張り出し部を備える。中心導体(501)の中心導体引き出し部以外の領域は、中心導体(501)を平面視したときにハネ状の突出部(54a,54b,54c)を有している。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造であっても、レーザ変位計の温度変化による測定値の変動を精度良く校正することが可能な露光装置、該露光装置の校正方法及び校正用部材を提供する。
【解決手段】マスクパターンを形成してあるマスク4を保持するマスク保持部と、露光対象となる基板を保持する基板保持部とを有し、光源9から照射された光により、マスクパターンを基板表面に露光する。マスク4の下面と基板の上面との間の距離を測定する一又は複数のレーザ変位計を備えており、レーザ変位計の温度校正の基準となる基準板を含む校正用部材20を備えた校正器具30を、光源9の照射領域とは離隔して設置する。 (もっと読む)


【課題】ラミネートフィルムからなる外装体の封止部を折り曲げることにより、体積エネルギー密度を向上させることができるラミネート電池を提供する。
【解決手段】ラミネートフィルムからなる外装体19と、外装体19の封止部19bにて封止される電池要素9と、電池要素9と内部で電気的に接続してあり、外装体19から外部へ突出してある正極タブ端子及び負極タブ端子とを備える。電池要素9は、正極集電体の端部4a、4a、・・・及び負極集電体の端部4b、4b、・・・が、外装体19の対向する二辺に沿って設けてあり、外装体19の封止部19b、19bを、正極集電体の端部4a、4a、・・・及び負極集電体の端部4b、4b、・・・に、それぞれ重なるよう折り曲げてある。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造であっても可動体を想定した方向へ正しく直線移動させることができるアクチュエータを提供する。
【解決手段】電歪材料で形成された二枚のシートを張り合わせて蛇腹形状に折り曲げたアクチュエータ素子12、12と、複数のアクチュエータ素子12、12にて支持してある可動体11とを有する。アクチュエータ素子12、12は、張り合わせてある一方のシートの両面に電極部13、13を間欠的に形成してあり、蛇腹形状において、電極部13、13が形成されている傾斜部と形成されていない傾斜部とが交互に存在するようにしてある。 (もっと読む)


【課題】本体が湾曲させられた際に、2つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体12は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート22が積層されてなる。信号線32は、絶縁シート22間において延在している。グランド導体30は、信号線32よりもz軸方向の正方向側に位置するように本体12に設けられ、z軸方向から平面視したときに信号線32と重なっている。グランド導体34は、信号線32よりもz軸方向の負方向側に位置するように本体12に設けられ、z軸方向から平面視したときに信号線32と重なっている。スペーサーS1〜S28は、絶縁シート22よりも硬い材料からなるスペーサーであって、絶縁シート22をz軸方向に貫通していると共に、一方の端面がグランド導体30に接触し、かつ、他方の端面がグランド導体34に接触している。 (もっと読む)


【課題】リーダライタの読み取り面に対して成す角度に依存する通信性能の劣化を抑えたアンテナ装置及びそれを備えた携帯端末を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板10に矩形渦巻き状のコイル導体CWが形成されている。フレキシブル基板10は、コイル導体CWの巻回中心部に第1の開口を備え、巻回中心部以外の領域で、隣接する所定のコイル導体間に第2の開口を備えている。磁性体コア1は、フレキシブル基板10の第1の主面から第1の開口を貫通し、且つフレキシブル基板10の第2の主面から第2の開口を貫通する状態に設けられている。アンテナコイル21は回路基板20の端部付近に配置されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、小型化、軽量化、薄型化することが可能な回路基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の製造方法は、コア層10に、プリプレグシートからなるビルトアップ層20を積層して回路基板1を製造する方法である。未硬化状態のビルトアップ層20の一面に、配線パターン(第1配線パターン)21を形成し、配線パターン(第1配線パターン)21がコア層10側となるようにビルトアップ層20をコア層10に積層し、加熱しながら等方圧で加圧してコア層10にビルトアップ層20を圧着して配線パターン(第1配線パターン)21をビルトアップ層20に内蔵する。 (もっと読む)


【課題】レーザーによるコア基板への損傷を抑制して、信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係るビア導体の製造方法は、コア基板11の一方の主面上に、はんだ溜まり15を形成する工程と、コア基板11の前記一方の主面上に、はんだ溜まり15を覆うように樹脂層21を形成する工程と、樹脂層21の上から、樹脂層21を貫通して一端がはんだ溜まり15に到達するビアホール22を形成する工程と、熱処理によりはんだ溜まり15を溶融及び膨張させ、ビアホール22にはんだを吸い上げて、ビア導体26を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、内部電極の厚みが薄くされても、構造欠陥を生じにくくする。
【解決手段】たとえば積層セラミックコンデンサ1において、内部電極4,5は卑金属を導電成分として含み、誘電体セラミック層3は、ABO3(Aは、Baを必ず含み、さらにCaおよびSrの少なくとも一方を含むことがある。Bは、Tiを必ず含み、さらにZrおよびHfの少なくとも一方を含むことがある。)を主成分とし、副成分として、Li、KおよびNaから選ばれる少なくとも1種のアルカリ金属元素を含有する、誘電体セラミックから構成される。各内部電極4,5の厚みは0.5μm以下であり、上記誘電体セラミックにおいて、アルカリ金属元素の含有量は主成分100モル部に対して0.2モル部以上とされる。 (もっと読む)


【課題】リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】本体11は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシート26が積層されて構成され、かつ、リジッド領域R1,R2及びリジッド領域R1,R2よりも変形しやすいフレキシブル領域F1を有している。回路Cは、本体11に設けられている導体により構成されている。フレキシブルシート26のフレキシブル領域F1においてリジッド領域R1,R2と隣接している隣接部P1,P3には、多数の空孔が設けられている。 (もっと読む)


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