【課題】樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１面内導体２を形成し、基板１に台形状の樹脂ブロック４を接着固定する。樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、かつインピーダンス値の設計自由度および設計精度が高い積層帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】第１、第２のキャパシタ電極２９、３０と接地電極３１との間で第１、第２のキャパシタがそれぞれ構成される。また、ビア電極４０、４１と第１のインダクタ電極２１で第１のインダクタが構成され、ビア電極４２、４３と第２のインダクタ電極２２で第２のインダクタが構成される。そして、第１のインダクタと第１のキャパシタ、第２のインダクタと第２のキャパシタとにより二つのＬＣ並列共振器が構成され、それぞれのＬＣ並列共振器のインダクタを構成するビア電極４１と４３はビア間接合電極２３を介して、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】短時間で、セラミック焼結体の焼結密度を求めることが可能であるとともに、セラミック焼結体のサイズが非常に小さい場合や、セラミック焼結体が、セラミック以外の材料からなる部材、例えば内部導体などを備えている場合にも焼結密度を効率よく測定することが可能なセラミック焼結体の焼結密度の測定方法を提供する。
【解決手段】(ａ)開気孔を有し、焼結密度を測定する対象である被検試料と組成が同じで、焼結密度が判明しているセラミック焼結体を用意し、その比表面積をＢＥＴ法により測定して、焼結密度と比表面積との関係を表す検量線を作成するとともに、(ｂ)被検試料である、開気孔を含むセラミック焼結体の比表面積をＢＥＴ法により測定し、(ｃ)前記検量線を用いて、前記被検試料の焼結密度を求める。
上記方法により、セラミック以外の材料からなる部材、例えば、内部導体を備えたセラミック焼結体の焼結密度を測定する。 （もっと読む）

【課題】何らかの外力が付加された場合であっても、変形した状態を維持することができるアクチュエータアレイを提供する。
【解決手段】電歪材料で形成された二枚のシート１３のうち一方のシートの表裏両面に電極膜１４を形成してあり、電極膜１４を形成したシート１３と、形成していないシート１３とを張り合わせてあるアクチュエータ素子を複数束ねてある。アクチュエータ素子１２の電極膜１４に印加する電圧の極性を切り替えることにより、アクチュエータ素子１２を大きく変形させるとともに、変形した状態で互いに引き寄せあって硬化させる。 （もっと読む）

【課題】コイルのインダクタンス値を極力低下させることなく、コイルの抵抗値を低減できるチップ型コイル部品を提供する。
【解決手段】磁性体層２０は、積層体を構成している。内部電極２６は、磁性体層２０上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルＬを形成している。補助内部電極３０は、内部電極２６が積層されている磁性体層２０上に積層されている。補助内部電極３０は、同一の磁性体層２０上に積層されている内部電極２６と絶縁されていると共に、補助内部電極３０が積層されている磁性体層２０とは異なる磁性体層２０上に積層されている内部電極２６に対して並列接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板のソリやウネリを抑制することができるセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数のセラミックグリーンシートが積層され、積層されたセラミックグリーンシートの間の一部の領域に導体材料が配置された積層体を形成する第１の工程と、（ii）積層体を焼成して集合基板を形成する第２の工程と、（iii）集合基板を複数の子基板に分割する第３の工程とを備える。第１の工程において積層体を形成するときに、少なくとも１つのセラミックグリーンシート１０の主面１０ａのうち子基板になる子基板領域１１ごとに分けて、絶縁材料１０ｓ，１０ｔを配置し、かつ、子基板領域１１のうち、少なくとも１つの子基板領域には相対的に多い量の絶縁材料１０ｓを配置する一方、他の少なくとも１つの子基板領域には相対的に少ない量の絶縁材料１０ｔを配置する。 （もっと読む）

【課題】低コストで検査をすることができる部品内蔵基板の製造方法を提供できる。
【解決手段】
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、グラウンド電極を有する基板層を用意する工程と、前記基板層の一方の主面上に回路部品を実装する工程と、前記一方の主面上に樹脂層３２を形成して、前記基板層と前記回路部品と前記樹脂層とを備える部品内蔵基板を形成する工程と、樹脂層３２を貫通して、その一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されている、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とを形成する工程と、第１のビアホール電極３３と第２のビアホール電極３４とをグラウンド電極２２を介して導通させて検査する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しつつ外形を小型・低背化した同軸コネクタ用レセプタクルを構成する。
【解決手段】筒状部（４１）を有する外導体（４０）と、筒状部（４１）の内部空間に軸方向に延びる接触部（５１）を有する中心導体（５０１）と、外導体（４０）と中心導体（５０１）とを絶縁状態で保持する絶縁体（６１）と、を備え、外導体（４０）の筒状部（４１）に垂直な方向に張り出した外導体（４０）及び絶縁体（６１）により張り出し領域を有する。この張り出し領域内に外導体（４０）は外導体張り出し部（４２ａ，４２ｂ，４２ｃ）を備え、絶縁体（６１）は絶縁体張り出し部を備える。中心導体（５０１）の中心導体引き出し部以外の領域は、中心導体（５０１）を平面視したときにハネ状の突出部（５４ａ，５４ｂ，５４ｃ）を有している。 （もっと読む）

【課題】非可逆回路素子の部品を小型化することができるとともに、挿入損失を小さくすることにより非可逆回路素子の消費電力を低減し、さらに高温での挿入損失も小さくすることが可能な高周波用磁性体材料と、それを用いた非可逆回路素子用部品および非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】高周波用磁性体材料は、組成式（Ｙ_{ｚ−ｘ−ｙ}Ｇｄ_ｙＣａ_ｘ）（Ｆｅ_{８−ｚ−ａ−ｂ−ｃ}Ｓｎ_ａＡｌ_ｂＶ_ｃ）Ｏ_{１２−ｄ／２}で表わされるガーネット型フェライトを主成分とし、上記のｘ、ｙ、ｚ、ａ、ｂ、ｃ、ｄは、モル比を示し、０．６≦ｙ≦０．８、３．０１≦ｚ≦３．０７、０．２６≦ａ≦０．３６、０．２７≦ｂ≦０．３５、０．５９≦ｃ≦０．７４、０．０１≦ｄ≦０．０８（ただし、ｄ＝ｘ−ａ−２ｃ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】増幅度を高めるためにバイアス電圧を高めたとしても半導体において生じた熱を速やかに放散することができ、従って半導体による増幅作用を安定にかつ確実に利用することができる弾性波装置を得る。
【解決手段】圧電基板２と、前記圧電基板２の上に形成されている誘電体層１４と、前記圧電基板２と前記誘電体層１４との間の境界に形成されているＩＤＴ電極３，４と、前記誘電体層１４に接するように設けられた半導体層９とを備え、前記圧電基板２と前記誘電体層１４との間の境界を伝搬する弾性境界波を利用した弾性境界波装置であって、前記半導体層９は、前記弾性境界波によって発生する電界と、前記半導体層９中のキャリアとが結合するように設けられており、前記半導体層中のキャリアの移動速度が、前記弾性境界波の伝搬速度よりも高い、弾性境界波装置１。 （もっと読む）