【課題】ダイシング時に配線基板に割れや欠けが発生しにくく、高い良品率で製造可能な電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１は、矩形状の配線基板１０と、配線基板１０上に実装されている電子部品素子２０とを備えている。配線基板１０は、基板本体１１と、基板本体１１に形成されている配線１４と、端子電極１５とを有する。基板本体１１は、複数の繊維からなるファイバクロス１２ａ〜１２ｃに樹脂組成物１３を含浸してなるものである。配線基板１０は、基板本体１１上に設けられた樹脂皮膜３０をさらに有する。樹脂皮膜３０は、配線基板１０の端縁のうちの一部の上には設けられていない。樹脂皮膜３０は、端子電極１５が設けられている部分と他の部分とを隔離するように形成されている第１の部分３０ａと、配線基板１０の角部の上に形成されている第２の部分３０ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】エネルギー密度が大きく高出力で、充放電を繰り返しても容量低下の少ないサイクル特性の良好な電極活物質及び二次電池を実現する。
【解決手段】電極活物質は、ジアミン構造を構成単位中に有する有機化合物を主体としている。具体的には、一般式（Ｉ）に示す共役ジアミン構造、一般式（II）、（III）に示すフェナジン構造を構成単位中に有している。式中、Ｒ_１〜Ｒ_６は、置換又は非置換のアルキル基等、Ｘ_１〜Ｘ₁₂は水素原子又は任意の置換基である。
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【課題】マザー積層体から周辺領域を除去する際に、マザー積層体の位置がずれることを抑制できる。
【解決手段】テーブル２２には、複数の積層体がマトリクス状に配列されている積層体領域５０ａ、及び、該積層体領域５０ａの周囲に設けられている周辺領域５０ｂを有しているマザー積層体５０が載置される。カット刃２１及びカット駆動部８は、積層体領域５０ａから周辺領域５０ｂを切り離す。吸引部２３及び吸引駆動部１２は、周辺領域５０ｂをテーブル２２から除去する。固定部２４及び固定駆動部１３は、吸引部２３及び吸引駆動部１２により周辺領域５０ｂを除去する際に、積層体領域５０ａをテーブル２２に固定する。 （もっと読む）

【課題】圧電体の酸化および還元を防ぎながら熱処理を行って、スマートカット法による圧電性の劣化を回復する圧電デバイスの製造方法の提供を図る。
【解決手段】圧電単結晶体１にイオンを注入する（Ｓ１０１）。圧電単結晶体１のイオン注入面側に支持基板４０を接合する（１０５）。加熱により圧電単結晶体１から圧電薄膜１０を剥離する（Ｓ１０６）。圧電薄膜１０の剥離面を剥離面保護膜２５で被覆する（Ｓ１０７）。剥離面保護膜２５は、次の熱処理で圧電薄膜１０との相互拡散を防ぐ材料を用いる。圧電薄膜１０を、圧電薄膜１０における結晶のひずみや、残留イオンが無くなる温度環境および加熱時間で熱処理する（Ｓ１０８）。 （もっと読む）

【課題】基板のチッピングやクラックの発生を抑制すると共に、基板の幅方向におけるダイシングブレードの動きを簡素化し、チャンネル数の少ないダイシング装置でも実施できる基板のダイシング方法を提供する。
【解決手段】個片サイズの２ⁿ （ｎは正の整数）倍幅となるように、基板の一方端から他方端にかけて順次平行にダイシングして分割片を得る第１の工程と、第１の工程で得られた分割片を個片サイズの２^n-1 倍幅となるようにダイシングする第２の工程とを含み、第２の工程を個片サイズと同一幅となるまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構造で液体を高精度に検出することを可能とする液体検出センサを提供する。
【解決手段】第１のケース材２と第２のケース材３で構成される密閉空間Ｂ内に圧電振動素子５が配置されており、圧電振動素子５が、第１のケース材２と隙間Ｅを隔てて第１のケース材２に固定されており、第１及び第２のケース材２，３の少なくとも一方に密閉空間Ｂを外部と連通させる貫通孔３ｄ，３ｅが形成されている液体検出センサ１。 （もっと読む）

【課題】ホットスイッチングに必要なＤＣ電圧を抑制することが容易で、従来より微細度を低減できる静電駆動型アクチュエータの提供を図る。
【解決手段】静電駆動型アクチュエータは、基板２と可動板６と下駆動電極５Ａ〜５Ｄとを備える。可動板６は支持部６Ｃで基板２に接続される。副可動部６Ｅおよび副梁状部６Ｄは片持ち梁構造であり、副梁状部６Ｄの一端で主可動部６Ｂに接続される。主可動部６Ｂおよび下駆動電極５Ｃ、５Ｄは、主可動部６Ｂの変位により下駆動電極５Ｃ、５Ｄ間の接続状態を変化させる。副可動部６Ｅおよび下駆動電極５Ａは、ＤＣ電圧が印加されて生じる静電容量に基づく静電力で可動板６を変形させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられた電気回路の電気特性を維持しつつも、リジッド部の剛性の向上が図られた配線基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１に形成され、絶縁基材１１１の厚み方向に延びると共に絶縁基材１１１よりも剛性が高く、電気回路から電気的に独立した補強部１４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐電力性の高い弾性表面波素子を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る弾性表面波素子１は、ＬｉＮｂＯ₃またはＬｉＴａＯ₃の単結晶からなる圧電基板２と、前記圧電基板上に形成され、Ｔｉ及びＣｒの少なくとも一方を主成分とする下地電極層５と、下地電極層５上に形成され、Ａｌを主成分とし、エピタキシャル成長した配向膜であるとともに、ＸＲＤ極点図により６回対称スポットが現れる双晶構造を有し、平均粒径が６０ｎｍ以下であるＡｌ電極層４と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート１１に、銅を主成分とする面内導体パターン４〜６およびビスマスを主成分とした導電性ペースト１３を用いて層間導体パターン７を設け、熱可塑性樹脂シート１１に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト１３を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト１３が溶融一体化してなる層間導体パターン７と面内導体パターン４〜６との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 （もっと読む）