【課題】従来のハードコートフィルムの耐擦傷性、耐磨耗性を保有しつつ、指先入力タッチ面に指紋が付着しにくく、付着した指紋などの汚れを拭き取り易いタッチパネルやディスプレイなどの表面保護用ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面にハードコート層を設けたハードコートフィルムにおいて、該ハードコート層が（Ａ）電離放射線硬化型樹脂１００重量部及び（Ｂ）ポリオキシアルキレン付加脂肪酸エステルからなるＨＬＢ２〜１５の非イオン界面活性剤０.１〜１０重量部を含有することを特徴とするタッチパネル又はディスプレイ用ハードコートフィルムである。 （もっと読む）

【課題】バックグラインド工程を経て極薄に研削されたウエハの研削面に、塗布剤を滴下し、平滑化させて所定の膜を形成する際、ウエハを破損しないようになされた塗布方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷの片面に固定治具を密着固定した状態で搬送し、塗布装置で保持する。固定治具として、板状の治具本体と、当該治具本体の片面に設けられた、半導体ウエハを着脱自在に密着保持する密着層とから構成する。治具本体は、片面に前記密着層を支持する複数の支持突起を有すると共に、片面の外周部に前記支持突起と同等高さの側壁を有し、この側壁の端面に前記密着層が接着されて、前記密着層と前記治具本体との間に前記側壁で囲われた区画空間が画成され、前記治具本体に前記区画空間に連通する通気孔７が形成され、この通気孔を介して前記区画空間内の空気を吸引することにより、前記密着層が変形されるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】剥離剤層との剥離性能が良好であり、経時剥離安定性に優れた剥離シートおよび粘着シートを提供すること。
【解決手段】剥離シート基材と剥離剤層からなり、同剥離剤層がゴム系エラストマー１００質量部および水素引き抜き型光重合開始剤０．１〜１５質量部を含み、活性エネルギー線照射により得られた硬化層であることを特徴とする剥離シート、および基材の少なくとも片面に粘着剤層が形成され、同粘着剤層に前記の剥離シートを設けてなる粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】剥離層における硬化度合いが高く、巻き戻し性の良好な粘着テープを提供すること。
【解決手段】
窒素含有化合物、有機錫化合物、有機硫黄化合物、リン化合物、有機過酸化物の何れかを含有する基材の一方の面にバリア層を設け、同バリア層上に剥離層を設け、同剥離層と反対側の基材面に、直接または中間層を介して粘着層が設けられてなる粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを被着体に貼付する際に、空気溜まりが発生しても、その空気が抜けやすく、「ふくれ」を作らずきれいに貼付でき、貼付後の粘着シートの外観もすぐれた再剥離性粘着シートを提供する。
【解決手段】基材シート上に、表面に該基材シートの端縁部上に開口する溝を有する空気流通経路が設けられている粘着剤層を有する粘着シートであって、空気流通経路が複数の溝からなり、該空気流通経路において、溝の開口幅が３〜１００μｍ、隣り合う溝間の距離が１〜１００μｍであり、かつ、空気流通経路の幅が７〜９００μｍ、隣り合う空気流通経路間の距離が２００〜３０００μｍである易貼付性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】角質層の剥離部位を視認することができる角質剥離用粘着シート、およびそれに用いられる角質剥離用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】支持体と、支持体の片面に積層された粘着剤層とからなる角質剥離用粘着シートにおいて、粘着剤層を、粘着成分（Ａ）と、数平均分子量（Ｍｎ）４，０００未満の液状成分（Ｂ）と、液状成分（Ｂ）に溶解する色素（Ｃ）とを含有する粘着剤組成物を使用して形成する。 （もっと読む）

【課題】全体が適度な剛性と厚みとを有すると共に熱収縮率が低く、しかも耐熱性に優れた粘着性能及び再剥離性を有する粘着剤層を含む印刷用積層シートを提供する。
【解決手段】印刷用積層シート１０は、印刷用表面層１、粘着剤層２及び基材層３がこの順に積層されており、
印刷用積層シートの縦１０ｃｍ及び横１０ｃｍの試験片を３０分間１５０℃ドライ条件においた後の熱収縮率が、連続製膜方向で０．５％以下であり、連続製膜方向に垂直な方向で０．２％以下であり；
計算式（１）：
Ｒ＝Ｂ／Ａ （１）
（Ａは、２３℃５０％ＲＨ条件下において印刷用表面層を１８０°引き剥がし法により剥離したときの粘着力；Ｂは、３０分間１５０℃ドライ条件下においてから、１時間２３℃５０％ＲＨ条件下においた後の粘着力）
で求められる粘着力比（Ｒ）が４以下である。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付された接着シートを切断する際に、切断刃と被着体とを非接触な状態に保つことで被着体や切断刃の損傷要因を一掃することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】平面内に位置するリングフレームＲＦと半導体ウエハＷとを支持する支持手段１２と、リングフレームＲＦと半導体ウエハＷとの相対位置に接着シートＳを繰り出す繰出手段１３と、接着シートＳをリングフレームＲＦ及び半導体ウエハＷに押圧する押圧手段１４と、接着シートＳをリングフレームＲＦの外周よりも内側で切断する切断手段１５と、接着シートＳとリングフレームＲＦとの間に空間Ｃを形成するクリアランス形成手段１６とを含んでシート貼付装置１０が構成されている。同装置１０は、前記切断手段１５で接着シートＳを切断する際に、切断刃４０の先端がリングフレームＲＦの面に対して非接触な状態で切断が可能となっている。 （もっと読む）

【課題】小さな設置面積で効率よくウェブを略均一に加熱、冷却できる加熱冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明のウェブの加熱冷却装置１は、所定の速度で搬送されるウェブの搬送経路中でその上流側に加熱手段１ａと下流側に冷却手段１ｂとを相互に隣接させて備える。冷却手段１ｂは、ウェブＲＬの片面に向かって気体を吹き出す吹き出しノズル１７を有し、この吹き出しノズル１７は、前記ウェブの下流側方向またはウェブに対し直角方向からウェブに近接させ、その先端部をウェブの搬送方向下流側を指向するように曲げたものである。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって透明性及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに光素子封止体の提供。
【解決手段】ラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物を主成分とする成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに該封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）