【課題】電子部材等へ悪影響を与えにくく、かつ、剥離性能に優れた両面粘着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤層３と、前記粘着剤層の一方の面に貼着された第１剥離剤層１１を有する第１剥離シート１と、前記粘着剤層の他方の面に貼着された第２剥離剤層２１を有する第２剥離シート２とを有し、前記第１剥離剤層および前記第２剥離剤層がジエン系高分子化合物を用いて構成され、常温における前記第１剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＸ、前記第２剥離シートの前記粘着剤層に対する剥離力をＹとしたとき、Ｙ−Ｘ≧５０、Ｙは２０００以下〔ＸおよびＹの単位はｍＮ／２０ｍｍ〕の関係を満足し、前記粘着剤層、前記第１剥離剤層および前記第２剥離剤層が、実質的にシリコーン化合物を含まないことを特徴とする両面粘着シート１００を用いる。 （もっと読む）

【課題】テーブルに支持された板状部材を載置面に押し付けることで、浮上りを防止して当該板状部材の外縁を検出して正確な位置決めを行うことのできるアライメント装置を提供する。
【解決手段】板状部材を構成する半導体ウエハＷを所定位置に位置決めするアライメント装置１０であって、半導体ウエハＷを支持した状態で、その外縁よりも外側に外縁が位置する大きさを有するとともに平面内で回転可能なテーブル１１と、このテーブル１１をＸ軸、Ｙ軸方向に移動させる移動装置３０と、半導体ウエハＷの外縁を検出して前記テーブル１１及び移動装置３０とを移動制御するための位置検出データを出力するセンサ５０と、前記センサ５０の近傍に配置され、半導体ウエハＷをテーブル１１に押し付ける押付手段６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】被着体等の厚みに応じて押圧量若しくは押圧力を所定値に保って剥離用テープを接着シートに接着でき、また、剥離用テープを剥離する処理能力を早くすることのできるシート剥離装置を提供すること。
【解決手段】接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷの保持手段１１と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１３と、剥離用テープＰＴを接着シートＳの外縁部に押圧して接着する押圧手段１５と、剥離用テープＰＴを介して接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１６と、これらの手段を制御する制御手段１８と、記憶手段１９とを備えてシート剥離装置１０が構成されている。押圧手段１５は、所定の入力操作を介して記憶手段１９に記憶された接着シートＳ、半導体ウエハＷ及び剥離用テープＰＴそれぞれの厚みに基づいて制御手段１８によってその進退量が制御される。 （もっと読む）

【課題】接着シートとウエハとの間に気泡を混入させることがないとともに、ウエハに接着シートを貼付した後の接着シートの貼付状態を把握して、シート貼付装置や研削装置等の各種処理装置の調整を行うことができる半導体ウエハ処理用接着シートと、それを用いた半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法を提供する。
【解決手段】基材シートＢＳの一方の面に接着剤層Ａを設けて半導体ウエハ処理用接着シートＳが形成されている。接着シートには所定距離を隔てて貫通孔Ｈが設けられている。接着シートをウエハに貼付するときに、両者間の空気は貫通孔から抜け出るようになり、また、接着シートをウエハに貼付した後、貫通孔間距離を測長することにより、接着シートの延びや弛み等が把握される。そして、その結果に基づいて、接着シートの貼付装置１１等のウエハ処理装置の調整を行ったり、接着シートの特性を評価したりすることができる。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップや発光ダイオードなど、半導体チップが埋め込まれたディスプレイ用基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための基板用樹脂シート、及びそれを用いて得られた基板用シートを提供する。
【解決手段】半導体チップが埋め込まれる樹脂層と、活性エネルギー線硬化型樹脂材料及び／又はその硬化物からなる、支持基板に対する密着層とを有することを特徴とする基板用樹脂シート、及び該基板用樹脂シートに半導体チップが埋め込まれてなる基板用シートである。 （もっと読む）

【課題】プロテインチップ用基板として、タンパク質吸着性の膜とタンパク質非吸着性の膜を同一平面上に配置したプロテインチップ用改質基板を提供する。
【解決手段】ポリフッ化ビニリデン膜を、温度３０℃〜１７０℃、及び圧力１０００〜５０００Ｎ／ｃｍ^２で、且つ関係式：Ｔ≧−０．０１５Ｐ＋１０５（式中、Ｔは温度（℃）であり、Ｐは圧力（Ｎ／ｃｍ^２）である）を満たす条件で熱圧処理することを特徴とする、改質ポリフッ化ビニリデン膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感熱性の接着シートが貼付後に被着体から剥がれたり捲れたりすることを防止できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、常温で接着力を有しない感熱性接着シートＳを半導体ウエハＷに貼付可能に設けられる。シート貼付装置１０は、テーブル１１と、半導体ウエハＷの被着面Ｗ１外周からはみ出す大きさの接着シートＳを貼付するプレスローラ１２と、被着面Ｗ１の大きさに合わせて接着シートＳを切断する切断手段１３と、この切断手段１３の切断によって被着面Ｗ１の外側に生じる不要接着シートＳ１を回収する回収手段１４とを備えている。テーブル１１は、半導体ウエハＷを支持する内側テーブル１７と、不要接着シートＳ１を支持可能な外側テーブル１６とを含む。外側テーブル１６は、その載置面１６Ａに接着シートＳを密着保持可能な仮着許容手段２２を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の被着面を有する被着体を対象として前記被着面に略同時に接着シートを貼付することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】複数箇所に被着面ＷＳを有する被着体Ｗを支持するテーブル１３と、被着面ＷＳに臨む位置に第２の剥離シートＲＬ２が仮着された両面接着シートＡを供給する供給手段１１と、前記両面接着シートＡを各被着面ＷＳに貼付する貼付ユニット１２と、各被着面ＷＳに貼付された両面接着シートＡを各被着面ＷＳの大きさに合わせて切断するロボット１５と、前記切断によって各被着面ＷＳの外側に生ずる不要接着シートＳ１を回収する回収手段１９とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。供給ユニット１１と貼付ユニット１２と回収手段１９とが各被着面ＷＳ上に残る第２の剥離シートＲＬ２を除去する機能をも備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハに接着シートを貼付した後の当該接着シートの貼付状態を把握できるようにし、シート貼付装置や研削装置等の各種処理装置の調整を行うことができる半導体ウエハ処理用接着シートと、それを用いた半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法を提供すること。
【解決手段】基材シートＢＳの一方の面に接着剤層Ａを設けて半導体ウエハ処理用接着シートＳが形成されている。この接着シートＳには相互に直交する直線等からなるマークＭが所定距離を隔てて形成されている。接着シートＳは、半導体ウエハＷに貼付された後、前記直線間距離を測長することにより、接着シートの延びや縮み等が把握される。そして、その結果に基づいて、接着シートＳの貼付装置等のウエハ処理装置の調整を行ったり、接着シートの特性を評価したりすることができる。 （もっと読む）

【課題】位相差板としての光学特性を維持したまま、最終構成としてこれまで使用されていた基材フィルムを省くことができ、さらなる薄型化が可能であり、かつ圧力が加わっても位相差層に破壊が生じない位相差シート及びその製造方法を提供する
【解決手段】位相差層と１層または複数層の粘着剤層とを有し、前記粘着剤層のうち少なくとも１層の粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が、０．３〜１５ＭＰａであり、前記位相差層が、液晶性を発現し得る感光性樹脂組成物に偏光照射処理が施されて形成されてなる位相差シート、及びその製造方法である。 （もっと読む）