説明

リンテック株式会社により出願された特許

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【課題】押圧力を付与して接着シートを被着体に貼付する際に、これらの間に空気が混入することがなく、被着体の面に接着シートを貼付すること。
【解決手段】半導体ウエハWを支持するテーブル11と、前記半導体ウエハWに対して接着シートSを押圧する押圧部材14とを備えてシート貼付装置10が構成されている。押圧部材14は、自重によって中央部が外周側に対して半導体ウエハWに接近する傾斜面若しくは曲面形状となる押圧面22と、その外周側に連設された変形許容部23とからなる。変形許容部23は、第1の空間C1と第2の空間C2の圧力差によって変形し、当該変形により、押圧面22が下降して接着シートに押圧力を付与する。 (もっと読む)


【課題】複雑な減圧制御を必要とすることなく減圧下で接着シートを被着体に貼付することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハWを支持するテーブル11を収容する第1のケース20と、当該第1のケース20と共に減圧室Cを形成する第2のケース21と、半導体ウエハWに臨む位置に接着シートSを供給する供給手段15とを備えている。第2のケース21には、単一の減圧室Cを形成した状態で、前記減圧室Cから独立して圧力制御可能な圧力調整室C1を形成する隔壁30が設けられ、減圧室Cを減圧状態とし、圧力調整室C1の圧力を相対的に上昇させることで、減圧下で接着シートSを半導体ウエハWに貼付する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プロテインチップの基板として、タンパク質が結合しやすい基板の表面を改質する方法及び改質基板を提供する。
【解決手段】少なくとも片側表面上にイオン注入されたペプチド低吸着領域を有する改質基板によって解決することができる。具体的には、ペプチドの結合しやすい基板にイオン注入法により、選択的にイオンを注入することにより、ペプチドの吸着能を低下させ、プロテインアレイとして最適なペプチド吸着性の高い非改質領域とペプチド吸着能の低い改質領域を有する改質基板を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の被着体に接着シートを貼付して当該接着シートを被着体に合わせて切断した後に、再接着によってその切断端面間に接着剤が延びて糸を引くような現象が発生し、この糸引き部分が意図しない部分に付着してしまうことを防止できるシート切断方法を提供すること。
【解決手段】内側テーブルT2に被着体としてのウエハWを支持した状態で、当該ウエハWの外周からはみ出す大きさの接着シートSを貼付する。この接着シートSは、切断手段16を介してウエハWの大きさに合わせて切断される。切断を行った後に、内側テーブルT2を外側テーブルT1に対して接着シートSの貼付面に直交する軸を回転中心として相対回転させた後、ウエハWに貼付された接着シートSと、外側の不要接着シートS1とを分離することで、接着シートSの切断端面間の糸引き現象を防止する。 (もっと読む)


【課題】溶剤系インクに含有される溶剤によって粘着剤層が侵されることがなく長期間に亘って所望の粘着性を維持すると共に、曲面や複雑な表面形状を有する被着体に対しても円滑に追従して美麗に貼着でき且つその状態を長期間に亘って確実に維持することができる印刷用再剥離性粘着シートを提供する。
【解決手段】支持シートの一面に粘着剤層が積層一体化されてなる印刷用再剥離性粘着シートであって、上記支持シートと上記粘着剤層との間に、ガラス転移温度が−50〜60℃である合成樹脂からなり且つ引張破断伸びが200〜500%である中間層が介在していることを特徴とする印刷用再剥離性粘着シート。 (もっと読む)


【課題】被着体に貼付される接着シートを複数に分割して多くの印字情報を印字可能とし、各接着シートに所定の印字を行って被着体に貼付することができるとともに、それら接着シートの対応関係を検証することのできるシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】第1接着シートS1に第1コードC1を含む第1印字P1を施し、第1接着シートS1を折り畳んだ状態で被着体Wに仮着し、この第1接着シートS1を透明なラミネートフイルムFでラミネートする。その後、第1コードC1を読み取り、第1コードC1に対応して関連付けられた第2情報である第2印字P2を第2接着シートS2に施した後、当該第2接着シートS2を被着体Wに貼付する。第1及び第2接着シートS1、S2の第1及び第2コードC1、C2は、検証手段を構成するセンサ61、62によって読み取られて相互の対応関係が検証され、対応関係が一致しない場合には、リジェクタ64を介して再検査される。 (もっと読む)


【課題】基材シートと、その片面外周部に形成されたリング状の粘着剤層とからなる表面保護用シートを用いてバンプ面を保護しつつ、半導体ウエハの裏面を研削する際に、バンプが基材シートに押し付けられてバンプが潰れたり、ウエハ裏面にディンプルやクラックが発生することを防止する半導体ウエハの表面保護用シートを提供する。
【解決手段】基材シート1の片面に、貼付される半導体ウエハ4の外径よりも小径で粘着剤層が形成されていない開口部3と、該開口部3を囲繞する粘着剤層2とを形成した表面保護用シート10であって、前記基材シート1の伸張停止1分後の応力緩和率が18%以上で、かつ23℃における引張弾性率が180MPa以上4200MPa以下である表面保護用シート。 (もっと読む)


【課題】被除塵体に付着した塵埃を確実に除去することのできる除塵装置及び除塵方法を提供すること。
【解決手段】外周面が接着力を有するピックアップローラ12と、このピックアップローラ12に接着した塵埃を除去する転着ローラ13と、当該転着ローラ13を介してピックアップローラ12を回転させる駆動手段15と、ピックアップローラ12の両側に配置された第1及び第2の除電手段16、17とを備えて防塵装置10が構成されている。被除塵体となるテーブルTは第1の除電手段16により除電された後にピックアップローラ12により塵埃が除去され、その後に、第2の除電手段17により更に除電される。 (もっと読む)


【課題】 短時間に、かつ、簡単に物品を包装用部材に収納して、送付物を送付先に発送でき、また、送付先の受取人が、送付物を開封して物品を取り出した後、送られてきた包装用部材に物品を簡単に収納して、返送先に送付することができる簡易包装体用部材セット、それに用いる簡易包装用粘着ラベル、及びこれらを用いた物品の配送システムを提供する。
【解決手段】 簡易包装用台紙の台紙部が重ねられた状態で連結させるための折り曲げ可能な連結部位を、基材の周辺に設け、基材及び連結部位の裏面に粘着剤層を設けていることを特徴とする簡易包装用粘着ラベル。少なくとも2つの台紙部が重ねられた簡易包装用台紙と、簡易包装用粘着ラベルからなることを特徴とする簡易包装体用部材セット。 (もっと読む)


【課題】 システム構成などを複雑にすることなく、多量の情報をのせることができ、耐雑音性に優れた信号系列を生成可能な信号系列生成回路を提供する。
【解決手段】 本発明の信号系列生成回路は、2個ずつを取り出して見た場合に互いにプリファードペアになる複数のM系列を生成する複数M系列生成手段と、生成された複数のM系列にそれぞれ、遅延を付与する可変遅延付与手段と、遅延が付与された複数のM系列に、排他的論理和演算を施し、演算後の信号系列を出力する加算手段とを備える。ここで、複数M系列生成手段が生成するM系列の数が、その次数において、2個ずつを取り出して見た場合に互いにプリファードペアになる最大個数に等しいことが好ましい。 (もっと読む)


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