【課題】基材シートと、その片面外周部に形成されたリング状の粘着剤層とからなる表面保護用シートを用いてバンプ面を保護しつつ、半導体ウエハの裏面を研削する際に、バンプが基材シートに押し付けられてバンプが潰れたり、ウエハ裏面にディンプルやクラックが発生することを防止する半導体ウエハの表面保護用シートを提供する。
【解決手段】基材シート１の片面に、貼付される半導体ウエハ４の外径よりも小径で粘着剤層が形成されていない開口部３と、該開口部３を囲繞する粘着剤層２とを形成した表面保護用シート１０であって、前記基材シート１の伸張停止１分後の応力緩和率が１８％以上で、かつ２３℃における引張弾性率が１８０ＭＰａ以上４２００ＭＰａ以下である表面保護用シート。 （もっと読む）

【課題】被除塵体に付着した塵埃を確実に除去することのできる除塵装置及び除塵方法を提供すること。
【解決手段】外周面が接着力を有するピックアップローラ１２と、このピックアップローラ１２に接着した塵埃を除去する転着ローラ１３と、当該転着ローラ１３を介してピックアップローラ１２を回転させる駆動手段１５と、ピックアップローラ１２の両側に配置された第１及び第２の除電手段１６、１７とを備えて防塵装置１０が構成されている。被除塵体となるテーブルＴは第１の除電手段１６により除電された後にピックアップローラ１２により塵埃が除去され、その後に、第２の除電手段１７により更に除電される。 （もっと読む）

【課題】 薄い接着剤層を形成するために接着剤の塗工量を少なくしても、剥離層の表面に接着剤を塗工した際の濡れ性に優れ、接着剤のはじきが生じにくく、塗工により形成した接着剤層との剥離性も優れ、かつ、接着剤層を剥離した際にジッピングを発生せず、そのため接着剤層の平滑な面を形成することができる剥離シートを提供する。
【解決手段】 基材シートの少なくとも一方の表面に、剥離層が形成されており、該剥離層が両末端に官能基を有する１，４−ポリブタジエン重合体を硬化させた硬化皮膜であり、実質的にシリコーン化合物を含まないものであることを特徴とする剥離シート。 （もっと読む）

【課題】ウエハを極薄にまで研削し、これを保管・搬送等する際にウエハの破損を防止できる半導体ウエハの保護構造と保護方法、ならびにその保護構造を用いた半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ５の回路面上に貼り付けられる保護構造において、接着剤層４を介して積層された半導体ウエハ５の外径よりも大径な第１の保護層１、第１の保護層と同じ外径の第２の保護層２、および前記第１の保護層表面に積層され、前記半導体ウエハ５の回路面に貼着される粘着剤層３から構成される積層保護シート１２からなり、第１の保護層に１０％伸長時の１分後における応力緩和率が４０％以上のフィルムを、第２の保護層にヤング率×厚さが５００００Ｎ／ｍ以上のフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と接着剤層との界面のボイドの発生が抑えられる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、未硬化の接着剤層が設けられたチップを該未硬化の接着剤層を介して配線基板にダイボンドし、該チップがダイボンドされた配線基板を加熱し、該未硬化の接着剤層を硬化させて半導体装置を製造する方法であって、前記チップを、チップ保持面が凹状となっているコレットにより、該チップの未硬化の接着剤層が設けられていない面を保持する保持工程と、前記チップの外周が未硬化の接着剤層を介して前記配線基板に接するようにした後に、該チップの全面が未硬化の接着剤層を介して該配線基板に接するようにしてダイボンドするダイボンディング工程と、前記硬化が完了する前に、前記チップがダイボンドされた配線基板を常圧よりも０．０５ＭＰａ以上大きな静圧により加圧する静圧加圧工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】シクロオレフィンポリマー、特に熱可塑性ノルボルネン系樹脂からなる成形品の接着において優れた接着強度を有する接着剤、シート状接着剤、及びこれらを用いた接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分：下記一般式（１）で表されるアリルエステル基を有する反応性ポリマー及び／又はオリゴマーを含有する接着剤。


〔式中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルカンジイル基又はアルケンジイル基を示し、Ｒ²はシクロアルカンジイル基、シクロアルケンジイル基又はアレーンジイル基を示す。複数のＲ¹及びＲ²は同じでも異なっていてもよい。また、ｎは平均重合数を表す１〜３０の数である。〕 （もっと読む）

【課題】粘着メモシート積層体や被着体から剥がした際に、カールの発生が少なく、かつ被着体に貼付した場合、温度や湿度変化などによるカールの発生が少なく、脱落しにくい粘着メモシート、及びそれを積層してなる粘着メモシート積層体を提供する。
【解決手段】紙基材の片面に、粘着剤層が分散された状態で形成されてなる粘着メモシートであって、（ａ）前記紙基材のＪＩＳ Ｐ ８１１３に規定する抄紙方向の引張り強度が、抄紙方向に垂直な方向の引張り強度に対して１.４〜２.０倍であること、及び（ｂ）前記分散された状態で形成された粘着剤層の面積が、紙基材の表面積に対して１５〜７０％であること、を特徴とする粘着メモシート、並びに前記粘着メモシートが複数積層されてなる積層体であって、該積層体を構成する各粘着メモシートが、それらに用いられている紙基材の抄紙方向が一致するように積層されてなる粘着メモシート積層体である。 （もっと読む）

【課題】蓋部材と支持手段との合わせ面を平行に維持した状態で減圧室を形成するとともに、蓋部材を支持手段の側方位置に退避可能に設け、装置の大型化を回避して被着体の搬送経路の拡張を達成することのできるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＳを半導体ウエハＷに貼付するシート貼付装置であり、同装置は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、半導体ウエハＷに接着シートＳを繰り出す繰出手段１２と、支持手段１１と共に減圧室を形成する蓋部材１５と、接着シートＳを半導体ウエハＷに貼付する貼付手段１６と、支持手段１１と蓋部材１５との合わせ面２８Ａ、４１Ａが平行となるように蓋部材１５を回転させる回転手段１８と、前記平行状態を維持して支持手段１１と蓋部材１５とを相対的に接近させる変位手段１９と、接着シートＳを半導体ウエハＷの大きさに合わせて切断する切断手段２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】板状部材から貼付対象物を容易に剥離することができ、かつ、高温下でも板状部材と貼付対象物との間で剥離・浮きが発生することを防止することのできる板状部材加工用両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材２と、基材２の一方の面に積層され、硬質支持基板６が貼付される第１の粘着剤層３と、基材２の他方の面に積層され、半導体ウエハ７が貼付される第２の粘着剤層４とを備えた板状部材加工用両面粘着シート１であって、第１の粘着剤層３は、熱重量測定（ＴＧ）による１５０℃における質量減少率が２０％以下であるシリコーン化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】原反の密着力を低減して原反の延びを回避するとともに、ダイカットローラが切り込みを形成するときに、原反をプラテンローラに密着させて接着シートを切断することができるシート貼付装置及び貼付方法を提供すること。
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬの一方の面に帯状の接着シートＳが仮着された原反Ｒ繰り出す際に、接着シートに閉ループ状の切り込みＣを形成して貼付用シートＳ１を形成するダイカットローラ１３と、ダイカットローラに対向配置されたアンビルローラ１５と、貼付用シートを半導体ウエハＷに貼付する貼付手段１８とを含んでシート貼付装置１０が構成されている。アンビルローラには、原反を挟み込むクランプ手段１６が併設されており、クランプ手段１６は、切り込みを形成するときに、クランプローラ３２が原反をアンビルローラとの間に挟み込んで原反を密着させる一方、切り込みを形成しないときに、所定変位して密着力を低減する。 （もっと読む）