【課題】従来のソルダーレジストインクでは、顔料の平均粒子径は１〜８μｍであり、その粒子径が大きいため、顔料の分散性が悪くなる場合があり、その結果、その塗布膜においては発色性の劣化や、色調が不安定になる不具合が発生することがあった。
【解決手段】（Ａ）着色剤、（Ｂ）硬化性樹脂、（Ｃ）反応性希釈剤、（Ｄ）重合開始剤及び（Ｅ）充填剤を含有するレジストインクにおいて、上記（Ａ）着色剤は平均粒子径がレーザー回折散乱法による測定の粒子径により０．０１μｍ以上１μｍ未満であり、かつ粒度分布の標準偏差は０．１〜０．２μｍであるレジストインク。 （もっと読む）

【課題】高耐熱で低膨張係数であり、アディティブ工法（又はセミアディティブ工法）に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供すること
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(a)エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤、および(c)シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂との少なくとも一方を含み、(a)エポキシ樹脂および(b)芳香族アミン系硬化剤の合計量を１００重量部としたときの(c)
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂の合計量が２重量部以上、６５重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理時の金属膜の酸化を抑制でき、また溶融はんだが濡れ広がり易い、プリント配線板の金属膜用の表面処理剤を提供することである。
【解決手段】 プリント回路基板の金属膜の被処理面に、アミン系化合物およびアルコールを含むアルカリ性水溶液を接触させ、次いで、プリント配線板の被処理面にイミダゾール系化合物および有機酸を含む水溶液を接触させることによって、プリント回路基板の金属を表面処理する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に感光性レジスト液を塗装してレジスト膜を形成するのに際して、ダレ性やカバーリング性を向上させ、かつユズ肌などの塗装外観の劣化を防止して塗装外観の良い塗膜を形成できるようにする。
【解決手段】
感光性レジスト液を静電スプレー塗装機を用いてプリント配線板に塗装する方法を提供する。塗装時の感光性レジスト液の温度を４０℃以上、６０℃以下とし、塗装時の感光性レジスト液の見掛け粘度を３０秒以上、１００秒以下とする。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物が、(a)エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤、および(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含み、(a)エポキシ樹脂および(b)芳香族アミン系硬化剤の合計量を１００重量部としたときの(c) 溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量が１０重量部以上である。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだにおいて、溶融してから固化したはんだにおける錫ウィスカの発生を抑制でき、はんだの濡れ性も損なわない鉛フリーはんだ、これを用いたその加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板を提供することにある。
【解決手段】 ０．００３重量％〜５重量％の亜鉛又は亜鉛化合物と、それ以外の残部が基本的にスズ又はスズ化合物と、を含むＳｎ−Ｚｎ系はんだであって、前記亜鉛又は亜鉛化合物が、当該はんだ内又は表面において擬似防食部であることを特徴とするＳｎ−Ｚｎ系はんだ。これを用いた棒はんだ等のはんだ加工物、ソルダーペースト及び電子部品はんだ付け基板。 （もっと読む）

【課題】紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であり、感度がよく、タック性、除去性、耐酸性、耐メッキ性、耐熱性にも優れ、硬化時にミストを発生しない大気中での光硬化性に優れた熱感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ）少なくともオキシム系光重合開始剤を含む光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）熱硬化性化合物、および（Ｅ）メルカプトプロピオン酸またはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線硬化型樹脂組成物からなるレジスト膜に活性エネルギー線を照射して、前記レジスト膜を所定パターンに従って露光するのに際して、レジスト膜の感度を向上させることである。
【解決手段】 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物からなるレジスト膜に活性エネルギー線を照射して、レジスト膜を所定パターンに従って露光するのに際して、レジスト膜の温度を４０℃以上とする。、露光時にレジスト膜の温度を高くすることによって、活性エネルギー線に対する感度を著しく向上させることができ、低露光量においても生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】モジュール化された部品その他の電子部品の実装のためのはんだ接合を低温で行ない、しかもはんだ接合による回路接続の導電性と接着剤による接合強度の向上の両方を一括で可能にする導電性接着剤。
【解決手段】（１）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、ＳｎＢｉ系はんだ粉末とを混合してなる導電性接着剤。（２）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び有機酸を含有したはんだ付け用フラックスであり、ＳｎＢｉ系はんだ粉末は１５０〜１７０℃の融点の鉛フリーはんだ粉末である（１）記載の導電性接着剤。（３）有機酸が側鎖にアルキル基を有する二塩基酸である（２）記載の導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに起因するはんだ槽の侵食を防止する。
【解決手段】 プリント配線板Ｐを溶融はんだに浸漬する前に塗布されるフラックスＦに、ヒ素除去成分が含まれている。そのため、フラックスＦを塗布した時に、プリント配線板Ｐに付着していたヒ素がヒ化クロムに変わる。又は、フラックスＦが溶融はんだ中に入った後に、塗布時にヒ化クロムにならなかったヒ素や、溶融はんだ中に蓄積されていたヒ素が、ヒ化クロムに変わる。このヒ素クロムは、当然のことながら、はんだ槽のステンレス鋼と反応してヒ化クロムを生成することはあり得ない。すなわち、ヒ素は実質的に除去されたと言えるので、はんだ槽の侵食が防止される。また、フラックスＦは、その使用にあたりはんだ槽に何ら手を加える必要がないので、既存のはんだ槽にも適用可能である。 （もっと読む）