【課題】加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法等を提供する。
【解決手段】表面を被覆している高級脂肪酸若しくはその誘導体を、より低級の高・中級脂肪酸若しくはその誘導体で置換する銀粒子の製法、該銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して固形状銀になるペースト状銀粒子組成物。該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法、銀配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の精度良いはんだ付けに供する、金属線入り成形はんだおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２本の、所定の硬度Ｈを有するはんだより融点の高い、ニッケル、銅またはステンレス鋼の線材が、テープ状または板状はんだの表面の線材長手方向に沿った両側端部より各所定の距離ΔＴ（０．１≦ΔＴ≦３．５ｍｍ）をもって併設位置されており、該併設位置された線材は、上記テープ状または板状はんだの表面において線材長手方向に延在露出する所定の巾Ｂをもって圧入されていることを特徴とする金属線入り成形はんだおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤用の導電性粒子として有用なニッケル粒子またはニッケル合金粒子を提供する。耐湿性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】表面が有機化合物で被覆されたニッケル粒子またはニッケル合金粒子を、酸素ガス濃度が２容量％以下の不活性ガス雰囲気中または真空度が１０１３３Ｐａ以下の空気中で、２００℃以上で加熱して該有機化合物を除去する。さらに粒子表面を防錆剤で被覆する。かくして得られた導電性粒子と硬化性有機樹脂接着剤からなる耐湿性に優れた導電性接着剤、および、該導電性接着剤で半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品、導電性部材等を接合させた電子機器。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性、耐熱性を有する熱伝導性オイル組成物、放熱剤及び畜熱しにくい電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性オイル（例、フェニルエーテル系オイル）、（Ｂ）（ｂ１）体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の熱伝導性微粒子（例、微粒子状のアルミナ）の表面が（ｂ２）導電性ポリマー（例、ポリアニリン）で被覆された熱伝導性微粒子からなる、体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上である熱伝導性オイル組成物、放熱剤。前記熱伝導性オイル組成物を放熱用に使用した電子部品、電子機器。 （もっと読む）

【課題】金属材料、特に比較的融点の低い溶融はんだ合金などの高粘度又は高密度の振動吸収性の高い液体からの真球状の微粒子金属の製造方法およびそれによる微粒子金属または合金を提供する。
【解決手段】空中で１点に収束された超音波を溶融金属に照射し、かつ溶融金属を導入放出するキャピラリー細管に高電圧−１〜−８ｋＶを印加し分散させることにより、特定の微粒子を１次粒子径１〜３０μｍ好ましくは１〜１０μｍを有するものとし、かつ２次粒子の発生を防止するもので、前記溶融金属に還元性を持つ植物油を混ぜた高温混合溶液における植物油の含有率を制御することにより、溶融金属の粘性を制御して、微粉金属の粒子径を制御し、また、微粒子化処理を水素、窒素、アルゴンのガス雰囲気において処理する微粒子金属の製造方法およびそれによる微粒子金属または合金。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない粉末はんだ材料を用いて、後工程にてＳｎＡｇ系はんだなどの温度域の工程において完全溶融に至らず接合性を保持するとともに、かつ、接合部信頼性として、強度、耐熱性にすぐれることを特徴とする粉末はんだ材料および接合材料を提供する。
【解決手段】Ａｇを１０〜２５質量％、Ｃｕを５〜１０質量％、残部はＳｎおよび不可避的不純物からなる粉末はんだ材料とする。さらに、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｇｅ、ＢｉおよびＩｎのうち、少なくとも１種類の添加元素を合計で２．０質量％以下（但し、下限値の零を含まず）の割合で含む。また、添加元素としてＮｉを含む場合には、１．０質量％以下（但し、下限値の零を含まず）の割合で含むことを特徴とする。なお、粒径を５０μｍ以下とする。そして、これらのはんだ材料の粉末とフラックスとを混合してクリームはんだとする。 （もっと読む）

【課題】卑金属製端子電極や卑金属製電極部に適用した場合でも、高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない導電性接着剤および高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない電子装置を提供する。
【解決手段】(A)導電性金属粒子（例、銀粒子）、(B)熱硬化性・接着性樹脂（例、エポキシ樹脂）系バインダーからなる導電性接着剤組成物において、成分(A)を72.5重量％〜91.0重量％、成分(B)を27.5重量％〜9.0重量％含有し、さらに(C)水不溶性であり常温で固形であり融点が熱硬化性・接着性樹脂の硬化温度より低い芳香族β-ジケトン（例、１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオン）を0.08重量％〜1.5重量％含有する導電性接着剤。電子部品の端子電極が、上記導電性接着剤の硬化物により回路基板の電極ランドに電気的に接続され、電子部品が回路基板に実装された電子装置、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】ボイド発生の抑制とはんだ接合組織の超微細化を図ることにより、接合強度や熱的耐久性が大きい、鉛フリーのクリームはんだ、及びそれを使用したはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Sn-Ag-Cu-Geからなる第１粉末合金と、Sn-Cu-Ni-Geからなる第２粉末合金との混合物に、フラックスを混練りしてなるクリームはんだであって、溶融後の組成がAg1.0〜4.0wt%、Cu2.0wt%以下、Ni1.0wt%以下、Ge0.1wt%以下、残部Snとなるように調整したことを特徴とする。また、前記第１粉末合金は、Sn-Ag-Cu-Geに代えてSn-Ag-Cuとすることもできる。さらに、前記第２粉末合金は、Sn-Cu-Ni-Geに代えてSn-Cu-Niとすることもできる。また、電子部品のはんだ付け方法としては、上記いずれかのクリームはんだを使用する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性、耐熱性を有し、かつ、基油や液状物質のブリードアウトが極めて少ない熱伝導性シリコーンオイル組成物、放熱剤および畜熱しにくい電子機器を提供する。
【解決手段】（Ａ）シリコーンオイル（例えばジメチル・メチルフェニルシリコーンオイル）、（Ｂ）熱伝導性微粒子（例えば球状アルミナ、銀フレーク）および（Ｃ）ソルビトール系チクソ剤またはアマイド系チクソ剤からなることを特徴とする熱伝導性シリコーンオイル組成物、放熱剤。該熱伝導性シリコーンオイル組成物、放熱剤を使用した電子機器。 （もっと読む）

【課題】優れたはんだ付けおよび保管安定法をもつクリームはんだを提供する。
【解決手段】はんだ付用フラックスに、活性剤として、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物および／またはトルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物を含有させる。 （もっと読む）