【課題】一般砥石のような原料粉末の間に隙間を持つ被削材に切粉が詰まることを防止して、機能を十分に発揮することを可能にした切断ブレードを提供する。
【解決手段】切断ブレード１は、円板状の基板２の外周端にセグメントチップ３を設けたものである。セグメントチップ３の端面３ａは、基板２の回転方向に垂直な方向に対して所定の角度θ１をなすように傾斜し、もう一方の端面３ｂは、基板２の回転方向に垂直な方向に対して角度θ１より大きい角度である角度θ２をなすように傾斜している。その結果、隣接するセグメントチップ３の間隔を、切粉を吸い込む側で狭く、切粉を吐き出す側で広くすることができる。そのため、切粉を吸い込む側よりも切粉を吐き出す側が負圧となり、切粉の排出が効率的に行われる。 （もっと読む）

【課題】切断品位を向上させるためにブレード厚みを薄くしても、砥粒の粒径を小さくする必要がなく、かつブレードの剛性が向上し、切粉の排出性を高めることが可能な切断電着ブレードを提供する。
【解決手段】切断電着ブレード１０は、砥粒１を基板２の外周側に電着により固着して形成されており、基板２は、超硬合金で形成され、その縦弾性係数は６００ＧＰａ以上７００ＧＰａ以下である。砥粒１を電着した部分のうち、基板２の一方の表面２ａ側に電着された砥粒１ａと、基板２の他方の表面２ｂ側に電着された砥粒１ｂとを、ラップ加工によって砥粒１ａ、１ｂの平均粒径の５０％分を除去して平坦化し、この平坦化によって形成される平坦面４ａ、４ｂが、基板２の表面２ａと略平行になるようにする。 （もっと読む）

【課題】砥粒固着力を向上するとともに、スラリーの凝集を防止し、金属の溶出を防止することが可能なＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】ステンレス鋼等によって形成された台金３上に砥粒４が配置されており、この砥粒４はニッケルめっき層５により電着固定されている。砥粒４はその粒径の５５％以上８０％以下の部分がニッケルめっき層５内に埋め込まれている。ニッケルめっき層５の上面には、撥水性コート６が形成されている。この撥水性コート６は、ニッケルと撥水樹脂とからなる複合めっき層である。撥水性コート６を形成する撥水樹脂の含有量は、撥水性コート全体の体積に対して４５体積％以上８０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】ろう付け研削砥石でありながら目替わりを可能とし、チップポケットを大きく確保することを可能として、切れ味を良好に維持することができるろう付け研削砥石を提供する。
【解決手段】ろう付け研削砥石１は、円盤状の台金２の外周面３に、研削部４が複数設けられて形成されており、台金２の中心部には、回転軸を取り付けるための取り付け穴５が設けられている。研削部４は、セラミック、ガラス質素材、またはビトリファイドボンドのいずれかかまたはその組み合わせからなる多孔質柱状体６の側面が、ろう材からなる筒状体１０によって覆われて形成された基台１１の外周部に、複数の砥粒１２が固着されて形成されている。このようにして形成された研削部４が、台金２の外周面３に間隔を置いてろう付けされている。 （もっと読む）

【課題】切れ味を損なわずに、寿命を向上させることが可能なツルーイング工具を提供する。
【解決手段】砥粒２１が電着により結合されて形成された砥粒層２２は、砥粒層２２よりも薄くかつ円柱状台金と一体の金属で裏打ちされて構成されている。砥粒層２２は、裏打層４０の表面に、砥粒２１の粒径の２０％以上３０％以下の厚みのメッキ層２３により固定された下層２４と、下層２４の表面上に砥粒２１の粒径の８０％以上１２０％以下の厚みのメッキ層２５を析出させて、砥粒２１が下層２４の砥粒２１よりも突き出して固定して形成された上層２６とからなっている。上層２６の砥粒２１は下層２４の砥粒２１の隙間に配置され、２つのメッキ層２３、２５全体の厚みが砥粒２１の粒径の１００％以上１５０％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】ブレードの強度を維持しつつ、金属バリの発生を抑制することが可能なダイシングブレードを提供する。
【解決手段】ダイシングブレード１は、ダイヤモンドやｃＢＮ等の超砥粒を結合材で結合して形成された砥粒層２のみからなり、この砥粒層２の外周側には凹部３が設けられている。凹部３は砥粒層２を貫通せずに設けられており、凹部３の深さｄは砥粒層２の厚みｔの６０％以下である。また、凹部３は砥粒層２の両側面に千鳥状に設けられている。凹部３は、ダイシングブレード１の中心と外周とを結ぶ法線に対して角度θの傾斜角を有するように設けられており、角度θは２０°以上４０°以下である。また、凹部３を形成する両側面の一方は、平面視したときに凹部３の外周側開口部が広くなるような曲線となっており、その曲率半径ｒは１ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、２．５ｍｍ程度が最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】砥粒の突き出し量を十分に確保し、砥粒の分散状態を良好に保って切れ味を良好に維持しつつ、砥粒保持力に優れたｃＢＮろう付け研削ホイールを提供する。
【解決手段】ｃＢＮ砥粒２は、その周囲に電気陰性度の高い元素、例えば塩素５が付着されている。この塩素５が付着されたｃＢＮ砥粒２は、ろう材３によって台金に固着されている。ろう材３にはチタン６が０．５質量％以上５質量％以下の範囲で含有されている。この状態で焼結すると、ｃＢＮ砥粒２とろう材層７との境界部にＴｉＮからなる反応層８が形成される。ｃＢＮ砥粒２には電気陰性度の高い元素が付着されているため、ろう材３中に陽イオンとして存在するチタンイオンは、表面がマイナスに帯電したｃＢＮ砥粒２に引きつけられ、ｃＢＮ砥粒２とろう材層７との境界付近でのチタンイオンの濃度が高まり、ＴｉＮからなる反応層８が形成されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】一つの工具で切削と研削の両方の加工を行うことができるとともに、加工の工程においてバリ取りも行うことが可能なフライス工具を提供する。
【解決手段】カップ型の台金１１の端面の幅方向ほぼ中央部に円周方向の凹溝１２が形成されており、この凹溝１２の外周寄りに粒度の大きい砥粒をろう付けして切削用砥粒層１３が形成され、凹溝１２の内周寄りに粒度の小さい砥粒をろう付けして研削用砥粒層１４が形成されている。台金１１には、研削用砥粒層１４が設けられている領域より内周側に段差部２１が設けられ、この段差部２１には、ブラシ２２が取り付けられている。ブラシ２２は、径が０．０５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下の毛材を集合させて形成され、毛材は、樹脂、金属またはこれらにダイヤモンド等の硬質素材を固着したものによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】めっきに要する時間を短縮して生産性を向上するとともに、砥粒の凝集を防止して切断性能を向上させた電着ワイヤソーを提供する。
【解決手段】電着ワイヤソー１において、芯線２の周囲に砥粒３と微粒子４とがニッケルめっき５により固着されている。砥粒３は、ダイヤモンドやｃＢＮなどからなる硬質砥粒であり、微粒子４は、シリカまたはアルミナなどの無機質の微粒子である。微粒子４の粒径は砥粒４の粒径の３％以上５０％以下としている。また、微粒子４の含有量は、ニッケルめっき５の１０体積％以上５０体積％以下としている。 （もっと読む）

【課題】パッド削れレートを安定化しつつ、高いパッド削れレートを実現することが可能なＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】研削部２においては、台金３に穴４が同一形状で等間隔に設けられ、この穴４に砥粒５がろう付けによって固着されている。穴４は、円錐形状の針を用いて形成することができる。また、砥粒５は規則的な形状を有するものを用いることが好ましい。穴４に規則的な形状を有する砥粒５をろう付けすることにより、砥粒５のエッジが作用面側に向くようになるため、高いパッド削れレートを得ることができる。また、砥粒５は所定の形状の穴４に固着されるため、砥粒５の先端高さを揃えることができ、パッド削れレートが安定する。 （もっと読む）