【課題】 気孔率が高い砥石であっても欠けの発生を防止することができるビトリファイドボンド砥石を提供する。
【解決手段】 超砥粒をビトリファイドボンドで結合するとともに無数の気孔を備え、該気孔の気孔率が７５〜９５容量％であるビトリファイドボンド砥石であって、少なくとも研削作用面を除いた他の面に防水被膜が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの表面に樹脂による保護被膜を均一に被覆することができる保護被膜の被覆方を提供する。
【解決手段】 ウエーハの加工面に樹脂による保護被膜を被覆する保護被膜の被覆方法であって、ウエーハをスピンナーテーブルに加工面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、スピンナーテーブルに保持されたウエーハの加工面の中央領域に所定量の液状樹脂を滴下する樹脂滴下工程と、スピンナーテーブルを回転するとともにウエーハの加工面の中央領域を通して外周に向けてエアーを吹き付け、ウエーハの加工面の中央領域に滴下された液状樹脂を外周に向けて流動せしめる保護被膜被覆工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 気孔率が高い砥石を用いてウエーハを研削しても砥石に欠けが生じないようにしたウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】 超砥粒をビトリファイドボンドで結合するとともに無数の気孔を備え、該気孔の気孔率が７５〜９５容量％であるビトリファイドボンド砥石を装備した研削ホイールを用いて、ウエーハを所定量研削除去するウエーハの研削方法であって、ウエーハを研削除去すべき厚さをtとした場合、０．５〜０．９５tの厚さを研削除去する第１の研削工程と、第１の研削工程によって研削除去されずに残存する０．５〜０．０５tの厚さを研削除去する第２の研削工程とを含み、第１の研削工程において供給する研削水の単位時間当たりの供給量は第２の研削工程において供給する研削水の単位時間当たりの供給量より少量に設定されている。 （もっと読む）

【課題】切削手段と光学手段とが一体となって下降する際に、切削時には光学手段が、撮像時には切削ブレードが、それぞれ被加工物に接触しないようにする。
【解決手段】切削装置１０において、切削ブレード２９を備えた切削手段１２を切り込み方向に移動させる切り込み駆動手段１４には切り込み方向に移動可能な移動基台２７を備え、この移動基台２７には切削手段１２が固定されると共に、対物レンズ３２ａ、３２ｂを介して被加工物の表面を撮像する光学手段１３がエアーピストン３１によって切り込み方向に移動可能に配設される。光学手段１３は、エアーピストン３１による駆動により、対物レンズ３２ａ、３２ｂの焦点が被加工物の表面に合致した時の位置である撮像位置と、切削ブレード２９による被加工物の切削時において切削ブレード２９が最下点に位置する時に対物レンズが被加工物に接触しない位置である退避位置とに選択的に位置付けられる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物をレーザ切削加工しながら，被加工物の表面に酸化膜を形成し，形成された酸化膜上にデブリを付着させて，酸化膜を剥がすことによって容易にデブリを除去できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 被加工物１０にレーザ光を照射して，加工点でアブレーション反応を起こして被加工物１０を切削し，加工点を移動させて被加工物１０に切削溝９０を形成する。このとき，被加工物１０の加工点付近に，不活性ガスおよび酸素ガスを供給する，または被加工物１０が大気中に置かれた状態で加工点付近に不活性ガスを供給することによって，被加工物１０の表面に切削溝９０を形成しながら，被加工物１０のレーザ入射面側の表面上において切削溝９０の両側に酸化膜９１を形成する。そして，酸化膜９１上にデブリ９２３を付着させ，酸化膜９１を剥がすと同時にデブリ９２３を除去する。 （もっと読む）

【課題】 成膜層の剥離を一定範囲内に抑えつつメカニカルブレーキングによる割断が容易に行える深さのレーザー加工溝を形成することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】 基板の表面に積層された成膜層によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、デバイスを区画する複数のストリートに沿ってレーザー加工するウエーハのレーザー加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する第１のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って所定の間隔を設けて照射し、成膜層を分断する２条の膜剥がれ防止溝を形成する第１のレーザー加工溝形成工程と、第１のレーザー加工溝形成工程によってウエーハのストリートに沿って形成された２条の膜剥がれ防止溝間の中央部にウエーハに対して吸収性を有する第２のレーザー光線をウエーハのストリートに沿って照射し、成膜層および基板に所定深さの分割溝を形成する第２のレーザー加工溝形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の集光点と高さ検出手段との位置関係を検出することができる機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、集光器を移動する集光点位置調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段によって検出された高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、集光器から照射される集光点検出用レーザー光線の集光点と高さ位置検出手段との位置関係を検出するための集光点検出テーブルがチャックテーブルに隣接して配設されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な機構で前面及び背面ノズルを切削ブレードから同時に退避可能なブレードカバー装置を提供すること。
【解決手段】
本発明のブレードカバー装置４０は，切削ブレード２２の外周を覆う固定基台部４４と，固定基台部４４に対し略水平方向にスライド可能に配設された移動カバー部４２とからなる。さらに，移動カバー部４２は，切削ブレード２２の前面／背面に対して切削液を供給する前面及び背面ノズル２７ａ，２７ｂを備え，スライド時に固定基台部４４の上面４４ｃ及びＹ軸方向の背面４４ｂによって案内されるように，固定基台部４４の上面４４ｃ及び背面４４ｂを覆うように配設され，案内孔４２５を貫通する係止部材５３によって固定基台部４４に取り付けられている。これにより，移動カバー部４２をＸ軸方向にスライドさせることで，前面及び背面ノズル２７ａ，２７ｂを切削ブレード２２に対してＸ軸方向に同時に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の切削によって生じた切削屑を完全に排除できるようにして被加工物が汚染されるのを防止する。
【解決手段】スピンドル８３の先端に切削ブレード８０が装着された構成の切削手段８において、高圧エアーによって洗浄水を洗浄水噴出部８８から噴出して被加工物Ｗに形成された切削溝Ｇを含む領域を洗浄する２流体洗浄手段９９と、滞留した切削水を切削ブレード８０の回転に起因して切削水が飛散する側に強制的に流し去る水流形成手段１００とを備えることにより、切削水を確実に除去して被加工物の品質を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 レーザー加工溝の外側を被加工物の加工面に対して垂直状に形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段を相対移動する加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段の集光器は、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を断面が半円状の第１のレーザー光線と第２のレーザー光線に２分割するとともに第１のレーザー光線と第２のレーザー光線の左右を入れ替える第１のプリズムと、第１のプリズムによって２分割された第１のレーザー光線と第２のレーザー光線の光路を平行に修正する第２のプリズムと、第２のプリズムによって光路が平行に修正された第１のレーザー光線と第２のレーザー光線のスポットをそれぞれ直線部を外側に円弧部を内側にして結像する結像レンズとを具備している。 （もっと読む）