【課題】 分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインに沿って正確且つ確実に分割することができるウエーハの分割装置を提供する。
【解決手段】 分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを保持するテープ保持手段と、テープ保持手段に保護テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保護テープを介してそれぞれ吸引保持する保持面を備えた第１の吸引保持部材および第２の吸引保持部材と、第１の吸引保持部材と第２の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなるウエーハ破断手段とを具備し、第１の吸引保持部材の保持面と第２の吸引保持部材の保持面は、互いに対向する側縁に向けてそれぞれ下方または上方に向けて傾斜して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインに沿って正確且つ確実に効率よく分割することができるウエーハの分割装置を提供する。
【解決手段】 複数の分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを、分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを保持するテープ保持手段と、テープ保持手段に保護テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保護テープを介して吸引保持する第１の吸引保持部材および第２の吸引保持部材と、第１の吸引保持部材と第２の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなる張力付与手段を複数個備えたウエーハ破断手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをダイシングする場合において、デバイスの品質を低下させることなく、効率的に個々のデバイスに分割できるようにする。
【解決手段】ウェーハＷの表面Ｗ１のうち、ストリート対応部Ｗ１Ｓ以外にレジスト膜Ｒを被覆し、ストリート対応部Ｗ１Ｓにプラズマエッチングによりデバイスの仕上がり厚さに対応する溝Ｇを形成し、ウェーハＷの裏面Ｗ２を研削して溝Ｇを裏面側から表出させて個々のデバイスＤに分割する。切削を行わないため欠けが生じず品質が向上し、すべてのストリートを一度に分離させるため効率的である。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレード１１０を交換する際に，切削ブレード検出器１４０の退避や位置の再調整を不要とする切削装置１００を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと，チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレード１１０を備えた切削機構と，発光部１４０ａと受光部１４０ｂとを有し切削ブレードの刃先１１０ａが発光部と受光部とを結ぶ直線上に位置するように配置された切削ブレード検出器１４０と，を具備する切削装置１００において，切削ブレード検出器は，切削ブレードの前方に位置する発光部あるいは受光部のうちいずれか一方が，切削ブレードの刃先よりも上方に位置するように後方側に傾斜させて配置される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをダイシングする場合において、デバイスの品質を低下させることなく、効率的に個々のデバイスに分割できるようにする。
【解決手段】ウェーハＷの表面Ｗ１のうち、ストリートに対応する領域Ｗ１Ｓ以外にレジスト膜Ｒを被覆し、表面Ｗ１に保護部材Ｐを貼着した状態で裏面Ｗ２を研削してウェーハＷを所定の厚さに形成し、裏面Ｗ２に支持部材Ｂを貼着すると共に表面Ｗ１から保護部材Ｐを取り外してレジスト膜Ｒを露出させ、ストリートに対応する領域Ｗ１Ｓの表面から裏面にかけてプラズマエッチングしてウェーハＷを個々のデバイスに分割する。切削を行わないため欠けが生じず品質が向上し、すべてのストリートを一度に分離させるため効率的である。 （もっと読む）

【課題】 高圧液供給手段を停止することなく，切断加工を連続的に実行しながら，回収した研磨材を研磨材混合液貯留タンクに補充可能な高圧液噴射式切断装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の高圧液噴射式切断装置は，複数の研磨材混合液貯留タンク２２と；研磨材混合液貯留タンク２２に高圧液を供給することによって，高圧の研磨材混合液を噴射ノズル３０に送出する高圧液供給手段１０と；噴射ノズル３０から噴射された研磨材混合液の噴流を受け止めるキャッチタンク５０と；キャッチタンク５０からの研磨材混合液から研磨材を回収して研磨材混合液貯留タンク２２に移送する研磨材回収手段と；研磨材混合液貯留タンク２２を切り替えるために，研磨材混合液貯留タンク２２に対し液体を供給／排出することによって研磨材混合液貯留タンク２２内を加圧／減圧する圧力調整手段７０と；を備える。 （もっと読む）

【課題】 表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているウエーハを、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割し、個々に分割されたチップを所定の間隙を設けて維持することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しウエーハの内部に変質層を形成する変質層形成工程と、環状のフレームに装着され外的刺激によって収縮する保持テープにウエーハの一方の面を貼着するウエーハ支持工程と、保持テープに貼着されたウエーハに外力を付与し変質層が形成された分割予定ラインに沿ってウエーハを破断するウエーハ破断工程と、破断されたウエーハが貼着されている保持テープにおける環状のフレームの内周とウエーハが貼着された領域との間の収縮領域に外的刺激を付与して収縮領域を収縮せしめるチップ間隔形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウエーハの内部に分割予定ラインに沿って良好な変質層を形成することができるシリコンウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 シリコンウエーハに形成された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、シリコンウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するシリコンウエーハのレーザー加工方法であって、レーザー光線の波長が1１００〜２０００nmに設定されている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをダイシングする場合において、デバイスの品質を低下させることなく、効率的に個々のデバイスに分割できるようにする。
【解決手段】ウェーハＷの裏面Ｗ２のうち、表面Ｗ１に形成されたストリートＳの裏側以外の部分にレジスト膜Ｒを被覆し、レジスト膜Ｒが被覆されていない部分にフッ素系安定ガスをプラズマ化して供給し、裏面から表面にかけてエッチングして個々のデバイスＤに分割する。切削を行わないため欠けが生じず品質が向上し、すべてのストリートを一度に分離させるため効率的である。 （もっと読む）

【課題】 オペレータの技量に依存することなく，簡単に切削ブレードの傾斜角度を調整できるとともに，切削ブレードの傾斜調節を自動的に行うことが可能な切削ブレード傾斜角度調整方法およびそれを使用した切削方法を提供する。
【解決手段】 本発明の切削ブレード傾斜角度調整方法は，切削ブレードによりテストワークを第１の切り込み深さで切削する工程Ｓ１０２と；テストワークを第２の切り込み深さで切削する工程Ｓ１０４と；ステップＳ１０２およびＳ１０４における切り込み位置を測定する工程Ｓ１０６と；測定結果に基づいて切削ブレードの傾斜角度を算出する工程Ｓ１０８と；算出された切削ブレードの傾斜角度に基づいて，切削ブレードの傾斜角度を補正する工程Ｓ１１０と；を含む。 （もっと読む）