【課題】 厚さが厚い被加工物の切断や深い溝を形成することができるウォータージェット加工方法を提供する。
【解決手段】 被加工物に砥粒を混入した加工水を加工水噴射ノズルから噴射して、被加工物に所望の加工を施すウォータージェット加工方法であって、被加工物の所定位置に一方の面から所定深さのノズル挿入穴を穿設するノズル挿入穴穿設工程と、先端部に側方に向けて噴射口を備えた加工水噴射ノズルを被加工物に穿設されたノズル挿入穴に挿入し、噴射口を所定位置に位置付けるノズル挿入工程と、加工水噴射ノズルの噴射口から加工水を噴射しつつ加工水噴射ノズルをノズル挿入穴に沿って移動し、ノズル挿入穴に沿って加工溝を形成する溝加工工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ベース部材に簡単な操作で装着することができる配線固定具を提供する。
【解決手段】 締結ベルトを挿通するベルト挿通穴を備えた本体と、該本体から突出して設けられた雄ネジ部と、該本体に形成された回転力伝達手段とからなる配線固定具。 （もっと読む）

【課題】 チップのコーナー部分に生じたバリを好適に除去することが可能なバリ除去方法を提供すること。
【解決手段】 フィルム上に複数のベアチップがパッケージ化された被加工物５０を，高速回転する切削ブレード２２によってフィルム側の面から切削加工して，少なくともフィルム部分を略矩形の複数のチップ５３に分割した後に，各チップ５３のコーナー部分に生じたバリ８１，８２を除去するバリ除去方法が提供される。このバリ除去方法は，切削ブレード２２と被加工物との対向位置で切削ブレード２２の回転方向と逆方向に被加工物を切削ブレード２２に対して相対移動させて，切削加工によって形成された切削溝７２を切削ブレード２２によってなぞることによって，コーナー部分に生じたバリ８２を，なぞられた切削溝７２に対して直交する他の切削溝７１に逃がさないように，切削ブレード２２と各チップ５３との間に挟み込んで除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板状物に傷を付けずにその厚みを正確に計測する。
【解決手段】保持テーブルに保持された板状物２の上面２ａに向けて流体を流出させて流体膜３を形成すると共に、筒体１２の内部に流体柱４を形成し、送波部１７から超音波を送信してからその反射波が到達までの時刻から板状物２の厚みを求める。筒体１２は板状物２の接触しないため、板状物に傷を付けることがない。 （もっと読む）

【課題】樹脂部分にボイドを生じさせたり、半導体チップにボンディングされたワイヤを露出させたりすることなく、薄いＣＳＰ基板を製造できるようにする。
【解決手段】複数の半導体チップＣの上方にモールド金型５を被せ、金型内部に樹脂６を注入して複数の半導体チップＣを樹脂封止して板状に形成し、樹脂が固化した後に、樹脂６の上面を研磨して研磨面が半導体デバイスＤ１の最上部に至る前に研磨を終了する。樹脂封止後に樹脂を研磨するため、金型に注入する樹脂の量に制限がなく、十分な量の樹脂を注入することにより、ボイドが生じなくなり、半導体チップＣにボンディングされたワイヤ３が露出することもなくなる。 （もっと読む）

【課題】高速回転時に電鋳ブレードが傾くことがないようにすると共に、超音波振動を用いた切削を行う場合には超音波振動を電鋳ブレードに十分に伝達できるようにできる切削砥石を提供する。
【解決手段】同型の２つの円錐台形の底面同士を対面させ、対面部位の外周部に突出外周部１９が形成された形状を少なくとも有する基台１と、突出外周部１９から外周側に突出して固着された電鋳ブレード１７とが一体に形成された切削砥石３０とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハ４の中心をチャックテーブル６の回転中心Ｏに確実に位置付けることを可能にすること。
【解決手段】切削装置は、半導体ウエーハ４を載置して保持できる保持上面４２ａ及び保持上面４２ａを囲繞する枠体４４を有すると共に回転可能なチャックテーブル６と、保持上面４２ａに保持された半導体ウエーハ４を切削する切削手段とを備えている。枠体４４には、保持上面４２ａに載置された半導体ウエーハ４の外周面に作用して、該半導体ウエーハ４をチャックテーブル６の回転中心Ｏに対し同心上に位置付ける中心位置付け手段が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 シリコン等の半導体基板の表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって複数のデバイスが形成されたウエーハを、該ウエーハを区画するストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成し、該レーザー加工溝の両側で積層体の剥離が生じても実質的にデバイスに影響を及ぼすことがない大きさに抑えることができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 基板の表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって複数のデバイス２２が形成されたウエーハ２の該複数のデバイス２２を区画するストリート２３に沿ってパルスレーザー光線を照射し、該ストリート２３に沿ってレーザー加工溝を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、 パルスレーザー光線のパルス幅が１００〜１０００ｎｓに設定されている。 （もっと読む）

【課題】 被加工物（ウェハ）を非接触状態で吸着保持する際に，ウェハの横ずれを防いで，ウェハの着脱時にウェハを損傷させてしまうことがなく，かつ，構造が簡単でコストの低い，被加工物搬送装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持手段３０を備えた被加工物搬送装置２０であって，保持手段３０は，本体部３１と，本体部３１に装着され，被加工物を非接触状態で吸着して保持する複数の吸着パッド３２と，本体部３１の外周部に設けられ，吸着された被加工物の外周部と当接して，吸着された被加工物の水平方向への移動を制限する複数のピン４１と，被加工物を着脱するときに，各ピンを被加工物の水平方向への移動を制限する位置から退避させる複数の退避手段４０と，を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 難削材からなる被加工物であっても効率よく切削することができる切削ブレードおよび切削ブレードの製造方法を提供する。
【解決手段】 円形基台と該円形基台の一側面に装着され砥粒をメッキで固定した電鋳砥粒層からなる環状の切れ刃とを具備し、該環状の切れ刃が該円形基台の外周縁から突出して構成された切削ブレードであって、環状の切れ刃の側面には同心円状に複数の溝が形成されている。 （もっと読む）