【課題】 被加工物の表面に保護テープを貼着して裏面を研削しても、保護テープの厚さのバラツキに影響されることなく、被加工物を所定の仕上がり厚さに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削する研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面と垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出するハイトゲージを具備する研削装置であって、被加工物の厚さを検出する厚さ測定器と、厚さ測定器とハイトゲージからの検出データに基づいて研削手段および研削送り手段を制御する制御手段具備している。制御手段は、厚さ検出器によって検出された加工前の被加工物の厚さと被加工物の仕上がり厚さデータから目標研削量を算出し、ハイトゲージからの検出データに基づいて加工前の被加工物の高さ位置から目標研削量に相当する高さ位置に達するまで研削する。 （もっと読む）

【課題】 難削材からなる被加工物であっても効率よく切削することができる切削ブレードおよび切削ブレードの製造方法を提供する。
【解決手段】 円形基台と該円形基台の一側面に装着され砥粒をメッキで固定した電鋳砥粒層からなる環状の切れ刃とを具備し、該環状の切れ刃が該円形基台の外周縁から突出して構成された切削ブレードであって、環状の切れ刃の側面には同心円状に複数の溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ビトリファイドボンド砥石を目立てした後に、安定した研削能力を維持することができるビトリファイドボンド砥石の目立て方法および目立てボードを提供する。
【解決手段】 二酸化珪素を主成分とするビトリファイドボンドで砥粒を結合して形成したビトリファイドボンド砥石の目立て方法であって、ビトリファイドボンド砥石は二酸化珪素を主成分とする部材で形成された目立てボードを用いて目立てする。 （もっと読む）

【課題】粘着テープＴを介してフレームＦと一体となったウェーハを加工することによりフレームＦに粘着屑が付着した場合でも、その粘着屑の影響を受けずにその後の搬送等を円滑に行うようにする。
【解決手段】加工装置においてウェーハＷを搬出入する際のウェーハＷの受け渡しを行う受け取り手段１１において、第一の底面支持部１１２と第一の側部支持部１１３とからなる第一のＬ字レール１１０と、第二の底面支持部１１４と第二の側部支持部１１５とからなり第一のＬ字レール１１０に対向して配設される第二のＬ字レール１１１とを備え、第一の底面支持部１１２の上部及び第二の底面支持部１１４の上部に、ウェーハカセットから搬出されたフレームの移動を規制する第一の引き出し規制部１１６及び第二の引き出し規制部１１７を対向して配設する。 （もっと読む）

【課題】いわゆる先ダイシングの技術によってウェーハを分割する場合において、個々のデバイスに欠けが生じないようにする。
【解決手段】分離予定ラインである第一のストリート及び第二のストリートにデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの第一の溝Ｇ１と、第一の溝Ｇ１より深い第二の溝Ｇ２とを形成し、ウェーハＷの裏面Ｗ２の研削により、第一の溝Ｇ１と第二の溝Ｇ２とを異なるタイミングで表出させて個々のデバイスに分割する （もっと読む）

【課題】 ウエーハの分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射することにより変質層を形成し、分割予定ラインに沿って分割したチップの抗折強度を低下させないこと。
【解決手段】 表面に格子状に形成された分割予定ライン２１によって区画された領域に機能素子が形成されたウエーハ２を、個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハ２の裏面側から分割予定ライン２１に沿ってレーザー光線５２４を照射し、ウエーハ２の表面からチップの仕上がり厚さに相当する位置より裏面側に変質層２１０を形成する変質層形成工程と、ウエーハ２に外力を付与し、ウエーハ２を分割予定ライン２１に沿って個々のチップに分割する分割工程と、個々のチップに分割されたウエーハの裏面を研削し、チップの仕上がり厚さに形成する裏面研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光が照射されたとしてもアブレーション現象の発生を抑制し，被加工物に貼り付けられたテープの溶融を防止可能な，被加工物保持装置を提供すること。
【解決手段】 テープが貼り付けられた被加工物にレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工装置に使用される被加工物保持装置３６が提供される。この被加工物保持装置３６では，被加工物のテープが貼り付けられた面を保持する被加工物保持部３６１を備え，この被加工物保持部３６１の少なくとも保持面３６１ａ側の材質は，ＰＴＦＥであることを特徴とする。かかる構成により，被加工物保持部３６１の保持面３６１ａは，ビームエネルギーの吸収率が小さいＰＴＦＥで形成されているので，レーザ光の照射を受けたとしても，アブレーション現象が発生しにくい。このため，被加工物保持部３６１が過度に加熱されないので，被加工物に貼り付けられたテープが溶融することがない。 （もっと読む）

【課題】板状物の着脱及び切削の開始をオペレータによるスイッチ操作によって行うマニュアルタイプの切削装置において、切削後の板状物の取り出しによってオペレータの手が汚れていても、スイッチ類を汚さないようにして切削を行う。
【解決手段】着脱領域２０と切削領域１０との間でチャックテーブル２が移動し、着脱領域２０をカバーして開閉可能な着脱領域カバー２００を備えた切削装置１において、板状物Ｗの切削が終了してチャックテーブル２が着脱領域２０に位置した際に切削モードをオフとし、チャックテーブル２が着脱領域２０に位置していて着脱領域カバー２００が閉状態から開状態となったときにチャックテーブル２における吸引作用をオフとし、チャックテーブル２が着脱領域２０に位置していて着脱領域カバー２００が開状態から閉状態となったときにチャックテーブル２における吸引作用をオンとすると共に切削モードをオンとすることにより、載置領域カバー２００の開閉以外については、オペレータが装置に触れる必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】 照明手段を配置するために大きなスペースを要することなく、ウエーハの全体の輪郭を確実に認識することができる輪郭認識機能を備えた加工装置を提供する。
【解決手段】 中央部に開口を備えた環状の支持フレームに装着された透明乃至半透明の保護テープの表面に被加工物が支持された被加工物組立体の被加工物を加工する加工装置であって、被加工物組立体を収容するカセットを載置するカセット載置テーブルと仮置きテーブルとの間に配設され支持フレームの開口における該搬出手段の搬出方向と直角な方向の最大長以上の長さと該最大長さより短い幅を有する帯状の発光手段と、帯状の発光手段と対向して配設され該帯状の発光手段との間に位置付けられた該被加工物組立体の被加工物の輪郭を撮像する撮像手段と、撮像手段によって撮像された画像情報に基づいて被加工物全体の輪郭を認識する輪郭認識手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 強度を確保して気孔率を高め、自生発刃作用を良好にしたビトリファイドボンド砥石およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 超砥粒をビトリファイドボンドで結合するとともに無数の気孔を備えたビトリファイドボンド砥石であって、該気孔は独立気孔からなっており、その気孔率が７５〜９５容量％である。 （もっと読む）