【課題】ウェーハの裏面側からのダイシングにおいて、裏面から確実に表面のストリートを検出できるようにする。
【解決手段】ウェーハの裏面を研削した後、ダイシングを行う前に、ウェーハの裏面の算術平均粗さが０．０１μｍ以下となるように裏面に加工を施す。算術平均粗さをかかる値以下とすると、ストリートと研削痕とを誤認することがなくなり、確実にストリートを検出できるようになる。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも構造が簡単でブレードを十分確実に保護することができると共に、厚さや大きさの異なるブレードを、構成部品を交換することなく収容可能にすること。
【解決手段】 ブレードケース２は、収容部材４と蓋部材６とを備えている。収容部材４は収容本体１０を備え、収容本体１０は、ブレード１００が載置される第１の載置面１２と、第１の載置面１２に載置されたブレード１００の内周面が嵌合して実質的に半径方向の移動ができないように支持される第１の内周面支持部１４と、第１の載置面１２から直立するよう外周に形成された第１の外周壁１８とを備えている。蓋部材６は蓋本体３２を備え、蓋本体３２は、第１の載置面１２に載置されたブレード１００を挟持する第１の挟持面３３と、第１の外周壁１８の内側に嵌合する外周面３４と、第１の内周面支持部１４に嵌合して第１の内周面支持部１４を覆う嵌合カバー部３６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＭＰにおいて，半導体チップの裏面のエッジ部におけるＲ形状の曲率半径を大きくし，半導体チップの抗折強度をさらに高める。
【解決手段】 半導体ウェハを格子状に切断した半導体チップの裏面を，遊離砥粒を含んだ研磨液２５を介在させた上で，研磨パッドの表面で研磨して加工歪を除去する化学的機械的研磨装置１０において，研磨パッド１６の厚さが３ｍｍ以上であり，かつ研磨パッドの表面全体に深さ２．５ｍｍ以上の溝１６ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ターンテーブルの回転中心と研磨ホイールの回転中心を結ぶ方向の長さを短縮することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 被加工物着脱域と研磨域に沿って回転可能に配設されたターンテーブル７と、該ターンテーブル７に配設され順次研磨域に移動せしめられる被加工物保持面を備えた少なくとも２個のチャックテーブル８と、研磨域に位置付けられたチャックテーブル８の被加工物保持面上８１に保持された被加工物８２を研磨する環状の研磨砥石を備えた研磨ホイール５を有する１個の研磨手段とを具備する研磨装置であって、研磨ホイール５の環状の研磨砥石が研磨域に位置付けられたチャックテーブル８の回転中心Ｐ２を通過するように配置され、その際チャックテーブル８の回転中心Ｐ２と研磨ホイール５の回転中心Ｐ３を結ぶ線と、チャックテーブル８の回転中心９２とターンテーブル７の回転中心Ｐ１を結ぶ線が所定の角度になるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 定数に満たない数のブレードケースが収容されても、該ブレードケースを十分安定して保持することを可能にすること。
【解決手段】 ブレードケース収容器２は、定数のブレードケース４を収容する箱体６と、箱体６内に収容された、定数に満たない数のブレードケース４を箱体内に保持するため箱体６内に挿入されるスペーサ８とを備えている。スペーサ８は折曲可能なプレート部材２６からなり、プレート部材２６には、複数の破断可能ライン３６が、ブレードケース４の厚さに相当する間隔をもって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 裏面に金属膜が形成されたウエーハを、裏面にバリやチッピングを発生することなく、且つ、切削ブレードの目詰まりが生ずることなく分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】 表面に複数のストリート２１が格子状に形成されているとともに該複数のストリート２１によって区画された複数の領域にデバイス２２が形成され、裏面に金属膜３が被覆されたウエーハ２を個々のチップに分割するウエーハ２の分割方法であって、ウエーハ２の表面からストリート２１に沿って切削し、裏面側に所定厚さの切代を残して切削溝２３を形成するストリート切削行程と、ストリート２１に沿って形成された切削溝２３の切代にレーザー光線７２を照射し、切代および金属膜を切断する切断行程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を保持する保持部材と基台との接合面の面精度を高精度に確保することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】 吸引手段と連通する吸引通路を備えた基台と、基台の上面に着脱可能に装着され被加工物を吸引保持する保持部材とからなり、保持部材が被加工物を吸引保持する保持面に細孔が開口された吸引部と、保持面を囲繞する支持部とを有し、支持部に該細孔と吸引通路とを連通する連通路か形成されているチャックテーブルであって、基台と保持部材は互いに外周部だけで接合され、吸引通路と連通路がそれぞれ外周部で互いに対向する位置に開口している。 （もっと読む）

【課題】 検査対象となるワークを検査用ワーク収納部内に完全に収めることによりワー
クの破損およびワーク搬送収納装置の停止を防止すると共に，ワークを完全に収めた状態
を迅速に確認することが可能なワーク搬送収納装置，およびそのワーク搬送収納装置を備
えた切削装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係るワーク搬送収納装置は，複数のワークを収納する第１のワー
ク収納部１１０と，第１のワーク収納部１１０の上部または下部に配設された第２のワー
ク収納部１２０と，第１のワーク収納部１１０および第２のワーク収納部１２０を同時に
昇降する昇降手段１３０と，第１のワーク収納部１１０または第２のワーク収納部１２０
に略水平にワークを搬送するワーク搬送手段１４０，１５０と，第２のワーク収納部１２
０の搬入口から突出したワークを検知するワーク検知手段１７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物をプラズマエッチングする場合において、フッ素系安定ガスを有効利用して経済性を向上させると共にガスの排出量を削減して環境破壊を防止する。
【解決手段】被加工物を収容しフッ素系安定ガスをプラズマ化して被加工物をエッチングするエッチング処理部５２と、エッチング処理部５２にフッ素系安定ガスを供給するガス供給部５１と、エッチング処理部５２から使用済みガスを排出するガス排出部７０とを含むエッチング処理装置において、エッチングに供されなかったフッ素系安定ガスを回収するガス回収部８０をガス排出部７０に連結し、回収したガスを再利用部９０によってガス供給部５１に供給して再利用可能とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハが貼着されているダイシングテープを拡張することにより、ウエーハを分割予定ラインに沿って破断する方法を用いた場合、接着フィルムは通常の状態では粘りがあり、張力が作用すると伸びてしまって確実に破断することが困難である。
【解決手段】 半導体ウエーハ２の裏面側から分割予定ラインに沿って照射し変質層２１０を形成する変質層形成工程と、半導体ウエーハ２の裏面に紫外線を照射することにより硬化する接着フィルム６を貼着する接着フィルム貼着工程と、半導体ウエーハ２の接着フィルム６側を環状のフレーム７に装着されたダイシングテープ７０に貼着するウエーハ支持工程と、接着フィルム７０に紫外線８４を照射して硬化せしめる接着フィルム硬化工程と、ダイシングテープ７０を拡張することにより半導体ウエーハ２および接着フィルム６を分割予定ラインに沿って破断するテープ拡張工程を含む。 （もっと読む）