【課題】 切削屑から切削液を好適に分離でき，切削装置を停止させることなく切削屑を排出処理することが可能で，かつ構造が簡単で安価な切削屑処理装置を備えた切削装置を提供すること。
【解決手段】 切削装置の切削屑処理装置は，チャックテーブル４０に隣接して配設され，被加工物の切削によって飛散した切削屑及び切削に用いられる切削液を受け止め，切削屑及び切削液を端部に移動させる受止搬送部材６８と；受止搬送部材６８の端部６８ａから落下した切削屑を受け止め，切削液を流下させる受止水切部材７０と；受止水切部材７０から流下した切削液を回収する切削液回収容器８１と；受止水切部材７０上に残存する切削屑を受止水切部材７０の排出端部７０ａ側に手動で掻き出すための掻出部材９０と；掻出部材９０によって掻き出され，受止水切部材７０の排出端部７０ａから落下する切削屑を回収する切削屑回収容器８２と；を備える。 （もっと読む）

【課題】 門型の支持フレームに配設されるアライメント手段と切削手段を近づけて配置することにより操作性を良好にすることができる切削装置を提供する。
【解決手段】 所定方向に延設された案内レールに沿って移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブルと、案内レールを跨いで配設されチャックテーブルの移動を許容する開口を備えた門型の支持フレームと、門型の支持フレームの一方の面側に配設されたアライメント手段と、門型の支持フレームの他方の面側に配設された切削手段とを具備する切削装置であって、切削手段は門型の支持フレームの他方の面側に案内レールと直交する方向に移動可能に配設された割り出し送り基台と、割り出し送り基台にチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に配設された切り込み送り基台と、切り込み送り基台に装着され切削ブレードを備えたスピンドルユニットとを具備し、スピンドルユニットは、門型の支持フレームの開口を通してアライメント手段側に配設されている。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードをスピンドルに装着する際に，切削ブレードとスピンドルとを一体的に近い形態で強固に固定して相互に密着させることが可能な，超音波振動切削装置を提供すること。
【解決手段】
切削ブレード２２を径方向に超音波振動させて被加工物を切削する超音波振動切削装置において，スピンドル２５の先端部には，スピンドル２５の先端側に向かうほど縮径するテーパ部２５２と，固定部材２４と螺合する固定部材係合部２５４とが設けられている。また，切削ブレード２２は基台部２１と一体的に構成されており，基台部２１の中心には，テーパ部２５２と係合するテーパ孔２１２が貫通形成されている。かかる超音波振動切削装置では，切削ブレード２２をスピンドル２５に装着するに際し，テーパ孔２１２をテーパ部２５２に係合させた後，固定部材２４を固定部材係合部２５４に締結することによって，基台部２１とスピンドル２５とが密着して固定される。 （もっと読む）

【課題】 被切断物を正確にチップ状に切断するとともに，被切断物の第２チャンネルの切断時に，被切断物と支持部材とを固定するために接着手段を使用しなくてもチップ上に切断された基板を支持することが可能な高圧液噴射式切断装置を提供する。
【解決手段】 本発明の高圧液噴射式切断装置１０は，高圧液噴射手段１６から噴射される高圧液１６８によって，被切断物２０の第１チャンネルおよび第２チャンネルを切断することにより，被切断物２０を複数のチップＣに分割する装置であって，第１チャンネルの切断により被切断物２０に形成された切断溝２０ａに係合する突起部３２が設けられた板状の支持部材３０を備え，突起部３２を切断溝２０ａに係合させて第１チャンネルが切断された被切断物２０を支持部材３０で支持しながら，高圧液１６８を噴射することにより，第２チャンネルを切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 分割予定ラインの間隔が異なるウエーハに対してもマスク部材をその都度製作することなく露光することができる露光装置を提供する。
【解決手段】 表面に格子状の分割予定ラインによって区画された領域に機能素子が形成されたウエーハの裏面または表面に被覆されたレジスト膜を、分割予定ラインに沿って露光する露光装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブル３と、チャックテーブルに保持されたウエーハに形成された分割予定ラインを検出するアライメント手段５と、チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面または表面に被覆されたレジスト膜に分割予定ラインに対応したスリット光を露光するスリット露光手段６と、チャックテーブルとスリット露光手段とを相対的に移動しチャックテーブルに保持されたウエーハに形成された分割予定ラインをスリット光の露光位置に位置付けるインデックス手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】より小さなスペースで矩形基板を分割し、分割により個片化されて形成されたデバイスをデバイスケースに収容できるようにすると共に、矩形基板の裏面に貼着された保護テープからデバイスを確実かつ効率良くピックアップできるようにする。
【解決手段】裏面に保護テープが貼着され複数のデバイスが格子状の分離予定ラインによって区画されて形成された矩形基板を分離予定ラインに沿って分離させて個々のデバイスに分割し、個々のデバイスをデバイスケースに収容する矩形基板の分割装置１において、切削担当領域２では、カセットＣ１、Ｃ２から矩形基板を搬出し、切削手段２３によって切削後に洗浄手段２４によって洗浄し、テープ剥離担当領域３では、保護テープを剥離しながらデバイスをピックアップし、デバイス収容担当領域４では、ピックアップした個々のデバイスをデバイスケースに収容する。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動子として電歪振動子を使用した場合でも，ブラシ等の接触式の電極端子を交換する必要が無く，消耗した電極端子屑による被加工物の汚染を防止可能な超音波振動切削装置を提供すること。
【解決手段】
スピンドル２５と，スピンドル２５を回転可能に支持するスピンドルハウジング２６と，スピンドル２５の先端部に装着される切削ブレード２２と，スピンドル２５に設けられスピンドル２５を超音波振動させる電歪振動子３３とを備え，電歪振動子３３からスピンドル２５を介して伝達される超音波振動の伝達方向を変換し，切削ブレード２２を径方向に超音波振動させて，被加工物を切削する超音波振動切削装置が提供される。この超音波振動切削装置は，電歪振動子３３が設けられたスピンドル２５に対して非接触で電力を供給する非接触給電装置５０を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パネル配置等に誤差が生じている場合であっても，フェイシングデュアルスピンドル型のダイシング装置を使用して，良好な２つのパネルを同時に切り出す。
【解決手段】 複数のパネルの配置位置を測定し，測定した配置位置情報から，第１の切削ブレードと第２の切削ブレードを使用して２つのパネルを同時に切削する際に，第１の切削ブレードの切削ラインと第２の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算し，その計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて，第１の切削ブレードと第２の切削ブレードを使用して同時に２つのパネルを切削する。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動する切削ブレードの径方向の振幅を測定して，切削加工精度を向上させることが可能な超音波振動切削装置を提供すること。
【解決手段】
切削ブレード２２を径方向に超音波振動させて被加工物を切削する超音波振動切削装置が提供される。この超音波振動切削装置は，切削ブレード２２が径方向に超音波振動する振幅ｄを測定する振幅測定装置５０を備えることを特徴とする。これにより，切削ブレード２２が径方向に超音波振動する振幅ｄを測定できるので，測定した振幅ｄに基づいて切削ブレード２２の切り込み深さを制御でき，また，切削ブレード２２が予定した振幅ｄで振動しているか否かを確認することもできる。よって，切削加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングによってウエーハよりチップを製造するに際し、ウエーハ表面との接着性が高く、且つチップの周縁部分も含め、その全面にわたってデブリの付着を有効に防止することが可能な保護膜を形成し得るレーザーダイシング用保護膜剤を提供する。
【解決手段】水溶性樹脂と、水溶性染料、水溶性色素及び水溶性紫外線吸収剤からなる群より選択された少なくとも１種のレーザー光吸収剤とが溶解した溶液を保護膜剤として使用し、この保護膜剤をウエーハ２加工面に塗布、乾燥して保護膜２４を形成し、この保護膜２４を通してのレーザー光の照射により、レーザー加工を行う。 （もっと読む）