【課題】 マイクロマシーンの品質を低下させることなく所定のストリートに沿って分割することができるウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ基板２１の表面に複数のマイクロマシーンおよび各マイクロマシーンを区画する複数のストリート２１１が形成されたウエーハの分割方法であって、ウエーハ２の表面に保護テープ４を貼着する保護テープ貼着工程と、保護テープ４が貼着されたウエーハ２のウエーハ基板２１の裏面からストリートに沿って切削し、ウエーハ基板２１の表面側に所定厚さの切代を残して切削溝２３を形成する切削溝形成行程と、ストリート２１１に沿って形成された切削溝２３の切代にレーザー光線を照射し、切代を切断する切断行程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動する切削ブレードの径方向の振幅を測定して，切削加工精度を向上させることが可能な超音波振動切削装置を提供すること。
【解決手段】
切削ブレード２２を径方向に超音波振動させて被加工物を切削する超音波振動切削装置が提供される。この超音波振動切削装置は，切削ブレード２２が径方向に超音波振動する振幅ｄを測定する振幅測定装置５０を備えることを特徴とする。これにより，切削ブレード２２が径方向に超音波振動する振幅ｄを測定できるので，測定した振幅ｄに基づいて切削ブレード２２の切り込み深さを制御でき，また，切削ブレード２２が予定した振幅ｄで振動しているか否かを確認することもできる。よって，切削加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 保護テープに貼着されたウエーハにレーザー光線を照射する際に、レーザー光線がウエーハの領域を外れて保護テープに照射されても、保護テープの溶融を防止することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着するウエーハ貼着工程と、保護テープに貼着されたウエーハをチャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線照射手段から所定の波長を有するレーザー光線を照射するとともに、加工送り手段によって加工送りするレーザー光線照射工程とを含み、保護テープはレーザー光線照射手段から照射される所定波長のレーザー光線が透過する素材によって形成されたテープを用いる。 （もっと読む）

【課題】 窒化ガリウム基板に形成されたデバイスを区画する分割予定ラインに沿って所望の分割溝を形成することができる窒化ガリウム基板のレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 窒化ガリウム基板に形成されたデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割溝を形成する窒化ガリウム基板のレーザー加工方法であって、窒化ガリウム基板に形成されたデバイスを区画する分割予定ラインに沿って波長が２００〜３６５nmのパルスレーザー光線を照射する。 （もっと読む）

【課題】 オペレータによる研磨材分別手段のメンテナンス負荷を低減することが可能な高圧液噴射式切断装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の高圧液噴射式切断装置は，研磨材混合液貯留タンク２２と；研磨材混合液貯留タンク２２に高圧液を供給して研磨材混合液を高圧で送出する高圧液供給手段１５と；高圧の研磨材混合液を被加工物５に対して噴射する噴射ノズル３０と；噴射された高圧の研磨材混合液を受け止めるキャッチタンク５０と；キャッチタンク５０から移送された研磨材混合液から，再利用可能な所定範囲の粒径の研磨材を回収して，研磨材混合液貯留タンク２２に移送する研磨材回収手段６０と；研磨材回収手段から移送された研磨材混合液を回転流動させて遠心力によって研磨材を分別し，排出可能な小粒径の研磨材を排液経路に導くとともに，排出できない大粒径の研磨材を回収する遠心分離方式の研磨材分別手段７０と；を備える。 （もっと読む）

【課題】 分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられたウエーハを、分割予定ラインに沿って正確且つ確実に分割することができるウエーハの分割装置を提供する。
【解決手段】 分割予定ラインに沿って強度が低下せしめられているウエーハを分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割装置であって、ウエーハの一方の面に貼着した保護テープを保持するテープ保持手段と、テープ保持手段に保護テープを介して保持されたウエーハを分割予定ラインの両側において保護テープを介してそれぞれ吸引保持する保持面を備えた第１の吸引保持部材および第２の吸引保持部材と、第１の吸引保持部材と第２の吸引保持部材を離反する方向に移動せしめる移動手段とからなるウエーハ破断手段とを具備し、第１の吸引保持部材の保持面と第２の吸引保持部材の保持面は、互いに対向する側縁に向けてそれぞれ下方または上方に向けて傾斜して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 排気手段のフィルタの交換頻度を低減するとともに，研磨材を有効利用することが可能な高圧液噴射式切断装置を提供すること。
【解決手段】 研磨材が混合された高圧液を噴射ノズル３０から噴射することによって，被加工物３５を切断する高圧液噴射式切断装置が提供される。この高圧液噴射式切断装置は，被加工物３５の切断によって飛散した研磨材を含む装置内部の空気を，装置外部に強制的に排出する排気手段９０を有する排気経路上に設けられ，研磨材を含む空気から，遠心力を利用して研磨材を分離して回収する遠心分離方式の研磨材回収手段８０を備えることを特徴とする。これにより，排気手段９０のフィルタ９４に至る研磨材量が低減するため，当該フィルタ９４の交換頻度を低減できる。さらに，従来では廃棄されていた排気中の研磨材を回収して再利用できるので，研磨材を有効利用できる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをダイシングする場合において、デバイスの品質を低下させることなく、効率的に個々のデバイスに分割できるようにする。
【解決手段】ウェーハの裏面にレジスト膜Ｒを被覆した後にレジスト膜Ｒのうちストリートに対応する領域以外の部分を露光して感光させ、レジスト膜Ｒの上面にシリル化剤を供給して感光した領域のレジスト膜をシリル化し、エッチング装置において、シリル化されたレジスト膜２が被覆されたウェーハＷの裏面Ｗ２側に酸素または塩素を含むガスをプラズマ化して供給し、シリル化されていないストリートに対応する領域のレジスト膜Ｒを灰化して除去し、フッ素系安定ガスをプラズマ化してウェーハＷの裏面Ｗ２に供給し、ストリートに対応する領域をエッチング除去してウェーハＷを個々のデバイスＤに分割する。すべてのストリートをエッチングによって一度に分離させることができ、切削も行わないため、デバイスの抗折強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】テープを介してリング状のフレームと一体となったウェーハを回転させながら洗浄水を供給してウェーハの洗浄を行うスピンナー洗浄装置において、外径が異なる複数種類のフレームを保持するにあたり、スピンナーテーブルの面倒な交換作業を不要とする。
【解決手段】フレーム支持部２６とウェーハ領域支持部２７とを有し、フレーム支持部２６との間でフレームを挟持する押さえ手段２８を、大径のフレームに対応する第一の押さえ手段２８０と小径のフレームに対応する第二の押さえ手段２８５とで構成することにより、スピンナーテーブル２０を交換せずに、外径が異なるフレームを保持することができる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物に外力を加えることにより容易に分割することができる幅の変質層を形成することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物に形成された分割予定ラインに沿って被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するレーザ加工方法であって、分割予定ラインの幅方向に所定の間隔を置いて複数のパルスレーザ光線を照射し、分割予定ラインに沿って互いに平行な複数の変質層を形成する。 （もっと読む）