【課題】
簡便に接続信頼性を向上させたＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、樹脂モールド用の上金型５０及び下金型６０でリードフレーム１０をクランプすることにより、上金型５０又は下金型６０の一方に設けられた突起５９によって第１のインナーリード及び第２のインナーリードのＬＥＤのパッケージとしての外周上に位置する端部の基板実装面側に面取り部１３を形成するステップと、上金型５０及び下金型６０でリードフレーム１０をクランプした状態で、上金型５０及び下金型６０で形成される空間に樹脂８０を充填させるステップとを有し、リードフレーム１０は、面取り部１３が形成された第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの端部において切断されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】低粘度な樹脂を用いた減圧成形による成形品のモールド樹脂部分にボイドを発生させることがなく、品質と歩留りをさらに向上させることを可能にする。
【解決手段】ポット５０にモールド用樹脂１１０が供給された後、制御部がキャビティ１２とポット５０内のエアとモールド用樹脂内１１０の水分とを排出するために、可動ピン６２をエアベント６０の流路から退避させエア吸引手段９０を作動させる開始処理と、モールド用樹脂１１０の流頭がゲートを通過する前にエア給排装置９０の動作を停止する停止処理と、キャビティ１２内にモールド用樹脂１１０の流頭が到達した際にエア給排装置９０の動作を再開させる再開処理と、モールド用樹脂１１０の流頭がエアベント６０の直前位置まで到達した際に可動ピン６２をエアベント６０の流路内に進出させる閉塞処理とを含む切り替える切り替え制御処理を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
簡便で信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数のＬＥＤチップ９０を実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、樹脂モールド用の上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプすることにより、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げるステップと、上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプした状態で、上金型５０と下金型６０とで形成される空間（キャビティ７０）に樹脂８０を充填させるステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板実装された半導体装置から発生した熱をヒートシンクによって効率よく放熱可能な半導体実装基板を提供する。
【解決手段】半導体装置が実装される部位に貫通孔３が形成された実装基板１と、半導体装置実装面とは反対面側に貫通孔に凸部４を嵌め込まれて半導体装置と直接若しくは間接に当接可能に組み込まれたヒートシンク５とを備え、ヒートシンク５は平板部５ａを露出し外周を封止樹脂７に封止されて実装基板１と一体に保持されている。 （もっと読む）

【課題】クリアランス部分に樹脂リングを形成し、この樹脂リングをシール部とし、低粘性樹脂がクリアランス部分から漏出することを防ぐ。
【解決手段】ポット４０に往復動自在に収容され、ポット４０に供給された樹脂を押圧してキャビティに圧送するトランスファモールド金型のプランジャ１０において、樹脂を押圧するヘッド部３０は、プランジャ１０の軸２０側に位置する大径部３２と、大径部３２より小径に形成され、樹脂押圧面に凹穴３５が配設された中径部３４と、中径部３４よりさらに小径に形成された小径部３６と、により構成されていて、樹脂押圧面側から中径部３４、小径部３６、大径部３２の順で一体に形成されていることを特徴とするプランジャ１０である。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂を用いる樹脂モールド装置で、液状樹脂をポットに供給する抽出体を小型化し、液状樹脂の容器から液状樹脂の吐出口までの経路を短くし、抽出体の経路内での液状樹脂の変質をなくす。
【解決手段】複数ポット７３に供給した液状樹脂２２を、各ポット７３のプランジャ７５によりキャビティ７６に押し出して被成形品９０を樹脂モールドする樹脂モールド装置２００であり、液状樹脂２２を収容する容器２０と、各ポット位置に対応する平面位置に設けられたシリンジ３２およびピストン３４を備えた複数の抽出体３０と、抽出体３０を駆動せる駆動部４０と抽出体３０を移動させる移動機構を有し、抽出体３０を容器２０とポット７３との間で移動させ、抽出した液状樹脂２２の一部またはすべてを、各ポット７３に対して同量供給すべく、駆動部４０の動作を制御する樹脂供給制御手段５０を有する。 （もっと読む）

【課題】キャビティ凹部を形成する側面部の加工条件を底面部と変えることで離型性が向上したモールド金型を提供する。
【解決手段】金型母材に放電加工を含む加工工程を経て形成されたキャビティ凹部４のうち、少なくともキャビティ底面部５とこれを囲むキャビティ側面部６は面性状が異なり、該キャビティ側面部６の断面形状は周縁部が溝部６ａに囲まれた上に凸となる逆クレーター部６ｂが連なる平滑面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高性能な光デバイスを製造するための光デバイス用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光デバイス用金型の製造方法であって、キャビティブロックに光デバイスのレンズ部を成形するためのレンズ成形部を形成する第１のステップと、前記キャビティブロックにレーザを照射して、前記レンズ成形部に複数の凹部を形成する第２のステップとを有する。前記第２のステップは、前記凹部が形成される位置に前記レーザを複数回照射させて該凹部を形成する。また、第２のステップは、前記複数の凹部の位置に応じて、前記レーザの照射方向を変化させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのレンズ部を容易に成形可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。樹脂７１は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム１０には、発光チップの実装面に、樹脂７１で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂７１で形成された下パッケージが設けられている。 （もっと読む）

【課題】新規な設備を用いることなくパッケージ部の厚さ寸法を狙い通りの厚さで成形し樹脂に混入されたフィラー径や蛍光体径の偏った分布と樹脂の未充填領域がない薄型パッケージを安価な樹脂を用いて量産できるトランスファ成形方法及びトランスファ成形装置を提供する。
【解決手段】モールド金型１に搬入されたワークＷをキャビティ駒５が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動してクランパ６によりクランプする工程と、クランパ６がワークＷをクランプしたままプランジャ１５を作動させてキャビティ凹部Ｋ内へ溶融樹脂を充填して所定の第１保圧を維持する工程と、樹脂充填後、キャビティ駒５を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部Ｋ内の余剰樹脂をゲートからポット１４側へ押し戻す工程と、プランジャ１５を再度作動させて第１保圧より高い第２保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含む。 （もっと読む）