【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】高品質の半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム７０上に第一の樹脂８８及び第二の樹脂８５を順に積層したワークを個片化して形成される半導体パッケージの製造方法であって、ワークの第一の主面側から第二の樹脂８５と第一の樹脂８８の少なくとも一部とを切削刃７１を用いて切削する工程と、切削後のワークを反転させる工程と、ワークの第一の主面とは反対側の第二の主面側からリードフレーム７０と第一の樹脂８８の残りの一部とを切削刃７３を用いて切削する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド金型をクリーニングする作業のために樹脂モールド装置を長時間停止させることなく、高品質かつ効率的な樹脂モールドを可能とする。
【解決手段】製品を樹脂モールドする前工程として、樹脂モールド金型の金型面に、不活性化装置３０のヘッド部３４に設けられたマイクロミスト供給部から離型剤を供給する工程と、離型剤が供給された樹脂モールド金型を用いて樹脂モールド操作を行い、金型面に樹脂付着層を形成する工程と、不活性化装置３０を用いて金型面に付着した樹脂付着層の樹脂を不活性化させる処理を施し、樹脂付着層を離型界面層とする工程とを備え、製品を樹脂モールドする工程において、1回あるいは複数回の樹脂モールド操作ごとに、不活性化装置３０により金型面に付着する樹脂を不活性化させる処理を施す。 （もっと読む）

【課題】成形用樹脂を一様にキャビティ空間に供給して樹脂封止を行うことができ、樹脂封止品の樹脂封止部は常にムラのない状態に仕上げること。
【解決手段】粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを粒径範囲毎に貯留するストッカ１３０Ａ，Ｂと、ストッカ１３０Ａ，Ｂの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂ貯留量と、電子部品２４０の樹脂封止に要する粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの使用量とに基づき、ストッカ１３０Ａ，Ｂ内からの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの供給量の比率どうしを所定の比率となるよう算出する成形用樹脂供給量算出手段ＰＣと、算出供給量に基づき、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを取り出す成形用樹脂取り出し手段と、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを積載する積載手段１６０と、積載手段１６０を積載位置と金型位置との間で往復動させ、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを下金型２３０に投入する投入手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】モールド金型におけるインサート部材の取り付け位置精度を向上させ、高精度の樹脂モールドを可能にするモールド金型を提供する。
【解決手段】センターインサート１０と、該センターインサート１０を挟む配置に装着された一対のキャビティインサート２０、２１とを備え、センターインサート１０の長手方向の両端位置に、それぞれインサートホルダ４０、４１が配置され、インサートホルダ４０、４１には、センターインサート１０の端面に対向する内側面に、センターインサートの端部と凹凸嵌合する嵌合溝４０ａ、４１ａが設けられ、センターインサート１０の両端部と前記嵌合溝４０ａ、４１ａとが凹凸嵌合して、センターインサート１０がインサートホルダ４０、４１に装着されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時の樹脂漏れによるトラブルを改善することのできる技術を提供する。
【解決手段】下型センタインサート３と、下型センタインサート３に隣接して配置される下型キャビティインサート４と、下型キャビティインサート４に載置されるワーク１０の外周側であって、下型センタインサート３に接して下型キャビティインサート４に配置される樹脂止め駒８とを有する。樹脂止め駒８が、載置されたワーク１０と対向する表面８ａが、波形状または凹形状を有している。 （もっと読む）

【課題】大型基板に複数の半導体素子が実装された半導体実装基板を樹脂封止する際の気泡の抱き込みを防いで成形品質を向上させ、金型に吸着保持する基板の位置決めやハンドリングがし易い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上型１は、上型ベース３に固定された上型チェイス４にキャビティ凹部１７の中心位置に向けて上型インサート５が下方に凸となるように予め弾性的に撓ませて上型チェイス４に組み付けられ、型締めされると上型インサート５が樹脂圧力により平坦状に押し戻されて上型チェイス４の側壁に囲まれて位置決めされ、封止樹脂２５が硬化縮小後においても上型インサート５の撓みによりクランプ圧を作用し続ける。 （もっと読む）

【課題】
高品質のＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】
複数のＬＥＤチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージであって、前記ＬＥＤチップを取り囲むように前記リードフレームの上に成形された第１の樹脂と、前記第１の樹脂の切断部上面の少なくとも一部を露出させるように前記ＬＥＤチップを封止する第２の樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂厚が薄く樹脂封止エリアが広いワークの成形品質を高める共に、シート樹脂のハンドリングがしやすい圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】第１の成形型において台紙１１上に封止樹脂１２を供給してクランプすることにより成形温度より低い第１の温度で加熱して半硬化状態の台紙付シート樹脂１４を形成し、当該台紙付シート樹脂１４を第１の成形型より取り出して冷却用定盤１５によって押圧しながら常温付近まで急冷却する。また、台紙付シート樹脂１４を第２の成形型Ｑへ搬入し、ワーク２０と共にクランプして第１の温度より高い第２の温度で加熱加圧して硬化させて圧縮成形を行なう。 （もっと読む）