モールド金型とこれを備えるモールド装置
【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモールド金型とこれを備えるモールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の樹脂封止成形方式としては、ポット内の成形用樹脂をプランジャによりキャビティに圧送して電子部品を樹脂封止成形するトランスファ成形方式のモールド装置が広く知られている。このようなトランスファ成形方式のモールド装置としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、モールド金型は複数の金型部材を組み立てることにより構成されているため、金型部材間にはわずかな隙間が存在している。従来の成形用樹脂においては、樹脂の粘性が十分高かったため、成形用樹脂が隙間に進入することによって不具合が起こることは稀であった。
しかしながら近年は、きわめて粘性が低い成形用樹脂を用いることがあり、金型部材間の隙間に成形用樹脂が進入して後述のような不具合が発生している。金型部材間の隙間に進入した樹脂がモールド金型の熱により熱硬化すると、キャビティ駒やキャビティインサートが硬化樹脂により押し出され、当初位置に対して位置ずれしてしまう。このような不具合は製品の歩留まりを低下させてしまう。
【０００５】
このような課題に対して、特許文献１に記載されているような、エジェクタピンに装着されているＯリングによるシール技術を転用しようとしても、キャビティ駒やキャビティインサートのような大型の金型部材には適用が困難である。また、仮にエジェクタピンに装着したＯリングが適用可能であったとしても、金型部材とＯリングの寸法合わせを極めて精密に行わなければならず、Ｏリングの装着が高コストになってしまう。
【０００６】
そこで本願発明は、流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避し、製品の歩留まりを向上させることが可能であって、かつ、安価なシール構造を有するモールド金型と、これを備えるモールド装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。
すなわち、複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂が供給される領域に接続する接続面を有する隙間が前記金型部材間に形成されるモールド金型において、前記隙間を挟んで配置される前記金型部材の少なくとも一方には、前記熱硬化性樹脂が供給される領域からの前記隙間の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝が形成されていることを特徴とするモールド金型である。
【０００８】
また、前記交差溝は、前記金型部材であるエジェクタピンと該エジェクタピンが挿通された金型ブロックとの間の前記隙間に連繋するように該エジェクタピンの外周に形成されていることを特徴とする。
また、前記交差溝は、前記金型部材である一対の前記金型ブロック間の前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする。
これらにより、モールド金型により試し打ち（ファーストショット）をすることにより、エジェクタピンの外周に沿って存在する隙間部分および金型ブロック間の隙間部分に樹脂が進入した後、エジェクタピンの外周面および金型ブロック間に設けられた交差溝部分に進入した熱硬化性樹脂が熱硬化し、硬化した樹脂によりエジェクタピンの外周面および金型ブロック間にシール構造が形成されることになる。これにより次回以降（セカンドショット以降）の樹脂成形を行う際には、エジェクタピンの外周面および金型ブロック間の隙間部分に熱硬化性樹脂が進入することはない。たとえこの隙間に樹脂が進入したとしても、エジェクタピンおよび金型ブロック間の交差溝部に形成されたシール部の位置を越えることがなく、熱硬化性樹脂樹脂の進入によるモールド金型の汚染が防止される。
【０００９】
また、前記交差溝は、ランナと交差する部分の各々に対応する複数箇所に設けられていて、それぞれの交差溝は前記ランナの幅寸法よりも幅広に形成されていることを特徴とする。これにより、隙間部分への熱硬化性樹脂の進入量を可及的に少なくすることができる。
【００１０】
また、前記交差溝は、前記ランナ内における樹脂の供給方向と交差する方向における両端位置に設けられた前記ランナの最外周縁位置よりもさらに外方側であって、かつ、前記センターインサート、前記キャビティインサート、前記クランパのいずれかにおける前記樹脂の供給方向と交差する方向の端部位置よりも内方側に端部を有する一本の溝に形成されていることがより好適である。このような交差溝の構成により、交差溝部の加工が一回で済むため低コストで交差溝を形成することができる。
【００１１】
また、前記隙間を挟んで配置された金型部材は、クランパとキャビティ駒であることを特徴とする。これにより、モールド金型により試し打ちをすることにより、クランパとキャビティ駒との間の隙間部分に熱硬化性樹脂が進入した後、クランパまたはキャビティ駒の少なくとも一方に設けられた交差溝部分で進入した熱硬化性樹脂が熱硬化し、硬化した樹脂によりクランパまたはキャビティ駒の少なくとも一方の交差溝を含む隙間部分にシール構造が形成されることになる。これにより次回以降の樹脂成形を行う際には、クランパとキャビティ駒との間の隙間部分に熱硬化性樹脂が進入することはない。たとえこの隙間に熱硬化性樹脂が進入したとしても、先に形成されたシール部の位置を越えることがなく、熱硬化性樹脂の進入によるモールド金型の汚染が防止される。
【００１２】
また、前記交差溝は、前記隙間の奥行き方向の複数箇所に形成されていることを特徴とする。これにより、より確実にシール部が形成されることになり、２回目以降における金型部材間の隙間への熱硬化性樹脂の進入を好適にストップさせることができる。
【００１３】
また、前記交差溝は、前記一対の金型ブロックである上型センターインサートと下型センターインサートとのうちカルが形成されていない一方のセンターインサートにおいて、前記カル部の最外周縁位置に沿って前記上型センターインサートと前記下型センターインサートとの間に形成され前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする。これにより、カル部外周縁部分において、金型ブロックと樹脂との接触面積が増大し、カル部外周縁部分での熱硬化性樹脂の熱硬化を促進させることができ、カル部の外周縁からのフラッシュばりの発生を防止することができる。
【００１４】
また、前記交差溝は、該交差溝の延伸方向に対して直交方向における断面形状が半円形に形成されていることを特徴とする。これにより、隙間部分に間に進入してきた熱硬化性樹脂と金型部材との接触面積が増え、より短時間で熱硬化性樹脂を熱硬化させることが可能になる。
【００１５】
また、上記のいずれかに記載されているモールド金型を具備したことを特徴とするモールド装置の発明とすることもできる。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明にかかるモールド金型およびこれを具備するモールド装置によれば、モールド金型を構成する金型部材どうしの隙間部分に、あらかじめ熱硬化性樹脂によりシール部を形成しておくことができ、シール部より先に熱硬化性樹脂が進入せず、樹脂成形時に金型部材間の隙間部分に進入してきた熱硬化性樹脂によるモールド金型の汚染を好適に防止することが可能である。また本発明によれば、モールド金型で成形用の樹脂またはシール部材用の樹脂によりいわゆる試し打ちをするだけでシール構造を形成することができ、きわめて簡単にしかも低コストでのシール構造の形成が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すモールド金型のカル部の真上位置から下金型側を臨んだ状態を示す一部透視平面図である。
【図３】図１に示すモールド金型において、上金型と下金型とがパーティングした状態を示す拡大図である。
【図４】ファーストショット時におけるカル部周辺の状態を示す拡大図である。
【図５】ファーストショット時における下型センターインサートとキャビティインサートとの隙間部分および上型センターインサートとクランパとの隙間部分の状態を示す拡大図である。
【図６】ファーストショット時におけるクランパとキャビティ駒との隙間部分の状態を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態における樹脂成形装置の概略構成を示す断面図である。図２は、図１に示すモールド金型のカル部の真上位置から下金型を臨んだ状態を示す一部透視平面図である。
本実施形態のモールド金型３００は、電子部品であるＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０のＬＥＤ素子４２０を熱硬化性樹脂（以下、単に樹脂ということがある）で樹脂封止し、レンズ付きのＬＥＤ装置４００を製造するものである。図１に示すようにモールド金型３００は、カル部１２０およびキャビティ駒１５０等を有する上金型１００と、ポット２１０およびプランジャ２２０等を有する下金型２００とにより構成されている。また、モールド金型３００は、エジェクタピンのような駆動部材と各金型ブロックなどの固定部材との間や固定部材同士の間のように金型部材間に形成される隙間Ｓ１〜Ｓ５に連繋するように断面半円形状の交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されており、隙間Ｓ１〜Ｓ５を介した樹脂２３０の漏出を防止可能となっている。
【００１９】
最初に上金型１００について説明する。
図１に示すように、上金型１００は、ベース１１０と、カル部１２０が形成された上型センターインサート（カルインサート）１３０と、クランパ１４０と、可動部材であるキャビティ駒１５０と、を有している。上型センターインサート１３０およびクランパ１４０のパーティング面には、カル部１２０からクランパ１４０に形成されたゲート部１４４に連通するランナ１７０が刻設されている。
【００２０】
カル部１２０は、天井面からパーティング面側にむけて徐々に拡径する台形断面に形成されていて、パーティング面における外周縁部が所要深さでさらに外方に拡径する浅溝部１２２を有している（図１および図２参照）。浅溝部１２２の深さは、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである。図１〜図３においては、浅溝部１２２の幅寸法および深さ寸法を誇張して表現している。
【００２１】
また、上型センターインサート１３０には、上型センターインサート１３０を厚さ方向に貫通し、カル部１２０に突出入可能に設けられたエジェクタピン１６０が設けられている。エジェクタピン１６０は、ベース部１１０および上型センターインサート１３０に形成された装着孔１６２内に挿通されている。装着孔１６２は、カル部１２０の内側頂面において開口し、カル部１２０側の端部の径寸法が所定幅でベース１１０側における径寸法よりも細径に形成されている。具体的には、挿通孔１６２の細径部１６２Ａの径寸法は、エジェクタピン１６０の外形寸法よりも１μｍ程度大径となるように形成されている。細径部１６２Ａは、ポット２１０からプランジャ２２０によって圧送された樹脂２３０が進入可能な高さ位置よりも上方位置となる範囲にわたって形成されている。
【００２２】
エジェクタピン１６０と挿通孔１６２との間にはそれぞれの径寸法の差により隙間Ｓ１が形成される。モールド金型３００により樹脂成形を行うと、プランジャ２２０によりポット２１０からカル部１２０へ圧送された樹脂２３０が隙間Ｓ１に進入（流入）して装置内で熱硬化し、硬化した樹脂によりエジェクタピン１６０やその他の可動部が動作不良をおこすといった不具合等の原因になることがある。しかしながら、取付けの作業性や加工コストの観点からエジェクタピン１６０と挿通孔１６２との間の隙間Ｓ１をなくすことはできないため、隙間Ｓ１に樹脂成形時の成形用樹脂の進入を防ぐための加工が必要になる。
【００２３】
ここでは、エジェクタピン１６０のカル部１２０側の端部近傍位置にシール部を形成している。具体的には、モールド金型３００のパーティング面において、樹脂２３０が供給される領域であるカル部１２０に接続する接続面（開口部）を有する隙間Ｓ１の奥行き方向に直交する方向に内底部を有する交差溝１６４を形成している。交差溝１６４はエジェクタピン１６０の外周面に沿って周設されている。交差溝１６４は旋盤加工等により形成することができる。なお、図１ではエジェクタピン１６０に１つの交差溝１６４が形成されているが、装着孔１６２の細径部１６２Ａの範囲において１本のエジェクタピン１６０に複数の交差溝１６４を形成しても良い。ただし、すべての交差溝１６４は装着孔１６２の細径部１６２Ａの範囲に配設される。また、後述する他の交差溝についても形成個数は1本であってもよいし複数であってもよい。
【００２４】
上金型１００を構成する上型センターインサート１３０とクランパ１４０との間にも、隙間Ｓ２が存在する。クランパ１４０は、キャビティ駒１５０の収容体である。図１と図３とは、クランパ１４０に１つのキャビティ駒１５０が収容されている形態を示しているが、複数個のキャビティ駒１５０を収容することももちろん可能である。上型センターインサート１３０とクランパ１４０との間の隙間Ｓ２においても、先に説明したエジェクタピン１６０周囲の隙間Ｓ１と同様に樹脂漏れに起因する不具合が発生する。そこで、モールド金型３００のパーティング面において樹脂２３０が供給される領域であるランナ１７０に接する接面（ランナ１７０との連通部）を有する隙間Ｓ２に対し、隙間Ｓ２の奥行き方向に直交する方向に内底部を有する交差溝１３２，１４２を形成している。この交差溝１３２，１４２は、エジェクタピン１６０に周設された交差溝１６４と同様の機能を有している。
【００２５】
また、上型センターインサート１３０またはクランパ１４０のいずれか一方のみに配設してもよい。さらに、交差溝１３２，１４２を対面させて配設する構成例について説明しているが、隙間Ｓ２のランナ１７０側からの奥行き方向に沿って上型センターインサート１３０側に配設した後、さらに奥行き方向におけるクランパ１４０側に配設するといったように、交差溝１３２，１４２をそれぞれ交互に配設する形態等において、任意の配設形態を採用することができる。交差溝１３２，１４２は、例えばフライス加工等により形成することができる。
【００２６】
このような交差溝１３２，１４２は、上型センターインサート１３０およびクランパ１４０に刻設されたランナ１７０の延伸方向に直交に交差する方向においてランナ１７０と交差するように延伸している。また、交差溝１３２，１４２は、これらが交差溝１３２，１４２の延伸方向と同じ平面上で交差する方向における上型センターインサート１３０およびクランパ１４０の端縁部には連通せず、上型センターインサート１３０、クランパ１４０の両端縁部よりも内側位置までの範囲に形成されている。これにより交差溝１３２，１４２に進入させた樹脂２３０が交差溝１３２，１４２の形成面から他の外周面に漏れ出すことが防止される。
【００２７】
クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間には隙間Ｓ３が存在する。この隙間Ｓ３についても隙間Ｓ１，Ｓ２と同様に樹脂２３０の進入による不具合が発生する原因になる。したがって、クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間の隙間Ｓ３にも、隙間Ｓ３の奥行き方向（隙間Ｓ２と同様の方向）と直交する方向に窪んで内底面を有する交差溝１５２が形成されている。先にも説明したように、キャビティ駒１５０は上端縁がばね１８０によりベースブロック１１０に吊り下げられた状態でクランパ１４０に形成された貫通孔の内部空間に収容されている。また、キャビティ駒１５０の外周縁平面位置は、キャビティ空間１９０の平面領域内に位置している。すなわち、キャビティ駒１５０の隙間Ｓ３については、キャビティ駒１５０のみに対して交差溝１５２が形成される。この交差溝１５２は、キャビティ駒１５０の外周面を周回する配置に形成されている。
【００２８】
次に下金型２００について説明する。
下金型２００は、図３に示すように、ポット２１０およびプランジャ２２０を収容する下型センターインサート２４０と、キャビティインサート２５０と、チェイスブロック２６０とで構成される。下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０とは、チェイスブロック２６０に組みつけられている。ポット２１０およびプランジャ２２０は、下型センターインサート２４０とチェイスブロック２６０とを挿通するように組みつけられている。キャビティインサート２５０には、基板４１０が所定位置で保持される。
【００２９】
図２に示すように、下型センターインサート２４０のパーティング面側には、上型センターインサート１３０のカル部１２０の浅溝部１２２の外周縁に対応する部位に交差溝２４２が形成されている。交差溝２４２は上型センターインサート１３０のカル部１２０の浅溝部１２２に対向するように、カル部１２０の外周縁に沿って刻設されている。交差溝２４２の幅寸法および深さ寸法は、各々、０．２ｍｍおよび０．１〜０．２ｍｍ程度が好適である。交差溝２４２の最外周縁位置と、浅溝部１２２の最外周縁位置とは、図１〜図３に示すように、互いに一致した状態となるように形成されている。交差溝２４２は、モールド成形時においてカル部１２０に圧送された樹脂２３０が上型センターインサート１３０および下型センターインサート２４０の両クランプ面間の隙間Ｓ５を介して漏出することによって発生するフラッシュばりを防止するためのものである。交差溝２４２はカル部１２０の浅溝部１２２と共に、カル部１２０に圧送されてきた樹脂２３０の単位容積当りのモールド金型３００との接触面積を増加させ、浅溝部１２２と交差溝２４２部分の樹脂２３０を素早く熱硬化させる熱硬化促進部として機能している。
【００３０】
下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０との間には、上金型１００の上型センターインサート１３０およびクランパ１４０の間と同様に、樹脂２３０の供給領域であるランナ１７０に接面を有する隙間Ｓ４が生じる。ポット２１０内に供給された樹脂２３０がプランジャ２２０によりランナ１７０へ圧送されると、樹脂２３０がランナ１７０の中途部に位置する隙間Ｓ４上を通過する際に隙間Ｓ４に進入してしまう。このため、ここでも、下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０との間の隙間Ｓ４には、隙間Ｓ４の奥行き方向に直交する方向に内底面を有する交差溝２４４，２５２が形成されている。下型センターインサート２４０および／またはキャビティインサート２５０に形成される交差溝２４４，２５２は、上金型１００の交差溝１３２，１４２と同様にして形成することができる。
【００３１】
次に、各隙間Ｓ１〜Ｓ５に対して設けられた交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２のシール構造がそれぞれ形成される際の状態について説明する。
本実施形態で説明したモールド金型３００を具備するモールド装置（図示せず）を用い、ファーストショット（試し打ち）を行う。このとき用いる樹脂２３０には、被樹脂成形品であるＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０の封止樹脂を用いることができるが、各隙間Ｓ１〜Ｓ５に対して設けられた交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２のシール構造を形成するための専用樹脂（例えば、金型の磨耗防止のためにシリカ等のフィラーを含まないシリコーン樹脂等）を用いることもできる。いずれの樹脂を用いた場合であっても、成形条件は通常の製造条件（量産時における成形条件）を採用することができる。
【００３２】
先に説明した上金型１００と下金型２００を有するモールド金型３００内でポット２１０に供給された樹脂２３０が供給される順番に沿って各部におけるシール構造の形成工程を部位別に説明する。
まず、図１に示すような型開き状態においてポット２１０に樹脂２３０を投入する。上金型１００と下金型２００のうちの少なくとも一方を、図示しない駆動手段により駆動して、図３に示すように、上金型１００と下金型２００とのパーティング面どうしを当接させると共に、所定の力でクランプする。ポット２１０に投入された樹脂２３０は、モールド金型３００内の加熱手段によりすでに溶融された状態になっている。続いてプランジャ駆動手段（図示せず）によりプランジャ２２０をパーティング面に向かって駆動して上動させ、溶融状態の樹脂２３０をポット２１０からカル部１２０に圧送することになる。
【００３３】
カル部１２０に圧送された樹脂２３０は、その大半がランナ１７０に流れるが隙間Ｓ１，Ｓ５にも流れ込もうとする。この際に、この樹脂２３０は、図４（Ａ）に示すように、隙間Ｓ１の中途に配設された交差溝１６４に充てんされると共に、浅溝部１２２の端部（隙間Ｓ５の手前）に配設された交差溝２４２に充てんされることになる。隙間Ｓ５においては、浅溝部１２２に充てんされた樹脂２３０が交差溝２４２に充てんされる。この場合、隙間Ｓ５に流れ込もうとする樹脂２３０は、隙間Ｓ５に直接流れ込むことができず、昇温状態の浅溝部１２２および交差溝２４２で加熱される。また、浅溝部１２２および交差溝２４２においては、隙間Ｓ５よりも十分に断面積が広いためこの樹脂２３０の流速を低く抑えることができると共にこの樹脂２３０が通過（接触）する金型壁面の距離を長くすることができ、金型壁面からの熱の伝達を促進して樹脂２３０を確実かつ効率的に加熱することができる。
【００３４】
これにより、この樹脂２３０が隙間Ｓ５に流れ込む前にその粘度を上昇させて硬化樹脂２３４とすることができ、隙間Ｓ５への樹脂２３０の進入によりカル部１２０外周縁からのフラッシュバリの発生を防止することが可能となっている。また、仮にこの樹脂２３０が隙間Ｓ５に流れ込んだとしても、既に粘度が十分に高くなっているためすぐに熱硬化して微量のフラッシュバリが形成されるだけである。
【００３５】
一方、装着孔１６２とエジェクタピン１６０との隙間Ｓ１から装着孔１６２内に進入した樹脂２３０は隙間Ｓ１における交差溝１６４の手前の範囲において金型面から伝えられる熱は多いものの細径部１６２Ａの断面積が狭いため、他の部位に比較すると高い流速で通過してしまい、樹脂２３０の熱硬化は十分に進まない。しかしながら、この樹脂２３０は、交差溝１６４で流速が低下し、エジェクタピン１６０および上型センターインサート１３０によって効率的に加熱される。このように、隙間Ｓ５と同様にしてこの樹脂２３０の粘度を上昇させることで硬化させて硬化樹脂２３４とすることができ、細径部１６２Ａの交差溝１６４よりも奥側への樹脂２３０の進入を防止することが可能となっている。
【００３６】
また、仮にこの樹脂２３０が細径部１６２Ａの奥側に流れ込んだとしても、既に粘度が十分に高くなっているためすぐに熱硬化して細径部１６２Ａ内で硬化させることができる。また、硬化樹脂２３４は、エジェクタピン１６０の交差溝１６４部分で肉厚となり、アンカー効果が得られ、エジェクタピン１６０から脱落しにくくなっている。また、交差溝１６４の断面形状が半円形状となっているため、エジェクタピン１６０の側面に沿って細径部１６２Ａ流入してきた樹脂２３０を交差溝１６４の内底面に案内することができ、より熱容量の多い上型センターインサート１３０側で樹脂２３０を加熱することができるため、樹脂２３０を確実に硬化させて樹脂漏れを防止することができる。
【００３７】
続いて、樹脂２３０の熱硬化が完了してモールド金型３００を型開きしたときに、エジェクタピン１６０を駆動して下動させることによりカル部１２０の硬化樹脂２３４を押し出す。この際に、図４（Ｂ）に示すように重力によってカル部１２０の硬化樹脂２３４とエジェクタピン１６０外周の硬化樹脂２３４とがカル部２１０の天井面から交差溝１６４の下側までの間で強度が低い部位（本例では天井面）で分離する。したがって、エジェクタピン１６０には、図４（Ｃ）に示すように交差溝１６４からカル部１２０の天井部分までの範囲に硬化樹脂２３４が残存することになる。残存した硬化樹脂２３４は、引き続き行われる樹脂成形時に隙間Ｓ１をシールする。このようなシール構造により隙間Ｓ１への樹脂２３０の進入を防止することができる。この場合、隙間Ｓ１に進入しようとする樹脂２３０に押圧されることによりシールする硬化樹脂２３４が装着孔１６２の奥行き方向に縮み径方向に広がるため、隙間Ｓ１を確実にシールして樹脂漏れを防止することができる。
【００３８】
このように、エジェクタピン１６０の周囲の隙間Ｓ１においては、初回の樹脂封止時においては、交差溝１６４に樹脂２３０を充てんし硬化を促進することでランナ１７０からの樹脂２３０の流出を確実に防止することができる。また、２回目以降の樹脂封止工程においては初回の樹脂封止時に形成したシール構造（硬化樹脂２３４）によって樹脂２３０の流出をより確実に防止することができるため、樹脂漏れを効率的かつ確実に防止することができる。
なお、隙間Ｓ１においてエジェクタピン１６０の外周面に形成されたシール構造（硬化樹脂２３４）によりエジェクタピン１６０の摺動抵抗が僅かに増加するがエジェクタピン１６０の駆動力に対して十分に小さいため、エジェクタピン１６０の駆動を妨げるものではない。また、このような隙間Ｓ１のシール構造は、モールド金型３００を分解しない限りその位置に残存するため、シール構造として再利用することができる。後述する隙間Ｓ２〜Ｓ４のシール構造についても同様に再利用可能である。
【００３９】
一方、隙間Ｓ５に対して設けられた浅溝部１２２および交差溝２４２で熱硬化した硬化樹脂２３４は、型開き時にカル部１２０の硬化樹脂２３４に繋がったままでモールド金型３００から取外される。したがって、浅溝部１２２および交差溝２４２で硬化して隙間Ｓ５をシールする硬化樹脂２３４は、隙間Ｓ１の硬化樹脂２３４とは異なり、樹脂成形を行う度に成形されることになる。このように、カル部１２０では、エジェクタピン１６０の隙間Ｓ１のシール構造として機能して樹脂漏れを防止する硬化樹脂２３４と、クランプ面間の隙間Ｓ５におけるフラッシュバリの発生を防止する硬化樹脂２３４とがそれぞれ設けられ、カル部１２０における樹脂漏れに起因する不具合の発生を効果的に回避している。
【００４０】
図３に示すように型閉じしたモールド金型３００において、カル部１２０から圧送された樹脂２３０は、まず、カル部１２０に連設されたランナ１７０を通過する。モールド金型３００において、このランナ１７０と交差するように上金型１００の隙間Ｓ２と下金型２００の隙間Ｓ４が存在しているから、ランナ１７０内を圧送される樹脂２３０が各隙間Ｓ２，Ｓ４に進入しようとする。これに対し、本実施形態では、上金型１００および下金型２００の隙間Ｓ２，Ｓ４に対して交差溝１３２，１４２，２４４，２５２を形成して樹脂漏れを防止している。これらの交差溝１３２，１４２，２４４，２５２は、エジェクタピン１６０の周囲の隙間Ｓ１に対して設けられた交差溝１６４と同様の樹脂の硬化を促進する機能を有するため、相違点を主に説明する。
【００４１】
図５（Ａ）に示すように、ランナ１７０を通過する樹脂２３０は、その大半がキャビティ空間に流れる。また、パーティング面（ここでは水平面）およびランナ１７０の延伸方向と直交する方向（ここでは鉛直面方向）に延伸する隙間Ｓ２，Ｓ４にも進入する。これにより隙間Ｓ２に対して設けられた交差溝１３２，１４２および隙間Ｓ４に対して設けられた交差溝２４４，２５２のそれぞれに樹脂２３０が充てんされる。隙間Ｓ２，Ｓ４の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２の手前の範囲においても、他の部位に比較して高い流速で樹脂２３０が通過してしまうことになる。したがって樹脂２３０の熱硬化は十分に進まないが、この樹脂２３０は、ランナ１７０側（１段目）の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２で流速が低下し、隙間Ｓ２，Ｓ４を形成する金型部材によって効率的に加熱し樹脂２３０の粘度を上昇させることができる。
【００４２】
また、図５（Ａ）に示すようにこの樹脂２３０が隙間Ｓ２，Ｓ４の１段目の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２を越えて隙間Ｓ２，Ｓ４のさらに奥に進入したとしても、図５（Ｂ）に示すように奥側（２段目）の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２で確実に硬化させることができる。このように複数段の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２を設けることにより溶融時の粘度の低い樹脂２３０を用いるときにおいて特に好都合である。
【００４３】
続いて図５（Ｃ）に示すようにランナ１７０の樹脂２３０を熱硬化させて硬化樹脂２３４とした後、図５（Ｄ）に示すように、モールド金型３００の型開きを行う。このとき、図５（Ｄ）に示すように、ランナ１７０の硬化樹脂２３４を下金型２００から分離することで、隙間Ｓ４の硬化樹脂２３４とランナ１７０の硬化樹脂２３４との接面（連通部）でランナ１７０と隙間Ｓ４との硬化樹脂２３４が分離する。さらにエジェクタピン１６０を突出させて上金型１００からカルを取り除き、隙間Ｓ２とランナ１７０との接面で硬化樹脂２３４が分離し、モールド金型３００からランナ１７０の硬化樹脂２３４ごと樹脂封止品を取り出す。これにより、図５（Ｅ）に示すように隙間Ｓ２，Ｓ４に硬化樹脂２３４を残存させる。
【００４４】
以上のように、交差溝１３２，１４２および交差溝２４４，２５２からランナ１７０との連通部までの範囲には、セカンドショット以降おいて、図５（Ｆ）に示すように硬化樹脂２３４によりシール構造が形成される。これにより、交差溝１６４の硬化樹脂２３４と同様に樹脂２３０の進入を防止することができる。この場合、隙間Ｓ１の場合と同様等の樹脂漏れ防止機能を融資、初回の樹脂封止時、および、それ以降の樹脂封止工程において樹脂２３０の流出をより確実に防止することができる。
【００４５】
特に下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０との隙間Ｓ４が量産工程の前に予め硬化樹脂２３４によりシールされることで、隙間Ｓ４への樹脂２３０のそれ以上の進入を防止することができる。すなわち、量産工程時において例えば複数回の樹脂封止によって隙間Ｓ４への樹脂２３０の進入が繰り返されて、隙間Ｓ４が拡げられてキャビティインサート２５０が位置ずれを起こすような事態を防止することができる点において好都合である。
また、ＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０のＬＥＤ素子４２０を樹脂封止してレンズ付きのＬＥＤ装置４００を製造する本実施形態や、電子部品をマトリックス状のキャビティで封止するような形態では、被樹脂封止体とキャビティとの位置関係が重要になる電子部品の製造においてきわめて有効である。
【００４６】
次に、図３に示すように型閉じしたモールド金型３００において、ランナ１７０を通過した樹脂２３０はゲート１４４を介してキャビティ空間１９０に供給される。上金型１００において、このキャビティ空間１９０を構成するキャビティ駒１５０の周囲（換言すれば、クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間）に隙間Ｓ３が存在しているから、キャビティ空間１９０内に供給された樹脂２３０が隙間Ｓ３に進入しようとする。これに対し、本実施形態では、隙間Ｓ３に対して交差溝１５２を形成して樹脂漏れを防止している。交差溝１５２は、エジェクタピン１６０の周囲の隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ４に対して設けられた交差溝１３２，１４２，１６４，２４４，２５２と同様の樹脂の硬化を促進する機能を有するため、相違点を主に説明する。
【００４７】
クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間には、図６（Ａ）に示すようにパーティング面（水平面）と直交する方向（鉛直面方向）に延伸しキャビティ空間１９０に連繋する隙間Ｓ３が存在している。したがって、型閉じしたモールド金型３００において、キャビティ空間１９０に充てんされるべき樹脂２３０の一部は、図６（Ａ）に示すように隙間Ｓ３に進入することになる。隙間Ｓ３から進入した樹脂２３０は、隙間Ｓ２，４の樹脂２３０と同様に交差溝１５２以下の範囲で熱硬化し、図６（Ｂ）に示すように硬化樹脂２３４になる。この後、図６（Ｃ）に示すようにキャビティ空間１９０内に充てんされた樹脂２３０がすべて硬化し硬化樹脂２３４になると、モールド金型３００の型開きが行われる。モールド金型３００を型開きした後、エジェクタピン１６０を突出させ、図６（Ｄ）に示すように、隙間Ｓ３と樹脂供給領域であるキャビティ空間１９０との接面（連通部）で、ＬＥＤ装置４００の硬化樹脂２３４と隙間Ｓ３との硬化樹脂２３４とがそれぞれ分離する。
【００４８】
交差溝１５２は、キャビティ駒１５０の外周面を周回する配置に刻設されているので、同じくキャビティ駒１５０の外周面に存在する隙間Ｓ３から進入した樹脂２３０はキャビティ駒１５０の外周面を周回する範囲に図６（Ｅ）に示すように、隙間Ｓ３の部分には硬化樹脂２３４によるシール構造が形成される。このシール構造により、セカンドショット以降では隙間Ｓ３であった位置に新たな樹脂２３０が進入することがない。隙間Ｓ３に形成される硬化樹脂２３４によるシール構造も基本的には残留することになるが、ベース１１０からキャビティ駒１５０を吊下しているばね１８０の伸縮動作に影響を与えることはないのはもちろんである。
【００４９】
以上に本願発明について実施形態に基づいて詳細に説明をしてきたが、本願発明は、本実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態においてはポット２１０およびプランジャ２２０が下金型２００に収容されている実施形態について説明しているが、これらを上金型１００に収容しても良いのはもちろんである。
また、本実施形態においては、ポット２１０およびプランジャ２２０の平面位置からキャビティ空間１９０の外方位置（キャビティ空間１９０において最もポット２１０およびプランジャ２２０から離反している部位）までの間に存在する隙間Ｓ１〜Ｓ５のすべてに対しての交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・）を配設しているが、いずれか一箇所以上の交差溝１３２，１４２，１５２，・・・を選択的に配設してもよい。また、浅溝部１２２及び交差溝２４２をカル部１２０の外周縁に沿って設ける構成について説明したが、ランナ１７０の外周縁に沿って配設してもよく、キャビティ空間１９０の外周縁に沿って配設してもよい。
【００５０】
また、隙間Ｓ１〜Ｓ５のそれぞれには、断面半円形状の交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・）を形成した形態について説明しているが、断面半円形状の交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・）の他、断面形状が矩形状やＵ字状やＶ字状をなす溝を配設してもよい。
そして樹脂２３０が隙間Ｓ１〜Ｓ５に進入して熱硬化することで得られるシール構造が残留する形態について説明したが、何らかの理由によりこれらシール構造が脱落してしまうことももちろんありうる。しかしながら、これらシール構造は、量産時の成形用樹脂であっても形成可能であるから、それぞれの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に交差する方向に本実施形態にかかるような溝（以上の実施形態では交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・））を形成しておけば、樹脂成形時において常にシール構造を補修または新調することができる。
【００５１】
また、本実施形態においては、被樹脂成形品である電子部品としてＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０を例示しているが被樹脂成形品はこれに限定されるものではない。ウェハモールドのように電子部品が搭載されていない被形成品の一面を封止するような封止対象であってもよい。
また、エジェクタピン１６０は、カル部１２０に突出入可能に設けられた構成例について説明したが、キャビティ空間１９０に突出入可能に設けることもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１００ 上金型
１２０ カル部
１２２ 浅溝部
１３０ 上型センターインサート
１４０ クランパ
１５０ キャビティ駒
１６０ エジェクタピン
１７０ ランナ
２００ 下金型
２３４ 硬化樹脂
２４０ 下型センターインサート
２５０ キャビティインサート
３００ モールド金型
４００ ＬＥＤ装置
４１０ 基板
４２０ ＬＥＤ素子
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５ 隙間
１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２ 交差溝
【技術分野】
【０００１】
本発明はモールド金型とこれを備えるモールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の樹脂封止成形方式としては、ポット内の成形用樹脂をプランジャによりキャビティに圧送して電子部品を樹脂封止成形するトランスファ成形方式のモールド装置が広く知られている。このようなトランスファ成形方式のモールド装置としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、モールド金型は複数の金型部材を組み立てることにより構成されているため、金型部材間にはわずかな隙間が存在している。従来の成形用樹脂においては、樹脂の粘性が十分高かったため、成形用樹脂が隙間に進入することによって不具合が起こることは稀であった。
しかしながら近年は、きわめて粘性が低い成形用樹脂を用いることがあり、金型部材間の隙間に成形用樹脂が進入して後述のような不具合が発生している。金型部材間の隙間に進入した樹脂がモールド金型の熱により熱硬化すると、キャビティ駒やキャビティインサートが硬化樹脂により押し出され、当初位置に対して位置ずれしてしまう。このような不具合は製品の歩留まりを低下させてしまう。
【０００５】
このような課題に対して、特許文献１に記載されているような、エジェクタピンに装着されているＯリングによるシール技術を転用しようとしても、キャビティ駒やキャビティインサートのような大型の金型部材には適用が困難である。また、仮にエジェクタピンに装着したＯリングが適用可能であったとしても、金型部材とＯリングの寸法合わせを極めて精密に行わなければならず、Ｏリングの装着が高コストになってしまう。
【０００６】
そこで本願発明は、流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避し、製品の歩留まりを向上させることが可能であって、かつ、安価なシール構造を有するモールド金型と、これを備えるモールド装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。
すなわち、複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂が供給される領域に接続する接続面を有する隙間が前記金型部材間に形成されるモールド金型において、前記隙間を挟んで配置される前記金型部材の少なくとも一方には、前記熱硬化性樹脂が供給される領域からの前記隙間の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝が形成されていることを特徴とするモールド金型である。
【０００８】
また、前記交差溝は、前記金型部材であるエジェクタピンと該エジェクタピンが挿通された金型ブロックとの間の前記隙間に連繋するように該エジェクタピンの外周に形成されていることを特徴とする。
また、前記交差溝は、前記金型部材である一対の前記金型ブロック間の前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする。
これらにより、モールド金型により試し打ち（ファーストショット）をすることにより、エジェクタピンの外周に沿って存在する隙間部分および金型ブロック間の隙間部分に樹脂が進入した後、エジェクタピンの外周面および金型ブロック間に設けられた交差溝部分に進入した熱硬化性樹脂が熱硬化し、硬化した樹脂によりエジェクタピンの外周面および金型ブロック間にシール構造が形成されることになる。これにより次回以降（セカンドショット以降）の樹脂成形を行う際には、エジェクタピンの外周面および金型ブロック間の隙間部分に熱硬化性樹脂が進入することはない。たとえこの隙間に樹脂が進入したとしても、エジェクタピンおよび金型ブロック間の交差溝部に形成されたシール部の位置を越えることがなく、熱硬化性樹脂樹脂の進入によるモールド金型の汚染が防止される。
【０００９】
また、前記交差溝は、ランナと交差する部分の各々に対応する複数箇所に設けられていて、それぞれの交差溝は前記ランナの幅寸法よりも幅広に形成されていることを特徴とする。これにより、隙間部分への熱硬化性樹脂の進入量を可及的に少なくすることができる。
【００１０】
また、前記交差溝は、前記ランナ内における樹脂の供給方向と交差する方向における両端位置に設けられた前記ランナの最外周縁位置よりもさらに外方側であって、かつ、前記センターインサート、前記キャビティインサート、前記クランパのいずれかにおける前記樹脂の供給方向と交差する方向の端部位置よりも内方側に端部を有する一本の溝に形成されていることがより好適である。このような交差溝の構成により、交差溝部の加工が一回で済むため低コストで交差溝を形成することができる。
【００１１】
また、前記隙間を挟んで配置された金型部材は、クランパとキャビティ駒であることを特徴とする。これにより、モールド金型により試し打ちをすることにより、クランパとキャビティ駒との間の隙間部分に熱硬化性樹脂が進入した後、クランパまたはキャビティ駒の少なくとも一方に設けられた交差溝部分で進入した熱硬化性樹脂が熱硬化し、硬化した樹脂によりクランパまたはキャビティ駒の少なくとも一方の交差溝を含む隙間部分にシール構造が形成されることになる。これにより次回以降の樹脂成形を行う際には、クランパとキャビティ駒との間の隙間部分に熱硬化性樹脂が進入することはない。たとえこの隙間に熱硬化性樹脂が進入したとしても、先に形成されたシール部の位置を越えることがなく、熱硬化性樹脂の進入によるモールド金型の汚染が防止される。
【００１２】
また、前記交差溝は、前記隙間の奥行き方向の複数箇所に形成されていることを特徴とする。これにより、より確実にシール部が形成されることになり、２回目以降における金型部材間の隙間への熱硬化性樹脂の進入を好適にストップさせることができる。
【００１３】
また、前記交差溝は、前記一対の金型ブロックである上型センターインサートと下型センターインサートとのうちカルが形成されていない一方のセンターインサートにおいて、前記カル部の最外周縁位置に沿って前記上型センターインサートと前記下型センターインサートとの間に形成され前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする。これにより、カル部外周縁部分において、金型ブロックと樹脂との接触面積が増大し、カル部外周縁部分での熱硬化性樹脂の熱硬化を促進させることができ、カル部の外周縁からのフラッシュばりの発生を防止することができる。
【００１４】
また、前記交差溝は、該交差溝の延伸方向に対して直交方向における断面形状が半円形に形成されていることを特徴とする。これにより、隙間部分に間に進入してきた熱硬化性樹脂と金型部材との接触面積が増え、より短時間で熱硬化性樹脂を熱硬化させることが可能になる。
【００１５】
また、上記のいずれかに記載されているモールド金型を具備したことを特徴とするモールド装置の発明とすることもできる。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明にかかるモールド金型およびこれを具備するモールド装置によれば、モールド金型を構成する金型部材どうしの隙間部分に、あらかじめ熱硬化性樹脂によりシール部を形成しておくことができ、シール部より先に熱硬化性樹脂が進入せず、樹脂成形時に金型部材間の隙間部分に進入してきた熱硬化性樹脂によるモールド金型の汚染を好適に防止することが可能である。また本発明によれば、モールド金型で成形用の樹脂またはシール部材用の樹脂によりいわゆる試し打ちをするだけでシール構造を形成することができ、きわめて簡単にしかも低コストでのシール構造の形成が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態におけるモールド金型の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すモールド金型のカル部の真上位置から下金型側を臨んだ状態を示す一部透視平面図である。
【図３】図１に示すモールド金型において、上金型と下金型とがパーティングした状態を示す拡大図である。
【図４】ファーストショット時におけるカル部周辺の状態を示す拡大図である。
【図５】ファーストショット時における下型センターインサートとキャビティインサートとの隙間部分および上型センターインサートとクランパとの隙間部分の状態を示す拡大図である。
【図６】ファーストショット時におけるクランパとキャビティ駒との隙間部分の状態を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態における樹脂成形装置の概略構成を示す断面図である。図２は、図１に示すモールド金型のカル部の真上位置から下金型を臨んだ状態を示す一部透視平面図である。
本実施形態のモールド金型３００は、電子部品であるＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０のＬＥＤ素子４２０を熱硬化性樹脂（以下、単に樹脂ということがある）で樹脂封止し、レンズ付きのＬＥＤ装置４００を製造するものである。図１に示すようにモールド金型３００は、カル部１２０およびキャビティ駒１５０等を有する上金型１００と、ポット２１０およびプランジャ２２０等を有する下金型２００とにより構成されている。また、モールド金型３００は、エジェクタピンのような駆動部材と各金型ブロックなどの固定部材との間や固定部材同士の間のように金型部材間に形成される隙間Ｓ１〜Ｓ５に連繋するように断面半円形状の交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されており、隙間Ｓ１〜Ｓ５を介した樹脂２３０の漏出を防止可能となっている。
【００１９】
最初に上金型１００について説明する。
図１に示すように、上金型１００は、ベース１１０と、カル部１２０が形成された上型センターインサート（カルインサート）１３０と、クランパ１４０と、可動部材であるキャビティ駒１５０と、を有している。上型センターインサート１３０およびクランパ１４０のパーティング面には、カル部１２０からクランパ１４０に形成されたゲート部１４４に連通するランナ１７０が刻設されている。
【００２０】
カル部１２０は、天井面からパーティング面側にむけて徐々に拡径する台形断面に形成されていて、パーティング面における外周縁部が所要深さでさらに外方に拡径する浅溝部１２２を有している（図１および図２参照）。浅溝部１２２の深さは、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである。図１〜図３においては、浅溝部１２２の幅寸法および深さ寸法を誇張して表現している。
【００２１】
また、上型センターインサート１３０には、上型センターインサート１３０を厚さ方向に貫通し、カル部１２０に突出入可能に設けられたエジェクタピン１６０が設けられている。エジェクタピン１６０は、ベース部１１０および上型センターインサート１３０に形成された装着孔１６２内に挿通されている。装着孔１６２は、カル部１２０の内側頂面において開口し、カル部１２０側の端部の径寸法が所定幅でベース１１０側における径寸法よりも細径に形成されている。具体的には、挿通孔１６２の細径部１６２Ａの径寸法は、エジェクタピン１６０の外形寸法よりも１μｍ程度大径となるように形成されている。細径部１６２Ａは、ポット２１０からプランジャ２２０によって圧送された樹脂２３０が進入可能な高さ位置よりも上方位置となる範囲にわたって形成されている。
【００２２】
エジェクタピン１６０と挿通孔１６２との間にはそれぞれの径寸法の差により隙間Ｓ１が形成される。モールド金型３００により樹脂成形を行うと、プランジャ２２０によりポット２１０からカル部１２０へ圧送された樹脂２３０が隙間Ｓ１に進入（流入）して装置内で熱硬化し、硬化した樹脂によりエジェクタピン１６０やその他の可動部が動作不良をおこすといった不具合等の原因になることがある。しかしながら、取付けの作業性や加工コストの観点からエジェクタピン１６０と挿通孔１６２との間の隙間Ｓ１をなくすことはできないため、隙間Ｓ１に樹脂成形時の成形用樹脂の進入を防ぐための加工が必要になる。
【００２３】
ここでは、エジェクタピン１６０のカル部１２０側の端部近傍位置にシール部を形成している。具体的には、モールド金型３００のパーティング面において、樹脂２３０が供給される領域であるカル部１２０に接続する接続面（開口部）を有する隙間Ｓ１の奥行き方向に直交する方向に内底部を有する交差溝１６４を形成している。交差溝１６４はエジェクタピン１６０の外周面に沿って周設されている。交差溝１６４は旋盤加工等により形成することができる。なお、図１ではエジェクタピン１６０に１つの交差溝１６４が形成されているが、装着孔１６２の細径部１６２Ａの範囲において１本のエジェクタピン１６０に複数の交差溝１６４を形成しても良い。ただし、すべての交差溝１６４は装着孔１６２の細径部１６２Ａの範囲に配設される。また、後述する他の交差溝についても形成個数は1本であってもよいし複数であってもよい。
【００２４】
上金型１００を構成する上型センターインサート１３０とクランパ１４０との間にも、隙間Ｓ２が存在する。クランパ１４０は、キャビティ駒１５０の収容体である。図１と図３とは、クランパ１４０に１つのキャビティ駒１５０が収容されている形態を示しているが、複数個のキャビティ駒１５０を収容することももちろん可能である。上型センターインサート１３０とクランパ１４０との間の隙間Ｓ２においても、先に説明したエジェクタピン１６０周囲の隙間Ｓ１と同様に樹脂漏れに起因する不具合が発生する。そこで、モールド金型３００のパーティング面において樹脂２３０が供給される領域であるランナ１７０に接する接面（ランナ１７０との連通部）を有する隙間Ｓ２に対し、隙間Ｓ２の奥行き方向に直交する方向に内底部を有する交差溝１３２，１４２を形成している。この交差溝１３２，１４２は、エジェクタピン１６０に周設された交差溝１６４と同様の機能を有している。
【００２５】
また、上型センターインサート１３０またはクランパ１４０のいずれか一方のみに配設してもよい。さらに、交差溝１３２，１４２を対面させて配設する構成例について説明しているが、隙間Ｓ２のランナ１７０側からの奥行き方向に沿って上型センターインサート１３０側に配設した後、さらに奥行き方向におけるクランパ１４０側に配設するといったように、交差溝１３２，１４２をそれぞれ交互に配設する形態等において、任意の配設形態を採用することができる。交差溝１３２，１４２は、例えばフライス加工等により形成することができる。
【００２６】
このような交差溝１３２，１４２は、上型センターインサート１３０およびクランパ１４０に刻設されたランナ１７０の延伸方向に直交に交差する方向においてランナ１７０と交差するように延伸している。また、交差溝１３２，１４２は、これらが交差溝１３２，１４２の延伸方向と同じ平面上で交差する方向における上型センターインサート１３０およびクランパ１４０の端縁部には連通せず、上型センターインサート１３０、クランパ１４０の両端縁部よりも内側位置までの範囲に形成されている。これにより交差溝１３２，１４２に進入させた樹脂２３０が交差溝１３２，１４２の形成面から他の外周面に漏れ出すことが防止される。
【００２７】
クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間には隙間Ｓ３が存在する。この隙間Ｓ３についても隙間Ｓ１，Ｓ２と同様に樹脂２３０の進入による不具合が発生する原因になる。したがって、クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間の隙間Ｓ３にも、隙間Ｓ３の奥行き方向（隙間Ｓ２と同様の方向）と直交する方向に窪んで内底面を有する交差溝１５２が形成されている。先にも説明したように、キャビティ駒１５０は上端縁がばね１８０によりベースブロック１１０に吊り下げられた状態でクランパ１４０に形成された貫通孔の内部空間に収容されている。また、キャビティ駒１５０の外周縁平面位置は、キャビティ空間１９０の平面領域内に位置している。すなわち、キャビティ駒１５０の隙間Ｓ３については、キャビティ駒１５０のみに対して交差溝１５２が形成される。この交差溝１５２は、キャビティ駒１５０の外周面を周回する配置に形成されている。
【００２８】
次に下金型２００について説明する。
下金型２００は、図３に示すように、ポット２１０およびプランジャ２２０を収容する下型センターインサート２４０と、キャビティインサート２５０と、チェイスブロック２６０とで構成される。下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０とは、チェイスブロック２６０に組みつけられている。ポット２１０およびプランジャ２２０は、下型センターインサート２４０とチェイスブロック２６０とを挿通するように組みつけられている。キャビティインサート２５０には、基板４１０が所定位置で保持される。
【００２９】
図２に示すように、下型センターインサート２４０のパーティング面側には、上型センターインサート１３０のカル部１２０の浅溝部１２２の外周縁に対応する部位に交差溝２４２が形成されている。交差溝２４２は上型センターインサート１３０のカル部１２０の浅溝部１２２に対向するように、カル部１２０の外周縁に沿って刻設されている。交差溝２４２の幅寸法および深さ寸法は、各々、０．２ｍｍおよび０．１〜０．２ｍｍ程度が好適である。交差溝２４２の最外周縁位置と、浅溝部１２２の最外周縁位置とは、図１〜図３に示すように、互いに一致した状態となるように形成されている。交差溝２４２は、モールド成形時においてカル部１２０に圧送された樹脂２３０が上型センターインサート１３０および下型センターインサート２４０の両クランプ面間の隙間Ｓ５を介して漏出することによって発生するフラッシュばりを防止するためのものである。交差溝２４２はカル部１２０の浅溝部１２２と共に、カル部１２０に圧送されてきた樹脂２３０の単位容積当りのモールド金型３００との接触面積を増加させ、浅溝部１２２と交差溝２４２部分の樹脂２３０を素早く熱硬化させる熱硬化促進部として機能している。
【００３０】
下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０との間には、上金型１００の上型センターインサート１３０およびクランパ１４０の間と同様に、樹脂２３０の供給領域であるランナ１７０に接面を有する隙間Ｓ４が生じる。ポット２１０内に供給された樹脂２３０がプランジャ２２０によりランナ１７０へ圧送されると、樹脂２３０がランナ１７０の中途部に位置する隙間Ｓ４上を通過する際に隙間Ｓ４に進入してしまう。このため、ここでも、下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０との間の隙間Ｓ４には、隙間Ｓ４の奥行き方向に直交する方向に内底面を有する交差溝２４４，２５２が形成されている。下型センターインサート２４０および／またはキャビティインサート２５０に形成される交差溝２４４，２５２は、上金型１００の交差溝１３２，１４２と同様にして形成することができる。
【００３１】
次に、各隙間Ｓ１〜Ｓ５に対して設けられた交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２のシール構造がそれぞれ形成される際の状態について説明する。
本実施形態で説明したモールド金型３００を具備するモールド装置（図示せず）を用い、ファーストショット（試し打ち）を行う。このとき用いる樹脂２３０には、被樹脂成形品であるＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０の封止樹脂を用いることができるが、各隙間Ｓ１〜Ｓ５に対して設けられた交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２のシール構造を形成するための専用樹脂（例えば、金型の磨耗防止のためにシリカ等のフィラーを含まないシリコーン樹脂等）を用いることもできる。いずれの樹脂を用いた場合であっても、成形条件は通常の製造条件（量産時における成形条件）を採用することができる。
【００３２】
先に説明した上金型１００と下金型２００を有するモールド金型３００内でポット２１０に供給された樹脂２３０が供給される順番に沿って各部におけるシール構造の形成工程を部位別に説明する。
まず、図１に示すような型開き状態においてポット２１０に樹脂２３０を投入する。上金型１００と下金型２００のうちの少なくとも一方を、図示しない駆動手段により駆動して、図３に示すように、上金型１００と下金型２００とのパーティング面どうしを当接させると共に、所定の力でクランプする。ポット２１０に投入された樹脂２３０は、モールド金型３００内の加熱手段によりすでに溶融された状態になっている。続いてプランジャ駆動手段（図示せず）によりプランジャ２２０をパーティング面に向かって駆動して上動させ、溶融状態の樹脂２３０をポット２１０からカル部１２０に圧送することになる。
【００３３】
カル部１２０に圧送された樹脂２３０は、その大半がランナ１７０に流れるが隙間Ｓ１，Ｓ５にも流れ込もうとする。この際に、この樹脂２３０は、図４（Ａ）に示すように、隙間Ｓ１の中途に配設された交差溝１６４に充てんされると共に、浅溝部１２２の端部（隙間Ｓ５の手前）に配設された交差溝２４２に充てんされることになる。隙間Ｓ５においては、浅溝部１２２に充てんされた樹脂２３０が交差溝２４２に充てんされる。この場合、隙間Ｓ５に流れ込もうとする樹脂２３０は、隙間Ｓ５に直接流れ込むことができず、昇温状態の浅溝部１２２および交差溝２４２で加熱される。また、浅溝部１２２および交差溝２４２においては、隙間Ｓ５よりも十分に断面積が広いためこの樹脂２３０の流速を低く抑えることができると共にこの樹脂２３０が通過（接触）する金型壁面の距離を長くすることができ、金型壁面からの熱の伝達を促進して樹脂２３０を確実かつ効率的に加熱することができる。
【００３４】
これにより、この樹脂２３０が隙間Ｓ５に流れ込む前にその粘度を上昇させて硬化樹脂２３４とすることができ、隙間Ｓ５への樹脂２３０の進入によりカル部１２０外周縁からのフラッシュバリの発生を防止することが可能となっている。また、仮にこの樹脂２３０が隙間Ｓ５に流れ込んだとしても、既に粘度が十分に高くなっているためすぐに熱硬化して微量のフラッシュバリが形成されるだけである。
【００３５】
一方、装着孔１６２とエジェクタピン１６０との隙間Ｓ１から装着孔１６２内に進入した樹脂２３０は隙間Ｓ１における交差溝１６４の手前の範囲において金型面から伝えられる熱は多いものの細径部１６２Ａの断面積が狭いため、他の部位に比較すると高い流速で通過してしまい、樹脂２３０の熱硬化は十分に進まない。しかしながら、この樹脂２３０は、交差溝１６４で流速が低下し、エジェクタピン１６０および上型センターインサート１３０によって効率的に加熱される。このように、隙間Ｓ５と同様にしてこの樹脂２３０の粘度を上昇させることで硬化させて硬化樹脂２３４とすることができ、細径部１６２Ａの交差溝１６４よりも奥側への樹脂２３０の進入を防止することが可能となっている。
【００３６】
また、仮にこの樹脂２３０が細径部１６２Ａの奥側に流れ込んだとしても、既に粘度が十分に高くなっているためすぐに熱硬化して細径部１６２Ａ内で硬化させることができる。また、硬化樹脂２３４は、エジェクタピン１６０の交差溝１６４部分で肉厚となり、アンカー効果が得られ、エジェクタピン１６０から脱落しにくくなっている。また、交差溝１６４の断面形状が半円形状となっているため、エジェクタピン１６０の側面に沿って細径部１６２Ａ流入してきた樹脂２３０を交差溝１６４の内底面に案内することができ、より熱容量の多い上型センターインサート１３０側で樹脂２３０を加熱することができるため、樹脂２３０を確実に硬化させて樹脂漏れを防止することができる。
【００３７】
続いて、樹脂２３０の熱硬化が完了してモールド金型３００を型開きしたときに、エジェクタピン１６０を駆動して下動させることによりカル部１２０の硬化樹脂２３４を押し出す。この際に、図４（Ｂ）に示すように重力によってカル部１２０の硬化樹脂２３４とエジェクタピン１６０外周の硬化樹脂２３４とがカル部２１０の天井面から交差溝１６４の下側までの間で強度が低い部位（本例では天井面）で分離する。したがって、エジェクタピン１６０には、図４（Ｃ）に示すように交差溝１６４からカル部１２０の天井部分までの範囲に硬化樹脂２３４が残存することになる。残存した硬化樹脂２３４は、引き続き行われる樹脂成形時に隙間Ｓ１をシールする。このようなシール構造により隙間Ｓ１への樹脂２３０の進入を防止することができる。この場合、隙間Ｓ１に進入しようとする樹脂２３０に押圧されることによりシールする硬化樹脂２３４が装着孔１６２の奥行き方向に縮み径方向に広がるため、隙間Ｓ１を確実にシールして樹脂漏れを防止することができる。
【００３８】
このように、エジェクタピン１６０の周囲の隙間Ｓ１においては、初回の樹脂封止時においては、交差溝１６４に樹脂２３０を充てんし硬化を促進することでランナ１７０からの樹脂２３０の流出を確実に防止することができる。また、２回目以降の樹脂封止工程においては初回の樹脂封止時に形成したシール構造（硬化樹脂２３４）によって樹脂２３０の流出をより確実に防止することができるため、樹脂漏れを効率的かつ確実に防止することができる。
なお、隙間Ｓ１においてエジェクタピン１６０の外周面に形成されたシール構造（硬化樹脂２３４）によりエジェクタピン１６０の摺動抵抗が僅かに増加するがエジェクタピン１６０の駆動力に対して十分に小さいため、エジェクタピン１６０の駆動を妨げるものではない。また、このような隙間Ｓ１のシール構造は、モールド金型３００を分解しない限りその位置に残存するため、シール構造として再利用することができる。後述する隙間Ｓ２〜Ｓ４のシール構造についても同様に再利用可能である。
【００３９】
一方、隙間Ｓ５に対して設けられた浅溝部１２２および交差溝２４２で熱硬化した硬化樹脂２３４は、型開き時にカル部１２０の硬化樹脂２３４に繋がったままでモールド金型３００から取外される。したがって、浅溝部１２２および交差溝２４２で硬化して隙間Ｓ５をシールする硬化樹脂２３４は、隙間Ｓ１の硬化樹脂２３４とは異なり、樹脂成形を行う度に成形されることになる。このように、カル部１２０では、エジェクタピン１６０の隙間Ｓ１のシール構造として機能して樹脂漏れを防止する硬化樹脂２３４と、クランプ面間の隙間Ｓ５におけるフラッシュバリの発生を防止する硬化樹脂２３４とがそれぞれ設けられ、カル部１２０における樹脂漏れに起因する不具合の発生を効果的に回避している。
【００４０】
図３に示すように型閉じしたモールド金型３００において、カル部１２０から圧送された樹脂２３０は、まず、カル部１２０に連設されたランナ１７０を通過する。モールド金型３００において、このランナ１７０と交差するように上金型１００の隙間Ｓ２と下金型２００の隙間Ｓ４が存在しているから、ランナ１７０内を圧送される樹脂２３０が各隙間Ｓ２，Ｓ４に進入しようとする。これに対し、本実施形態では、上金型１００および下金型２００の隙間Ｓ２，Ｓ４に対して交差溝１３２，１４２，２４４，２５２を形成して樹脂漏れを防止している。これらの交差溝１３２，１４２，２４４，２５２は、エジェクタピン１６０の周囲の隙間Ｓ１に対して設けられた交差溝１６４と同様の樹脂の硬化を促進する機能を有するため、相違点を主に説明する。
【００４１】
図５（Ａ）に示すように、ランナ１７０を通過する樹脂２３０は、その大半がキャビティ空間に流れる。また、パーティング面（ここでは水平面）およびランナ１７０の延伸方向と直交する方向（ここでは鉛直面方向）に延伸する隙間Ｓ２，Ｓ４にも進入する。これにより隙間Ｓ２に対して設けられた交差溝１３２，１４２および隙間Ｓ４に対して設けられた交差溝２４４，２５２のそれぞれに樹脂２３０が充てんされる。隙間Ｓ２，Ｓ４の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２の手前の範囲においても、他の部位に比較して高い流速で樹脂２３０が通過してしまうことになる。したがって樹脂２３０の熱硬化は十分に進まないが、この樹脂２３０は、ランナ１７０側（１段目）の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２で流速が低下し、隙間Ｓ２，Ｓ４を形成する金型部材によって効率的に加熱し樹脂２３０の粘度を上昇させることができる。
【００４２】
また、図５（Ａ）に示すようにこの樹脂２３０が隙間Ｓ２，Ｓ４の１段目の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２を越えて隙間Ｓ２，Ｓ４のさらに奥に進入したとしても、図５（Ｂ）に示すように奥側（２段目）の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２で確実に硬化させることができる。このように複数段の交差溝１３２，１４２，２４４，２５２を設けることにより溶融時の粘度の低い樹脂２３０を用いるときにおいて特に好都合である。
【００４３】
続いて図５（Ｃ）に示すようにランナ１７０の樹脂２３０を熱硬化させて硬化樹脂２３４とした後、図５（Ｄ）に示すように、モールド金型３００の型開きを行う。このとき、図５（Ｄ）に示すように、ランナ１７０の硬化樹脂２３４を下金型２００から分離することで、隙間Ｓ４の硬化樹脂２３４とランナ１７０の硬化樹脂２３４との接面（連通部）でランナ１７０と隙間Ｓ４との硬化樹脂２３４が分離する。さらにエジェクタピン１６０を突出させて上金型１００からカルを取り除き、隙間Ｓ２とランナ１７０との接面で硬化樹脂２３４が分離し、モールド金型３００からランナ１７０の硬化樹脂２３４ごと樹脂封止品を取り出す。これにより、図５（Ｅ）に示すように隙間Ｓ２，Ｓ４に硬化樹脂２３４を残存させる。
【００４４】
以上のように、交差溝１３２，１４２および交差溝２４４，２５２からランナ１７０との連通部までの範囲には、セカンドショット以降おいて、図５（Ｆ）に示すように硬化樹脂２３４によりシール構造が形成される。これにより、交差溝１６４の硬化樹脂２３４と同様に樹脂２３０の進入を防止することができる。この場合、隙間Ｓ１の場合と同様等の樹脂漏れ防止機能を融資、初回の樹脂封止時、および、それ以降の樹脂封止工程において樹脂２３０の流出をより確実に防止することができる。
【００４５】
特に下型センターインサート２４０とキャビティインサート２５０との隙間Ｓ４が量産工程の前に予め硬化樹脂２３４によりシールされることで、隙間Ｓ４への樹脂２３０のそれ以上の進入を防止することができる。すなわち、量産工程時において例えば複数回の樹脂封止によって隙間Ｓ４への樹脂２３０の進入が繰り返されて、隙間Ｓ４が拡げられてキャビティインサート２５０が位置ずれを起こすような事態を防止することができる点において好都合である。
また、ＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０のＬＥＤ素子４２０を樹脂封止してレンズ付きのＬＥＤ装置４００を製造する本実施形態や、電子部品をマトリックス状のキャビティで封止するような形態では、被樹脂封止体とキャビティとの位置関係が重要になる電子部品の製造においてきわめて有効である。
【００４６】
次に、図３に示すように型閉じしたモールド金型３００において、ランナ１７０を通過した樹脂２３０はゲート１４４を介してキャビティ空間１９０に供給される。上金型１００において、このキャビティ空間１９０を構成するキャビティ駒１５０の周囲（換言すれば、クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間）に隙間Ｓ３が存在しているから、キャビティ空間１９０内に供給された樹脂２３０が隙間Ｓ３に進入しようとする。これに対し、本実施形態では、隙間Ｓ３に対して交差溝１５２を形成して樹脂漏れを防止している。交差溝１５２は、エジェクタピン１６０の周囲の隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ４に対して設けられた交差溝１３２，１４２，１６４，２４４，２５２と同様の樹脂の硬化を促進する機能を有するため、相違点を主に説明する。
【００４７】
クランパ１４０とキャビティ駒１５０との間には、図６（Ａ）に示すようにパーティング面（水平面）と直交する方向（鉛直面方向）に延伸しキャビティ空間１９０に連繋する隙間Ｓ３が存在している。したがって、型閉じしたモールド金型３００において、キャビティ空間１９０に充てんされるべき樹脂２３０の一部は、図６（Ａ）に示すように隙間Ｓ３に進入することになる。隙間Ｓ３から進入した樹脂２３０は、隙間Ｓ２，４の樹脂２３０と同様に交差溝１５２以下の範囲で熱硬化し、図６（Ｂ）に示すように硬化樹脂２３４になる。この後、図６（Ｃ）に示すようにキャビティ空間１９０内に充てんされた樹脂２３０がすべて硬化し硬化樹脂２３４になると、モールド金型３００の型開きが行われる。モールド金型３００を型開きした後、エジェクタピン１６０を突出させ、図６（Ｄ）に示すように、隙間Ｓ３と樹脂供給領域であるキャビティ空間１９０との接面（連通部）で、ＬＥＤ装置４００の硬化樹脂２３４と隙間Ｓ３との硬化樹脂２３４とがそれぞれ分離する。
【００４８】
交差溝１５２は、キャビティ駒１５０の外周面を周回する配置に刻設されているので、同じくキャビティ駒１５０の外周面に存在する隙間Ｓ３から進入した樹脂２３０はキャビティ駒１５０の外周面を周回する範囲に図６（Ｅ）に示すように、隙間Ｓ３の部分には硬化樹脂２３４によるシール構造が形成される。このシール構造により、セカンドショット以降では隙間Ｓ３であった位置に新たな樹脂２３０が進入することがない。隙間Ｓ３に形成される硬化樹脂２３４によるシール構造も基本的には残留することになるが、ベース１１０からキャビティ駒１５０を吊下しているばね１８０の伸縮動作に影響を与えることはないのはもちろんである。
【００４９】
以上に本願発明について実施形態に基づいて詳細に説明をしてきたが、本願発明は、本実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態においてはポット２１０およびプランジャ２２０が下金型２００に収容されている実施形態について説明しているが、これらを上金型１００に収容しても良いのはもちろんである。
また、本実施形態においては、ポット２１０およびプランジャ２２０の平面位置からキャビティ空間１９０の外方位置（キャビティ空間１９０において最もポット２１０およびプランジャ２２０から離反している部位）までの間に存在する隙間Ｓ１〜Ｓ５のすべてに対しての交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・）を配設しているが、いずれか一箇所以上の交差溝１３２，１４２，１５２，・・・を選択的に配設してもよい。また、浅溝部１２２及び交差溝２４２をカル部１２０の外周縁に沿って設ける構成について説明したが、ランナ１７０の外周縁に沿って配設してもよく、キャビティ空間１９０の外周縁に沿って配設してもよい。
【００５０】
また、隙間Ｓ１〜Ｓ５のそれぞれには、断面半円形状の交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・）を形成した形態について説明しているが、断面半円形状の交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・）の他、断面形状が矩形状やＵ字状やＶ字状をなす溝を配設してもよい。
そして樹脂２３０が隙間Ｓ１〜Ｓ５に進入して熱硬化することで得られるシール構造が残留する形態について説明したが、何らかの理由によりこれらシール構造が脱落してしまうことももちろんありうる。しかしながら、これらシール構造は、量産時の成形用樹脂であっても形成可能であるから、それぞれの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に交差する方向に本実施形態にかかるような溝（以上の実施形態では交差溝（１３２，１４２，１５２，・・・））を形成しておけば、樹脂成形時において常にシール構造を補修または新調することができる。
【００５１】
また、本実施形態においては、被樹脂成形品である電子部品としてＬＥＤ素子４２０を搭載した基板４１０を例示しているが被樹脂成形品はこれに限定されるものではない。ウェハモールドのように電子部品が搭載されていない被形成品の一面を封止するような封止対象であってもよい。
また、エジェクタピン１６０は、カル部１２０に突出入可能に設けられた構成例について説明したが、キャビティ空間１９０に突出入可能に設けることもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１００ 上金型
１２０ カル部
１２２ 浅溝部
１３０ 上型センターインサート
１４０ クランパ
１５０ キャビティ駒
１６０ エジェクタピン
１７０ ランナ
２００ 下金型
２３４ 硬化樹脂
２４０ 下型センターインサート
２５０ キャビティインサート
３００ モールド金型
４００ ＬＥＤ装置
４１０ 基板
４２０ ＬＥＤ素子
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５ 隙間
１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２ 交差溝
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂が供給される領域に接続する接続面を有する隙間が前記金型部材間に形成されるモールド金型において、
前記隙間を挟んで配置される前記金型部材の少なくとも一方には、前記熱硬化性樹脂が供給される領域からの前記隙間の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝が形成されていることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記交差溝は、前記金型部材であるエジェクタピンと該エジェクタピンが挿通された金型ブロックとの間の前記隙間に連繋するように該エジェクタピンの外周に形成されていることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
前記交差溝は、前記金型部材である一対の前記金型ブロック間の前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項４】
前記交差溝は、ランナと交差する部分の各々に対応する複数箇所に設けられていて、それぞれの交差溝は前記ランナの幅寸法よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項３記載のモールド金型。
【請求項５】
前記交差溝は、前記ランナ内における樹脂の供給方向と交差する方向における両端位置に設けられた前記ランナの最外周縁位置よりもさらに外方側であって、かつ、前記センターインサート、前記キャビティインサート、前記クランパのいずれかにおける前記樹脂の供給方向と交差する方向の端部位置よりも内方側に端部を有する一本の溝に形成されていることを特徴とする請求項４記載のモールド金型。
【請求項６】
前記隙間を挟んで配置された金型部材は、クランパとキャビティ駒であることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項７】
前記交差溝は、前記隙間の奥行き方向の複数箇所に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載のモールド金型。
【請求項８】
前記交差溝は、前記一対の金型ブロックである上型センターインサートと下型センターインサートとのうちカルが形成されていない一方のセンターインサートにおいて、前記カル部の最外周縁位置に沿って前記上型センターインサートと前記下型センターインサートとの間に形成され前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする請求項３記載のモールド金型。
【請求項９】
前記交差溝は、該交差溝の延伸方向に対して直交方向における断面形状が半円形に形成されていることを特徴とする請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載のモールド金型。
【請求項１０】
請求項１〜９のうちのいずれか一項に記載のモールド金型を具備することを特徴とするモールド装置。
【請求項１】
複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂が供給される領域に接続する接続面を有する隙間が前記金型部材間に形成されるモールド金型において、
前記隙間を挟んで配置される前記金型部材の少なくとも一方には、前記熱硬化性樹脂が供給される領域からの前記隙間の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝が形成されていることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記交差溝は、前記金型部材であるエジェクタピンと該エジェクタピンが挿通された金型ブロックとの間の前記隙間に連繋するように該エジェクタピンの外周に形成されていることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
前記交差溝は、前記金型部材である一対の前記金型ブロック間の前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項４】
前記交差溝は、ランナと交差する部分の各々に対応する複数箇所に設けられていて、それぞれの交差溝は前記ランナの幅寸法よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項３記載のモールド金型。
【請求項５】
前記交差溝は、前記ランナ内における樹脂の供給方向と交差する方向における両端位置に設けられた前記ランナの最外周縁位置よりもさらに外方側であって、かつ、前記センターインサート、前記キャビティインサート、前記クランパのいずれかにおける前記樹脂の供給方向と交差する方向の端部位置よりも内方側に端部を有する一本の溝に形成されていることを特徴とする請求項４記載のモールド金型。
【請求項６】
前記隙間を挟んで配置された金型部材は、クランパとキャビティ駒であることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項７】
前記交差溝は、前記隙間の奥行き方向の複数箇所に形成されていることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載のモールド金型。
【請求項８】
前記交差溝は、前記一対の金型ブロックである上型センターインサートと下型センターインサートとのうちカルが形成されていない一方のセンターインサートにおいて、前記カル部の最外周縁位置に沿って前記上型センターインサートと前記下型センターインサートとの間に形成され前記隙間に連繋するように形成されていることを特徴とする請求項３記載のモールド金型。
【請求項９】
前記交差溝は、該交差溝の延伸方向に対して直交方向における断面形状が半円形に形成されていることを特徴とする請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載のモールド金型。
【請求項１０】
請求項１〜９のうちのいずれか一項に記載のモールド金型を具備することを特徴とするモールド装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１０−２８０１１０（Ｐ２０１０−２８０１１０Ａ）
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３４６２４（Ｐ２００９−１３４６２４）
【出願日】平成２１年６月４日（２００９．６．４）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月４日（２００９．６．４）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
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