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Fターム[4F206AA33]の内容

プラスチック等の射出成形 (77,100) | 樹脂材料等(主成形材料) (4,284) | 珪素樹脂(シリコーン樹脂) (87)

Fターム[4F206AA33]に分類される特許

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【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体1の複数の領域2に対応する光電子部品15に、単位基板16と、複数個の小型光素子4と、封止樹脂12からなる平板部17と、封止樹脂12からなる複数個の凸状の小型レンズ部18とを備える。光電子部品15は、側面として、封止済基板13から複数の領域2単位に分離されたことによって形成された分離面(分割面)DFを有する。各小型レンズ部18の光軸と各小型光素子4の光軸とが、中心線CLとして一致する。 (もっと読む)


【課題】 トランスファー成形や圧縮成形により、成形性よく、また、効率的に樹脂封止し、表面タックの低い硬化物を与える光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (A)ケイ素原子結合ビニル基を一分子中に少なくとも2個有し、その他のケイ素原子結合有機基が炭素原子数1〜10のアルキル基である、式:SiO4/2で表されるシロキサン単位を有さないオルガノポリシロキサン、(B)平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、(C)ケイ素原子結合水素原子を一分子中に少なくとも3個有し、ケイ素原子結合有機基が炭素原子数1〜10のアルキル基である、ケイ素原子結合水素原子を0.7〜1.6質量%含有するオルガノポリシロキサン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなり、前記(D)成分を含まない組成物の25℃の粘度と100℃の粘度が特定の関係である光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】低硬度、高伸張性で、引張り強度及び引裂き強度が高く、しかも良好なゴム弾性、タック感のないゴム感触を有する硬化物(シリコーンゴム)を与える付加硬化性シリコーンゴム組成物及び該組成物を加熱硬化してなるシリコーンゴム硬化物、並びに該硬化物からなる哺乳瓶用乳首及び赤ちゃん用おしゃぶりを提供する。
【解決手段】室温で液状の分子鎖末端ケイ素原子結合アルケニル基含有短鎖オルガノポリシロキサンと、アルケニル基含有のシリカ表面処理剤により表面処理されたシリカとを組み合わせた付加硬化性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】タンク本体の材質としてシリコーン樹脂と接着しにくい樹脂を用いた場合であっても、タンク本体との接着力を十分に発現できるように、従来のパッキンと比較して、パッキンのシール性を確保しつつ、接着性を向上させる。
【解決手段】熱交換器の樹脂製タンクに接着されるパッキンを形成するための熱交換器用パッキン材料として、主剤と、主剤の架橋反応のための第1の架橋材と、シランカップリング剤と、シランカップリング剤との結合形成のための第2の架橋材と、シリカフィラーとを含有する液状のシリコーン樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】耐久性(耐光性、耐熱性)が高く、かつ優れた反射率によりLED出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料及び(C)硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記(B)白色顔料が、(a)アルミナを主成分とする白色顔料であり、(b)前記アルミナが、(B1)0.2μm以上1.5μm以下の平均二次粒子径をもつ成分と、(B2)2μm以上30μm以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、(c)前記(B1)成分の含有量と(B2)成分の含有量との質量比[(B1)/(B2)]が1/5から3/1の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する(A)ポリオルガノシロキサン、(B)一次粒子のアスペクト比が1.2以上4.0以下、一次粒子径が0.1μm以上2.0μm以下の白色顔料、および(C)硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも1対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 (もっと読む)


【課題】樹脂製の光学レンズと樹脂製のレンズホルダーが一体化された複合光学部品を、工数を増やすことなく、双方の部品を確実に接合した状態で精度良く製造すること。
【解決手段】光学レンズ2とレンズホルダー3を備えた複合光学部品1の製造方法では、熱硬化性樹脂である第1樹脂を用いて光学レンズ2を射出成形し(ST2)、光学レンズ2の熱硬化性樹脂の架橋反応が終了する前の段階において熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂である第2樹脂を用いてレンズホルダー3を射出成形する(ST3、4)。レンズホルダー成形用の樹脂の射出充填後において光学レンズ2の樹脂の架橋反応が進行して、レンズホルダー3の側の樹脂との間で架橋構造による接合状態が形成される。耐熱性に優れた複合光学部品を得ることができ、光照射などの架橋の工程を別途追加することなく、双方の部品2、3を確実に接合して一体化できる。 (もっと読む)


【課題】板状の射出成形品の板面方向の特性の等方性を確保できると共に十分な特性を得ることのできる繊維状フィラー入り樹脂からなる射出成形品の製造方法を提案すること。
【解決手段】射出成形品1は四層の樹脂層2〜5が板厚方向に積層された断面構成となっており、各樹脂層2〜5ではそれぞれ繊維状フィラー6の配向方向2a〜5aが揃っており、各樹脂層2〜5の間ではそれぞれの配向方向2a〜5aが異なる方向となっている。各樹脂層に対応する個数のゲートから繊維状フィラー入り溶融樹脂を金型キャビティに注入して充填することで各樹脂層における繊維状フィラー入り溶融樹脂の流れ方向を制御して各樹脂層2〜5において繊維状フィラー6の配向方向2a〜5aを揃えている。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ86を含むワークWから、ワークWで接続された成形品ランナ91などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、(a)成形品ランナ91などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークWを上下からクランプして、成形品ランナ91などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、(b)上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ91などの不要樹脂を押し続けて、ワークWから成形品ランナ91などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】射出装置が不要であり、材料の十分な混合が得られる液状樹脂材料用成形設備を提供することを課題とする。
【解決手段】液状樹脂材料用成形設備10は、金型11と、この金型11を型締めする型締装置12と、金型11へ液状樹脂材料を供給する供給装置20とからなる。この液状樹脂材料の供給装置20は、主剤に硬化剤などの添加剤を添加した液状樹脂材料を、十分に攪拌混合する撹拌混合機構30と、得られた液状混合材料を圧送するポンプ機構50と、このポンプ機構50から第1流路51を介して送られてきた液状混合材料を一定量計量し、間欠的に第2流路61を通じて金型11へ供給する定量計量供給機構60とからなる。
【効果】予め混合した液状混合材料を定量計量供給機構から直接金型へ供給することができる。結果、射出装置が不要となる。 (もっと読む)


【課題】液状付加硬化型シリコーンゴム組成物の射出成形方法、及び該方法により製造されるシリコーンゴム成形品を提供する。
【解決手段】射出成形材料を加熱して可塑化させるバレルと、射出成形材料を搬送する螺旋溝が形成され、前記バレルに面接しながら回転することにより前記螺旋溝内の射出成形材料の可塑化・混練を促し、その回転中心に形成された射出シリンダー部に圧送するスクロールと、このスクロールを回転させるスクロール駆動体を備えた射出成形機を用い、前記螺旋溝内で液状付加硬化型シリコーンゴム組成物を混合し、次いで、混合した該組成物を射出シリンダー部へ圧送し、更に射出シリンダー部から金型のキャビティ内へ射出し、該組成物を加熱硬化して成形することを特徴とする液状付加硬化型シリコーンゴム組成物の射出成形方法。 (もっと読む)


【課題】部品の精密な寸法を保持し、また、構造或いは外見を傷めることなく成形されるため、改良された金型構造を提供する。
【解決手段】異種材料成形体のインサート成形のための金型構造であり、上部金型210及び下部金型220を含む。前記上部金型は、インサート物を配設するキャビティ212を含む。前記下部金型は、剛性体222及び前記インサート物を載置する弾性接触部材224を含む。前記弾性接触部材は、前記形成プロセスの間の前記注入材料の寸法変動を吸収する。 (もっと読む)


【課題】良好な三次元成形性及び形状安定性を維持しつつ、優れた耐傷性及び耐薬品性を有する加飾シート、及び該加飾シートを用いた加飾樹脂成型品を提供する。
【解決手段】少なくとも基材11と、透明フィルム13と、表面保護層15とをこの順に有する加飾シートであって、該表面保護層がポリカーボネート(メタ)アクリレート及び/又はアクリルシリコーン(メタ)アクリレートを含有する電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる加飾シート、及びそれを用いた加飾樹脂成型品。 (もっと読む)


【課題】シール体の組み付けの手間を省略して金属成形品の全体コストを削減でき、さらに常に均一で安定したシール性能を発揮できる金属成形品のシール構造を提供する。
【解決手段】金属成形品1が、接合対象2の開口を覆う主壁5と、主壁5の周囲に突設される周囲壁6を一体に備えている。主壁5の内面に区画リブ19を突設して、区画リブ19と周囲壁6との間にシール体3用のシール溝17を形成する。周囲壁6の内面にシール座18を形成する。シール座18は、周囲壁6の内面に沿って3次元平面状に形成してある。周囲壁6の突端面13と区画リブ19の突端面22のそれぞれに、リブ状の微小突起23・24を無端状に突設する。固定金型25と可動金型26との間に金属成形品1を装填し、型締めされた可動金型26で微小突起23・24を押し潰し、キャビティ31を封止した状態でシール体3を金属成形品1に対してアウトサート成形する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 (A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、及び(C)硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している200℃に加熱されたアビエチン酸の上方3cmの距離で20分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長250nm以上500nm以下のUVまたは可視光(強度:1900mW/cm2(365nm受光素子で測定))を15分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度(WI(CIE))の減少率が40%以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】電子・電気機器部品で要求される熱伝導性及び絶縁性に優れるとともに、意匠部材として適用可能な着色性を付与することができる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを射出成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネート樹脂100質量部に対し、(B−1)ポリオールで被覆された酸化チタン40〜220質量部、(B−2)タルク0〜70質量部及び(C)アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを3〜10質量部を配合してなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、(B−1)成分と(B−2)成分との合計量が70〜220質量部である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】(A)ポリオルガノシロキサン、(B)無機充填剤、および(C)硬化触媒を含有し、前記(B)無機充填剤として、一次粒径が0.1μm以上7.0μm以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 熱可塑性樹脂部及び熱硬化性樹脂部が一体成形された樹脂成形品を射出成形する。
【解決手段】 キャビティの一部を構成する下型UM1〜UM5と、下型UM1〜UM5と共に熱可塑性樹脂が充填される第1キャビティを構成する第1上型PM1、PM2と、下型UM1〜UM5と共に熱硬化性樹脂が充填される第2キャビティを構成する第2上型PM3、PM4と、第1キャビティ内に熱可塑性樹脂を射出する第1噴射ヘッド5A、5Bと、第2キャビティ内に熱硬化性樹脂を射出する第2噴射ヘッド5Cとを備える射出成形機1において、シリコーン成形工程(ST3)の終了後、第2上型PM3、PM4と共に下型UM1〜UM5を硬化工程(ST4)に移動させるので、硬化工程にて熱硬化性樹脂の硬化させることができる。したがって、生産効率の低下を抑制しつつ、成形サイクルの相違を吸収して同一のシステム内で成形できる。 (もっと読む)


【課題】
アッベ数が高く、屈折率の温度変化率が小さい、優れた画像を与えるシリコーン樹脂レンズを提供する。さらに、設計通りの寸法を有する精密なレンズを得ることができる条件を提供する。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物を成形及び硬化してなるシリコーン樹脂レンズであって、400nmでの屈折率が1.5以上であり、400nmでの屈折率と596nmでの屈折率の比が1.01以上であり、アッベ数が45以上であり、且つ屈折率の温度変化率dn/dTの絶対値が250ppm/℃以下であるシリコーン樹脂レンズ。 (もっと読む)


【課題】 低粘度で流動性を有する液状樹脂の成形材料を射出成形により成形する場合に、安定して金型内に成形材料を充填することができる射出成形機を提供する。
【解決手段】 射出位置に位置している金型2に対して、上下方向に昇降自在に射出装置4を設ける。金型2の下金型2bに下側が開口しているスプルー2dを形成し、射出装置4の上昇により該射出装置4に装填したシリンジ7のノズル部7bがスプルー2dに接続されてノズルタッチするようにする。シリンジ7のプランジャ7aを上昇させて該シリンジ7内の成形材料を金型2内に射出すれば、成形材料は金型2内を徐々に上昇して充填される。 (もっと読む)


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