【解決手段】有機樹脂１００質量部と無機質充填剤５０〜１０００質量部とを含有してなり、上記無機質充填剤の１０〜１００質量％が希土類元素酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【効果】本発明の樹脂組成物を用いることにより、光反射率が高く、輝度の低下も少ない発光半導体素子用リフレクター及び発光半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供すること。
【解決手段】支持孔１１を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備えて成る保持治具１を成形ピン３３が複数立設された成形金型３０で一体成形して製造する方法であって、成形ピン３３を同一方向にｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次抜脱して一体成形体を成形金型３０から離型する離型工程を有する製造方法、及び、保持治具１を成形する成形金型３０であって、補強部材５の配置空間３５を形成する第１金型３１及び第２金型３２を備え、第１金型３１は配置空間３５に縦立する成形ピン３３が立設されたｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型４１及び５１を有して成る成形金型３０。 （もっと読む）

【課題】大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔７が形成された補強部材２と、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔９が形成された弾性部材３とを備え、前記保持孔９が前記支持孔７の内部を通るように前記補強部材２が前記弾性部材３に埋設されて成る保持治具１を成形金型３０で製造する製造方法であって、前記成形金型３０に形成された陥没部３５によって前記弾性部材３よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材４１で押進しつつ前記補強部材２と弾性材料との一体成形体を前記成形金型３０から離型し、次いで、一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、光硬化性ポリマー組成物を硬化させるための一体型照射ユニット、一体型照射ユニットを用いて硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造する方法、及び硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造するための一体型照射ユニットの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性、耐衝撃性に優れ、表面タックが少ないシリコーン硬化物からなるレンズの製造方法を提供する。
【解決手段】
該レンズは、（Ａ）Ｒ¹ＳｉＯ_1.5単位（Ｔ単位）、Ｒ²₂ＳｉＯ単位（Ｄ単位）、及びＲ³_aＲ⁴_bＳｉＯ_(4-a-b)/2単位からなり（Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はメチル基等、Ｒ⁴はビニル基又はアリル基、ａは０〜２の整数、ｂは１又は２、ａ＋ｂは２又は３）、Ｄ単位の繰返し数が５〜３００のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｔ単位、Ｄ単位、及びＲ³_cＨ_dＳｉＯ_(4-c-d)/2単位からなり（ｃは０〜２の整数、ｄは１又は２、ｃ＋ｄは２又は３）、Ｄ単位の繰り返し数が５〜３００のＳｉ−Ｈ含有ポリシロキサン：（Ａ）中のビニル基又はアリル基に対する（Ｂ）中のＳｉ結合水素原子がモル比で０．１〜４．０となる量、（Ｃ）触媒、及び（Ｄ）蛍光体を含むシリコーン樹脂組成物を加熱成形して硬化させることからなる。 （もっと読む）

【課題】 高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供すること。
【解決手段】 青色に発光するＧａＮ系の発光素子１０と、発光素子１０を載置するための第１のリード２０と発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０とを一体成形してなる第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆するＹＡＧ系蛍光体８０を含有する第２の樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成しており、凹部４０ｃに第２の樹脂成形体５０を配置する。第１の樹脂成形体４０はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより成形しており、第２の樹脂成形体５０はシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いている。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、ゲーム機、ノート型パソコンなどの電子機器に組み込まれるシール構造体の製造に適用されるインサート成形方法において、その所要時間を短縮する。
【解決手段】金型に中子９をインサートする。金型のキャビティ内に樹脂を注入して固化させることにより、中子９の周囲にチューブ２を成形するとともに、中子９に離型用ボス１３を成形する。離型用ボス１３を把持しつつ中子９を金型から離型する。これにより、金型から中子９を離型するのが容易かつ迅速になるため、インサート成形方法の所要時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】接続端子の端子間距離を狭めても接続端子に充分なストローク量、端子荷重及び電気特性を実現することができる電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子４０と他の電子部品の導電部との電気的接続を確保するために、接続端子４０に付勢力を付与可能な突状弾性部１０を基材本体２の表面２ａに有する電子部品用基材１の製造方法であって、基材本体２の表面２ａの突状弾性部１０が形成される領域の少なくとも一部を含む溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃをその基材本体２の表面２ａに形成する溝形成工程と、基材本体２の表面２ａ側に突状弾性部形成用の金型３０を設置する金型設置工程と、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃから樹脂を注入することによって、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ及び金型３０を樹脂で充填して突状弾性部１０を成型する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電子的な構成部材（１）を製造するための方法において、該方法が、以下の順序で実施されるステップ：すなわち、少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を接触接続するために形成されたマイクロ構成部材収容部（１７）を有する少なくとも１つの支持エレメント（５，６）を準備し、該支持エレメント（５，６）をパッケージ（２）の射出成形により該パッケージ（２）で取り囲み、マイクロ構成部材収容部（１７）が、パッケージ（２）の少なくとも片側で開いた中空室（３）内に配置されており、該中空室（３）内のマイクロ構成部材収容部（１７）内に少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を導入し、これによって、該少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）を支持エレメント（５，６）に接触接続し、中空室（３）を充填材料（４）の射出により該充填材料（４）で充填し、これによって、接触接続された少なくとも１つのマイクロ構成部材（７）をパッケージ（２）内にかつマイクロ構成部材収容部（１７）内に位置固定する：を有していることを特徴とする、電子的な構成部材を製造するための方法を開示している。
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【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。 （もっと読む）

【課題】常温で液状もしくはゲル状の封止材料をトランスファー成形に供することを可能とする半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。ついで、ポット内にて、上記投入した樹脂組成物を解凍した後、プランジャーにて解凍された液状もしくはゲル状の樹脂組成物を圧縮しポット内から押し出すことによりキャビティ内に流入させる。この流入させた樹脂組成物によってキャビティ内の半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】射出成型法を用いて熱硬化性樹脂から成る樹脂成型品を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第１ベース金型１１１に着脱可能に設けられた第１入子２１１と第２ベース金型１１２に着脱可能に設けられた第２入子２１２を、第１ベース金型１１１と第２ベース金型１１２を押圧することにより密着させる。これにより第１入子２１１と第２入子２１２の間に形成されるキャビティ２３に、そのキャビティ２３に接続された圧入路２４、２５を通して流動状態の熱硬化性樹脂を圧入する。続いて、圧入路を封止すると共に第１入子２１１と第２入子２１２を密着させた状態で両者を固定する。そして、第１入子２１１及び第２入子２１２から成る入子ユニット２１を第１ベース金型１１１及び第２ベース金型１１２から取り出し、キャビティ２３内の熱硬化性樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】成形不良を低減し得るオープンゲート方式の金型による液状付加硬化型シリコーンゴム組成物の射出成形方法及び該方法により製造されるシリコーンゴム成形品を提供する。
【解決手段】オープンゲート方式の金型内に液状付加硬化型シリコーンゴム組成物を射出し、加熱硬化するシリコーンゴムの射出成形方法において、
（ｉ）２３℃におけるせん断速度１０Ｓ^-1の粘度ａとせん断速度１００Ｓ^-1の粘度ｂの比（ａ／ｂ）が２．５以上の流動性を有する液状付加硬化型シリコーンゴム組成物をオープンゲート方式の金型内に射出する工程、
（ｉｉ）次に脱圧する工程
を有することを特徴とするシリコーンゴムの射出成形方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時の樹脂漏れによるトラブルを改善することのできる技術を提供する。
【解決手段】下型センタインサート３と、下型センタインサート３に隣接して配置される下型キャビティインサート４と、下型キャビティインサート４に載置されるワーク１０の外周側であって、下型センタインサート３に接して下型キャビティインサート４に配置される樹脂止め駒８とを有する。樹脂止め駒８が、載置されたワーク１０と対向する表面８ａが、波形状または凹形状を有している。 （もっと読む）

【課題】成形困難な薄膜状のシール体を確実に成形でき、しかも埋設体をシール体の成形時に的確にインサート固定して、薄膜状インサート成形品の薄型化を実現する。
【解決手段】可動金型１２の装填部１９・２０に装填した埋設体２を、真空圧で吸着固定する（準備過程）。可動金型１２を固定金型１１に接合して、埋設体２を押えピン１４・１５で装填部１９・２０に押し付けて密着固定する（型閉じ過程）。成形空間１３に液状のシリコーンゴムを射出したのち加熱硬化させて、薄膜状のシール体１を形成する（成形過程）。成形過程において、シリコーンゴムを成形空間１３に充満させ、同時にその一部を装填部１９・２０と埋設体２の周側面との間の隙間に浸入させる。以て、埋設体２の装填部１９・２０との接合面を除く外表面がシール体１で覆われる状態で、埋設体２をシール体１にインサート固定する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップ等の光素子を透明樹脂材料にて効率良く封止成形するための樹脂封止成形方法とこの方法に用いられる小型の透明樹脂タブレットを提供する。
【解決手段】透明樹脂材料にて外径Ｄが１７ｍｍ以下となる小型の透明樹脂タブレット12を形成すると共に、その長さＬ方向に所要形状の空隙部120を形成する。空隙部120は、その長さＬ方向に、外径Ｄに対して0.25〜0.50倍となる内径φの貫通穴121として、複数個の貫通穴123・124として、貫通穴(122)の断面形状を傾斜面状に形成し、更に、一端部を閉塞した状態の有底孔部125として、両端部を閉塞した状態の中空部126として形成する。小型透明樹脂タブレット12を成形用型の樹脂供給部に供給すると、該小型の透明樹脂タブレットは該樹脂供給部からの受熱効率の向上及び加熱溶融化作用の均等化が図られているため、迅速に且つ効率良く加熱溶融化される。 （もっと読む）

【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子デバイスの光学素子を成形するために液体の成形材料を使用する成形システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の突出部材を表面に有する基板は成形システムにより成形され、成形システムは、成形するために協同して基板に型締力を与える第一金型および第二金型と、成形中に基板が中間プレートおよび第一金型の間に締め付けられるように第一および第二金型の間に位置した中間プレートとを備える。複数の成形用キャビティは、第二金型に配置され、かつスルーホールは、成形用キャビティの位置に対応して中間プレートに形成され、基板の突出部材の挿入により各突出部材が第二金型の成形用キャビティに連通できるように各スルーホールの大きさが決められかつ構成されている。成形中に成形材料は、成形用キャビティにより突出部材の上に成形される。 （もっと読む）

【課題】尿シース等の中空製品を製造する方法および射出成形機を提供する。更に、尿シースを製造する方法の使用だけでなく、尿シースにも関することも提供する。
【解決手段】成形機は、シリコーン材料を受け入れる環状キャビティを含む。材料は、低温流出ノズル２０を介して低温状態で射出され、キャビティ内で熱によって硬化する。キャビティは、キャビティの実質的な部分の全体にわたって狭い断面領域を有し、キャビティは、脱気領域に接続する。キャビティは、前記入口に隣接して配置されるキャビティの近位部分における環状拡径部分１８と、キャビティの末端部分における溝）とを有する。狭い断面領域は、キャビティの末端部分に向かって縮小する半径方向寸法を有する。キャビティの表面は、グリットブラスト処理される。 （もっと読む）

【課題】ショートのない適正形状の弾性部材を備えたＯＡ用ブレードを製造するのに最適であるＯＡ用ブレード用金型を提供する。
【解決手段】長尺形状の硬質プレート２上に、弾性部材３が長手方向に沿って設けてあるＯＡ用ブレード１の製造に用いる金型５であって、前記弾性部材に対応した形状に形成してあるキャビティＣＡと、前記キャビティＣＡに前記弾性部材となる材料ＭＡを外部から注入するゲート１４とを有し、前記ゲート径が０．５〜０．８ｍｍとされている。一般的なゲート径よりも細い径に設定されているので、キャビティ内で材料の最適な充填速度の確保して、ショートなどの発生を抑制できる。 （もっと読む）