【課題】様々な基材を用いても簡易な方法で基材と樹脂部材とを機械的結合できる複合部品の製造方法及び複合部品を提供する。
【解決手段】金属パイプ２を配置した金型１０内に、金属パイプ２の表面の少なくとも一部を覆うように溶融樹脂を射出して冷却することで、金属パイプ２と樹脂部材３が一体化された複合部品１を得る複合部品１の製造方法であって、金属パイプ２の表裏面を貫通する貫通孔２ａを設け、当該貫通孔２ａを塞ぐように金属パイプ２の表面側Ｆにシート材４を配置した状態で表面側Ｆに溶融樹脂を射出することで、射出した溶融樹脂によってシート材４を貫通孔２ａ内に押し込んで金属パイプ２の裏面側Ｒに膨出させ、貫通孔２ａの裏面側Ｒの開口径よりも大径の係合突起５となる膨出部を形成することにより、係合突起５によって金属パイプ２と樹脂部材３とが結合された複合部品１を得る。 （もっと読む）

【課題】金型が開かない必要最小限の設定型締力を求めることで、バリを防ぎ、ガス抜きされた成形による品質の向上や、金型の寿命を短くしない射出成形機の型締力設定方法および型締力設定装置を提供する
【解決手段】状態２（設定型締力を下げると射出時の型締力最大増加量が増加する区間）から状態３（型締力最大増加量が状態２よりも大きく増加する区間）の移行点の検出は、２区間の任意の２点で測定を行い、測定された型締力最大増加量Ａｍａｘ、と型締力最大増加量Ｂｍａｘを取得し、線形近似式Ｆｍａｘ＝ａ＊Ｆｓ＋ｂを求め、状態２にある設定型締力Ｃは測定された型締力最大増加量Ｃｍａｘ≦（ａ＊Ｃ＋ｂ）＋βを満たし、状態３にある設定型締力Ｄは測定された型締力最大増加量Ｄｍａｘ＞（ａ＊Ｄ＋ｂ）＋βとなることから、状態３に移行したことを判別でき、適正な型締力は状態２から状態３へ移行したときの設定型締力を基に設定することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストな構成で、成形品に余計なインクが付いたり、箔バリが生じるのを防ぐ。
【解決手段】上部把持部のベースプレート６１およびチャックプレート６２と、下部把持部のベースプレート７１およびチャックプレート７２を、それぞれ独立して型開閉方向に移動可能とした。シート１００を成形体１５０から剥離させるときには、下部把持部を凸型１２側に位置させたまま、上部把持部のみを凸型１２から凹型１３側に離間させるようにした。これにより、シート１００は、シート１００の上面側に位置するチャックプレート７２により押さえられたまま、シート１００の下面側に位置するチャックプレート６２により引き上げられる。その結果、インク層１０１は、チャックプレート６２の位置を始端とし、チャックプレート７２の位置を終端とする方向に、成形体１５０に密着した部分Ａ１の外形形状に沿って破断される。 （もっと読む）

【課題】射出成形時に加飾シートによって文字や図柄などの加飾を行ったとき、その加飾シートの余剰領域の削除も同時に行うことができる射出成形同時加飾金型を提供する。
【解決手段】本発明に係る射出成形同時加飾金型は、金型の内部へ樹脂を射出するのと同時に、情報が記録された加飾シート４の転写層４２を金型の内部に射出された樹脂の表面に転写して加飾成形品を生成するものであって、金型の型締め時に転写層４２における樹脂の表面に転写すべき転写面４６と加飾シート４側に残すべき非転写面４７との境界に接触し、転写層４２に切り込みを付ける切断エッジ２１を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形品にバリを生じにくくすることができる成形用金型、成形装置、及び成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】成形装置１００は、金型１１０を有する。金型１１０は、下型１１４と、下型１１４と接触する上型１１６とを有し、下型１１４と上型１１６との間に熱硬化性樹脂を保持するキャビティ１２０が形成される。金型１１０は、下型１１４と上型１１６とが接触するパーティング面１４４に配置され、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂と接触して、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂に押圧されて弾性変形する弾性体１５０をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】射出工程中の不具合の抑制を図ることができる成形機を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る成形機１は、固定金型１１が取り付けられる固定盤３と、移動金型１２が取り付けられる移動盤４と、移動盤４を進退させ、移動金型１２と固定金型１１との型締を行う型締駆動機構６と、前記型締の状態に関する情報を検出する検出部３１と、射出装置７と、射出工程中に検出部３１からの情報を監視し、前記情報から得られた数値により射出装置７の射出圧力を抑制するように制御する制御手段８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】バリによる成形不良の発生を抑制することができ、生産性の向上を図ることが可能となる歯車状部材に樹脂成形部を成形した樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】歯車状部材に樹脂成形部を成形する樹脂成形品の製造方法であって、
歯車状部材が連結部を介して基材に穿設された金属シートを、可動金型と固定金型に形成されたキャビティに合わせて金型の分割面に略平行に配置する工程と、
可動金型と前記固定金型を型締めしてキャビティに樹脂を充填し、歯車状部材の一部が樹脂で埋設するように射出成形して、歯車状部材と樹脂が一体化した射出成形部を有する成形品を成形する工程と、
金型を開いて該金型から金属シートを取り出す際に、
可動駒に嵌合挿入されたエジェクタピンによって樹脂が一体化した射出成形部と接触することなく、歯車状部材と基材とを同時に加圧して金属シートを突き出す工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】インサートナットの先端側の開口端面が樹脂で閉塞されるようにインサート成形を行う際におけるピン部材とインサートナットのねじ孔部との隙間への樹脂の回り込みを防止する。
【解決手段】金型３０のキャビティ３６の成形面３４ａに設けられるピン部材５０にインサートナット４０を嵌合により支持した状態で型閉じし、キャビティ３６に樹脂を射出、充填することによりインサートナット４０がインサート成形されたインサート成形品を成形する。インサートナット４０は、先端部にねじ孔部４４の内径と同径又は小径のストレート孔部４５を有する。ストレート孔部４５は、インサートナット４０をピン部材５０に嵌合した際にピン部材５０の先端部に嵌合される。インサートナット４０の先端側の開口端面が樹脂で閉塞されるようにインサート成形を行う。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時の螺子山変形を防止する螺子挿入部品を提供する。
【解決手段】インサート成型されるねじ付きインサート１０は、軸方向両側にヘッド１２、１３を有する胴体部シャンク１１を備えている。シャンク１１には、ねじ部１４を形成する内側ねじ山軸方向区域Ｔ１が設けられている。又、インサート成型後にインサート１０の自転を阻止する手段と、軸方向移動を阻止する手段とが、シャンク１１の外側に配設されている。シャンク１１には、ねじ山軸方向区域Ｔ１とヘッド１２、１３との間に、軸方向に変形する少なくとも一つのヒューズ領域１５、１９を有している。ヒューズ領域は、ねじ山軸方向区域Ｔ１に変形を生じさせることなく、ヘッドに適用される所定の軸方向圧縮力で変形するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェルドラインの発生を防止しつつ、バリの発生量を抑制可能とする射出成形装置を提供する。
【解決手段】環状のキャビティＣを有する金型と、キャビティＣに成形材料を射出する射出機構２００と、を備える環状の成形品を成形する射出成形装置Ｓにおいて、金型には、射出機構２００からキャビティＣに成形材料を導く環状の第１供給通路Ｔ１が設けられており、射出機構２００には、成形材料を第１供給通路Ｔ１の入り口まで導く環状の第２供給通路Ｔ２が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型内に樹脂を射出する際に発生する樹脂圧力に応じてバリを発生させることがなく、かつ、金型の変形が生じない適正な型締力を求めることができる射出成形機の型締力設定方法および型締力設定装置を提供すること。
【解決手段】第１の設定型締力（Ａ）を設定して射出した場合に検出された型締力の最大値（Ａｍａｘ）と、第２の設定型締力（Ｂ）を設定して射出した場合に検出された型締力の最大値（Ｂｍａｘ）は、射出中の型締力の最大値が設定型締力より大きくなるような２組の組み合わせである。この２つの組み合わせにより、線形近似式（Ｆｍａｘ＝ａ＊Ｆｓ＋ｂ）の２つの係数ａ，ｂを求め、Ｆｍａｘ＝Ｆｓと線形近似式（Ｆｍａｘ＝ａ＊Ｆｓ＋ｂ）との交点を求め、検出型締力の最大値と設定型締力とが等しくなるような適正な設定型締力Ｆｓ_(good)の値を得る。 （もっと読む）

【課題】穴状部が貫通孔である場合には、発泡成形時に該穴状部を塞ぐバリ部を形成することなく、該穴状部の周辺部にボイド等の成形不良が生じることを十分に防止ないし抑制することが可能であり、該穴状部が非貫通状である場合には、該穴状部の底部にボイド等の成形不良が生じることを十分に防止ないし抑制することが可能な発泡合成樹脂成形体の製造方法及び発泡合成樹脂成形体を提供する。
【解決手段】少なくとも第１の型２１と第２の型２２とを有する金型２０を用いて、外面に穴状部３を有する発泡合成樹脂成形体１を製造する。第１の型２１のキャビティ内面に、穴状部３を形成するための凸部２３が設けられており、金型２０は、型締めした状態において、凸部２３の突出方向の先端面が第２の型２２のキャビティ内面に所定の間隔をあけて対向するように構成されている。金型２０を型締めした状態において、凸部２３の先端面と第２の型２２のキャビティ内面との間に金型２０内の気体を気体誘導手段で誘導する。 （もっと読む）

【課題】基材に対して樹脂部材を射出成形する射出成形方法において、樹脂の射出圧で基材が撓むことに起因するバリの発生を防止する。
【解決手段】本発明は、板状の基材１の両側から射出側の金型２と受け側の金型３とを基材１に対して挟むようにして接触させて、基材１と射出側の金型２と受け側の金型３とで限られて形成されたキャビティＣ内に射出側の金型２を通じて溶融樹脂を射出することにより、基材１に対して樹脂部材４を射出成形する射出成形方法であり、溶融樹脂の射出は、基材と受け側の金型との隙間における少なくとも一箇所において基材を受け側の金型に対して支えながら行われる。 （もっと読む）

【課題】ポケットのバリ取り作業や圧縮専用の別機構が不要で、低コストで寸法精度や強度に優れる転がり軸受用保持器を提供する。
【解決手段】保持器形状と一致するキャビティ本体部と、前記キャビティ本体部の保持器の下端面相当部分から該下端面の幅で形成される円筒状の空所とで形成されるキャビティを有し、かつ、前記空所内を昇降する可動スリーブを備える成形用金型を用いるとともに、前記可動スリーブを前記下部円環部の最終厚さとなる位置よりも降下させた状態で、溶融樹脂組成物を射出して前記キャビティを充填した後、前記溶融樹脂組成物が固化する前に、前記可動スリーブを前記位置まで上昇させて該溶融樹脂組成物を圧縮し、圧縮状態のまま前記溶融樹脂組成物を固化させて転がり軸受用保持器を製造する。また、このようにして得られた保持器を備える転がり軸受を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留の向上を図る。
【解決手段】上金型１４と下金型１５で一対を成す樹脂成形金型１３の上金型１４において、キャビティ１４ａの注入ゲート１４ｄに対向する第２隅部１４ｆの内周面１４ｂの断面の半径を、他の隅部の内周面１４ｂの断面の半径より大きくすることで、樹脂注入時に樹脂中に含まれるボイド１２をキャビティ１４ａの第２隅部１４ｆに滞留させることなくエアベント１４ｈに押し出すことができ、これにより、キャビティ内でのボイド１２の発生を抑制して半導体装置の外観不良の発生を抑制できる。 （もっと読む）