【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実質的にウェルドラインのない弾性層を軸体の周囲に形成できる成形金型及びローラ製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体が内部に配置される筒状金型１１と、成形材料が流通する注入孔３１を有し、筒状金型１１の一方の端部２１に装着される第一端部金型１５と、排出孔４１を有し、筒状金型１１の他方の端部２２に装着される第二端部金型１８とを備え、リングゲート５１のゲート幅Ｇが０．２〜１．５ｍｍの環状ランナー部６を注入孔３１の下流側に有することを特徴とする成形金型１、並びに、成形材料を軸体の周囲に画成されたキャビティ５にゲート幅Ｇが０．２〜１．５ｍｍの環状ランナー部６を経由して注入する工程を有することを特徴とするローラ製造方法。 （もっと読む）

【課題】部品の精密な寸法を保持し、また、構造或いは外見を傷めることなく成形されるため、改良された金型構造を提供する。
【解決手段】異種材料成形体のインサート成形のための金型構造であり、上部金型２１０及び下部金型２２０を含む。前記上部金型は、インサート物を配設するキャビティ２１２を含む。前記下部金型は、剛性体２２２及び前記インサート物を載置する弾性接触部材２２４を含む。前記弾性接触部材は、前記形成プロセスの間の前記注入材料の寸法変動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、モールドの製造に複雑な工程を追加することなく、簡便な手法で、ネームマーク等が被転写基板や樹脂と接触するという問題を解消したナノインプリントリソグラフィ用モールド、およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 転写領域を上面とするメサ構造を形成するために非転写領域を掘り下げるエッチング工程において、同時にネームマーク等を構成する識別構造体を形成し、前記識別構造体形成用のエッチングマスクを、前記転写領域を上面とするメサ構造の高さに応じた特定の大きさに形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】シール体の組み付けの手間を省略して金属成形品の全体コストを削減でき、さらに常に均一で安定したシール性能を発揮できる金属成形品のシール構造を提供する。
【解決手段】金属成形品１が、接合対象２の開口を覆う主壁５と、主壁５の周囲に突設される周囲壁６を一体に備えている。主壁５の内面に区画リブ１９を突設して、区画リブ１９と周囲壁６との間にシール体３用のシール溝１７を形成する。周囲壁６の内面にシール座１８を形成する。シール座１８は、周囲壁６の内面に沿って３次元平面状に形成してある。周囲壁６の突端面１３と区画リブ１９の突端面２２のそれぞれに、リブ状の微小突起２３・２４を無端状に突設する。固定金型２５と可動金型２６との間に金属成形品１を装填し、型締めされた可動金型２６で微小突起２３・２４を押し潰し、キャビティ３１を封止した状態でシール体３を金属成形品１に対してアウトサート成形する。 （もっと読む）

【課題】樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な剥離性に優れた樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂ベース基板の製造に用いられる離型材１Ａであって、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー硬化性の樹脂をレンズに成形する成形型の隙間に樹脂が浸入するのを防止し、隙間への樹脂の浸入に起因する種々の不都合を解消する。
【解決手段】上型５１及び下型５２、並びに前記上型５１及び前記下型５２の周囲を囲む胴型５３を含む成形型を用い、エネルギー硬化性の樹脂Ｍでレンズ２０を製造する方法であって、前記供給工程で供給される前記樹脂Ｍは、前記成形工程で所定の間隔とされた前記上型５１の成形面と前記下型５２の成形面と前記胴型５３の内周面とで囲まれるキャビティの容積未満の量であり、硬化エネルギーの一部を供給して半硬化状態にする。 （もっと読む）

【課題】補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型、及び、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造できる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】鍔部を有する補強部材と弾性部材とを備えた保持治具を成形する成形金型であって、補強部材が配置される配置空間３６を形成する第１金型２２及び第２金型２３と、第１金型２２及び第２金型２３に立設された第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５と、第２金型２３に前進可能に配置された押進部材２４とを備え、押進部材２４が配置空間３６内の鍔部に対向する第１押進部４６と第１成形ピン３４に対向する第２押進部４６とを有する成形金型２１、並びに、成形金型２１内で成形された一体成形体の鍔部と弾性部材とを押進部材２４で押進して一体成形体を離型する保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】モールド金型やモールド樹脂を成形加工して得られる成形品との剥離性に優れ、また、モールド金型への追従性にも優れ、１８０℃前後の使用温度における耐熱性と機械的強度をも併せ有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体ゴム１００質量部にポリエチレン系樹脂２５〜４００質量部を混合してなる樹脂組成物を押出成形して得られるフィルムに、電離性放射線を照射して架橋させてなるベースフィルムの少なくとも一方の面に、加水分解性部位を含むシリル基を分子内に有するフルオロシリコーン化合物を含有する離型組成物を塗布、乾燥して得られるフルオロシリコーン化合物層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置を提供する。
【解決手段】複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパ３であって、前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂部及び熱硬化性樹脂部が一体成形された樹脂成形品を射出成形する。
【解決手段】 キャビティの一部を構成する下型ＵＭ１〜ＵＭ５と、下型ＵＭ１〜ＵＭ５と共に熱可塑性樹脂が充填される第１キャビティを構成する第１上型ＰＭ１、ＰＭ２と、下型ＵＭ１〜ＵＭ５と共に熱硬化性樹脂が充填される第２キャビティを構成する第２上型ＰＭ３、ＰＭ４と、第１キャビティ内に熱可塑性樹脂を射出する第１噴射ヘッド５Ａ、５Ｂと、第２キャビティ内に熱硬化性樹脂を射出する第２噴射ヘッド５Ｃとを備える射出成形機１において、シリコーン成形工程（ＳＴ３）の終了後、第２上型ＰＭ３、ＰＭ４と共に下型ＵＭ１〜ＵＭ５を硬化工程（ＳＴ４）に移動させるので、硬化工程にて熱硬化性樹脂の硬化させることができる。したがって、生産効率の低下を抑制しつつ、成形サイクルの相違を吸収して同一のシステム内で成形できる。 （もっと読む）

【課題】硬質液状樹脂は非常に低粘度であるため、製品取出しのために設置するエジェクタピンと穴とのクリアランスに樹脂が入り込み、詰まりによる突き出し動作不良が発生し、量産成形が困難な状況となるため、樹脂の流れ込みを防止でき、突き出し時のクリアランスも確保できる金型の突き出し部構造が必要である。
【解決手段】本発明は、硬質液状樹脂を成形する金型において、エジェクタピンに電磁コイルを巻き、電磁誘導加熱によりエジェクタピンに温度変化を与えて、樹脂充填時と突き出し動作時のエジェクタピンと穴とのクリアランスを制御し、良好に連続成形を可能とする金型の突き出し部構造に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で流動性を有する液状樹脂の成形材料を射出成形により成形する場合に、安定して金型内に成形材料を充填することができる射出成形機を提供する。
【解決手段】 射出位置に位置している金型２に対して、上下方向に昇降自在に射出装置４を設ける。金型２の下金型2bに下側が開口しているスプルー2dを形成し、射出装置４の上昇により該射出装置４に装填したシリンジ７のノズル部7bがスプルー2dに接続されてノズルタッチするようにする。シリンジ７のプランジャ7aを上昇させて該シリンジ７内の成形材料を金型２内に射出すれば、成形材料は金型２内を徐々に上昇して充填される。 （もっと読む）

【課題】太陽電池や平面発光体の基板材料に関するものであり、高い光散乱性と透過特性をあわせもつ透光性基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成した凹凸形成層からなる凹凸基板であって、
該凹凸形成層表面の凹凸形状は、複数のドーム状突起またはボウル状窪みが分布したものであり、ドーム状突起またはボウル状窪みの平均サイズは５０〜１８００ｎｍで、凹凸形成層は実質的に直径１００ｎｍ以上の粒子を含まず、頂点傾斜角が２０°以上６０°未満、中間点傾斜角が３０°以上７０°未満、かつ頂点傾斜角と中間点傾斜角の差が１０°以上であることを特徴とする凹凸基板。 （もっと読む）

【課題】成形に際し光学素子を複数個取りする際の成形品の形状を複数個の光学素子部分を二次元に配列したアレイ状とし、成形品の各光学素子部分間を切断して製品とすることにより効率的に製造される光学素子、成形品および光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】射出成形された透明熱硬化性樹脂の成形品３０から複数の光学素子部１４を切り離して光学素子とする。成形品３０は、複数個の光学素子部１４が縦横に配列されている。成形品３０は、縦横に配列された光学素子部１４が一体に繋がった形状に射出成形されている。成形品３０が光学素子部１４間で切り離されて各光学素子部１４に分離されることにより光学素子とされる。 （もっと読む）

【課題】補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供すること。
【解決手段】支持孔１１を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備えて成る保持治具１を成形ピン３３が複数立設された成形金型３０で一体成形して製造する方法であって、成形ピン３３を同一方向にｎ段階（ｎは２以上の整数）で順次抜脱して一体成形体を成形金型３０から離型する離型工程を有する製造方法、及び、保持治具１を成形する成形金型３０であって、補強部材５の配置空間３５を形成する第１金型３１及び第２金型３２を備え、第１金型３１は配置空間３５に縦立する成形ピン３３が立設されたｎ個（ｎは２以上の整数）の分割型４１及び５１を有して成る成形金型３０。 （もっと読む）

【課題】構造体自体の更なる小型化を可能とし、耐久性に優れた合成樹脂製の微細構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、一方の面に開口する一又は複数の微細空間を有する微細構造体であって、上記一又は複数の微細空間を区画する隔壁の平均厚さ（Ｔ）が２０μｍ以上３５０μｍ以下であり、基材としてシリコーン樹脂が用いられていることを特徴とする。上記一又は複数の微細空間の深さ（Ｄ）の隔壁の平均厚さ（Ｔ）に対するアスペクト比（Ｄ／Ｔ）としては２以上２５以下が好ましい。また、当該微細構造体は、微細粒子を含有するとよい。 （もっと読む）

【課題】大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔７が形成された補強部材２と、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔９が形成された弾性部材３とを備え、前記保持孔９が前記支持孔７の内部を通るように前記補強部材２が前記弾性部材３に埋設されて成る保持治具１を成形金型３０で製造する製造方法であって、前記成形金型３０に形成された陥没部３５によって前記弾性部材３よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材４１で押進しつつ前記補強部材２と弾性材料との一体成形体を前記成形金型３０から離型し、次いで、一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、光硬化性ポリマー組成物を硬化させるための一体型照射ユニット、一体型照射ユニットを用いて硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造する方法、及び硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造するための一体型照射ユニットの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルム及びこれを用いた離型フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルム及びこれを用いた離型フィルムに関する。本発明においては、幅方向に２ｍ間の配向角差が３°以内であり、複屈折率が０．０５以上である離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。本発明に係る離型フィルム用２軸延伸ポリエステルフィルムは、複屈折率が大きく、且つ、延伸によるボーイング現象の減少により配向角に優れていることから、偏光板を用いた欠点検査時に光漏れ現象や光沢現象を制御することができる。 （もっと読む）