ナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置
【課題】良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置を提供する。
【解決手段】複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパ３であって、前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。
【解決手段】複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパ３であって、前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被転写体に押し付けてその表面に微細構造体（微細パターン）を形成するためのナノインプリント用樹脂スタンパに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイス等で必要とされる微細パターンを加工する技術として、フォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかし、パターンの微細化が進み、要求される加工寸法が露光に用いられる光の波長程度まで小さくなるとフォトリソグラフィ技術での対応が困難となってきた。そのため、これに代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。
【０００３】
この電子線を使用したパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用したパターン形成における一括露光方法と異なり、マスクパターンを直接描画する方法をとる。よって、描画するパターンが多いほど露光（描画）時間が増加し、パターン完成までに時間がかかるという欠点があり、半導体集積回路の集積度が高まるにつれて、パターン形成に必要な時間が増大して、スループットが低下することが懸念される。
【０００４】
そこで、電子線描画装置の高速化を図るために各種形状のマスクを組み合わせて、それらに一括して電子ビームを照射することで複雑な形状の電子ビームを形成する、一括図形照射法の開発が進められている。しかしながら、パターンの微細化が進む一方で、電子線描画装置の大型化や、マスク位置の高精度制御等、装置コストが高くなるという欠点があった。
【０００５】
これに対し、高精度なパターン形成を低コストで行うための技術として、ナノインプリント技術が知られている。このナノインプリント技術は、形成しようとする微細パターンの凹凸に対応する凹凸（表面形状）が形成されたスタンパを、例えば所定の基板上に樹脂層を形成して得られる被転写体に型押しするものであり、微細パターンを樹脂層に転写して形成することができる。
また、光透過性を有するスタンパを使用すると、光硬化性樹脂からなる前記樹脂層に対して、このスタンパを型押しし、このスタンパを介して光を照射することで、この樹脂層を硬化させることができる。
このようなナノインプリント技術は、大容量記録媒体における記録ビットのパターンの形成や、半導体集積回路のパターンの形成への応用が検討されている。
【０００６】
従来のナノインプリント技術に用いられてきたスタンパであって光透過性を有するものとしては、石英等のハードスタンパが知られている。
しかしながら、石英等のハードスタンパは、転写の際、被転写基板の反りや突起に追従できず、広範囲で転写不良領域が発生する問題があった。また、転写不良領域を低減させるためには、前記樹脂層を形成する被転写基板の反りと突起との両方を吸収することがスタンパに要求される。そこで、被転写基板の反りと突起の両方に追従するように、柔軟な樹脂で肉厚に形成したスタンパ（ソフトスタンパ）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このようなソフトスタンパは、柔軟で肉厚な樹脂で被転写基板の反りや突起に追従することで、転写不良を防止することができる。
【０００７】
その一方で、ナノインプリント技術に用いられるスタンパにおいては、被転写体に対する離型性が重要となる。従来、石英等のハードスタンパの表面をフッ素系の離型剤により処理したものが知られている（例えば、特許文献２参照）。また、フッ素系樹脂や、シリコーン系樹脂を使用したスタンパも知られている（例えば、特許文献３参照）。このような離型性を付与したスタンパによれば、被転写体に対する離型性を向上させることによって、被転写体に対する微細パターンの転写精度を向上させることができる。
しかしながら、フッ素系の離型剤により処理した石英等のハードスタンパは、転写不良が生じやすいことは前記したとおりである。また、フッ素系樹脂や、シリコーン系樹脂を使用したスタンパについても、被転写基板の反りや突起に対する追従性は前記したソフトスタンパに比べて不十分であり、転写不良を十分に防止することができない問題がある。
そこで、前記したソフトスタンパの表面に離型処理を施こすことも考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−５９７２号公報
【特許文献２】特開２００４−３５１６９３号公報
【特許文献３】特開２００９−１００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ソフトスタンパは、その厚さが増大することで光透過性が低下するために、このソフトスタンパを介して前記した光硬化性の樹脂層に光（例えば、波長３６５ｎｍの紫外光）を照射した際に、樹脂層の硬化時間が長くなってスループットが低下する新たな問題が生じる。また、光透過性が低下したソフトスタンパは、吸収した光に起因して熱膨張することで、転写精度が低下する問題がある。
そして、ソフトスタンパの表面に離型剤を塗布すると、その濡れ性等によって塗布厚にむらが生じて却って微細パターンの転写精度が低下する問題がある。また、ソフトスタンパの表面に形成された離型層は、繰り返して転写を行うことで劣化しやすく、いわゆる繰返し転写性も不十分なものとなる。
したがって、ナノインプリント技術に用いられてきた光透過性のスタンパにおいては、良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパが望まれている。
【００１０】
そこで、本発明の課題は、良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決する本発明は、複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。
【００１２】
また、前記課題を解決する本発明は、複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、熱重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、前記熱重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。
【００１３】
また、前記課題を解決する本発明のナノインプリント装置は、前記ナノインプリント用樹脂スタンパと、このナノインプリント用樹脂スタンパを固定する固定ブロックと、被転写体を保持するステージブロックと、前記ナノインプリント用樹脂スタンパと前記被転写体とを接触させた後に離反させるように前記固定ブロック及び前記ステージブロックのうちの少なくとも一方を駆動する駆動機構と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係るナノインプリント装置の構成説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパの構成説明図である。
【図３】（ａ）から（ｃ）は、ナノインプリント用樹脂スタンパの製造方法を模式的に示す工程説明図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパの構成説明図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパを示す模式図である。
【図６】微細構造体層の形成に使用した樹脂組成物における光重合開始剤の含有率と、微細構造体層の光透過率及び最大寸法変化率との関係を示すグラフであり、横軸が光重合開始剤の含有率［％］を示し、右縦軸が最大寸法変化率［％］を示し、左縦軸が微細構造体層の光透過率［％］を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の実施形態のナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを用いたナノインプリント装置について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。ここではナノインプリント装置の全体構成について説明した後に、ナノインプリント用樹脂スタンパについて説明する。
【００１７】
（ナノインプリント装置）
図１に示すように、本実施形態に係るナノインプリント装置Ｉｐは、筐体としての真空チャンバＣ内に、昇降機構１１で昇降すると共に被転写体５が取り付けられたステージブロック１２と、後記するナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）が取り付けられた固定ブロック１３とを備えている。なお、昇降機構１１は、特許請求の範囲にいう「駆動機構」に相当する。
【００１８】
本実施形態での昇降機構１１は、真空チャンバＣ内の底部に支持されており、発生する推力が電空レギュレータ（図示省略）で調整可能となっている。そして、昇降機構１１は、発生した推力を、図示しない駆動軸を介してステージブロック１２に入力することでステージブロック１２を昇降するようになっている。
【００１９】
被転写体５は、被転写基板７と、この被転写基板７の表面に層状に配置された樹脂層６とを備えている。
被転写基板７としては、要求される強度と加工精度が実現できれば特に制限はなく、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、プラスチック等が挙げられる。
本実施形態での樹脂層６は、光硬化性樹脂からなるものを想定している。
【００２０】
このような被転写体５は、樹脂層６がナノインプリント用樹脂スタンパ３と向き合うように、ステージブロック１２の上面に保持されている。つまり、昇降機構１１でステージブロック１２が上昇することで、後記するように、被転写体５の樹脂層６がナノインプリント用樹脂スタンパ３に押し当てられることとなる。
【００２１】
ナノインプリント用樹脂スタンパ３は、ステージブロック１２の上方に配置されて、真空チャンバＣ内の天井部に固定ブロック１３を介して交換可能に取り付けられている。このナノインプリント用樹脂スタンパ３の被転写体５に対向する面には、微細パターン３ａが形成されている。
なお、この固定ブロック１３の内部には、紫外光を照射する光源１４が配置されており、この光源１４は、ナノインプリント用樹脂スタンパ３を介して紫外光を被転写体５に照射するように構成されている。ちなみに、本実施形態でのナノインプリント用樹脂スタンパ３は、後記するように、光透過性、特に、紫外光透過性を有するものを想定している。
【００２２】
（ナノインプリント用樹脂スタンパ）
図２に示すように、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３は、支持基材１上に微細構造体層２を有している。ここで微細構造とは、ナノメートルからマイクロメートルのサイズで形成された構造のことを指す。具体的には、複数の微小突起が規則的に配置されたドットパターンや、これとは逆に微小凹部が規則的に配置されたパターン、複数の条が規則的に配置されたラメラパターン（ラインアンドスペースパターン）等が挙げられる。これらの微細パターン３ａは、微細構造体層２の表面に形成されている。
【００２３】
前記支持基材１としては、微細構造体層２を保持する機能を有するものであれば、形状、材料、サイズ、作製方法は特に限定されない。
支持基材１の形状としては、平面形状で円形、正方形、長方形等が挙げられ、中でも長方形が好ましい。
【００２４】
支持基材１の材料としては、光透過性材料からなるものが使用される。特に、ガラス、石英等のように強度と加工性を有するものであればよい。このような透明性が高い材料で支持基材１を形成すると、微細構造体層２を後記するように光硬化性樹脂で構成する場合にこの光硬化性樹脂に光が効率的に照射されることとなる。また、このような透明性が高い材料で支持基材１を形成すると、支持基材１と微細構造体層２との間に光硬化性樹脂で形成される緩衝層（図示省略）を設ける場合においても、この緩衝層となる光硬化性樹脂に光が効率的に照射されることとなる。
また、支持基材１の表面には、微細構造体層２や前記した緩衝層（図示省略）との接着力を強化するためにカップリング処理を施すことができる。
【００２５】
また、支持基材１は、弾性率の異なる２種以上の層で構成することもできる。このような支持基材１においては、弾性率の高い層と低い層との積層順や、組み合わせ、層数等について特に制限はない。
【００２６】
このような２種以上の層を有する支持基材１としては、例えば、前記した材料を２種以上選択して各層を形成したものや、前記した材料からなる層と樹脂からなる層とを組み合せたもの、樹脂からなる層同士を組み合せたもの等が挙げられる。
【００２７】
前記した樹脂の具体例としては、例えば、フェノール樹脂（ＰＦ）、ユリア樹脂（ＵＦ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル（ＵＰ）、アルキド樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂（ＥＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアリレート、酢酸セルロース、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド、シクロオレフィンポリマ、ポリ乳酸、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらのいずれかを単独で用いても、異なる樹脂を複数混合して用いてもよい。
【００２８】
以上のような支持基材１における光透過率は、例えば、波長３６５ｎｍの光を９０％以上透過することが望ましい。
【００２９】
前記微細構造体層２は、次に説明する光硬化性又は熱硬化性である樹脂組成物の重合体で構成されており、その表面に、ナノメートルからマイクロメートルのサイズの微細構造を有している。
【００３０】
（樹脂組成物）
微細構造体層２を形成する樹脂組成物は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体を主成分として含むと共に、複数の重合性官能基を有するモノマ成分と、光重合開始剤又は熱重合開始剤とを更に含んで構成されている。ちなみに、光重合開始剤を含む樹脂組成物は、光硬化性のものとなり、熱重合開始剤を含む樹脂組成物は、熱硬化性のものとなる。
なお、モノマ成分は、特許請求の範囲にいう「シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分」に相当する。
【００３１】
＜シルセスキオキサン誘導体＞
シルセスキオキサン誘導体は、ＲＳｉＯ１．５の組成式で示されるネットワーク状ポリシロキサンの総称である。このシルセスキオキサン誘導体は、構造的には無機シリカ（組成式；ＳｉＯ２）と有機シリコーン（組成式；Ｒ２ＳｉＯ）との中間に位置付けられ、特性も両者の中間であることが知られている。
【００３２】
このようなシルセスキオキサン誘導体の具体例としては、例えば、下記式（１）から式（５）で示されるものが挙げられる。ちなみに、式（１）ははしご構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（２）はランダム構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（３）はＴ８構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（４）はＴ１０構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（５）はＴ１２構造のシルセスキオキサン誘導体を示している。
【００３３】
【化１】
【００３４】
【化２】
【００３５】
但し、前記式（１）から式（５）で示される各シルセスキオキサン誘導体において、Ｒは、相互に同一でも異なっていてもよく、各Ｒは水素原子又は有機基を表しているが、各シルセスキオキサン誘導体における複数のＲのうち、２以上、望ましくは３以上が後記する重合性官能基である。
【００３６】
重合性官能基としては、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、及び（メタ）アクリル基から選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。
【００３７】
このようなシルセスキオキサン誘導体は、本発明のナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）を使用した後記する転写方法で選ばれる光硬化性樹脂からなる樹脂層６（図１参照）の硬化機構と、シルセスキオキサン誘導体の硬化機構とが異なるものが望ましい。具体的には、転写用の硬化性樹脂材料がラジカル重合性のものである場合には、光カチオン重合性のシルセスキオキサン誘導体が望ましく、逆に転写用の硬化性樹脂材料が光カチオン重合性であれば、光ラジカル重合性のシルセスキオキサン誘導体が望ましい。
シルセスキオキサン誘導体は、上市品を使用することができる。
以上のようなシルセスキオキサン誘導体は、樹脂組成物における主成分をなすものであり、その含有率は、５０質量％以上、望ましくは７０％以上であればよい。
【００３８】
＜モノマ成分＞
モノマ成分としては、ビニル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基、及びビニルエーテル基から選ばれる重合性官能基を２以上含有するものが挙げられ、骨格等に制限はないが、前記したシルセスキオキサン誘導体が有する重合性官能基と同機構で硬化するモノマ成分が望ましい。また、モノマ成分としては、パーフルオロ骨格を有するもの（フッ素成分）を使用することができる。
【００３９】
エポキシ基を有するモノマ成分としては、例えば、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂モノマ、水添ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂モノマ、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂モノマ、ノボラック型エポキシ樹脂モノマ、脂肪族環式エポキシ樹脂モノマ、脂肪族直鎖エポキシ樹脂モノマ、ナフタレン型エポキシ樹脂モノマ、ビフェニル型エポキシ樹脂モノマ、２官能アルコールエーテル型エポキシ樹脂モノマ等が挙げられる。
【００４０】
オキセタニル基を有するモノマ成分としては、例えば、３−エチル−３−｛［３−エチルオキセタン−３−イル］メトキシメチル｝オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。
【００４１】
ビニルエーテル基を有するモノマ成分としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、イソフタル酸ジ（４−ビニロキシ）ブチル、グルタル酸ジ（４−ビニロキシ）ブチル、コハク酸ジ（４−ビニロキシ）ブチルトリメチロールプロパントリビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。
【００４２】
以上、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基のいずれかの官能基を有する有機成分を例示したが、本発明はこれに限定されない。分子鎖中にビニル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等の重合性官能基を有するものであれば基本的に本発明に用いることができる。また、本実施形態でのモノマ成分は、常温で液体のものを想定しているが、固体のものをも使用することもできる。
なお、本実施形態でのモノマ成分は、１種又は２種以上の組み合わせで使用される。
以上のようなモノマ成分の樹脂組成物における含有率は、１質量％以上、５０質量％未満とすることができる。
【００４３】
＜光重合開始剤＞
光重合開始剤としては、樹脂組成物に含まれるシルセスキオキサン誘導体や、モノマ成分の重合性官能基に合わせて適宜選択される。この光重合性開始剤の種類としては、紫外光の照射によりラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤、紫外光の照射によりアニオンを発生する光アニオン重合開始剤、及び紫外光の照射によりカチオンを発生する光カチオン重合開始剤等が挙げられる。中でも光カチオン重合開始剤は酸素阻害による硬化不良を防ぐ点において望ましい。
【００４４】
光カチオン重合開始剤としては、求電子試薬であり、カチオン発生源を持っているもので、有機成分を光により硬化させるものであれば特に制限はなく、公知の光カチオン重合開始剤を用いることができる。特に、紫外光により硬化を開始させる光カチオン重合開始剤は、室温での凹凸パターン形成が可能となり、より高精度なマスタモールドからのレプリカ形成が可能となるので望ましい。
【００４５】
光カチオン重合開始剤としては、例えば、鉄−アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体／シリルエーテルや、プロトン酸、ルイス酸等が挙げられる。
【００４６】
紫外光により硬化を開始する光カチオン重合開始剤の具体的な例としては、例えば、IRGACURE261(チバガイギー社製)、アデカオプトマーS P-150(ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-151（ADEKA社製）、アデカオプトマーSP-152（ADEKA社製）、アデカオプトマーSP-170 (ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-171(ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-172(ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-300（ADEKA社製）、UVE-1014(ゼネラルエレクトロニクス社製)、CD-1012(サートマー社製)、サンエイドSI-60L(三新化学工業社製) 、サンエイドSI-80L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-100L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-110(三新化学工業社製)、サンエイドSI- 180(三新化学工業社製)、CI-2064 (日本曹達社製)、CI-2639(日本曹達社製)、CI-2624(日本曹達社製)、CI-2481(日本曹達社製)、Uvacure 1590（ダイセルUCB）、Uvacure 1591（ダイセルUCB）、RHODORSILPhotoInItiator2074 (ローヌ・プーラン社製)、UVI-6990(ユニオンカーバイド社製)、BBI-103(ミドリ化学社製)、MPI-103(ミドリ化学社製)、TPS-103(ミドリ化学社製)、MDS-103(ミドリ化学社製)、DTS-103(ミドリ化学社製)、DTS-103(ミドリ化学社製)、NAT-103(ミドリ化学社製)、NDS-103(ミドリ化学社製)、CYRAURE UVI6990（ユニオンカーバイト日本）等が挙げられる。
以上のような光重合開始剤は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４７】
樹脂組成物における光重合開始剤の含有率は、前記したシルセスキオキサン誘導体及びモノマ成分の樹脂組成物における合計質量に対する質量％、つまりその合計質量を１００とした場合に、０．３質量％以上（０．３質量部以上）、３質量％以下（３質量部以下）、望ましくは１質量％以上（１質量部以上）、３質量％以下（３質量部以下）に設定される。
このような範囲内に、光重合開始剤の含有率を設定することで、十分な光透過性（波長
波長３６５ｎｍの紫外光では透過率８０％以上）を有すると共に、図１に示す被転写体５（樹脂層６）に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れる微細構造体層２（図２参照）を形成することができる。
【００４８】
＜熱重合開始剤＞
熱重合開始剤としては、樹脂組成物に含まれるシルセスキオキサン誘導体や、モノマ成分の重合性官能基に合わせて適宜選択される。熱重合開始剤の種類としては、加熱によりラジカルを発生する熱ラジカル重合開始剤、加熱によりカチオンを発生する熱カチオン重合開始剤が挙げられる。中でも熱カチオン重合開始剤は酸素阻害による硬化不良を防ぐ点において望ましい。熱カチオン重合開始剤としては求電子試薬であり、カチオン発生源を持っているもので、有機成分を熱により硬化させるものであれば特に制限はなく公知の熱カチオン重合開始剤を用いることができる。
【００４９】
熱により硬化を開始する熱カチオン重合開始剤の具体的な例としては、例えば、サンエイドSI-60L(三新化学工業社製) 、サンエイドSI-80L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-100L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-110(三新化学工業社製)、サンエイドSI- 180(三新化学工業社製)、アデカオプトマーCP-66（ADEKA社製）、アデカオプトマーCP-77（ADEKA社製）等が挙げられる。
以上のような熱重合開始剤は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、前記した光重合開始剤と熱重合開始剤とは、組み合わせて使用することもできる。
【００５０】
樹脂組成物における熱重合開始剤の含有率は、前記したシルセスキオキサン誘導体及びモノマ成分の樹脂組成物における合計質量に対する質量％、つまりその合計質量を１００とした場合に、０．５質量％以上（０．５質量部以上）、１５質量％未満（１５質量部未満）、望ましくは１質量％以上（１質量部以上）、１０質量％以下（１０質量部以下）、より望ましくは１質量％以上（１質量部以上）、５質量％以下（５質量部以下）に設定される。
このような範囲内に、熱重合開始剤の含有率を設定することで、十分な光透過性を有すると共に、図１に示す被転写体５（樹脂層６）に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れる微細構造体層２（図２参照）を形成することができる。
【００５１】
以上のような樹脂組成物は、光重合開始剤及び熱重合開始剤を除く成分の全てが重合性官能基を有する樹脂であることが望ましい。
しかしながら、製造工程により意図せず混入する反応性官能基を有しない溶剤成分は樹脂組成物に含まれていても本発明の効果を阻害するものではない。また、樹脂組成物には、本発明の課題を阻害しない範囲で、支持基材１（図２参照）と微細構造体層２（図２参照）との密着力を強化するための界面活性剤が含まれていてもよい。また、必要に応じて重合禁止剤等の添加剤を加えてもよい。
【００５２】
以上のような、ナノインプリント用樹脂スタンパ３においては、支持基材１及び微細構造体層２は、光透過性（３６５ｎｍの波長の紫外光透過性）となるように形成することが望ましい。このようなナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、後記する被転写体の硬化性樹脂材料６（図３参照）に光硬化性樹脂を使用することができる。つまり、このナノインプリント用樹脂スタンパ３は、光ナノプリント用のレプリカモールドとして使用可能となる。
【００５３】
＜ナノインプリント用樹脂スタンパの製造方法＞
次に、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）の製造方法について説明する。ここで参照する図３（ａ）から（ｃ）は、ナノインプリント用樹脂スタンパの製造方法を模式的に示す工程説明図である。
【００５４】
先ずこの製造方法では、図３（ａ）に示すように、微細パターン４ａが形成されたマスタモールド４が準備される。その一方で、支持基材１上に、微細構造体層２（図２参照）を形成するための、前記した樹脂組成物２ａが塗布される。
【００５５】
次に、図３（ｂ）に示すように、塗布した樹脂組成物２ａに、マスタモールド４が押し付けられる。そして、マスタモールド４を押し付けた状態で、樹脂組成物２ａを硬化させることによってマスタモールド４の微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）が樹脂組成物２ａに転写される。
ちなみに、この樹脂組成物２ａの硬化は、樹脂組成物２ａが前記した光重合開始剤を含むものであれば光照射により行われればよいし、熱重合開始剤を含むものであれば加熱により行われればよい。
【００５６】
そして、図３（ｃ）に示すように、硬化した樹脂組成物２ａ（図３（ｂ）参照）からマスタモールド４が剥離されることによって、支持基材１上に微細構造体層２が形成された、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３が得られる。ちなみに、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細構造体層２に形成された微細パターン３ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａの凹凸形状が反転して形成されたものである。
【００５７】
＜ナノインプリント装置を使用した微細パターンの転写方法＞
次に、ナノインプリント装置Ｉｐ（図１参照）の動作を説明しつつ、このナノインプリント装置Ｉｐを使用した微細パターン３ａ（図１参照）の転写方法について説明する。
この転写方法では、図１に示すように、前記した工程（図３（ａ）から（ｃ）参照）で製造されたナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）が、固定ブロック１３に取り付けられる。この際、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａは、ステージブロック１２に対向するように取り付けられる。
また、ステージブロック１２には、ナノインプリント用樹脂スタンパ３と対向する位置に、被転写体５が取り付けられる。この際、被転写体５は、樹脂層６がナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａに対向するように取り付けられる。
【００５８】
次に、この転写方法では、図１に示す昇降装置１１でステージブロック１２を上昇させることによって、被転写体５の樹脂層６が、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａに押し付けられる。その結果、図示しないが、樹脂層６には、微細パターン３ａの形状が転写される。
その後、樹脂層６にナノインプリント用樹脂スタンパ３が押し当てられた状態で、光源１４からは紫外光が樹脂層６に照射される。そのことによって、微細パターン３ａが転写された樹脂層６は硬化する。
そして、昇降装置１１でステージブロック１２を下降させることによって、被転写体５からナノインプリント用樹脂スタンパ３を剥離する。
【００５９】
次に、参照する図４は、ナノインプリント用樹脂スタンパを被転写体に押し当てた後に再び剥離した際の様子を示す模式図である。
図４に示すように、硬化した樹脂層６からナノインプリント用樹脂スタンパ３を剥離することで、この転写方法は終了する。つまり、被転写体５の硬化した樹脂層６には、微細パターン５ａが形成される。
ちなみに、被転写体５に転写された微細パターン５ａは、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細構造体層２に形成された微細パターン３ａの凹凸形状が反転して形成されたものである。つまり、微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）の凹凸形状に対応する形状となっている。
【００６０】
以上のような、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３は、主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、モノマ成分とを含有する樹脂組成物であって、光重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下で含有するか、又は熱重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満で含有する。そのため、このナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過する、十分な光透過性を有する微細構造体層２を支持基板１上に備えたものとなる。
【００６１】
したがって、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を介して被転写体５（図１参照）に光源１４（図１参照）からの紫外光を照射する際に、紫外光の吸収量を低減することができる。
その結果、被転写体５の樹脂層６には、紫外光が効率よく照射されるので、樹脂層６の硬化時間を短縮することができる。その結果、転写体を得る際に良好なスループットを維持することができる。
【００６２】
また、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、微細構造体層２における紫外光の吸収量を低減することができるので、微細構造体層２の熱膨張が抑制される。その結果、ナノインプリント用樹脂スタンパ３は、被転写体５に対する微細パターン３ａ（図１参照）の転写精度に優れる。
【００６３】
また、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、シルセスキオキサン誘導体を主成分とする樹脂組成物の重合体で微細構造体層２が形成されるので、従来のスタンパと異なって、被転写基板７（図１参照）の反りや突起に対する追従性に優れ、しかも離型剤をその表面に施さなくても、被転写体５（図１参照）に対する離型性に優れる。
その結果、従来のスタンパと異なって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の表面に、離型剤の塗布ムラが形成されることがないことと、被転写基板７に対する良好な追従性を有することとも相俟って、ナノインプリント用樹脂スタンパ３は、更に微細パターン３ａ（図１参照）の転写精度に優れる。
【００６４】
また、従来のスタンパと異なって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の表面に、離型剤を施さなくてもよいので、繰り返し転写による離型層の劣化もない。その結果、ナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、いわゆる繰り返し転写性に優れる。
また、このように離型剤を必要とせずに、繰り返し転写性を向上させることができるナノインプリント用樹脂スタンパ３は、ナノインプリント装置Ｉｐ（図１参照）による転写体の製造時において、そのランニングコストを低減することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の形態で実施することができる。
前記実施形態では、図２に示すように、支持基材１上に微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３について説明としたが、支持基材１の微細構造体層２とは反対側の面に、更に他の基板を配置することができる。次に参照する図５は、本発明の他の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパを示す模式図である。
【００６６】
図５に示すように、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０は、微細構造体層２を設けた可撓性を有する光透過性の支持基材１の反対側の面に、光透過性の弾性体プレート８と、光透過性の硬質基板９とをこの順番に設けたものである。
なお、図５中、符号１０ａは、微細構造体層２の微細パターンである。
【００６７】
弾性体プレート８としては、光透過性のゴム部材で形成されている。このゴム部材の具体例としては、例えば、透明性シリコーンゴム等の合成ゴムが挙げられる。弾性体プレート８の厚さは、３ｍｍ〜１５ｍｍの範囲が好ましい。
【００６８】
光透過性の硬質基板９としては、例えば、透明性を有するガラス板、石英板、プラスチック板等が挙げられる。プラスチック板としては、例えば、アクリル樹脂板、硬質塩化ビニル板等が挙げられる。この硬質基板９の厚さは、１０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲が好ましい。
【００６９】
支持基材１、弾性体プレート８、及び硬質基板９は、相互に接着剤を使用して接合することができる。この接着剤としては、光透過性の接着剤を使用することができ、例えば、アクリルゴム系光学接着剤、ＵＶ硬化型ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００７０】
これらの弾性体プレート８と硬質基板９は、別途用意した治具（リング等）や締結具（ボルト等）を使用して相互に機械的に接合することができる。また、硬質基板９に吸引孔を形成すると共に、この吸引孔を介して弾性体プレート８を吸引ポンプで吸着することもできる。なお、この吸着と前記した機械的な接合とは、併用することもできる。
【００７１】
以上のような図５に示すナノインプリント用樹脂スタンパ１０によれば、これを被転写体５（図１参照）に押し付けて微細パターン１０ａを転写する際に、弾性体プレート８の発揮する弾性によって、微細構造体層２が被転写体５（図１参照）の樹脂層６（図１参照）を均等な力で押圧するので、微細パターン１０ａを精度よく樹脂層６に転写することができる。また、微細構造体層２が樹脂層６（図１参照）を均等な力で押圧するので、微細構造体層２と樹脂層６との間に空気が巻き込まれるのを、より確実に防止することができる。
【００７２】
ちなみに、前記したように、弾性プレート８の厚さを３ｍｍ以上とすることによって、支持基材１及び微細構造体層２を必要十分に変形させることができるので、微細パターンの転写精度は、より一層高められる。また、弾性プレート８の厚さを１５ｍｍ以下とすることによって、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０を使用した転写時に、弾性プレートの面方向の変形を抑え、支持基材１が横方向にずれることを、より確実に防止することができる。このことによっても、微細パターン１０ａの転写精度は、より一層高められる。
【００７３】
また、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０によれば、硬質基板９の発揮する剛性によって、ナノインプリント用樹脂スタンパ１０の機械的強度を、より向上させることができる。
ちなみに、前記したように、硬質基板９は厚さを１０ｍｍ以上とすることによって、ナノインプリント用樹脂スタンパ１０に、十分な機械的強度を付与することができる。また、硬質基板９の厚さを３０ｍｍ以下とすることによって、硬質基板９の光透過性を良好に維持することができる。
【００７４】
また、前記実施形態では、微細構造体層２（図２参照）は、支持基材１（図２参照）の上面の面積に一致する大きさで形成することを想定しているが、本発明は、微細構造体層２を支持基材１（図２参照）の上面の面積よりも小さい面積で形成することもできる。また、この際、微細構造体層２の平面形状は、支持基材１の上面の形状と異なるように形成することができ、円形、楕円形、多角形等の様々な形状とすることができる。また、微細構造体層２は、支持基材１の上面の中央部に形成してもよいし、支持基材１の上面の中央部から変位した位置に形成してもよい。
【００７５】
また、前記実施形態では、ナノインプリント装置Ｉｐ（図１参照）において、ステージブロック１２を昇降装置１１で駆動することによって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３と被転写体５とを接触させるように構成しているが、本発明は固定ブロック１３を所定の駆動機構により駆動することによって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３と被転写体５とを接触させるように構成することもできる。
【実施例】
【００７６】
次に、実施例を示しながら本発明を更に具体的に説明する。以下の説明において使用する「部」及び「％」は特に示さない限りすべて質量基準である。
（実施例１）
本実施例では、図３（ａ）から（ｃ）に示す工程でナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製した。
【００７７】
＜樹脂組成物の調製＞
はじめに、下記表１に示すように、複数個のオキセタニル基を有するシルセスキオキサン誘導体OX−SQ SI−20（東亞合成社製）９０質量部と、光重合性モノマ（モノマ成分）としての、パーフルオロ骨格を有するジエポキシである１，４−ビス（２，３−エポキシプロピル）パーフルオロブタン（ダイキン工業製）１０質量部と、光カチオン重合開始剤としての、アデカオプトマーＳＰ−１７２（ＡＤＥＫＡ社製）を、シルセスキオキサン誘導体及びモノマ成分との合計量１００質量部に対して０．３質量％（０．３質量部）で調合し、微細構造体層２（図３（ｃ）参照）を形成するための光硬化性の樹脂組成物２ａ（図３（ａ）参照）を得た。
【００７８】
【表１】
【００７９】
＜ナノインプリント用樹脂スタンパの作製＞
次に、支持基材１（図３（ａ）参照）として、表面にKBM403（信越シリコーン社製）によりシランカップリング処理した２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラス板を準備した。
ちなみに、シランカップリング処理したこのガラス板における波長３６５ｎｍの紫外光の透過率は９７％であった。
【００８０】
この支持基材１のカップリング処理表面に、微細構造体層２となる樹脂組成物２ａを塗布した（図３（ａ）参照）。次に、OPTOOL DSX（ダイキン工業社製）によってその表面を離型処理したシリコン（Ｓｉ）製のマスタモールド４を準備した（図３（ａ）参照）。このマスタモールド４に形成された微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）は、円柱状の微小突起（直径１８０ｎｍ、高さ２００ｎｍ）がヘキサゴナルにピッチ１８０ｎｍで並ぶドットパターンであった。
【００８１】
次に、図３（ｂ）に示すように、マスタモールド４を樹脂組成物２ａに押し付けた状態で、３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間照射して、樹脂組成物２ａを硬化させた。そして、硬化した樹脂組成物２ａ（図３（ｂ）参照）からマスタモールド４を剥離し、図３（ｃ）に示すように、支持基材１上に微細構造体層２を形成した本発明のナノインプリント用樹脂スタンパ３（ソフトスタンパ）を作製した。このナノインプリント用樹脂スタンパ３は、支持基材１と微細構造体層２との２層構成（表１中、スタンパ構成として記す）となっている。
ちなみに、この微細構造体層２の微細パターン３ａ（図２参照）は、マスタモールド４のドットパターンとは凹凸が逆の（反転した）、微細な円柱状の凹部形状（直径１８０ｎｍ、深さ２００ｎｍ）が並ぶパターンであった。
【００８２】
次に、図１に示すナノインプリント装置Ｉｐに、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３を取り付けると共に、被転写体５を取り付けた。
被転写体５としては、ガラス板からなる被転写基板７上に、アクリレート系モノマを主成分とする光ラジカル重合性の樹脂組成物からなる樹脂層６（図１参照）を形成したものを使用した。
【００８３】
そして、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａに、被転写体５の樹脂層６を押し付けつつ、光源１４（図１参照）から紫外光を被転写体５に照射して、樹脂層６を硬化させた。
その後、硬化した樹脂層６からナノインプリント用樹脂スタンパ３を剥離することによって、硬化した樹脂層６の表面に微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
【００８４】
この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して、転写精度よく対応しており、円柱状の微小突起（直径１８０ｎｍ、高さ２００ｎｍ）がヘキサゴナルにピッチ１８０ｎｍで並ぶドットパターンが樹脂層６に確認された。
【００８５】
次に、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び後記する被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を測定した。その結果を表１に示す。
【００８６】
なお、弾性率は、微細構造体層２の３０℃におけるものを常法により測定した。
光透過性は、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の作製に使用した、前記樹脂組成物２ａの硬化物膜を３０μｍの膜厚で形成し、この硬化物膜について、波長３６５ｎｍの紫外光の透過率を測定した。
なお、この光透過率［％］は、８０％以上のものを良好であると判定して、表１の光透過率の可否の欄に「○」と記した。また、８０％未満のものを不良であると判定して、表１の光透過率の可否の欄に「×」と記した。
【００８７】
最大寸法変化率［％］としては、ナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用して前記した複数の被転写体５に対して繰り返して転写を行った際に、転写１回目と、転写５回目とにおける微細パターン５ａの最大寸法変化率［％］を求めた。具体的には、転写１回目の微細パターン５ａにおける微小突起の高さと、転写５回目の微小突起の高さとを原子間力顕微鏡（ビーコ社製）により測定すると共に、その変化率［％］を算出した。
そして、この変化率［％］は、被転写体５における５点について求めると共に、これらの変化率［％］のうちの最大の値のものを最大寸法変化率［％］とした。
なお、この最大寸法変化率［％］は、１０％以下のものを良好であると判定して、表１の５回転写性の可否の欄に「○」と記した。また、１０％を超えるものを不良であると判定して、表１の５回転写性の可否の欄に「×」と記した。
【００８８】
（実施例２から実施例６）
本実施例では、表１に示す光重合開始剤を、表１に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製した。
【００８９】
なお、表１中、光重合開始剤（ＳＰ１５２）は、光カチオン重合開始剤としての、アデカオプトマーＳＰ−１５２（ＡＤＥＫＡ社製）であり、光重合開始剤（ＳＰ３００）は、光カチオン重合開始剤としての、アデカオプトマーＳＰ−３００（ＡＤＥＫＡ社製）であり、熱重合開始剤（サンエイドＳＩ６０）は、熱カチオン重合開始剤としての、サンエイドＳＩ６０（三新化学社製）である。これらの重合開始剤の表記は、以下に示す表２から表４において同じである。
【００９０】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
【００９１】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表１に示す。
【００９２】
（実施例７）
本実施例では、実施例３と同様の樹脂組成物を調製した。
ナノインプリント用樹脂スタンパの作製は、次の手順で行った（図示省略）。
マスタモールド４としては、微細パターン４ａがラインアンドスペースパターン（ピッチ９０ｎｍ、襞高さ５０ｎｍ）である以外は、離型処理を施した実施例１と同様のものを使用した。
【００９３】
次に、このマスタモールド４の微細パターン４ａが形成された面に、樹脂組成物をスピンコート法によって塗布した後、これに３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間照射して硬化させた。
【００９４】
次に、この硬化した樹脂組成物層の表面に光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに光透過性を有する高弾性の支持基材を押し付けた状態で、エポキシ系樹脂を硬化させた。なお、支持基材のエポキシ系樹脂と接する面には、KBM403（信越シリコーン社製）によりカップリング処理を施した。
【００９５】
そして、マスタモールド４を剥離することで、実施例３の樹脂組成物が硬化した微細構造体層、硬化したエポキシ系樹脂からなる支持層、及び高弾性の支持基材（２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）がこの順番に積層された３層構成（表１中、スタンパ構成として記す）のナノインプリント用樹脂スタンパを作製した。
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパを使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
【００９６】
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表１に示す。
【００９７】
（実施例８）
本実施例では、実施例３と同様の樹脂組成物（表１参照）を調製した。
ナノインプリント用樹脂スタンパの作製は、次の手順で行った（図示省略）。
まず、離型処理を施した実施例７と同様のマスタモールド４を準備した。
次に、このマスタモールド４の微細パターン４ａが形成された面に、樹脂組成物をスピンコート法によって塗布した後、これに３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間照射して硬化させた。
【００９８】
次に、この硬化した樹脂組成物層の表面に光硬化性の不飽和ポリエステルをスピンコート法にて塗布した後、これに紫外光を照射して硬化させることで第１支持層を形成した。
【００９９】
次に、この第１支持層の表面に光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに光透過性を有する高弾性の支持基材を押し付けた状態で、エポキシ系樹脂を硬化させて第１支持層と支持基材との間に第２支持層を形成した。なお、支持基材のエポキシ系樹脂と接する面には、KBM403（信越シリコーン社製）によりカップリング処理を施した。
【０１００】
そして、マスタモールド４を剥離することで、実施例３の樹脂組成物が硬化した微細構造体層、硬化した不飽和ポリエステルからなる第１支持層、硬化したエポキシ系樹脂からなる第２支持層、及び高弾性の支持基材（２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）がこの順番に積層された４層構成（表２中、スタンパ構成として記す）のナノインプリント用樹脂スタンパを作製した。
なお、このナノインプリント用樹脂スタンパにおける第１支持層は、微細構造体層よりも低弾性となっている。第２支持層は、第１支持層よりも低弾性となっており、ガラスで形成された支持基材は、第２支持層よりも高弾性となっている。
【０１０１】
【表２】
【０１０２】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパを使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
【０１０３】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表２に示す。
【０１０４】
（実施例９）
本実施例では、実施例３と同様の樹脂組成物（表１参照）を調製すると共に、この樹脂組成物を使用して、図５に示すナノインプリント用樹脂スタンパ１０を作製した。
まず、支持基材１として、シランカップリング処理した実施例１と同様のガラス板を準備した。
この支持基材１のカップリング処理表面に、樹脂組成物を塗布した。
【０１０５】
次に、離型処理を施した実施例７と同様のマスタモールド４（図３（ａ）参照）を準備すると共に、このマスタモールド４の微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）が形成された面に、樹脂組成物を押し付けるように支持基材１を配置した。その後、支持基材１を介して３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間、樹脂組成物に照射してこの樹脂組成物を硬化させた。次いで、樹脂組成物からマスタモールド４を剥離することで、図５に示す微細パターン１０ａ（図５参照）を有する微細構造体層２を支持基材１上に形成した。
そして、図５に示すように、支持基材１の微細構造体層２が形成される面と反対側の面に、光透過性の弾性体プレート８と、光透過性の硬質基板９とをこの順番で接着剤を介して積層してナノインプリント用樹脂スタンパ１０を作製した。
【０１０６】
なお、弾性プレート８としては、シリコーンゴム（東レ・ダウコーニング社製、シルガード（登録商標）、厚さ１０ｍｍ）を使用し、硬質基板９としては、石英基板（厚さ０．７ｍｍ）を使用した。
【０１０７】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０（図５参照）を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表２に示す。
【０１０８】
（実施例１０から実施例１５）
本実施例では、表２に示す光重合開始剤を、表２に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）を作製した。
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
【０１０９】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表２に示す。
【０１１０】
（比較例１，２，４，６，１２）
比較例１、比較例２、比較例４、比較例６、及び比較例１２では、表３及び表４に示す光重合開始剤を、表３及び表４に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製した。
【０１１１】
【表３】
【０１１２】
【表４】
【０１１３】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
【０１１４】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表３及び表４に示す。
【０１１５】
（比較例３，５，７）
比較例３、比較例５、及び比較例７では、表３及び表４に示す光重合開始剤を、表３及び表４に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した。
この樹脂組成物を使用して、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製しようと試みたが、実施例１と同じ条件での紫外光照射では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となった。
【０１１６】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、及び光透過率［％］、並びに光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表３及び表４に示す。
なお、本比較例では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となったために、最大寸法変化率［％］の測定は行わなかった。また、５回転写性の可否を判定は、「×」と記した。
【０１１７】
（比較例８）
比較例８では、比較例３と同様の樹脂組成物（表３及び表４参照）を調製すると共に、この樹脂組成物を使用した以外は、実施例７と同様の３層構成のナノインプリント用樹脂スタンパ（図示省略）を作製した。
この樹脂組成物を使用して、実施例７と同様の方法でナノインプリント用樹脂スタンパを作製しようと試みたが、実施例７と同じ条件での紫外光照射では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層となった。
【０１１８】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、及び光透過率［％］、並びに光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表４に示す。
なお、本比較例では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となったために、最大寸法変化率［％］の測定は行わなかった。また、５回転写性の可否を判定は、転写を行うことができなかったので「×」と記した。
【０１１９】
（比較例９）
比較例８では、比較例３と同様の樹脂組成物（表３及び表４参照）を調製すると共に、この樹脂組成物を使用した以外は、実施例８と同様の４層構成のナノインプリント用樹脂スタンパ（図示省略）を作製した。
【０１２０】
この樹脂組成物を使用して、実施例８と同様の方法でナノインプリント用樹脂スタンパを作製しようと試みたが、実施例８と同じ条件での紫外光照射では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層となった。
【０１２１】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、及び光透過率［％］、並びに光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表４に示す。
なお、本比較例では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となったために、最大寸法変化率［％］の測定は行わなかった。また、５回転写性の可否を判定は、転写を行うことができなかったので「×」と記した。
【０１２２】
（実施例及び比較例におけるナノインプリント用樹脂スタンパの評価結果）
表１及び表２に示すように、本発明の実施例に係るナノインプリント用樹脂スタンパは、主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、モノマ成分とを含有する樹脂組成物であって、光重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下で含有するか、又は熱重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満で含有する樹脂組成物の重合体で微細構造体層が形成されるので、微細構造体層における波長３６５ｎｍの紫外光透過率が８０％以上となる。
【０１２３】
そのため、ナノインプリント用樹脂スタンパは、微細パターンを転写した被転写体における樹脂層（光硬化性樹脂）を効果的に硬化することができる。したがって、このナノインプリント用樹脂スタンパによれば、微細パターンを転写した被転写体の良好なスループットを維持することができる。
【０１２４】
また、本発明の実施例に係るナノインプリント用樹脂スタンパは、主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、モノマ成分とを含有する樹脂組成物であって、光重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下で含有するか、又は熱重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満で含有する樹脂組成物の重合体で微細構造体層が形成されるので、転写精度及び繰り返し転写性に優れる。
【０１２５】
これに対して、表３及び表４に示すように、比較例のナノインプリント用樹脂スタンパは、光重合開始剤の含有率、及び熱重合開始剤の含有率が本発明の範囲を外れることで、微細構造体層における波長３６５ｎｍの紫外光透過率が不十分になるか、又は繰り返し転写性が劣る。
【０１２６】
次に参照する図６は、微細構造体層の形成に使用した樹脂組成物における光重合開始剤の含有率と、微細構造体層の光透過率及び最大寸法変化率との関係を示すグラフであり、横軸が光重合開始剤の含有率［％］を示し、右縦軸が最大寸法変化率［％］を示し、左縦軸が微細構造体層の光透過率［％］を示すグラフである。更に詳しくは、図６は、シルセスキオキサン誘導体９０質量部、及びモノマ成分１０質量部の合計の１００質量部に対して、光重合開始剤（ＳＰ１７２）の含有量を変えた樹脂組成物を使用した際に、得られた微細構造体層の光透過率（紫外線透過率）及び最大寸法変化率を示したグラフである。なお、図６には、対応する実施例の番号、及び比較例の番号を併記している。
この図６からも明らかなように、光重合開始剤の含有率を０．３質量％以上、３質量％以下とすることによって、微細構造体層の光透過率、及び最大寸法変化率（繰り返し転写率）が優れたものとなる。
【符号の説明】
【０１２７】
１ 支持基材
２ 微細構造体層
２ａ 樹脂組成物
３ ナノインプリント用樹脂スタンパ
４ マスタモールド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被転写体に押し付けてその表面に微細構造体（微細パターン）を形成するためのナノインプリント用樹脂スタンパに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイス等で必要とされる微細パターンを加工する技術として、フォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかし、パターンの微細化が進み、要求される加工寸法が露光に用いられる光の波長程度まで小さくなるとフォトリソグラフィ技術での対応が困難となってきた。そのため、これに代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。
【０００３】
この電子線を使用したパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用したパターン形成における一括露光方法と異なり、マスクパターンを直接描画する方法をとる。よって、描画するパターンが多いほど露光（描画）時間が増加し、パターン完成までに時間がかかるという欠点があり、半導体集積回路の集積度が高まるにつれて、パターン形成に必要な時間が増大して、スループットが低下することが懸念される。
【０００４】
そこで、電子線描画装置の高速化を図るために各種形状のマスクを組み合わせて、それらに一括して電子ビームを照射することで複雑な形状の電子ビームを形成する、一括図形照射法の開発が進められている。しかしながら、パターンの微細化が進む一方で、電子線描画装置の大型化や、マスク位置の高精度制御等、装置コストが高くなるという欠点があった。
【０００５】
これに対し、高精度なパターン形成を低コストで行うための技術として、ナノインプリント技術が知られている。このナノインプリント技術は、形成しようとする微細パターンの凹凸に対応する凹凸（表面形状）が形成されたスタンパを、例えば所定の基板上に樹脂層を形成して得られる被転写体に型押しするものであり、微細パターンを樹脂層に転写して形成することができる。
また、光透過性を有するスタンパを使用すると、光硬化性樹脂からなる前記樹脂層に対して、このスタンパを型押しし、このスタンパを介して光を照射することで、この樹脂層を硬化させることができる。
このようなナノインプリント技術は、大容量記録媒体における記録ビットのパターンの形成や、半導体集積回路のパターンの形成への応用が検討されている。
【０００６】
従来のナノインプリント技術に用いられてきたスタンパであって光透過性を有するものとしては、石英等のハードスタンパが知られている。
しかしながら、石英等のハードスタンパは、転写の際、被転写基板の反りや突起に追従できず、広範囲で転写不良領域が発生する問題があった。また、転写不良領域を低減させるためには、前記樹脂層を形成する被転写基板の反りと突起との両方を吸収することがスタンパに要求される。そこで、被転写基板の反りと突起の両方に追従するように、柔軟な樹脂で肉厚に形成したスタンパ（ソフトスタンパ）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このようなソフトスタンパは、柔軟で肉厚な樹脂で被転写基板の反りや突起に追従することで、転写不良を防止することができる。
【０００７】
その一方で、ナノインプリント技術に用いられるスタンパにおいては、被転写体に対する離型性が重要となる。従来、石英等のハードスタンパの表面をフッ素系の離型剤により処理したものが知られている（例えば、特許文献２参照）。また、フッ素系樹脂や、シリコーン系樹脂を使用したスタンパも知られている（例えば、特許文献３参照）。このような離型性を付与したスタンパによれば、被転写体に対する離型性を向上させることによって、被転写体に対する微細パターンの転写精度を向上させることができる。
しかしながら、フッ素系の離型剤により処理した石英等のハードスタンパは、転写不良が生じやすいことは前記したとおりである。また、フッ素系樹脂や、シリコーン系樹脂を使用したスタンパについても、被転写基板の反りや突起に対する追従性は前記したソフトスタンパに比べて不十分であり、転写不良を十分に防止することができない問題がある。
そこで、前記したソフトスタンパの表面に離型処理を施こすことも考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−５９７２号公報
【特許文献２】特開２００４−３５１６９３号公報
【特許文献３】特開２００９−１００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ソフトスタンパは、その厚さが増大することで光透過性が低下するために、このソフトスタンパを介して前記した光硬化性の樹脂層に光（例えば、波長３６５ｎｍの紫外光）を照射した際に、樹脂層の硬化時間が長くなってスループットが低下する新たな問題が生じる。また、光透過性が低下したソフトスタンパは、吸収した光に起因して熱膨張することで、転写精度が低下する問題がある。
そして、ソフトスタンパの表面に離型剤を塗布すると、その濡れ性等によって塗布厚にむらが生じて却って微細パターンの転写精度が低下する問題がある。また、ソフトスタンパの表面に形成された離型層は、繰り返して転写を行うことで劣化しやすく、いわゆる繰返し転写性も不十分なものとなる。
したがって、ナノインプリント技術に用いられてきた光透過性のスタンパにおいては、良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパが望まれている。
【００１０】
そこで、本発明の課題は、良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決する本発明は、複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。
【００１２】
また、前記課題を解決する本発明は、複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、熱重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、前記熱重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満であり、前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とする。
【００１３】
また、前記課題を解決する本発明のナノインプリント装置は、前記ナノインプリント用樹脂スタンパと、このナノインプリント用樹脂スタンパを固定する固定ブロックと、被転写体を保持するステージブロックと、前記ナノインプリント用樹脂スタンパと前記被転写体とを接触させた後に離反させるように前記固定ブロック及び前記ステージブロックのうちの少なくとも一方を駆動する駆動機構と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、良好なスループットを維持できるように十分な光透過性を有すると共に、被転写体に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れるナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係るナノインプリント装置の構成説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパの構成説明図である。
【図３】（ａ）から（ｃ）は、ナノインプリント用樹脂スタンパの製造方法を模式的に示す工程説明図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパの構成説明図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパを示す模式図である。
【図６】微細構造体層の形成に使用した樹脂組成物における光重合開始剤の含有率と、微細構造体層の光透過率及び最大寸法変化率との関係を示すグラフであり、横軸が光重合開始剤の含有率［％］を示し、右縦軸が最大寸法変化率［％］を示し、左縦軸が微細構造体層の光透過率［％］を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の実施形態のナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを用いたナノインプリント装置について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。ここではナノインプリント装置の全体構成について説明した後に、ナノインプリント用樹脂スタンパについて説明する。
【００１７】
（ナノインプリント装置）
図１に示すように、本実施形態に係るナノインプリント装置Ｉｐは、筐体としての真空チャンバＣ内に、昇降機構１１で昇降すると共に被転写体５が取り付けられたステージブロック１２と、後記するナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）が取り付けられた固定ブロック１３とを備えている。なお、昇降機構１１は、特許請求の範囲にいう「駆動機構」に相当する。
【００１８】
本実施形態での昇降機構１１は、真空チャンバＣ内の底部に支持されており、発生する推力が電空レギュレータ（図示省略）で調整可能となっている。そして、昇降機構１１は、発生した推力を、図示しない駆動軸を介してステージブロック１２に入力することでステージブロック１２を昇降するようになっている。
【００１９】
被転写体５は、被転写基板７と、この被転写基板７の表面に層状に配置された樹脂層６とを備えている。
被転写基板７としては、要求される強度と加工精度が実現できれば特に制限はなく、例えば、シリコンウエハ、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、プラスチック等が挙げられる。
本実施形態での樹脂層６は、光硬化性樹脂からなるものを想定している。
【００２０】
このような被転写体５は、樹脂層６がナノインプリント用樹脂スタンパ３と向き合うように、ステージブロック１２の上面に保持されている。つまり、昇降機構１１でステージブロック１２が上昇することで、後記するように、被転写体５の樹脂層６がナノインプリント用樹脂スタンパ３に押し当てられることとなる。
【００２１】
ナノインプリント用樹脂スタンパ３は、ステージブロック１２の上方に配置されて、真空チャンバＣ内の天井部に固定ブロック１３を介して交換可能に取り付けられている。このナノインプリント用樹脂スタンパ３の被転写体５に対向する面には、微細パターン３ａが形成されている。
なお、この固定ブロック１３の内部には、紫外光を照射する光源１４が配置されており、この光源１４は、ナノインプリント用樹脂スタンパ３を介して紫外光を被転写体５に照射するように構成されている。ちなみに、本実施形態でのナノインプリント用樹脂スタンパ３は、後記するように、光透過性、特に、紫外光透過性を有するものを想定している。
【００２２】
（ナノインプリント用樹脂スタンパ）
図２に示すように、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３は、支持基材１上に微細構造体層２を有している。ここで微細構造とは、ナノメートルからマイクロメートルのサイズで形成された構造のことを指す。具体的には、複数の微小突起が規則的に配置されたドットパターンや、これとは逆に微小凹部が規則的に配置されたパターン、複数の条が規則的に配置されたラメラパターン（ラインアンドスペースパターン）等が挙げられる。これらの微細パターン３ａは、微細構造体層２の表面に形成されている。
【００２３】
前記支持基材１としては、微細構造体層２を保持する機能を有するものであれば、形状、材料、サイズ、作製方法は特に限定されない。
支持基材１の形状としては、平面形状で円形、正方形、長方形等が挙げられ、中でも長方形が好ましい。
【００２４】
支持基材１の材料としては、光透過性材料からなるものが使用される。特に、ガラス、石英等のように強度と加工性を有するものであればよい。このような透明性が高い材料で支持基材１を形成すると、微細構造体層２を後記するように光硬化性樹脂で構成する場合にこの光硬化性樹脂に光が効率的に照射されることとなる。また、このような透明性が高い材料で支持基材１を形成すると、支持基材１と微細構造体層２との間に光硬化性樹脂で形成される緩衝層（図示省略）を設ける場合においても、この緩衝層となる光硬化性樹脂に光が効率的に照射されることとなる。
また、支持基材１の表面には、微細構造体層２や前記した緩衝層（図示省略）との接着力を強化するためにカップリング処理を施すことができる。
【００２５】
また、支持基材１は、弾性率の異なる２種以上の層で構成することもできる。このような支持基材１においては、弾性率の高い層と低い層との積層順や、組み合わせ、層数等について特に制限はない。
【００２６】
このような２種以上の層を有する支持基材１としては、例えば、前記した材料を２種以上選択して各層を形成したものや、前記した材料からなる層と樹脂からなる層とを組み合せたもの、樹脂からなる層同士を組み合せたもの等が挙げられる。
【００２７】
前記した樹脂の具体例としては、例えば、フェノール樹脂（ＰＦ）、ユリア樹脂（ＵＦ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル（ＵＰ）、アルキド樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂（ＥＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアリレート、酢酸セルロース、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド、シクロオレフィンポリマ、ポリ乳酸、シリコーン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらのいずれかを単独で用いても、異なる樹脂を複数混合して用いてもよい。
【００２８】
以上のような支持基材１における光透過率は、例えば、波長３６５ｎｍの光を９０％以上透過することが望ましい。
【００２９】
前記微細構造体層２は、次に説明する光硬化性又は熱硬化性である樹脂組成物の重合体で構成されており、その表面に、ナノメートルからマイクロメートルのサイズの微細構造を有している。
【００３０】
（樹脂組成物）
微細構造体層２を形成する樹脂組成物は、複数の重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体を主成分として含むと共に、複数の重合性官能基を有するモノマ成分と、光重合開始剤又は熱重合開始剤とを更に含んで構成されている。ちなみに、光重合開始剤を含む樹脂組成物は、光硬化性のものとなり、熱重合開始剤を含む樹脂組成物は、熱硬化性のものとなる。
なお、モノマ成分は、特許請求の範囲にいう「シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分」に相当する。
【００３１】
＜シルセスキオキサン誘導体＞
シルセスキオキサン誘導体は、ＲＳｉＯ１．５の組成式で示されるネットワーク状ポリシロキサンの総称である。このシルセスキオキサン誘導体は、構造的には無機シリカ（組成式；ＳｉＯ２）と有機シリコーン（組成式；Ｒ２ＳｉＯ）との中間に位置付けられ、特性も両者の中間であることが知られている。
【００３２】
このようなシルセスキオキサン誘導体の具体例としては、例えば、下記式（１）から式（５）で示されるものが挙げられる。ちなみに、式（１）ははしご構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（２）はランダム構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（３）はＴ８構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（４）はＴ１０構造のシルセスキオキサン誘導体を示し、式（５）はＴ１２構造のシルセスキオキサン誘導体を示している。
【００３３】
【化１】
【００３４】
【化２】
【００３５】
但し、前記式（１）から式（５）で示される各シルセスキオキサン誘導体において、Ｒは、相互に同一でも異なっていてもよく、各Ｒは水素原子又は有機基を表しているが、各シルセスキオキサン誘導体における複数のＲのうち、２以上、望ましくは３以上が後記する重合性官能基である。
【００３６】
重合性官能基としては、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、及び（メタ）アクリル基から選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。
【００３７】
このようなシルセスキオキサン誘導体は、本発明のナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）を使用した後記する転写方法で選ばれる光硬化性樹脂からなる樹脂層６（図１参照）の硬化機構と、シルセスキオキサン誘導体の硬化機構とが異なるものが望ましい。具体的には、転写用の硬化性樹脂材料がラジカル重合性のものである場合には、光カチオン重合性のシルセスキオキサン誘導体が望ましく、逆に転写用の硬化性樹脂材料が光カチオン重合性であれば、光ラジカル重合性のシルセスキオキサン誘導体が望ましい。
シルセスキオキサン誘導体は、上市品を使用することができる。
以上のようなシルセスキオキサン誘導体は、樹脂組成物における主成分をなすものであり、その含有率は、５０質量％以上、望ましくは７０％以上であればよい。
【００３８】
＜モノマ成分＞
モノマ成分としては、ビニル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基、及びビニルエーテル基から選ばれる重合性官能基を２以上含有するものが挙げられ、骨格等に制限はないが、前記したシルセスキオキサン誘導体が有する重合性官能基と同機構で硬化するモノマ成分が望ましい。また、モノマ成分としては、パーフルオロ骨格を有するもの（フッ素成分）を使用することができる。
【００３９】
エポキシ基を有するモノマ成分としては、例えば、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂モノマ、水添ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂モノマ、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂モノマ、ノボラック型エポキシ樹脂モノマ、脂肪族環式エポキシ樹脂モノマ、脂肪族直鎖エポキシ樹脂モノマ、ナフタレン型エポキシ樹脂モノマ、ビフェニル型エポキシ樹脂モノマ、２官能アルコールエーテル型エポキシ樹脂モノマ等が挙げられる。
【００４０】
オキセタニル基を有するモノマ成分としては、例えば、３−エチル−３−｛［３−エチルオキセタン−３−イル］メトキシメチル｝オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。
【００４１】
ビニルエーテル基を有するモノマ成分としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、イソフタル酸ジ（４−ビニロキシ）ブチル、グルタル酸ジ（４−ビニロキシ）ブチル、コハク酸ジ（４−ビニロキシ）ブチルトリメチロールプロパントリビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。
【００４２】
以上、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基のいずれかの官能基を有する有機成分を例示したが、本発明はこれに限定されない。分子鎖中にビニル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等の重合性官能基を有するものであれば基本的に本発明に用いることができる。また、本実施形態でのモノマ成分は、常温で液体のものを想定しているが、固体のものをも使用することもできる。
なお、本実施形態でのモノマ成分は、１種又は２種以上の組み合わせで使用される。
以上のようなモノマ成分の樹脂組成物における含有率は、１質量％以上、５０質量％未満とすることができる。
【００４３】
＜光重合開始剤＞
光重合開始剤としては、樹脂組成物に含まれるシルセスキオキサン誘導体や、モノマ成分の重合性官能基に合わせて適宜選択される。この光重合性開始剤の種類としては、紫外光の照射によりラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤、紫外光の照射によりアニオンを発生する光アニオン重合開始剤、及び紫外光の照射によりカチオンを発生する光カチオン重合開始剤等が挙げられる。中でも光カチオン重合開始剤は酸素阻害による硬化不良を防ぐ点において望ましい。
【００４４】
光カチオン重合開始剤としては、求電子試薬であり、カチオン発生源を持っているもので、有機成分を光により硬化させるものであれば特に制限はなく、公知の光カチオン重合開始剤を用いることができる。特に、紫外光により硬化を開始させる光カチオン重合開始剤は、室温での凹凸パターン形成が可能となり、より高精度なマスタモールドからのレプリカ形成が可能となるので望ましい。
【００４５】
光カチオン重合開始剤としては、例えば、鉄−アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体／シリルエーテルや、プロトン酸、ルイス酸等が挙げられる。
【００４６】
紫外光により硬化を開始する光カチオン重合開始剤の具体的な例としては、例えば、IRGACURE261(チバガイギー社製)、アデカオプトマーS P-150(ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-151（ADEKA社製）、アデカオプトマーSP-152（ADEKA社製）、アデカオプトマーSP-170 (ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-171(ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-172(ADEKA社製)、アデカオプトマーSP-300（ADEKA社製）、UVE-1014(ゼネラルエレクトロニクス社製)、CD-1012(サートマー社製)、サンエイドSI-60L(三新化学工業社製) 、サンエイドSI-80L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-100L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-110(三新化学工業社製)、サンエイドSI- 180(三新化学工業社製)、CI-2064 (日本曹達社製)、CI-2639(日本曹達社製)、CI-2624(日本曹達社製)、CI-2481(日本曹達社製)、Uvacure 1590（ダイセルUCB）、Uvacure 1591（ダイセルUCB）、RHODORSILPhotoInItiator2074 (ローヌ・プーラン社製)、UVI-6990(ユニオンカーバイド社製)、BBI-103(ミドリ化学社製)、MPI-103(ミドリ化学社製)、TPS-103(ミドリ化学社製)、MDS-103(ミドリ化学社製)、DTS-103(ミドリ化学社製)、DTS-103(ミドリ化学社製)、NAT-103(ミドリ化学社製)、NDS-103(ミドリ化学社製)、CYRAURE UVI6990（ユニオンカーバイト日本）等が挙げられる。
以上のような光重合開始剤は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４７】
樹脂組成物における光重合開始剤の含有率は、前記したシルセスキオキサン誘導体及びモノマ成分の樹脂組成物における合計質量に対する質量％、つまりその合計質量を１００とした場合に、０．３質量％以上（０．３質量部以上）、３質量％以下（３質量部以下）、望ましくは１質量％以上（１質量部以上）、３質量％以下（３質量部以下）に設定される。
このような範囲内に、光重合開始剤の含有率を設定することで、十分な光透過性（波長
波長３６５ｎｍの紫外光では透過率８０％以上）を有すると共に、図１に示す被転写体５（樹脂層６）に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れる微細構造体層２（図２参照）を形成することができる。
【００４８】
＜熱重合開始剤＞
熱重合開始剤としては、樹脂組成物に含まれるシルセスキオキサン誘導体や、モノマ成分の重合性官能基に合わせて適宜選択される。熱重合開始剤の種類としては、加熱によりラジカルを発生する熱ラジカル重合開始剤、加熱によりカチオンを発生する熱カチオン重合開始剤が挙げられる。中でも熱カチオン重合開始剤は酸素阻害による硬化不良を防ぐ点において望ましい。熱カチオン重合開始剤としては求電子試薬であり、カチオン発生源を持っているもので、有機成分を熱により硬化させるものであれば特に制限はなく公知の熱カチオン重合開始剤を用いることができる。
【００４９】
熱により硬化を開始する熱カチオン重合開始剤の具体的な例としては、例えば、サンエイドSI-60L(三新化学工業社製) 、サンエイドSI-80L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-100L(三新化学工業社製)、サンエイドSI-110(三新化学工業社製)、サンエイドSI- 180(三新化学工業社製)、アデカオプトマーCP-66（ADEKA社製）、アデカオプトマーCP-77（ADEKA社製）等が挙げられる。
以上のような熱重合開始剤は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、前記した光重合開始剤と熱重合開始剤とは、組み合わせて使用することもできる。
【００５０】
樹脂組成物における熱重合開始剤の含有率は、前記したシルセスキオキサン誘導体及びモノマ成分の樹脂組成物における合計質量に対する質量％、つまりその合計質量を１００とした場合に、０．５質量％以上（０．５質量部以上）、１５質量％未満（１５質量部未満）、望ましくは１質量％以上（１質量部以上）、１０質量％以下（１０質量部以下）、より望ましくは１質量％以上（１質量部以上）、５質量％以下（５質量部以下）に設定される。
このような範囲内に、熱重合開始剤の含有率を設定することで、十分な光透過性を有すると共に、図１に示す被転写体５（樹脂層６）に対する微細パターンの転写精度に優れ、しかも繰り返し転写性にも優れる微細構造体層２（図２参照）を形成することができる。
【００５１】
以上のような樹脂組成物は、光重合開始剤及び熱重合開始剤を除く成分の全てが重合性官能基を有する樹脂であることが望ましい。
しかしながら、製造工程により意図せず混入する反応性官能基を有しない溶剤成分は樹脂組成物に含まれていても本発明の効果を阻害するものではない。また、樹脂組成物には、本発明の課題を阻害しない範囲で、支持基材１（図２参照）と微細構造体層２（図２参照）との密着力を強化するための界面活性剤が含まれていてもよい。また、必要に応じて重合禁止剤等の添加剤を加えてもよい。
【００５２】
以上のような、ナノインプリント用樹脂スタンパ３においては、支持基材１及び微細構造体層２は、光透過性（３６５ｎｍの波長の紫外光透過性）となるように形成することが望ましい。このようなナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、後記する被転写体の硬化性樹脂材料６（図３参照）に光硬化性樹脂を使用することができる。つまり、このナノインプリント用樹脂スタンパ３は、光ナノプリント用のレプリカモールドとして使用可能となる。
【００５３】
＜ナノインプリント用樹脂スタンパの製造方法＞
次に、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）の製造方法について説明する。ここで参照する図３（ａ）から（ｃ）は、ナノインプリント用樹脂スタンパの製造方法を模式的に示す工程説明図である。
【００５４】
先ずこの製造方法では、図３（ａ）に示すように、微細パターン４ａが形成されたマスタモールド４が準備される。その一方で、支持基材１上に、微細構造体層２（図２参照）を形成するための、前記した樹脂組成物２ａが塗布される。
【００５５】
次に、図３（ｂ）に示すように、塗布した樹脂組成物２ａに、マスタモールド４が押し付けられる。そして、マスタモールド４を押し付けた状態で、樹脂組成物２ａを硬化させることによってマスタモールド４の微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）が樹脂組成物２ａに転写される。
ちなみに、この樹脂組成物２ａの硬化は、樹脂組成物２ａが前記した光重合開始剤を含むものであれば光照射により行われればよいし、熱重合開始剤を含むものであれば加熱により行われればよい。
【００５６】
そして、図３（ｃ）に示すように、硬化した樹脂組成物２ａ（図３（ｂ）参照）からマスタモールド４が剥離されることによって、支持基材１上に微細構造体層２が形成された、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３が得られる。ちなみに、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細構造体層２に形成された微細パターン３ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａの凹凸形状が反転して形成されたものである。
【００５７】
＜ナノインプリント装置を使用した微細パターンの転写方法＞
次に、ナノインプリント装置Ｉｐ（図１参照）の動作を説明しつつ、このナノインプリント装置Ｉｐを使用した微細パターン３ａ（図１参照）の転写方法について説明する。
この転写方法では、図１に示すように、前記した工程（図３（ａ）から（ｃ）参照）で製造されたナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）が、固定ブロック１３に取り付けられる。この際、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａは、ステージブロック１２に対向するように取り付けられる。
また、ステージブロック１２には、ナノインプリント用樹脂スタンパ３と対向する位置に、被転写体５が取り付けられる。この際、被転写体５は、樹脂層６がナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａに対向するように取り付けられる。
【００５８】
次に、この転写方法では、図１に示す昇降装置１１でステージブロック１２を上昇させることによって、被転写体５の樹脂層６が、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａに押し付けられる。その結果、図示しないが、樹脂層６には、微細パターン３ａの形状が転写される。
その後、樹脂層６にナノインプリント用樹脂スタンパ３が押し当てられた状態で、光源１４からは紫外光が樹脂層６に照射される。そのことによって、微細パターン３ａが転写された樹脂層６は硬化する。
そして、昇降装置１１でステージブロック１２を下降させることによって、被転写体５からナノインプリント用樹脂スタンパ３を剥離する。
【００５９】
次に、参照する図４は、ナノインプリント用樹脂スタンパを被転写体に押し当てた後に再び剥離した際の様子を示す模式図である。
図４に示すように、硬化した樹脂層６からナノインプリント用樹脂スタンパ３を剥離することで、この転写方法は終了する。つまり、被転写体５の硬化した樹脂層６には、微細パターン５ａが形成される。
ちなみに、被転写体５に転写された微細パターン５ａは、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細構造体層２に形成された微細パターン３ａの凹凸形状が反転して形成されたものである。つまり、微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）の凹凸形状に対応する形状となっている。
【００６０】
以上のような、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３は、主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、モノマ成分とを含有する樹脂組成物であって、光重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下で含有するか、又は熱重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満で含有する。そのため、このナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過する、十分な光透過性を有する微細構造体層２を支持基板１上に備えたものとなる。
【００６１】
したがって、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を介して被転写体５（図１参照）に光源１４（図１参照）からの紫外光を照射する際に、紫外光の吸収量を低減することができる。
その結果、被転写体５の樹脂層６には、紫外光が効率よく照射されるので、樹脂層６の硬化時間を短縮することができる。その結果、転写体を得る際に良好なスループットを維持することができる。
【００６２】
また、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、微細構造体層２における紫外光の吸収量を低減することができるので、微細構造体層２の熱膨張が抑制される。その結果、ナノインプリント用樹脂スタンパ３は、被転写体５に対する微細パターン３ａ（図１参照）の転写精度に優れる。
【００６３】
また、本実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、シルセスキオキサン誘導体を主成分とする樹脂組成物の重合体で微細構造体層２が形成されるので、従来のスタンパと異なって、被転写基板７（図１参照）の反りや突起に対する追従性に優れ、しかも離型剤をその表面に施さなくても、被転写体５（図１参照）に対する離型性に優れる。
その結果、従来のスタンパと異なって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の表面に、離型剤の塗布ムラが形成されることがないことと、被転写基板７に対する良好な追従性を有することとも相俟って、ナノインプリント用樹脂スタンパ３は、更に微細パターン３ａ（図１参照）の転写精度に優れる。
【００６４】
また、従来のスタンパと異なって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の表面に、離型剤を施さなくてもよいので、繰り返し転写による離型層の劣化もない。その結果、ナノインプリント用樹脂スタンパ３によれば、いわゆる繰り返し転写性に優れる。
また、このように離型剤を必要とせずに、繰り返し転写性を向上させることができるナノインプリント用樹脂スタンパ３は、ナノインプリント装置Ｉｐ（図１参照）による転写体の製造時において、そのランニングコストを低減することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の形態で実施することができる。
前記実施形態では、図２に示すように、支持基材１上に微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３について説明としたが、支持基材１の微細構造体層２とは反対側の面に、更に他の基板を配置することができる。次に参照する図５は、本発明の他の実施形態に係るナノインプリント用樹脂スタンパを示す模式図である。
【００６６】
図５に示すように、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０は、微細構造体層２を設けた可撓性を有する光透過性の支持基材１の反対側の面に、光透過性の弾性体プレート８と、光透過性の硬質基板９とをこの順番に設けたものである。
なお、図５中、符号１０ａは、微細構造体層２の微細パターンである。
【００６７】
弾性体プレート８としては、光透過性のゴム部材で形成されている。このゴム部材の具体例としては、例えば、透明性シリコーンゴム等の合成ゴムが挙げられる。弾性体プレート８の厚さは、３ｍｍ〜１５ｍｍの範囲が好ましい。
【００６８】
光透過性の硬質基板９としては、例えば、透明性を有するガラス板、石英板、プラスチック板等が挙げられる。プラスチック板としては、例えば、アクリル樹脂板、硬質塩化ビニル板等が挙げられる。この硬質基板９の厚さは、１０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲が好ましい。
【００６９】
支持基材１、弾性体プレート８、及び硬質基板９は、相互に接着剤を使用して接合することができる。この接着剤としては、光透過性の接着剤を使用することができ、例えば、アクリルゴム系光学接着剤、ＵＶ硬化型ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００７０】
これらの弾性体プレート８と硬質基板９は、別途用意した治具（リング等）や締結具（ボルト等）を使用して相互に機械的に接合することができる。また、硬質基板９に吸引孔を形成すると共に、この吸引孔を介して弾性体プレート８を吸引ポンプで吸着することもできる。なお、この吸着と前記した機械的な接合とは、併用することもできる。
【００７１】
以上のような図５に示すナノインプリント用樹脂スタンパ１０によれば、これを被転写体５（図１参照）に押し付けて微細パターン１０ａを転写する際に、弾性体プレート８の発揮する弾性によって、微細構造体層２が被転写体５（図１参照）の樹脂層６（図１参照）を均等な力で押圧するので、微細パターン１０ａを精度よく樹脂層６に転写することができる。また、微細構造体層２が樹脂層６（図１参照）を均等な力で押圧するので、微細構造体層２と樹脂層６との間に空気が巻き込まれるのを、より確実に防止することができる。
【００７２】
ちなみに、前記したように、弾性プレート８の厚さを３ｍｍ以上とすることによって、支持基材１及び微細構造体層２を必要十分に変形させることができるので、微細パターンの転写精度は、より一層高められる。また、弾性プレート８の厚さを１５ｍｍ以下とすることによって、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０を使用した転写時に、弾性プレートの面方向の変形を抑え、支持基材１が横方向にずれることを、より確実に防止することができる。このことによっても、微細パターン１０ａの転写精度は、より一層高められる。
【００７３】
また、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０によれば、硬質基板９の発揮する剛性によって、ナノインプリント用樹脂スタンパ１０の機械的強度を、より向上させることができる。
ちなみに、前記したように、硬質基板９は厚さを１０ｍｍ以上とすることによって、ナノインプリント用樹脂スタンパ１０に、十分な機械的強度を付与することができる。また、硬質基板９の厚さを３０ｍｍ以下とすることによって、硬質基板９の光透過性を良好に維持することができる。
【００７４】
また、前記実施形態では、微細構造体層２（図２参照）は、支持基材１（図２参照）の上面の面積に一致する大きさで形成することを想定しているが、本発明は、微細構造体層２を支持基材１（図２参照）の上面の面積よりも小さい面積で形成することもできる。また、この際、微細構造体層２の平面形状は、支持基材１の上面の形状と異なるように形成することができ、円形、楕円形、多角形等の様々な形状とすることができる。また、微細構造体層２は、支持基材１の上面の中央部に形成してもよいし、支持基材１の上面の中央部から変位した位置に形成してもよい。
【００７５】
また、前記実施形態では、ナノインプリント装置Ｉｐ（図１参照）において、ステージブロック１２を昇降装置１１で駆動することによって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３と被転写体５とを接触させるように構成しているが、本発明は固定ブロック１３を所定の駆動機構により駆動することによって、ナノインプリント用樹脂スタンパ３と被転写体５とを接触させるように構成することもできる。
【実施例】
【００７６】
次に、実施例を示しながら本発明を更に具体的に説明する。以下の説明において使用する「部」及び「％」は特に示さない限りすべて質量基準である。
（実施例１）
本実施例では、図３（ａ）から（ｃ）に示す工程でナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製した。
【００７７】
＜樹脂組成物の調製＞
はじめに、下記表１に示すように、複数個のオキセタニル基を有するシルセスキオキサン誘導体OX−SQ SI−20（東亞合成社製）９０質量部と、光重合性モノマ（モノマ成分）としての、パーフルオロ骨格を有するジエポキシである１，４−ビス（２，３−エポキシプロピル）パーフルオロブタン（ダイキン工業製）１０質量部と、光カチオン重合開始剤としての、アデカオプトマーＳＰ−１７２（ＡＤＥＫＡ社製）を、シルセスキオキサン誘導体及びモノマ成分との合計量１００質量部に対して０．３質量％（０．３質量部）で調合し、微細構造体層２（図３（ｃ）参照）を形成するための光硬化性の樹脂組成物２ａ（図３（ａ）参照）を得た。
【００７８】
【表１】
【００７９】
＜ナノインプリント用樹脂スタンパの作製＞
次に、支持基材１（図３（ａ）参照）として、表面にKBM403（信越シリコーン社製）によりシランカップリング処理した２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラス板を準備した。
ちなみに、シランカップリング処理したこのガラス板における波長３６５ｎｍの紫外光の透過率は９７％であった。
【００８０】
この支持基材１のカップリング処理表面に、微細構造体層２となる樹脂組成物２ａを塗布した（図３（ａ）参照）。次に、OPTOOL DSX（ダイキン工業社製）によってその表面を離型処理したシリコン（Ｓｉ）製のマスタモールド４を準備した（図３（ａ）参照）。このマスタモールド４に形成された微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）は、円柱状の微小突起（直径１８０ｎｍ、高さ２００ｎｍ）がヘキサゴナルにピッチ１８０ｎｍで並ぶドットパターンであった。
【００８１】
次に、図３（ｂ）に示すように、マスタモールド４を樹脂組成物２ａに押し付けた状態で、３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間照射して、樹脂組成物２ａを硬化させた。そして、硬化した樹脂組成物２ａ（図３（ｂ）参照）からマスタモールド４を剥離し、図３（ｃ）に示すように、支持基材１上に微細構造体層２を形成した本発明のナノインプリント用樹脂スタンパ３（ソフトスタンパ）を作製した。このナノインプリント用樹脂スタンパ３は、支持基材１と微細構造体層２との２層構成（表１中、スタンパ構成として記す）となっている。
ちなみに、この微細構造体層２の微細パターン３ａ（図２参照）は、マスタモールド４のドットパターンとは凹凸が逆の（反転した）、微細な円柱状の凹部形状（直径１８０ｎｍ、深さ２００ｎｍ）が並ぶパターンであった。
【００８２】
次に、図１に示すナノインプリント装置Ｉｐに、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３を取り付けると共に、被転写体５を取り付けた。
被転写体５としては、ガラス板からなる被転写基板７上に、アクリレート系モノマを主成分とする光ラジカル重合性の樹脂組成物からなる樹脂層６（図１参照）を形成したものを使用した。
【００８３】
そして、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の微細パターン３ａに、被転写体５の樹脂層６を押し付けつつ、光源１４（図１参照）から紫外光を被転写体５に照射して、樹脂層６を硬化させた。
その後、硬化した樹脂層６からナノインプリント用樹脂スタンパ３を剥離することによって、硬化した樹脂層６の表面に微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
【００８４】
この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して、転写精度よく対応しており、円柱状の微小突起（直径１８０ｎｍ、高さ２００ｎｍ）がヘキサゴナルにピッチ１８０ｎｍで並ぶドットパターンが樹脂層６に確認された。
【００８５】
次に、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び後記する被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を測定した。その結果を表１に示す。
【００８６】
なお、弾性率は、微細構造体層２の３０℃におけるものを常法により測定した。
光透過性は、ナノインプリント用樹脂スタンパ３の作製に使用した、前記樹脂組成物２ａの硬化物膜を３０μｍの膜厚で形成し、この硬化物膜について、波長３６５ｎｍの紫外光の透過率を測定した。
なお、この光透過率［％］は、８０％以上のものを良好であると判定して、表１の光透過率の可否の欄に「○」と記した。また、８０％未満のものを不良であると判定して、表１の光透過率の可否の欄に「×」と記した。
【００８７】
最大寸法変化率［％］としては、ナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用して前記した複数の被転写体５に対して繰り返して転写を行った際に、転写１回目と、転写５回目とにおける微細パターン５ａの最大寸法変化率［％］を求めた。具体的には、転写１回目の微細パターン５ａにおける微小突起の高さと、転写５回目の微小突起の高さとを原子間力顕微鏡（ビーコ社製）により測定すると共に、その変化率［％］を算出した。
そして、この変化率［％］は、被転写体５における５点について求めると共に、これらの変化率［％］のうちの最大の値のものを最大寸法変化率［％］とした。
なお、この最大寸法変化率［％］は、１０％以下のものを良好であると判定して、表１の５回転写性の可否の欄に「○」と記した。また、１０％を超えるものを不良であると判定して、表１の５回転写性の可否の欄に「×」と記した。
【００８８】
（実施例２から実施例６）
本実施例では、表１に示す光重合開始剤を、表１に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製した。
【００８９】
なお、表１中、光重合開始剤（ＳＰ１５２）は、光カチオン重合開始剤としての、アデカオプトマーＳＰ−１５２（ＡＤＥＫＡ社製）であり、光重合開始剤（ＳＰ３００）は、光カチオン重合開始剤としての、アデカオプトマーＳＰ−３００（ＡＤＥＫＡ社製）であり、熱重合開始剤（サンエイドＳＩ６０）は、熱カチオン重合開始剤としての、サンエイドＳＩ６０（三新化学社製）である。これらの重合開始剤の表記は、以下に示す表２から表４において同じである。
【００９０】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
【００９１】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表１に示す。
【００９２】
（実施例７）
本実施例では、実施例３と同様の樹脂組成物を調製した。
ナノインプリント用樹脂スタンパの作製は、次の手順で行った（図示省略）。
マスタモールド４としては、微細パターン４ａがラインアンドスペースパターン（ピッチ９０ｎｍ、襞高さ５０ｎｍ）である以外は、離型処理を施した実施例１と同様のものを使用した。
【００９３】
次に、このマスタモールド４の微細パターン４ａが形成された面に、樹脂組成物をスピンコート法によって塗布した後、これに３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間照射して硬化させた。
【００９４】
次に、この硬化した樹脂組成物層の表面に光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに光透過性を有する高弾性の支持基材を押し付けた状態で、エポキシ系樹脂を硬化させた。なお、支持基材のエポキシ系樹脂と接する面には、KBM403（信越シリコーン社製）によりカップリング処理を施した。
【００９５】
そして、マスタモールド４を剥離することで、実施例３の樹脂組成物が硬化した微細構造体層、硬化したエポキシ系樹脂からなる支持層、及び高弾性の支持基材（２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）がこの順番に積層された３層構成（表１中、スタンパ構成として記す）のナノインプリント用樹脂スタンパを作製した。
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパを使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
【００９６】
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表１に示す。
【００９７】
（実施例８）
本実施例では、実施例３と同様の樹脂組成物（表１参照）を調製した。
ナノインプリント用樹脂スタンパの作製は、次の手順で行った（図示省略）。
まず、離型処理を施した実施例７と同様のマスタモールド４を準備した。
次に、このマスタモールド４の微細パターン４ａが形成された面に、樹脂組成物をスピンコート法によって塗布した後、これに３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間照射して硬化させた。
【００９８】
次に、この硬化した樹脂組成物層の表面に光硬化性の不飽和ポリエステルをスピンコート法にて塗布した後、これに紫外光を照射して硬化させることで第１支持層を形成した。
【００９９】
次に、この第１支持層の表面に光硬化性のエポキシ系樹脂をスピンコート法にて塗布した後、これに光透過性を有する高弾性の支持基材を押し付けた状態で、エポキシ系樹脂を硬化させて第１支持層と支持基材との間に第２支持層を形成した。なお、支持基材のエポキシ系樹脂と接する面には、KBM403（信越シリコーン社製）によりカップリング処理を施した。
【０１００】
そして、マスタモールド４を剥離することで、実施例３の樹脂組成物が硬化した微細構造体層、硬化した不飽和ポリエステルからなる第１支持層、硬化したエポキシ系樹脂からなる第２支持層、及び高弾性の支持基材（２０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）がこの順番に積層された４層構成（表２中、スタンパ構成として記す）のナノインプリント用樹脂スタンパを作製した。
なお、このナノインプリント用樹脂スタンパにおける第１支持層は、微細構造体層よりも低弾性となっている。第２支持層は、第１支持層よりも低弾性となっており、ガラスで形成された支持基材は、第２支持層よりも高弾性となっている。
【０１０１】
【表２】
【０１０２】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパを使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
【０１０３】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表２に示す。
【０１０４】
（実施例９）
本実施例では、実施例３と同様の樹脂組成物（表１参照）を調製すると共に、この樹脂組成物を使用して、図５に示すナノインプリント用樹脂スタンパ１０を作製した。
まず、支持基材１として、シランカップリング処理した実施例１と同様のガラス板を準備した。
この支持基材１のカップリング処理表面に、樹脂組成物を塗布した。
【０１０５】
次に、離型処理を施した実施例７と同様のマスタモールド４（図３（ａ）参照）を準備すると共に、このマスタモールド４の微細パターン４ａ（図３（ａ）参照）が形成された面に、樹脂組成物を押し付けるように支持基材１を配置した。その後、支持基材１を介して３６５ｎｍの波長の紫外光を６００秒間、樹脂組成物に照射してこの樹脂組成物を硬化させた。次いで、樹脂組成物からマスタモールド４を剥離することで、図５に示す微細パターン１０ａ（図５参照）を有する微細構造体層２を支持基材１上に形成した。
そして、図５に示すように、支持基材１の微細構造体層２が形成される面と反対側の面に、光透過性の弾性体プレート８と、光透過性の硬質基板９とをこの順番で接着剤を介して積層してナノインプリント用樹脂スタンパ１０を作製した。
【０１０６】
なお、弾性プレート８としては、シリコーンゴム（東レ・ダウコーニング社製、シルガード（登録商標）、厚さ１０ｍｍ）を使用し、硬質基板９としては、石英基板（厚さ０．７ｍｍ）を使用した。
【０１０７】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ１０（図５参照）を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表２に示す。
【０１０８】
（実施例１０から実施例１５）
本実施例では、表２に示す光重合開始剤を、表２に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３（図２参照）を作製した。
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
その結果、この微細パターン５ａは、マスタモールド４の微細パターン４ａに対して転写精度よく対応していることが確認された。
【０１０９】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表２に示す。
【０１１０】
（比較例１，２，４，６，１２）
比較例１、比較例２、比較例４、比較例６、及び比較例１２では、表３及び表４に示す光重合開始剤を、表３及び表４に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した以外は、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製した。
【０１１１】
【表３】
【０１１２】
【表４】
【０１１３】
そして、このナノインプリント用樹脂スタンパ３を使用した以外は、実施例１と同様に、微細パターン５ａ（図４参照）が形成された被転写体５を得た。
【０１１４】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、光透過率［％］、及び被転写体５に形成した微細パターン５ａにおける最大寸法変化率［％］を、実施例１と同様に測定すると共に、実施例１と同様に、光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表３及び表４に示す。
【０１１５】
（比較例３，５，７）
比較例３、比較例５、及び比較例７では、表３及び表４に示す光重合開始剤を、表３及び表４に示す割合で含有する樹脂組成物を使用した。
この樹脂組成物を使用して、実施例１と同様の方法で微細構造体層２を有するナノインプリント用樹脂スタンパ３を作製しようと試みたが、実施例１と同じ条件での紫外光照射では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となった。
【０１１６】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパ３における、微細構造体層２の弾性率［ＧＰａ］、及び光透過率［％］、並びに光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表３及び表４に示す。
なお、本比較例では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となったために、最大寸法変化率［％］の測定は行わなかった。また、５回転写性の可否を判定は、「×」と記した。
【０１１７】
（比較例８）
比較例８では、比較例３と同様の樹脂組成物（表３及び表４参照）を調製すると共に、この樹脂組成物を使用した以外は、実施例７と同様の３層構成のナノインプリント用樹脂スタンパ（図示省略）を作製した。
この樹脂組成物を使用して、実施例７と同様の方法でナノインプリント用樹脂スタンパを作製しようと試みたが、実施例７と同じ条件での紫外光照射では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層となった。
【０１１８】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、及び光透過率［％］、並びに光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表４に示す。
なお、本比較例では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となったために、最大寸法変化率［％］の測定は行わなかった。また、５回転写性の可否を判定は、転写を行うことができなかったので「×」と記した。
【０１１９】
（比較例９）
比較例８では、比較例３と同様の樹脂組成物（表３及び表４参照）を調製すると共に、この樹脂組成物を使用した以外は、実施例８と同様の４層構成のナノインプリント用樹脂スタンパ（図示省略）を作製した。
【０１２０】
この樹脂組成物を使用して、実施例８と同様の方法でナノインプリント用樹脂スタンパを作製しようと試みたが、実施例８と同じ条件での紫外光照射では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層となった。
【０１２１】
また、作製したナノインプリント用樹脂スタンパにおける、微細構造体層の弾性率［ＧＰａ］、及び光透過率［％］、並びに光透過率の可否、及び５回転写性の可否を判定した。これらの結果を表４に示す。
なお、本比較例では、樹脂組成物が十分に硬化しない微細構造体層２となったために、最大寸法変化率［％］の測定は行わなかった。また、５回転写性の可否を判定は、転写を行うことができなかったので「×」と記した。
【０１２２】
（実施例及び比較例におけるナノインプリント用樹脂スタンパの評価結果）
表１及び表２に示すように、本発明の実施例に係るナノインプリント用樹脂スタンパは、主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、モノマ成分とを含有する樹脂組成物であって、光重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下で含有するか、又は熱重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満で含有する樹脂組成物の重合体で微細構造体層が形成されるので、微細構造体層における波長３６５ｎｍの紫外光透過率が８０％以上となる。
【０１２３】
そのため、ナノインプリント用樹脂スタンパは、微細パターンを転写した被転写体における樹脂層（光硬化性樹脂）を効果的に硬化することができる。したがって、このナノインプリント用樹脂スタンパによれば、微細パターンを転写した被転写体の良好なスループットを維持することができる。
【０１２４】
また、本発明の実施例に係るナノインプリント用樹脂スタンパは、主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、モノマ成分とを含有する樹脂組成物であって、光重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下で含有するか、又は熱重合開始剤をシルセスキオキサン誘導体、及びモノマ成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満で含有する樹脂組成物の重合体で微細構造体層が形成されるので、転写精度及び繰り返し転写性に優れる。
【０１２５】
これに対して、表３及び表４に示すように、比較例のナノインプリント用樹脂スタンパは、光重合開始剤の含有率、及び熱重合開始剤の含有率が本発明の範囲を外れることで、微細構造体層における波長３６５ｎｍの紫外光透過率が不十分になるか、又は繰り返し転写性が劣る。
【０１２６】
次に参照する図６は、微細構造体層の形成に使用した樹脂組成物における光重合開始剤の含有率と、微細構造体層の光透過率及び最大寸法変化率との関係を示すグラフであり、横軸が光重合開始剤の含有率［％］を示し、右縦軸が最大寸法変化率［％］を示し、左縦軸が微細構造体層の光透過率［％］を示すグラフである。更に詳しくは、図６は、シルセスキオキサン誘導体９０質量部、及びモノマ成分１０質量部の合計の１００質量部に対して、光重合開始剤（ＳＰ１７２）の含有量を変えた樹脂組成物を使用した際に、得られた微細構造体層の光透過率（紫外線透過率）及び最大寸法変化率を示したグラフである。なお、図６には、対応する実施例の番号、及び比較例の番号を併記している。
この図６からも明らかなように、光重合開始剤の含有率を０．３質量％以上、３質量％以下とすることによって、微細構造体層の光透過率、及び最大寸法変化率（繰り返し転写率）が優れたものとなる。
【符号の説明】
【０１２７】
１ 支持基材
２ 微細構造体層
２ａ 樹脂組成物
３ ナノインプリント用樹脂スタンパ
４ マスタモールド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、
前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、
前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項２】
請求項１に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記光重合開始剤は、光カチオン重合開始剤であることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項３】
複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、熱重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、
前記熱重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満であり、
前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項４】
請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記熱重合開始剤は、熱カチオン重合開始剤であることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項５】
請求項１又は請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記重合性官能基は、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、及び（メタ）アクリル基から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項６】
請求項１又は請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記支持基材の前記微細構造体層が形成される面と反対側の面に、光透過性の弾性体プレートと、光透過性の硬質基板とをこの順番で更に備えると共に、
前記支持基材が、可撓性の硬質材料で形成されていることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項７】
請求項１又は請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパと、
前記ナノインプリント用樹脂スタンパを固定する固定ブロックと、
被転写体を保持するステージブロックと、
前記ナノインプリント用樹脂スタンパと前記被転写体とを接触させた後に離反させるように前記固定ブロック及び前記ステージブロックのうちの少なくとも一方を駆動する駆動機構と、
を備えることを特徴とするナノインプリント装置。
【請求項８】
請求項７に記載のナノインプリント装置において、
前記ナノインプリント用樹脂スタンパは、前記支持基材の前記微細構造体層が形成される面と反対側の面に、光透過性の弾性体プレートと、光透過性の硬質基板とをこの順番で更に備えると共に、
前記支持基材が、可撓性の硬質材料で形成されていることを特徴とするナノインプリント装置。
【請求項１】
複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、光重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、
前記光重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．３質量％以上、３質量％以下であり、
前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項２】
請求項１に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記光重合開始剤は、光カチオン重合開始剤であることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項３】
複数の重合性官能基を有する主成分としてのシルセスキオキサン誘導体と、複数の重合性官能基を有し、前記シルセスキオキサン誘導体とは別の重合性樹脂成分と、熱重合開始剤とを含有する樹脂組成物の重合体からなる微細構造体層を、光透過性の支持基材上に備えるナノインプリント用樹脂スタンパであって、
前記熱重合開始剤は、前記シルセスキオキサン誘導体、及び前記重合性樹脂成分の合計の質量に対して、０．５質量％以上、１５質量％未満であり、
前記微細構造体層は、波長３６５ｎｍの光を８０％以上透過することを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項４】
請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記熱重合開始剤は、熱カチオン重合開始剤であることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項５】
請求項１又は請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記重合性官能基は、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、及び（メタ）アクリル基から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項６】
請求項１又は請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパにおいて、
前記支持基材の前記微細構造体層が形成される面と反対側の面に、光透過性の弾性体プレートと、光透過性の硬質基板とをこの順番で更に備えると共に、
前記支持基材が、可撓性の硬質材料で形成されていることを特徴とするナノインプリント用樹脂スタンパ。
【請求項７】
請求項１又は請求項３に記載のナノインプリント用樹脂スタンパと、
前記ナノインプリント用樹脂スタンパを固定する固定ブロックと、
被転写体を保持するステージブロックと、
前記ナノインプリント用樹脂スタンパと前記被転写体とを接触させた後に離反させるように前記固定ブロック及び前記ステージブロックのうちの少なくとも一方を駆動する駆動機構と、
を備えることを特徴とするナノインプリント装置。
【請求項８】
請求項７に記載のナノインプリント装置において、
前記ナノインプリント用樹脂スタンパは、前記支持基材の前記微細構造体層が形成される面と反対側の面に、光透過性の弾性体プレートと、光透過性の硬質基板とをこの順番で更に備えると共に、
前記支持基材が、可撓性の硬質材料で形成されていることを特徴とするナノインプリント装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−３０４２３（Ｐ２０１２−３０４２３Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７０３７９（Ｐ２０１０−１７０３７９）
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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