樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法
【課題】樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な剥離性に優れた樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂ベース基板の製造に用いられる離型材１Ａであって、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。
【解決手段】樹脂ベース基板の製造に用いられる離型材１Ａであって、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂ベース基板を製造する際に使用する樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂ベース基板の1つとして樹脂ベースプリント基板があり、その製造は、以下のようにして行われている。まず、ガラスクロス、紙等に樹脂を含浸させてから、乾燥して半硬化させたシート（以下、プリプレグと称す）を作製する。このプリプレグと、銅箔と、ステンレス製の鏡面板とを積層したものを複数個積み重ねてから、その上下に熱板を設置して加圧する。次に、熱板、鏡面板を取り除き、積層物を解体することにより、樹脂が硬化したプリプレグと、その表面に接着された銅箔とからなる樹脂ベースプリント基板が製造される。なお、このとき、樹脂ベースプリント基板の平坦度も整えられる。また、銅箔を積層せずに製造されたプリプレグのみのものも樹脂ベースプリント基板として使用されている。
【０００３】
前記の製造においては、鏡面板とプリプレグ（樹脂ベースプリント基板）とが加熱加圧によって接着し、積層物を解体した際に、製造された樹脂ベースプリント基板から鏡面板が剥がれ難くなるという問題がある。この問題を解決するために、鏡面板とプリプレグとの間に離型材を配置して積層物を構成することが行われている。そして、特許文献１では、離型材として、エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを混合したコート剤、または、必要に応じて表面粗化剤をさらに混合したコート剤がアルミニウム箔の片面または両面に設けられたものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平４−９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の離型材を用いた場合には、鏡面板とプリプレグとの接着は防止できるが、製造された樹脂ベースプリント基板と離型材とが強く接着して、離型材が樹脂ベースプリント基板から剥がれ難くなるという問題がある。
また、樹脂ベース基板の1つである樹脂フィルムの溶液流延法を用いた製造においても、同様に、樹脂フィルムの支持体として用いた離型材が樹脂フィルムから剥がれ難くなるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題を解決すべく創案されたもので、その課題は樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な剥離性に優れた樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、樹脂ベース基板の製造に用いられ、アルミニウム箔と、前記アルミニウム箔の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜とを備え、前記樹脂塗膜の前記樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。
【０００８】
前記構成によれば、樹脂塗膜が、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなり、樹脂ベース基板に対する接着強度が所定範囲であることによって、樹脂ベース基板用離型材の剥離性が向上し、樹脂ベース基板用離型材が樹脂ベース基板から容易に剥離する。
また、熱が効率よく伝達されるため、樹脂ベース基板の生産性が向上する。さらに、樹脂ベースプリント基板用として用いた場合には、静電気の発生が少ないため、離型材への異物付着が少なく、樹脂ベース基板の清浄度が向上する。さらに、アルミニウム箔を備えることによって、樹脂ベース基板の製造の際に発生するガスによる汚れ等を防止できる。
【０００９】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂塗膜の膜厚が、０．５〜５μｍであることが好ましい。
前記構成によれば、樹脂塗膜の膜厚が所定範囲であることによって、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整しやすくなり、樹脂ベース基板用離型材の剥離性がさらに向上する。
【００１０】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂塗膜が、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、シリコーンが０．０７〜３質量部であることが好ましい。
前記構成によれば、樹脂塗膜の組成が所定範囲であることによって、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整しやすくなり、樹脂ベース基板用離型材の剥離性がさらに向上する。
【００１１】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂塗膜中に、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有することが好ましい。
前記構成によれば、前記樹脂塗膜中に表面粗化粒子をさらに含有することによって、樹脂皮膜の表面が凹凸になり、その凹凸によって樹脂ベース基板の表面が凹凸になり、艶消し表面となる。
【００１２】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記表面粗化粒子の粒子径が、１５ｎｍ〜４μｍであることが好ましい。
前記構成によれば、表面粗化粒子の粒子径が所定範囲であることによって、樹脂ベース基板の表面の凹凸量が調整される。
【００１３】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂ベース基板が樹脂ベースプリント基板であることが好ましい。
本発明の樹脂ベース基板用離型材は、樹脂ベースプリント基板の製造に用いられた際に、剥離性等の顕著な向上が見られる。
【００１４】
本発明に係る製造方法は、前記樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
前記手順によれば、所定組成を有する樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施す焼付け工程を行うことによって、所定範囲の接着強度を有する樹脂塗膜がアルミニウム箔の片面または両面に形成される。
【００１６】
本発明に係る製造方法は、前記樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンと、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
前記手順によれば、表面粗化粒子をさらに含有する所定組成を有する樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施す焼付け工程を行うことによって、所定範囲の接着強度を有し、かつ、樹脂ベース基板の表面を凹凸にする樹脂塗膜がアルミニウム箔の片面または両面に形成される。
【００１８】
本発明に係る製造方法は、前記塗布工程において、アルミニウム箔の片面または両面に、前記樹脂塗料をグラビアコート法で塗布することが好ましい。
前記手順によれば、グラビアコート法で塗布することによって、樹脂塗膜の膜厚が均一となる。
【００１９】
本発明に係る製造方法は、前記樹脂ベース基板が樹脂ベースプリント基板であることが好ましい。本発明に係る製造方法は、樹脂ベースプリント基板の製造に用いられた際に、好適となる接着強度等を有する樹脂塗膜がアルミニウム箔の片面または両面に形成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材によれば、樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な優れた剥離性を有すると共に、耐熱性に優れ、樹脂ベース基板の清浄度、生産性が向上する。また、本発明に係る樹脂ベース基板用離型材によれば、樹脂ベース基板を製造する際の作業性に優れ、樹脂ベース基板の表面形状を調整することができる。特に、本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、樹脂ベース基板の1つである樹脂ベースプリント基板の製造に使用された際に好適な剥離性等を有する。
【００２１】
本発明に係る製造方法によれば、剥離性、耐熱性に優れ、樹脂ベース基板の清浄度、生産性を向上させることが可能な樹脂ベース基板用離型材を製造できる。また、本発明に係る製造方法によれば、樹脂ベース基板の表面形状を調整できる樹脂ベース基板用離型材を製造できる。特に、本発明に係る製造方法は、樹脂ベース基板の１つである樹脂ベースプリント基板の製造に使用される樹脂ベース基板用離型材を好適に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る樹脂ベース基板用離型材の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る樹脂ベース基板用離型材の他の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る樹脂ベース基板用離型材の製造方法を示す工程フローである。
【図４】塗布方法の１つであるグラビアコート法を示す模式図である。
【図５】樹脂ベース基板の製造方法を示す模式図である。
【図６】図１の離型材の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図７】図２の離型材の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図８】図１の離型材の他の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図９】図２の離型材の他の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図１０】図１の離型材の他の使用方法を示し、（ａ）は熱板での加熱加圧前、（ｂ）は加熱加圧後の模式図である。
【図１１】溶液流延法を用いた樹脂フィルムの製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜樹脂ベース基板用離型材＞
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材（以下、離型材と称す）の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
離型材は、樹脂ベース基板の製造の際に用いられるものである。本発明において、樹脂ベース基板とは、電子部品を固定して配線するために用いられる樹脂ベースプリント基板（以下、プリント基板と称す）、または、溶液流延法で製造される樹脂フィルム等である。また、離型材の形状は、コイル状またはシート状であって、使用の際には所定長さに切断される。なお、離型材の使用方法の詳細については後記する。
【００２４】
図１、図２に示すように、離型材１Ａ、１Ｂは、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成された樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が所定範囲であることを特徴とする。
以下、各構成について説明する。なお、樹脂ベース基板の1つであるプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（図５〜図９参照）の製造に用いられる離型材１Ａ、１Ｂを例に挙げて説明するが、樹脂ベース基板の１つである樹脂フィルム１１Ｄ（図１１参照）の製造に用いられる離型材１Ａ、１Ｂにおいても同様である。
【００２５】
（アルミニウム箔）
アルミニウム箔２を構成するアルミニウム（アルミニウム合金を含む）の合金種は、特に限定されるものではないが、アルミニウム箔２の耐力が１４０〜２７０ＭＰａとなるような合金種を選択することが好ましい。このような合金種としては、ＪＩＳ規定の１０００系、３０００系合金等が挙げられる。また、アルミニウム箔２の耐力が１４０ＭＰａ未満であると、プリント基板を製造する際の作業性が低下し易く、耐力が２７０ＭＰａを超えると、離型材１Ａ、１Ｂの製造コストが高くなり易い。また、アルミニウム箔２の箔厚は、作業性および製造コストを考慮して、２００μｍ未満が好ましく、２０〜５０μｍがさらに好ましい。なお、アルミニウム箔２は、アルミニウムと銅の線膨張係数の違いから、プリント基板の銅箔の引張りシワを防止する作用もある。
【００２６】
（樹脂塗膜）
樹脂塗膜３は、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる。そして、樹脂塗膜３は、１〜２００ｇ／ｃｍの接着強度を有する。接着強度は、後記する離型材１Ａ、１Ｂの製造方法において、所定組成を有する樹脂塗膜３に所定条件の焼付け処理を行うことによって達成される。
【００２７】
エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。
【００２８】
メラミン系樹脂としては、メチルエーテル化メラミン樹脂、ブチル化尿素メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチルアルコール変性メラミン樹脂等が挙げられる。また、メラミン系樹脂は、前記樹脂とブチル化尿素樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂等との混合樹脂であってもよい。
【００２９】
なお、エポキシ系樹脂の数平均分子量は２０００〜３０００、メラミン系樹脂の数平均分子量は５００〜１０００であることが好ましい。このような数平均分子量を有することによって、樹脂の塗料化が可能になると共に、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整し易くなる。
【００３０】
シリコーンとしては、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、変性ジメチルポリシロキサン、これらの混合物等が挙げられる。ここで、変性とは、例えば、エポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性、フッ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリエステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカプト変性、水酸基含有ポリエステル変性等が挙げられる。
【００３１】
樹脂塗膜３の接着強度は、離型材１Ａ、１Ｂ（樹脂塗膜３）をプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）の表面から引き剥がすのに要する力（最大強さ）を単位長さ（１ｃｍ）あたりで表したものである。そして、その試験方法は、ＪＩＳＣ６４８１−１９９６の図６に記載された引き剥がし方法に準じて行い、具体的には離型材１Ａ、１Ｂ（樹脂塗膜３）を、プリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）の表面に対して、９０度の角度で上方に引き剥がした。なお、引き剥がし速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとし、引き剥がしは室温で行った。
【００３２】
接着強度が１ｇ／ｃｍ未満である場合には、積層体を解体する際に、既に離型材１Ａ、１Ｂが剥がれた状態になり、作業性が悪化する。接着強度が２００ｇ／ｃｍを超える場合には、樹脂塗膜３（離型材１Ａ、１Ｂ）の剥離性が低下し、離型材１Ａ、１Ｂをプリプレグ１２（プリント基板１１Ａ、１１Ｂ）から剥離することが困難となる。
【００３３】
樹脂塗膜３は、その膜厚が０．５〜５μｍであることが好ましい。膜厚が０．５μｍ未満である場合には、樹脂塗膜３が薄膜すぎて形成が困難であるため、生産性が低下し易い。また、膜厚が５μｍを超える場合には、樹脂塗膜３の剥離性のさらなる向上は見られず、樹脂塗膜３（離型材１Ａ、１Ｂ）の製造コストが高くなり易い。また、樹脂塗膜３の膜厚は、後記する離型材１Ａ、１Ｂの製造方法において、樹脂塗料を所定塗布量で塗布することによって達成される。
【００３４】
樹脂塗膜３は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、シリコーンが０．０７〜３質量部であることが好ましい。シリコーンは樹脂塗膜３の剥離剤として機能する。シリコーンが０．０７質量部未満である場合には、樹脂塗膜３の接着強度が大きくなるため、樹脂塗膜３の剥離性が低下し易い。シリコーンが３質量部を超える場合には、樹脂塗膜３の接着強度が小さくなるため、剥離時の作業性が悪化する。
【００３５】
樹脂塗膜３は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、メラミン系樹脂が４０〜５５質量部であることがさらに好ましい。メラミン系樹脂は硬化剤として機能する。メラミン系樹脂が４０質量部未満である場合には、樹脂塗膜３の硬度が低くなり、接着強度が大きくなるため、樹脂塗膜３の剥離性が低下し易い。メラミン系樹脂が５５質量部を超える場合には、樹脂塗膜３の硬化不足により、接着強度が大きくなるため、剥離時の作業性が悪化する。
【００３６】
樹脂塗膜３は、前記エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンに加えて、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有することが好ましい。樹脂塗膜３が表面粗化粒子を含有することによって、樹脂塗膜３の表面が凹凸となる。その凹凸によって、プリプレグ１２（プリント基板１１Ａ、１１Ｂ）の表面が凹凸となり、艶消し表面となる。表面粗化粒子の含有量は、樹脂塗膜３が凹凸化されれば特に限定されないが、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましい。
【００３７】
表面粗化粒子の粒子径は、１５ｎｍ〜４μｍであることが好ましい。ここで、粒子径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真等から測定した平均粒子径（最大粒子径と最小粒子径の平均値）を意味する。表面粗化粒子の粒子径が前記範囲であることによって、樹脂塗膜３の表面の凹凸量が調整し易くなり、結果的にプリプレグ１２の表面の凹凸量が調整し易くなる。具体的には、プリプレグ１２の表面の凹凸量は、ＪＩＳ規定の最大高さ粗さＲｙで４．０μｍ程度となる。
【００３８】
＜離型材の製造方法＞
次に、離型材の製造方法について、説明する。
図３に示すように、離型材の製造方法は、塗布工程Ｓ１と、焼付け工程Ｓ２とを含むものである。以下、各工程について説明する。なお、樹脂ベース基板の1つであるプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（図５〜図９参照）の製造に用いられる離型材を例に挙げて説明するが、樹脂ベース基板の１つである樹脂フィルム１１Ｄ（図１１参照）の製造に用いられる離型材においても同様である。また、離型材の構成は、図１、図２を参照する。
【００３９】
（塗布工程：Ｓ１）
塗布工程Ｓ１は、アルミニウム箔２の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜３を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂およびメラミン系樹脂を溶解した樹脂溶液にシリコーンを添加したものである。また、樹脂塗料における配合量（添加量）は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、メラミン系樹脂が４０〜５５質量部、シリコーンが０．０７〜３質量部であることが好ましい。
【００４０】
塗布工程Ｓ１における塗布方法としては、樹脂塗膜３が形成できれば特に限定されるものではないが、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、カーテンフローコート法、静電塗装機を用いる方法等が用いられ、樹脂塗膜３の均一性、および、作業の簡便性からグラビアコート法が好ましい。また、塗布量としては、樹脂塗膜３が好ましい膜厚：０．５〜５μｍとなるように、樹脂量として１．０〜２．０ｇ／ｍ２が好ましい。
【００４１】
グラビアコート法は、ロール表面に設けられた凹部（セル）に満たされた樹脂塗料をアルミニウム箔に転写させることによって、アルミニウム箔２の表面に樹脂塗膜３を形成させる方法である。具体的には、図４に示すように、表面にセル２３が設けられた下側ロール２２の下部を樹脂塗料中に浸漬し、下側ロール２２の回転によってセル２３内に樹脂塗料を汲み上げる。そして、下側ロール２２と、下側ロール２２の上側に配置された上側ロール２１との間にアルミニウム箔２を配置し、上側ロール２１でアルミニウム箔２を下側ロール２２に押し付けながら、下側ロール２２および上側ロール２１を回転させることによって、アルミニウム箔２が搬送されると共に、セル２３内に汲み上げられた樹脂塗料がアルミニウム箔２の片面に転写（塗布）される。
【００４２】
また、アルミニウム箔２の搬入側に、下側ロール２２の表面に接触するようにドクターブレード２４を配置することによって、セル２３以外のロール表面に汲み上げられた過剰な樹脂塗料が取り除かれ、アルミニウム箔２の表面に所定量の樹脂塗料が塗布される。なお、セル２３の番手（大きさおよび深さ）が大きい場合、または、樹脂塗料の粘度が高い場合には、アルミニウム箔２の片面に形成される樹脂塗膜３が平滑になり難くなる。したがって、アルミニウム箔２の搬出側にスムージングロール２５を配置して、樹脂塗膜３の平滑度を維持してもよい。
【００４３】
なお、アルミニウム箔２の両面に樹脂塗膜を３形成させる場合には、アルミニウム箔２の片面に樹脂塗膜３を形成させた後に、アルミニウム箔２を裏返して、再度、下側ロール２２と上側ロール２１との間に配置する。そして、前記と同様に、下側ロール２２のセル２３内の樹脂塗料をアルミニウム箔２の裏面に転写（塗布）する。
【００４４】
（焼付け工程：Ｓ２）
焼付け工程Ｓ２は、前記工程Ｓ１で形成された樹脂塗膜３に１２５〜２４０℃（焼付け温度）で０．５〜６０秒間（焼付け時間）の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜３のプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）に対する接着強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度はアルミニウム箔２の到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
【００４５】
焼付け温度が１２５℃未満、または、焼付け時間が０．５秒未満である場合には、樹脂塗膜３が硬化不足となり、樹脂塗膜３の接着強度が２００ｇ／ｃｍを超え、剥離性が低下する。また、焼付け温度が２４０℃を超える場合には、樹脂塗膜３が劣化して、接着強度が２００ｇ／ｃｍを超え、剥離時の作業性が悪化する。また、焼付け時間が６０秒を超える場合には、生産性が悪化する。
【００４６】
本発明に係る製造方法においては、前記塗布工程の樹脂塗料が、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンと、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなるものであってもよい。
【００４７】
具体的には、樹脂塗料は、前記したシリコーン添加樹脂溶液に表面粗化粒子をさらに添加したものである。このような表面粗化粒子を樹脂塗料にさらに添加することによって、樹脂塗膜３の表面が凹凸となり、この凹凸によってプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）が凹凸となり、艶消し表面となる。そして、このような艶消し表面を有するプリント基板１１Ａ、１１Ｂを得るためには、樹脂塗料における表面粗化粒子の配合量（添加量）が、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましい。また、表面粗化粒子の粒子径が１５ｎｍ〜４μｍであることがさらに好ましい。
【００４８】
本発明に係る製造方法は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、塗布工程Ｓ１の前にアルミニウム箔２の表面を洗浄する洗浄工程を行ってもよい。
【００４９】
＜離型材の使用方法＞
次に、離型材の使用方法について、樹脂ベース基板の１つであるプリント基板の製造の一例を挙げて説明する。
銅箔付きプリント基板は、以下の手順で製造される。
【００５０】
図５に示すように、ガラスクロスまたは紙等に、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含浸させ、乾燥させた半硬化したプリプレグ１２を準備する。この半硬化したプリプレグ１２の一面に対面するように銅箔１３を配置する。そして、プリプレグ１２の他面に本発明に係る離型材１Ａの樹脂塗膜３が対面するように配置する。また、銅箔１３、および、離型材１Ａのアルミニウム箔２に対面するように鏡面板４（例えば、ステンレス板）をそれぞれ配置して、積層物を構成する。この積層物を複数個積み重ねてから、その上下に熱板５を配置する。
【００５１】
次いで、この熱板５に１５０〜３００℃で３０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を１時間以上加える。その結果、プリプレグ１２の樹脂が硬化すると共に、一面に銅箔１３が接着し、他面に樹脂塗膜３を介して離型材１Ａが接着される（図６参照）。なお、一般的には、銅箔１３の大きさが半硬化したプリプレグ１２より大きく設定されているため、加熱加圧によるプリプレグ１２の樹脂の外側への染み出しが防止される。
【００５２】
加熱加圧終了後、熱板５および鏡面板４を取り除いて積層物を解体し、硬化したプリプレグ１２に接着している離型材１Ａ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、銅箔付きのプリント基板１１Ａが複数製造される。なお、離型材１Ａの剥離は、作業者が手作業で行ってもよいし、ロボット等を用いて行ってもよい。
【００５３】
前記では、アルミニウム箔２の片面に樹脂塗膜３が形成された離型材１Ａ（図１参照）を用いた例について説明したが、アルミニウム箔２の両面に樹脂塗膜３が形成された離型材１Ｂ（図２参照）を用いる場合について、一例として以下に説明する。
【００５４】
図７に示すように、離型材１Ｂの両側に、半硬化したプリプレグ１２、銅箔１３、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧することによって、離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）の両側に、樹脂が硬化すると共に銅箔１３が接着したプリプレグ１２が接着されたものが製造される。前記と同様にして積層物を解体し、プリプレグ１２から離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、銅箔付きのプリント基板１１Ａが複数製造される。
【００５５】
次に、銅箔を有しないプリント基板の製造について説明する。
図８に示すように、半硬化したプリプレグ１２の両側に、樹脂塗膜３がプリプレグ１２に対面するように離型材１Ａ、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧することによって、硬化したプリプレグ１２の両側に離型材１Ａ（樹脂塗膜３）が接着されたものが製造される。前記と同様にして積層物を解体し、プリプレグ１２から離型材１Ａ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、プリプレグ１２のみで構成されたプリント基板１１Ｂが複数製造される。
【００５６】
また、離型材１Ｂを用いる場合には、図９に示すように、離型材１Ｂの両側に、半硬化したプリプレグ１２、樹脂塗膜３がプリプレグ１２に対面するように離型材１Ａ、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧することによって、硬化したプリプレグ１２の一面に離型材１Ａ（樹脂塗膜３）、他面に離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）が接着されたものが製造される。前記と同様にして積層物を解体し、プリプレグ１２から離型材１Ａ（樹脂塗膜３）および離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、プリプレグ１２のみで構成されたプリント基板１１Ｂが複数製造される。
【００５７】
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係る離型材１Ａまたは離型材１Ｂ（図示せず）は、接着樹脂１４を銅箔１３に塗布した樹脂付き銅箔１５をコア材１６に接着して積層した多層プリント基板１１Ｃの製造にも使用される。コア材１６の両側に樹脂付き銅箔１５、離型材１Ａまたは離型材１Ｂ、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧し、その後、積層物を解体することによって、複数の多層プリント基板１１Ｃが製造される。ここでは、離型材１Ａまたは離型材１Ｂは、加熱加圧による樹脂付き銅箔１５の接着樹脂１４の外側への染み出しを受けるカバーとしての機能に加えて、離型材としての機能および銅箔１３のシワを防止する作用も有する。
【００５８】
以上、説明したように、離型材１Ａまたは離型材１Ａ、１Ｂを使用することで、平坦度が整えられたプリント基板１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが、離型材１Ａ、１Ｂがプリント基板１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃから剥がれ難くなるという問題を発生することなく、製造される。
【００５９】
また、離型材の使用方法について、樹脂ベース基板の1つである樹脂フィルムの溶液流延法を用いた製造の一例を挙げて説明する。
溶液流延法は、樹脂フィルムの製法で一般的である溶融押出法では製造し難い、溶融分解が起こり易い樹脂、融点の高い樹脂、例えば、ポリエステル、ポリイミド、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネイト等で樹脂フィルムを製造する際に用いられる。そして、溶液流延法で製造された樹脂フィルムは、高分子の配向が起こらず強度や光学特性に方向性が生じないこと、厚み精度が高いこと、平滑性、透明性および光沢性に優れることから、偏光膜、偏光膜保護フィルム、位相フィルム等に使用される。
【００６０】
溶液流延法では、図１１に示すように、まず、複数の送入ローラ３２によって送入された離型材１Ａ（１Ｂ）の上に、樹脂を溶媒に溶かした樹脂溶液をホッパー３１から流し込んで付着させる。すなわち、離型材１Ａ（１Ｂ）を樹脂溶液の支持体として用いる。樹脂溶液が付着した離型材１Ａ（１Ｂ）を、送入ローラ３２によってオーブン等の加熱手段３３の内部に送り入れる。加熱手段３３の内部では、離型材１Ａ（１Ｂ）上に流延した樹脂溶液の溶媒が蒸発し、離型材１Ａ（１Ｂ）上で樹脂フィルム１１Ｄが成形した積層体が製造される。次に、この離型材１Ａ（１Ｂ）と樹脂フィルム１１Ｄとからなる積層体を、複数の送出ローラ３４で加熱手段３３から送り出し、冷却する。冷却された積層体を巻取ドラム３５で巻き取る。そして、巻き取られた積層体から離型材１Ａ（１Ｂ）を剥離することによって、樹脂フィルム１１Ｄが製造される。
【００６１】
以上、説明したように、離型材１Ａ（１Ｂ）を使用することによって、樹脂フィルム１１Ｄが、離型材１Ａ（１Ｂ）が樹脂フィルム１１Ｄから剥がれ難くなるという問題を発生することなく、製造される。
【実施例】
【００６２】
厚み：２０μｍのアルミニウム箔（１０００系合金、耐力：１４０ＭＰａ）の片面に、
表１に示す樹脂塗料をバーコーターで塗布し、樹脂塗膜を形成した。その後、同表に示す条件で焼付け処理し離型材を作製した。
【００６３】
作製した離型材（Ｎｏ．１〜１６）について、下記の手順で剥離性試験を行い、プリント基板に対する樹脂塗膜（離型材）の接着強度を測定し、離型材の剥離性を評価した。その結果を表１に示す。
【００６４】
（剥離性試験）
プリプレグの一面に対面するように銅箔（厚み：１８μｍ）を配置し、プリプレグの他面に離型材の樹脂塗膜が対面するように配置する。また、銅箔および離型材のアルミニウム箔に対面するようにステンレス板（厚み：３００μｍ）をそれぞれ配置し、積層物とする。そして、この積層物の上下に熱板を配置し、熱板に１８０℃で３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を１時間加え、銅箔が接着したプリプレグからなるプリント基板を作製する。なお、プリプレグとしては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸させたプリプレグ（日立化成工業製、商品名：ＧＥＡ−６７Ｎ）を用いた。
【００６５】
次に、室温中で積層物を解体して、プリント基板のプリプレグ側に接着している離型材を、プリプレグの表面に対して９０度の角度で上方に５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がし（ＪＩＳＣ６４８１の図６参照）、その時の引き剥がし強度を測定し、その最大値を離型材の接着強度とした。
なお、剥離性の評価基準としては、接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍのときに剥離性が良好（○）、接着強度が１ｇ／ｃｍ未満または２００ｇ／ｃｍを超えるときに剥離性が不良（×）とした。
【００６６】
【表１】
【００６７】
表１の結果から、実施例（Ｎｏ．１〜１０）は、剥離性において、比較例（Ｎｏ．１１〜１６）に比べて優れていることが確認された。
また、前記実施例では樹脂塗料をバーコーターで塗布したが、グラビアコート法で塗布した場合でも剥離性において優れていた。
【符号の説明】
【００６８】
１Ａ、１Ｂ 離型材
２ アルミニウム箔
３ 樹脂塗膜
４ 鏡面板
５ 熱板
１１Ａ、１１Ｂ プリント基板
１１Ｃ 多層プリント基板
１１Ｄ 樹脂フィルム
１２ プリプレグ
１３ 銅箔
１４ 接着樹脂
１５ 樹脂付き銅箔
１６ コア材
Ｓ１ 塗布工程
Ｓ２ 焼付け工程
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂ベース基板を製造する際に使用する樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂ベース基板の1つとして樹脂ベースプリント基板があり、その製造は、以下のようにして行われている。まず、ガラスクロス、紙等に樹脂を含浸させてから、乾燥して半硬化させたシート（以下、プリプレグと称す）を作製する。このプリプレグと、銅箔と、ステンレス製の鏡面板とを積層したものを複数個積み重ねてから、その上下に熱板を設置して加圧する。次に、熱板、鏡面板を取り除き、積層物を解体することにより、樹脂が硬化したプリプレグと、その表面に接着された銅箔とからなる樹脂ベースプリント基板が製造される。なお、このとき、樹脂ベースプリント基板の平坦度も整えられる。また、銅箔を積層せずに製造されたプリプレグのみのものも樹脂ベースプリント基板として使用されている。
【０００３】
前記の製造においては、鏡面板とプリプレグ（樹脂ベースプリント基板）とが加熱加圧によって接着し、積層物を解体した際に、製造された樹脂ベースプリント基板から鏡面板が剥がれ難くなるという問題がある。この問題を解決するために、鏡面板とプリプレグとの間に離型材を配置して積層物を構成することが行われている。そして、特許文献１では、離型材として、エポキシ系樹脂に剥離剤としてシリコーンを混合したコート剤、または、必要に応じて表面粗化剤をさらに混合したコート剤がアルミニウム箔の片面または両面に設けられたものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平４−９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の離型材を用いた場合には、鏡面板とプリプレグとの接着は防止できるが、製造された樹脂ベースプリント基板と離型材とが強く接着して、離型材が樹脂ベースプリント基板から剥がれ難くなるという問題がある。
また、樹脂ベース基板の1つである樹脂フィルムの溶液流延法を用いた製造においても、同様に、樹脂フィルムの支持体として用いた離型材が樹脂フィルムから剥がれ難くなるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような問題を解決すべく創案されたもので、その課題は樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な剥離性に優れた樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、樹脂ベース基板の製造に用いられ、アルミニウム箔と、前記アルミニウム箔の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜とを備え、前記樹脂塗膜の前記樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。
【０００８】
前記構成によれば、樹脂塗膜が、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなり、樹脂ベース基板に対する接着強度が所定範囲であることによって、樹脂ベース基板用離型材の剥離性が向上し、樹脂ベース基板用離型材が樹脂ベース基板から容易に剥離する。
また、熱が効率よく伝達されるため、樹脂ベース基板の生産性が向上する。さらに、樹脂ベースプリント基板用として用いた場合には、静電気の発生が少ないため、離型材への異物付着が少なく、樹脂ベース基板の清浄度が向上する。さらに、アルミニウム箔を備えることによって、樹脂ベース基板の製造の際に発生するガスによる汚れ等を防止できる。
【０００９】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂塗膜の膜厚が、０．５〜５μｍであることが好ましい。
前記構成によれば、樹脂塗膜の膜厚が所定範囲であることによって、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整しやすくなり、樹脂ベース基板用離型材の剥離性がさらに向上する。
【００１０】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂塗膜が、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、シリコーンが０．０７〜３質量部であることが好ましい。
前記構成によれば、樹脂塗膜の組成が所定範囲であることによって、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整しやすくなり、樹脂ベース基板用離型材の剥離性がさらに向上する。
【００１１】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂塗膜中に、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有することが好ましい。
前記構成によれば、前記樹脂塗膜中に表面粗化粒子をさらに含有することによって、樹脂皮膜の表面が凹凸になり、その凹凸によって樹脂ベース基板の表面が凹凸になり、艶消し表面となる。
【００１２】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記表面粗化粒子の粒子径が、１５ｎｍ〜４μｍであることが好ましい。
前記構成によれば、表面粗化粒子の粒子径が所定範囲であることによって、樹脂ベース基板の表面の凹凸量が調整される。
【００１３】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、前記樹脂ベース基板が樹脂ベースプリント基板であることが好ましい。
本発明の樹脂ベース基板用離型材は、樹脂ベースプリント基板の製造に用いられた際に、剥離性等の顕著な向上が見られる。
【００１４】
本発明に係る製造方法は、前記樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
前記手順によれば、所定組成を有する樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施す焼付け工程を行うことによって、所定範囲の接着強度を有する樹脂塗膜がアルミニウム箔の片面または両面に形成される。
【００１６】
本発明に係る製造方法は、前記樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンと、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
前記手順によれば、表面粗化粒子をさらに含有する所定組成を有する樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施す焼付け工程を行うことによって、所定範囲の接着強度を有し、かつ、樹脂ベース基板の表面を凹凸にする樹脂塗膜がアルミニウム箔の片面または両面に形成される。
【００１８】
本発明に係る製造方法は、前記塗布工程において、アルミニウム箔の片面または両面に、前記樹脂塗料をグラビアコート法で塗布することが好ましい。
前記手順によれば、グラビアコート法で塗布することによって、樹脂塗膜の膜厚が均一となる。
【００１９】
本発明に係る製造方法は、前記樹脂ベース基板が樹脂ベースプリント基板であることが好ましい。本発明に係る製造方法は、樹脂ベースプリント基板の製造に用いられた際に、好適となる接着強度等を有する樹脂塗膜がアルミニウム箔の片面または両面に形成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材によれば、樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な優れた剥離性を有すると共に、耐熱性に優れ、樹脂ベース基板の清浄度、生産性が向上する。また、本発明に係る樹脂ベース基板用離型材によれば、樹脂ベース基板を製造する際の作業性に優れ、樹脂ベース基板の表面形状を調整することができる。特に、本発明に係る樹脂ベース基板用離型材は、樹脂ベース基板の1つである樹脂ベースプリント基板の製造に使用された際に好適な剥離性等を有する。
【００２１】
本発明に係る製造方法によれば、剥離性、耐熱性に優れ、樹脂ベース基板の清浄度、生産性を向上させることが可能な樹脂ベース基板用離型材を製造できる。また、本発明に係る製造方法によれば、樹脂ベース基板の表面形状を調整できる樹脂ベース基板用離型材を製造できる。特に、本発明に係る製造方法は、樹脂ベース基板の１つである樹脂ベースプリント基板の製造に使用される樹脂ベース基板用離型材を好適に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る樹脂ベース基板用離型材の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る樹脂ベース基板用離型材の他の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る樹脂ベース基板用離型材の製造方法を示す工程フローである。
【図４】塗布方法の１つであるグラビアコート法を示す模式図である。
【図５】樹脂ベース基板の製造方法を示す模式図である。
【図６】図１の離型材の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図７】図２の離型材の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図８】図１の離型材の他の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図９】図２の離型材の他の使用方法を示す熱板での加熱加圧後の模式図である。
【図１０】図１の離型材の他の使用方法を示し、（ａ）は熱板での加熱加圧前、（ｂ）は加熱加圧後の模式図である。
【図１１】溶液流延法を用いた樹脂フィルムの製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜樹脂ベース基板用離型材＞
本発明に係る樹脂ベース基板用離型材（以下、離型材と称す）の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
離型材は、樹脂ベース基板の製造の際に用いられるものである。本発明において、樹脂ベース基板とは、電子部品を固定して配線するために用いられる樹脂ベースプリント基板（以下、プリント基板と称す）、または、溶液流延法で製造される樹脂フィルム等である。また、離型材の形状は、コイル状またはシート状であって、使用の際には所定長さに切断される。なお、離型材の使用方法の詳細については後記する。
【００２４】
図１、図２に示すように、離型材１Ａ、１Ｂは、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成された樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が所定範囲であることを特徴とする。
以下、各構成について説明する。なお、樹脂ベース基板の1つであるプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（図５〜図９参照）の製造に用いられる離型材１Ａ、１Ｂを例に挙げて説明するが、樹脂ベース基板の１つである樹脂フィルム１１Ｄ（図１１参照）の製造に用いられる離型材１Ａ、１Ｂにおいても同様である。
【００２５】
（アルミニウム箔）
アルミニウム箔２を構成するアルミニウム（アルミニウム合金を含む）の合金種は、特に限定されるものではないが、アルミニウム箔２の耐力が１４０〜２７０ＭＰａとなるような合金種を選択することが好ましい。このような合金種としては、ＪＩＳ規定の１０００系、３０００系合金等が挙げられる。また、アルミニウム箔２の耐力が１４０ＭＰａ未満であると、プリント基板を製造する際の作業性が低下し易く、耐力が２７０ＭＰａを超えると、離型材１Ａ、１Ｂの製造コストが高くなり易い。また、アルミニウム箔２の箔厚は、作業性および製造コストを考慮して、２００μｍ未満が好ましく、２０〜５０μｍがさらに好ましい。なお、アルミニウム箔２は、アルミニウムと銅の線膨張係数の違いから、プリント基板の銅箔の引張りシワを防止する作用もある。
【００２６】
（樹脂塗膜）
樹脂塗膜３は、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる。そして、樹脂塗膜３は、１〜２００ｇ／ｃｍの接着強度を有する。接着強度は、後記する離型材１Ａ、１Ｂの製造方法において、所定組成を有する樹脂塗膜３に所定条件の焼付け処理を行うことによって達成される。
【００２７】
エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。
【００２８】
メラミン系樹脂としては、メチルエーテル化メラミン樹脂、ブチル化尿素メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチルアルコール変性メラミン樹脂等が挙げられる。また、メラミン系樹脂は、前記樹脂とブチル化尿素樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂等との混合樹脂であってもよい。
【００２９】
なお、エポキシ系樹脂の数平均分子量は２０００〜３０００、メラミン系樹脂の数平均分子量は５００〜１０００であることが好ましい。このような数平均分子量を有することによって、樹脂の塗料化が可能になると共に、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整し易くなる。
【００３０】
シリコーンとしては、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、変性ジメチルポリシロキサン、これらの混合物等が挙げられる。ここで、変性とは、例えば、エポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性、フッ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリエステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカプト変性、水酸基含有ポリエステル変性等が挙げられる。
【００３１】
樹脂塗膜３の接着強度は、離型材１Ａ、１Ｂ（樹脂塗膜３）をプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）の表面から引き剥がすのに要する力（最大強さ）を単位長さ（１ｃｍ）あたりで表したものである。そして、その試験方法は、ＪＩＳＣ６４８１−１９９６の図６に記載された引き剥がし方法に準じて行い、具体的には離型材１Ａ、１Ｂ（樹脂塗膜３）を、プリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）の表面に対して、９０度の角度で上方に引き剥がした。なお、引き剥がし速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとし、引き剥がしは室温で行った。
【００３２】
接着強度が１ｇ／ｃｍ未満である場合には、積層体を解体する際に、既に離型材１Ａ、１Ｂが剥がれた状態になり、作業性が悪化する。接着強度が２００ｇ／ｃｍを超える場合には、樹脂塗膜３（離型材１Ａ、１Ｂ）の剥離性が低下し、離型材１Ａ、１Ｂをプリプレグ１２（プリント基板１１Ａ、１１Ｂ）から剥離することが困難となる。
【００３３】
樹脂塗膜３は、その膜厚が０．５〜５μｍであることが好ましい。膜厚が０．５μｍ未満である場合には、樹脂塗膜３が薄膜すぎて形成が困難であるため、生産性が低下し易い。また、膜厚が５μｍを超える場合には、樹脂塗膜３の剥離性のさらなる向上は見られず、樹脂塗膜３（離型材１Ａ、１Ｂ）の製造コストが高くなり易い。また、樹脂塗膜３の膜厚は、後記する離型材１Ａ、１Ｂの製造方法において、樹脂塗料を所定塗布量で塗布することによって達成される。
【００３４】
樹脂塗膜３は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、シリコーンが０．０７〜３質量部であることが好ましい。シリコーンは樹脂塗膜３の剥離剤として機能する。シリコーンが０．０７質量部未満である場合には、樹脂塗膜３の接着強度が大きくなるため、樹脂塗膜３の剥離性が低下し易い。シリコーンが３質量部を超える場合には、樹脂塗膜３の接着強度が小さくなるため、剥離時の作業性が悪化する。
【００３５】
樹脂塗膜３は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、メラミン系樹脂が４０〜５５質量部であることがさらに好ましい。メラミン系樹脂は硬化剤として機能する。メラミン系樹脂が４０質量部未満である場合には、樹脂塗膜３の硬度が低くなり、接着強度が大きくなるため、樹脂塗膜３の剥離性が低下し易い。メラミン系樹脂が５５質量部を超える場合には、樹脂塗膜３の硬化不足により、接着強度が大きくなるため、剥離時の作業性が悪化する。
【００３６】
樹脂塗膜３は、前記エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンに加えて、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有することが好ましい。樹脂塗膜３が表面粗化粒子を含有することによって、樹脂塗膜３の表面が凹凸となる。その凹凸によって、プリプレグ１２（プリント基板１１Ａ、１１Ｂ）の表面が凹凸となり、艶消し表面となる。表面粗化粒子の含有量は、樹脂塗膜３が凹凸化されれば特に限定されないが、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましい。
【００３７】
表面粗化粒子の粒子径は、１５ｎｍ〜４μｍであることが好ましい。ここで、粒子径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真等から測定した平均粒子径（最大粒子径と最小粒子径の平均値）を意味する。表面粗化粒子の粒子径が前記範囲であることによって、樹脂塗膜３の表面の凹凸量が調整し易くなり、結果的にプリプレグ１２の表面の凹凸量が調整し易くなる。具体的には、プリプレグ１２の表面の凹凸量は、ＪＩＳ規定の最大高さ粗さＲｙで４．０μｍ程度となる。
【００３８】
＜離型材の製造方法＞
次に、離型材の製造方法について、説明する。
図３に示すように、離型材の製造方法は、塗布工程Ｓ１と、焼付け工程Ｓ２とを含むものである。以下、各工程について説明する。なお、樹脂ベース基板の1つであるプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（図５〜図９参照）の製造に用いられる離型材を例に挙げて説明するが、樹脂ベース基板の１つである樹脂フィルム１１Ｄ（図１１参照）の製造に用いられる離型材においても同様である。また、離型材の構成は、図１、図２を参照する。
【００３９】
（塗布工程：Ｓ１）
塗布工程Ｓ１は、アルミニウム箔２の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜３を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂およびメラミン系樹脂を溶解した樹脂溶液にシリコーンを添加したものである。また、樹脂塗料における配合量（添加量）は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、メラミン系樹脂が４０〜５５質量部、シリコーンが０．０７〜３質量部であることが好ましい。
【００４０】
塗布工程Ｓ１における塗布方法としては、樹脂塗膜３が形成できれば特に限定されるものではないが、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、カーテンフローコート法、静電塗装機を用いる方法等が用いられ、樹脂塗膜３の均一性、および、作業の簡便性からグラビアコート法が好ましい。また、塗布量としては、樹脂塗膜３が好ましい膜厚：０．５〜５μｍとなるように、樹脂量として１．０〜２．０ｇ／ｍ２が好ましい。
【００４１】
グラビアコート法は、ロール表面に設けられた凹部（セル）に満たされた樹脂塗料をアルミニウム箔に転写させることによって、アルミニウム箔２の表面に樹脂塗膜３を形成させる方法である。具体的には、図４に示すように、表面にセル２３が設けられた下側ロール２２の下部を樹脂塗料中に浸漬し、下側ロール２２の回転によってセル２３内に樹脂塗料を汲み上げる。そして、下側ロール２２と、下側ロール２２の上側に配置された上側ロール２１との間にアルミニウム箔２を配置し、上側ロール２１でアルミニウム箔２を下側ロール２２に押し付けながら、下側ロール２２および上側ロール２１を回転させることによって、アルミニウム箔２が搬送されると共に、セル２３内に汲み上げられた樹脂塗料がアルミニウム箔２の片面に転写（塗布）される。
【００４２】
また、アルミニウム箔２の搬入側に、下側ロール２２の表面に接触するようにドクターブレード２４を配置することによって、セル２３以外のロール表面に汲み上げられた過剰な樹脂塗料が取り除かれ、アルミニウム箔２の表面に所定量の樹脂塗料が塗布される。なお、セル２３の番手（大きさおよび深さ）が大きい場合、または、樹脂塗料の粘度が高い場合には、アルミニウム箔２の片面に形成される樹脂塗膜３が平滑になり難くなる。したがって、アルミニウム箔２の搬出側にスムージングロール２５を配置して、樹脂塗膜３の平滑度を維持してもよい。
【００４３】
なお、アルミニウム箔２の両面に樹脂塗膜を３形成させる場合には、アルミニウム箔２の片面に樹脂塗膜３を形成させた後に、アルミニウム箔２を裏返して、再度、下側ロール２２と上側ロール２１との間に配置する。そして、前記と同様に、下側ロール２２のセル２３内の樹脂塗料をアルミニウム箔２の裏面に転写（塗布）する。
【００４４】
（焼付け工程：Ｓ２）
焼付け工程Ｓ２は、前記工程Ｓ１で形成された樹脂塗膜３に１２５〜２４０℃（焼付け温度）で０．５〜６０秒間（焼付け時間）の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜３のプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）に対する接着強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度はアルミニウム箔２の到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
【００４５】
焼付け温度が１２５℃未満、または、焼付け時間が０．５秒未満である場合には、樹脂塗膜３が硬化不足となり、樹脂塗膜３の接着強度が２００ｇ／ｃｍを超え、剥離性が低下する。また、焼付け温度が２４０℃を超える場合には、樹脂塗膜３が劣化して、接着強度が２００ｇ／ｃｍを超え、剥離時の作業性が悪化する。また、焼付け時間が６０秒を超える場合には、生産性が悪化する。
【００４６】
本発明に係る製造方法においては、前記塗布工程の樹脂塗料が、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンと、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなるものであってもよい。
【００４７】
具体的には、樹脂塗料は、前記したシリコーン添加樹脂溶液に表面粗化粒子をさらに添加したものである。このような表面粗化粒子を樹脂塗料にさらに添加することによって、樹脂塗膜３の表面が凹凸となり、この凹凸によってプリント基板１１Ａ、１１Ｂ（プリプレグ１２）が凹凸となり、艶消し表面となる。そして、このような艶消し表面を有するプリント基板１１Ａ、１１Ｂを得るためには、樹脂塗料における表面粗化粒子の配合量（添加量）が、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましい。また、表面粗化粒子の粒子径が１５ｎｍ〜４μｍであることがさらに好ましい。
【００４８】
本発明に係る製造方法は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、塗布工程Ｓ１の前にアルミニウム箔２の表面を洗浄する洗浄工程を行ってもよい。
【００４９】
＜離型材の使用方法＞
次に、離型材の使用方法について、樹脂ベース基板の１つであるプリント基板の製造の一例を挙げて説明する。
銅箔付きプリント基板は、以下の手順で製造される。
【００５０】
図５に示すように、ガラスクロスまたは紙等に、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含浸させ、乾燥させた半硬化したプリプレグ１２を準備する。この半硬化したプリプレグ１２の一面に対面するように銅箔１３を配置する。そして、プリプレグ１２の他面に本発明に係る離型材１Ａの樹脂塗膜３が対面するように配置する。また、銅箔１３、および、離型材１Ａのアルミニウム箔２に対面するように鏡面板４（例えば、ステンレス板）をそれぞれ配置して、積層物を構成する。この積層物を複数個積み重ねてから、その上下に熱板５を配置する。
【００５１】
次いで、この熱板５に１５０〜３００℃で３０ｋｇ／ｃｍ２以上の圧力を１時間以上加える。その結果、プリプレグ１２の樹脂が硬化すると共に、一面に銅箔１３が接着し、他面に樹脂塗膜３を介して離型材１Ａが接着される（図６参照）。なお、一般的には、銅箔１３の大きさが半硬化したプリプレグ１２より大きく設定されているため、加熱加圧によるプリプレグ１２の樹脂の外側への染み出しが防止される。
【００５２】
加熱加圧終了後、熱板５および鏡面板４を取り除いて積層物を解体し、硬化したプリプレグ１２に接着している離型材１Ａ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、銅箔付きのプリント基板１１Ａが複数製造される。なお、離型材１Ａの剥離は、作業者が手作業で行ってもよいし、ロボット等を用いて行ってもよい。
【００５３】
前記では、アルミニウム箔２の片面に樹脂塗膜３が形成された離型材１Ａ（図１参照）を用いた例について説明したが、アルミニウム箔２の両面に樹脂塗膜３が形成された離型材１Ｂ（図２参照）を用いる場合について、一例として以下に説明する。
【００５４】
図７に示すように、離型材１Ｂの両側に、半硬化したプリプレグ１２、銅箔１３、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧することによって、離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）の両側に、樹脂が硬化すると共に銅箔１３が接着したプリプレグ１２が接着されたものが製造される。前記と同様にして積層物を解体し、プリプレグ１２から離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、銅箔付きのプリント基板１１Ａが複数製造される。
【００５５】
次に、銅箔を有しないプリント基板の製造について説明する。
図８に示すように、半硬化したプリプレグ１２の両側に、樹脂塗膜３がプリプレグ１２に対面するように離型材１Ａ、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧することによって、硬化したプリプレグ１２の両側に離型材１Ａ（樹脂塗膜３）が接着されたものが製造される。前記と同様にして積層物を解体し、プリプレグ１２から離型材１Ａ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、プリプレグ１２のみで構成されたプリント基板１１Ｂが複数製造される。
【００５６】
また、離型材１Ｂを用いる場合には、図９に示すように、離型材１Ｂの両側に、半硬化したプリプレグ１２、樹脂塗膜３がプリプレグ１２に対面するように離型材１Ａ、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧することによって、硬化したプリプレグ１２の一面に離型材１Ａ（樹脂塗膜３）、他面に離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）が接着されたものが製造される。前記と同様にして積層物を解体し、プリプレグ１２から離型材１Ａ（樹脂塗膜３）および離型材１Ｂ（樹脂塗膜３）を剥離することによって、プリプレグ１２のみで構成されたプリント基板１１Ｂが複数製造される。
【００５７】
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係る離型材１Ａまたは離型材１Ｂ（図示せず）は、接着樹脂１４を銅箔１３に塗布した樹脂付き銅箔１５をコア材１６に接着して積層した多層プリント基板１１Ｃの製造にも使用される。コア材１６の両側に樹脂付き銅箔１５、離型材１Ａまたは離型材１Ｂ、鏡面板４をこの順にそれぞれ配置して積層物を構成する。その積層物を複数個積み重ね、前記と同様に加熱加圧し、その後、積層物を解体することによって、複数の多層プリント基板１１Ｃが製造される。ここでは、離型材１Ａまたは離型材１Ｂは、加熱加圧による樹脂付き銅箔１５の接着樹脂１４の外側への染み出しを受けるカバーとしての機能に加えて、離型材としての機能および銅箔１３のシワを防止する作用も有する。
【００５８】
以上、説明したように、離型材１Ａまたは離型材１Ａ、１Ｂを使用することで、平坦度が整えられたプリント基板１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃが、離型材１Ａ、１Ｂがプリント基板１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃから剥がれ難くなるという問題を発生することなく、製造される。
【００５９】
また、離型材の使用方法について、樹脂ベース基板の1つである樹脂フィルムの溶液流延法を用いた製造の一例を挙げて説明する。
溶液流延法は、樹脂フィルムの製法で一般的である溶融押出法では製造し難い、溶融分解が起こり易い樹脂、融点の高い樹脂、例えば、ポリエステル、ポリイミド、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネイト等で樹脂フィルムを製造する際に用いられる。そして、溶液流延法で製造された樹脂フィルムは、高分子の配向が起こらず強度や光学特性に方向性が生じないこと、厚み精度が高いこと、平滑性、透明性および光沢性に優れることから、偏光膜、偏光膜保護フィルム、位相フィルム等に使用される。
【００６０】
溶液流延法では、図１１に示すように、まず、複数の送入ローラ３２によって送入された離型材１Ａ（１Ｂ）の上に、樹脂を溶媒に溶かした樹脂溶液をホッパー３１から流し込んで付着させる。すなわち、離型材１Ａ（１Ｂ）を樹脂溶液の支持体として用いる。樹脂溶液が付着した離型材１Ａ（１Ｂ）を、送入ローラ３２によってオーブン等の加熱手段３３の内部に送り入れる。加熱手段３３の内部では、離型材１Ａ（１Ｂ）上に流延した樹脂溶液の溶媒が蒸発し、離型材１Ａ（１Ｂ）上で樹脂フィルム１１Ｄが成形した積層体が製造される。次に、この離型材１Ａ（１Ｂ）と樹脂フィルム１１Ｄとからなる積層体を、複数の送出ローラ３４で加熱手段３３から送り出し、冷却する。冷却された積層体を巻取ドラム３５で巻き取る。そして、巻き取られた積層体から離型材１Ａ（１Ｂ）を剥離することによって、樹脂フィルム１１Ｄが製造される。
【００６１】
以上、説明したように、離型材１Ａ（１Ｂ）を使用することによって、樹脂フィルム１１Ｄが、離型材１Ａ（１Ｂ）が樹脂フィルム１１Ｄから剥がれ難くなるという問題を発生することなく、製造される。
【実施例】
【００６２】
厚み：２０μｍのアルミニウム箔（１０００系合金、耐力：１４０ＭＰａ）の片面に、
表１に示す樹脂塗料をバーコーターで塗布し、樹脂塗膜を形成した。その後、同表に示す条件で焼付け処理し離型材を作製した。
【００６３】
作製した離型材（Ｎｏ．１〜１６）について、下記の手順で剥離性試験を行い、プリント基板に対する樹脂塗膜（離型材）の接着強度を測定し、離型材の剥離性を評価した。その結果を表１に示す。
【００６４】
（剥離性試験）
プリプレグの一面に対面するように銅箔（厚み：１８μｍ）を配置し、プリプレグの他面に離型材の樹脂塗膜が対面するように配置する。また、銅箔および離型材のアルミニウム箔に対面するようにステンレス板（厚み：３００μｍ）をそれぞれ配置し、積層物とする。そして、この積層物の上下に熱板を配置し、熱板に１８０℃で３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を１時間加え、銅箔が接着したプリプレグからなるプリント基板を作製する。なお、プリプレグとしては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂を含浸させたプリプレグ（日立化成工業製、商品名：ＧＥＡ−６７Ｎ）を用いた。
【００６５】
次に、室温中で積層物を解体して、プリント基板のプリプレグ側に接着している離型材を、プリプレグの表面に対して９０度の角度で上方に５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がし（ＪＩＳＣ６４８１の図６参照）、その時の引き剥がし強度を測定し、その最大値を離型材の接着強度とした。
なお、剥離性の評価基準としては、接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍのときに剥離性が良好（○）、接着強度が１ｇ／ｃｍ未満または２００ｇ／ｃｍを超えるときに剥離性が不良（×）とした。
【００６６】
【表１】
【００６７】
表１の結果から、実施例（Ｎｏ．１〜１０）は、剥離性において、比較例（Ｎｏ．１１〜１６）に比べて優れていることが確認された。
また、前記実施例では樹脂塗料をバーコーターで塗布したが、グラビアコート法で塗布した場合でも剥離性において優れていた。
【符号の説明】
【００６８】
１Ａ、１Ｂ 離型材
２ アルミニウム箔
３ 樹脂塗膜
４ 鏡面板
５ 熱板
１１Ａ、１１Ｂ プリント基板
１１Ｃ 多層プリント基板
１１Ｄ 樹脂フィルム
１２ プリプレグ
１３ 銅箔
１４ 接着樹脂
１５ 樹脂付き銅箔
１６ コア材
Ｓ１ 塗布工程
Ｓ２ 焼付け工程
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂ベース基板の製造に用いられる樹脂ベース基板用離型材であって、
アルミニウム箔と、
前記アルミニウム箔の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜とを備え、
前記樹脂塗膜の前記樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする樹脂ベース基板用離型材。
【請求項２】
前記樹脂塗膜の膜厚は、０．５〜５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項３】
前記樹脂塗膜は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、シリコーンが０．０７〜３質量部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項４】
前記樹脂塗膜中に、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項５】
前記表面粗化粒子の粒子径は、１５ｎｍ〜４μｍであることを特徴とする請求項４に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項６】
前記樹脂ベース基板は、樹脂ベースプリント基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項７】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、
アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、
前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【請求項８】
請求項４または請求項５に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、
アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンと、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、
前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【請求項９】
前記塗布工程において、アルミニウム箔の片面または両面に、前記樹脂塗料をグラビアコート法で塗布することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂ベース基板は、樹脂ベースプリント基板であることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【請求項１】
樹脂ベース基板の製造に用いられる樹脂ベース基板用離型材であって、
アルミニウム箔と、
前記アルミニウム箔の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜とを備え、
前記樹脂塗膜の前記樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする樹脂ベース基板用離型材。
【請求項２】
前記樹脂塗膜の膜厚は、０．５〜５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項３】
前記樹脂塗膜は、エポキシ系樹脂１００質量部に対して、シリコーンが０．０７〜３質量部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項４】
前記樹脂塗膜中に、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項５】
前記表面粗化粒子の粒子径は、１５ｎｍ〜４μｍであることを特徴とする請求項４に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項６】
前記樹脂ベース基板は、樹脂ベースプリント基板であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材。
【請求項７】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、
アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンとからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、
前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【請求項８】
請求項４または請求項５に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法であって、
アルミニウム箔の片面または両面に、主剤としてのエポキシ系樹脂と、硬化剤としてのメラミン系樹脂と、剥離剤としてのシリコーンと、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＳＯ４およびＭｇ（ＯＨ）2から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する塗布工程と、
前記樹脂塗膜に１２５〜２４０℃で０．５〜６０秒間の焼付け処理を施す焼付け工程とを含むことを特徴とする樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【請求項９】
前記塗布工程において、アルミニウム箔の片面または両面に、前記樹脂塗料をグラビアコート法で塗布することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂ベース基板は、樹脂ベースプリント基板であることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の樹脂ベース基板用離型材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１１１１５０（Ｐ２０１２−１１１１５０Ａ）
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６２７２７（Ｐ２０１０−２６２７２７）
【出願日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【出願人】（３９００３０７８６）サン・アルミニウム工業株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月１４日（２０１２．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【出願人】（３９００３０７８６）サン・アルミニウム工業株式会社 (7)
【Ｆターム（参考）】
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