【課題】実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択的にコーティングが出来、塗布付着効率を低下させることなく、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液温２０℃における粘度が８〜１１ｍＰａ・ｓ、且つ導電率が０．５〜４ｍＳ／ｃｍであるアルコール含有又は水性の液状防湿絶縁材料を連続式インクジェット装置で、２０℃〜５０℃に予め加温された実装回路基板に塗布してなるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト等の液状材料によってノズル詰まり等の不良が発生すると、装置の稼働率が低下する。
【解決手段】 基板に液状材料を吐出させる複数のノズルが設けられたノズルユニットが、基板に対向している。移動機構が、ノズルユニットに対し、基板を面内方向に移動させる。撮像装置が、基板に塗布された液状材料により形成されたパターンを検出する。制御装置が、ノズルユニットに対して基板を移動させながら、基板にノズルユニットから液状材料を吐出させ、基板に付着した液状材料によって検査パターンを形成する。撮像装置で撮像された検査パターンの画像データを取得する。この画像データを解析することによって、ノズルヘッドのノズルの良否を判定する。不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行い、良と判定されたノズルから液状材料を吐出させることにより、基板に薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】高粘度の塗布液を、無駄なく均一に基板上に塗布する。
【解決手段】レジスト塗布装置１の塗布ノズル３３は、その内部にレジスト液Ｒを貯留する貯留室６２が形成された本体部６０と、本体部６０の下面に形成され、レジスト液Ｒの表面張力によりその先端にレジスト液の液溜りを形成するスリット状の吐出口６１と、貯留室６２と吐出口６１とに連通するレジスト液流路６３と、を備え、レジスト塗布装置１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に上下方向及び水平方向移動させる移動機構と、前記貯留室内部の圧力を調整する圧力調整機構７１と、を有している。圧力調整機構７１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に移動させてウェハにレジスト液Ｒを塗布する間、吐出口６１からのレジスト液Ｒの吐出量が一定となるように、貯留室６２内部の圧力を調整し、且つ負圧に維持する。 （もっと読む）

【課題】塗布したはんだのずれが回避され、高い注意力や作業能力を必要とすることのない表面実装部品の補修方法、並びに基板から容易に取り外されるマスク部材を提供する。
【解決手段】マスク部材４０は、開口４５を通して補修用のクリームはんだが塗布されると、突出部４４を持ち上げて基板１１から剥がされる。補修の対象となる表面実装部品１０の周囲に他の隣接部品１５が搭載されている場合でも、突出部４４はそれら他の隣接部品１５とは干渉しない。そのため、マスク部材４０は、突出部４４を持ち上げるだけで基板１１から容易に剥がされる。これにより、塗布したクリームはんだのずれが回避され、高い注意力や作業能力を必要とすることなく、表面実装部品１０は容易に補修される。 （もっと読む）

【課題】
マイクロメータスケールの微小物質を基板の任意な位置に確実に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】
内部に電極が挿入され、且つ、微小物質を溶剤に溶かした溶融液、或いは、溶剤に分散させて得られた微小物質を含む分散液が充填されているマイクロピペットを傾けて配置させ、その先端部が基板表面に近接するように位置決めし、適切な電圧を印加することで分散液のメニスカスを成長させ、基板表面に接触移動させることによって、マイクロメータスケールの微小物質を確実に堆積させる方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Ｗに吐出させ、基板Ｗの周縁部における膜厚に比べて基板Ｗの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Ｆを形成する工程と、基板Ｗを回転させて基板Ｗの中央部から周縁部に向けて塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上の塗布液は基板Ｗの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜Ｆ内の塗布液が動くことによって、塗膜Ｆの表面をより平滑にすることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、該接着剤付きポリイミドフィルムをシワの発生なく巻き取ることが出来、ラミネート直前のＴＤ方向への延伸工程を必要とせず、作製した金属積層板はシワ・欠点のない該接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
厚み１〜１２μｍの耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理し、得られたフィルムをロールにより幅方向に伸ばし、その直後に巻き取ることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、シワ・欠点のない金属積層板を作製するための残溶媒量の少ない接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記処理の工程が耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに０．２〜１０秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】作業工程管理が容易で、安価な装置を使用したパターン形成方法を提供する。
【解決手段】第１の液滴２と隣り合う第１の液滴２の中間に着弾した第２の液滴４とは、表面張力により液滴同士が集まり、瘤状からなる凝集体を形成しようとする。このとき、瘤状からなる凝集体を形成しようとすることによって部分的に途切れた箇所が生じるが、この途切れる箇所を補うように、中央ライン５の両側に交互に列方向にずれるように着弾配置した第１の液滴２が中央ライン５側に集まり、この結果、部分的に途切れた箇所が生じることなく、濡れ広がる。 （もっと読む）

【課題】材料の供給状態を正確に調整して高精度に膜圧形状を制御することが可能な塗布装置及び塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態の塗布装置は、塗布対象物に材料を吐出して塗布するノズルと、前記ノズルに供給される材料を貯留する貯留部と、前記貯留部と前記ノズルとを連通する流路と、前記流路の開閉状態を切り替える吐出用ダイヤフラムバルブと、前記流路に接続され前記流路における材料の流量を調整するとともに、そのサックバック量が調節可能なサックバック部と、を有する吐出弁と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塵ＰおよびレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去する。
【解決手段】基板Ｗの周縁部Ｅに液状の被覆剤Ｃを塗布して、基板Ｗの周縁部Ｅに付着した塵Ｐを液状の被覆剤Ｃによって覆う。そして、基板周縁部Ｅに付着した塵Ｐを覆う被覆剤Ｃを硬化させることで、当該塵Ｐを硬化された被覆剤Ｃの内部に捕捉する。したがって、被覆剤Ｃを基板Ｗの周縁部Ｅから除去することで、基板Ｗの周縁部Ｅから塵Ｐを除去することができる。さらに、基板Ｗの周縁部Ｅに被覆剤Ｃを塗布した後に、基板表面ＷfにフォトレジストＲを塗布するため、基板Ｗの周縁部Ｅでは、フォトレジストＲは被覆剤Ｃの上に塗布される。したがって、基板Ｗの周縁部Ｅから被覆剤Ｃを除去した際には、被覆剤Ｃの上に塗布されたフォトレジストＲも被覆剤Ｃとともに基板Ｗの周縁部Ｅから除去される。こうして、塵ＰおよびフォトレジストＲを基板Ｗの周縁部Ｅから同時に除去できる。 （もっと読む）

【課題】ノズルと基板表面の距離（ギャップ）を精度良く制御することを可能とする。
【解決手段】実施形態にかかる塗布方法は、測定により、基準となるノズルの位置情報である基準情報を検出し、前記基準情報測定の後に、前記ノズルを洗浄し、前記洗浄後に、測定により、前記ノズルの位置情報である実測情報を検出し、前記実測情報、及び前記基準情報の変化量から、ノズルの位置変化量を検出し、前記ノズルの位置変化量が、予め設定されたノズルの許容変化量の範囲内である場合には、前記実測情報を対象情報とし、この対象情報に基づいて前記ノズルの位置調整を行って、塗布対象物に塗布材料を供給し、前記ノズルの位置変化量が、前記許容変化量の範囲外である場合には、再度、前記ノズルを洗浄し、その後、前記塗布対象物に、前記塗布材料を供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィー性を有し、光硬化と加熱硬化とを組み合わせて硬化させることができるシリコーン樹脂組成物を用いることにより所望の硬化薄膜を高精度で容易に形成することができる硬化薄膜の製造方法を提供する
【解決手段】（Ａ）分子中に２つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）光活性型触媒を含有する光硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化薄膜を形成する方法であって、
(i)該組成物を基板上に塗布し、(ii)得られた塗膜に光を照射して半硬化状態の薄膜を得、及び(iii)該半硬化状態の薄膜を加熱して完全に硬化する工程を含み、
前記の工程(ii)で照射される光のスペクトルが、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域に最大ピークを有し、かつ、３００ｎｍより短い波長領域におけるいずれの波長の光においても分光放射照度が前記最大ピーク波長の光の分光放射照度の５％以下である方法。 （もっと読む）

【課題】機能性インクのロットにより粘度が異なる場合や、インクジェットヘッドを交換した場合であっても、基板間で膜厚を均一にする。
【解決手段】インクジェットヘッドのノズルから機能性インクをインク滴として吐出させ、前記インク滴を基板表面に離散的に配置する配置工程と、前記基板表面に配置されたインク滴にモールドを接触させることで、前記モールドと前記基板との間に前記機能性インクを充填させる接触工程と、前記充填された機能性インクを硬化させる硬化工程と、前記硬化した機能性インクから前記モールドを剥離する離型工程と、前記硬化した機能性インクの厚みを計測する計測工程と、前記計測した厚みに基づいて、前記ノズルからの吐出量を補正する補正工程と、を備えた機能性インク配置装置の吐出量補正方法によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】移動するノズルから吐出される処理液の流量の変動を抑えられる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置２０は、基板２００を略水平に保持する基板保持部３０と、基板２００に対して略平行な主走査方向に沿って延びる主走査機構ガイド部４２と、主走査機構ガイド部４２により主走査方向に沿って移動可能に支持されたスライダ４４と、を有する主走査機構４０と、スライダ４４により主走査方向に沿って移動可能に支持され、基板２００に塗布液を吐出する吐出部５０と、吐出部５０に接続されるとともに吐出部５０に塗布液を導く可撓性の塗布液配管８０ｂと、塗布液配管８０ｂの途中の部分を支持するとともに、主走査の繰返しによるスライダ４４の周期的な動きに追随してその向きが周期的に変化する可動配管支持部１００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の周辺領域にレジスト等の樹脂膜を効率良く形成することができ、半導体素子製造におけるスループット向上に寄与する。
【解決手段】 素子形成に供される基板１０上の周辺部に樹脂膜を塗布する塗布装置であって、基板１０が載置され、少なくとも１８０度回転可能な回転テーブル３２と、基板１０の中心を通る第１の方向（Ｘ方向）軸で２分割された第１の基板周辺領域及び第２の基板周辺領域の一方に相当する円弧に沿って樹脂を吐出するための複数のノズルを配置してなり、該ノズルが基板１０の周辺領域に対向するように設置される樹脂膜形成ヘッド部５０と、基板１０と樹脂膜形成ヘッド部５０を相対的に、第１の方向とは直交する第２の方向（Ｙ方向）に移動させる移動機構４５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 ノズルから吐出された液滴に変質等が生じないように吐出空間の雰囲気を置換することが可能なデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】 デバイスの製造方法は、基板をチャンバ内に搬入して載置台に載置する工程と、待機位置において封止部材により液滴吐出ノズルを隔離した状態で、チャンバの内部を減圧する減圧工程と、ガス供給機構からチャンバ内にパージガスを導入してチャンバ内部の雰囲気を置換するとともに大気圧状態に戻す雰囲気置換工程と、封止部材による液滴吐出ノズルの隔離を解除し、液滴吐出ノズルを吐出位置に移動させて被処理体へ向けて前記液滴を吐出する吐出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ハフニウムおよび／もしくはジルコニウムオキシヒドロキシ化合物を備える薄膜または積層構造体を有する装置およびかかる装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ハフニウムおよびジルコニウム化合物は、通常ランタンのような他の金属でドープすることができる。電子装置またはそれを作製し得る構成材の例には、限定することなく、絶縁体、トランジスタおよびコンデンサがある。ポジ型もしくはネガ型レジストまたは装置の機能的構成材としての材料を用いて装置をパターン化する方法、例えば、インプリントリソグラフィー用のマスタープレートを作製することができ、腐食バリアを有する装置の製造方法の実施形態。光学基板およびコーティングを備える光学的装置の実施形態であり、電子顕微鏡を用いて寸法を正確に測定する物理的ルーラーの実施形態。 （もっと読む）