【課題】ハンドリング性に困難な熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを用いる場合に、搬送時や成形機への供給時にトラブルを出すことなく安定した生産を継続できる成形方法を提供することである。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物を打錠して得られる円柱状タブレットを、温調していないタブレット供給装置あるいは搬送装置を介してトランスファー成形用金型のポット内に投入して成形する成形方法であって、供給装置あるいは搬送装置に冷却して表面温度を−４０℃から１０℃とした円柱状タブレットを充填時点からトランスファー成形用金型のポット内に投入するまでの時間が２分以内でることを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を覆う樹脂の融解むらを低減するモールディング装置を提供する。
【解決手段】融解したモールディング材料が流し込まれる型と、型に設けられ、融解する前の固形のモールディング材料が設置されるセットポッドと、モールディング材料を融解させる温度に熱せられ、モールディング材料を型に押し込むプランジャと、プランジャの固体のモールディング材料に接する面から前記モールディング材料側に突出可能に設けられた持ち上げ部材と、を備えるモールディング装置。 （もっと読む）

【課題】金型成形時に使用する封止材料の種類に関わらず良好な離型性を付与することができ、洗浄後の金型表面に対する離型剤の付与を均一かつ容易に行なうことのできる金型離型回復シートを提供する。
【解決手段】加熱成形用金型に離型剤を塗布するための金型離型回復シートである。そして、上記金型離型回復シートは、未加硫ゴム生地を母材とし、これに下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を、下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計含有量が、未加硫ゴム生地１００重量部に対して８〜２５重量部であり、かつ下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝６：４〜４：６となるよう含有するとともに、下記の（Ｃ）成分を含有する。
（Ａ）モンタン酸エステル系ワックス。
（Ｂ）ポリエチレン系ワックス。
（Ｃ）ジメチルポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】成形品にバリを生じにくくすることができる成形用金型、成形装置、及び成形品の成形方法を提供する。
【解決手段】成形装置１００は、金型１１０を有する。金型１１０は、下型１１４と、下型１１４と接触する上型１１６とを有し、下型１１４と上型１１６との間に熱硬化性樹脂を保持するキャビティ１２０が形成される。金型１１０は、下型１１４と上型１１６とが接触するパーティング面１４４に配置され、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂と接触して、キャビティ１２０に保持された光硬化性樹脂に押圧されて弾性変形する弾性体１５０をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部とを有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
前記壁部は液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって前記回路基板に密着して形成されており、
かつ前記壁部を構成する樹脂成形体が、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの条件で測定した光反射率が８０％以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】コアの両端付近のコア板から厚さ方向の中間部付近のコア板まで均一に加熱することができる回転電機のコアの電磁誘導加熱方法及び装置を提供する。
【解決手段】複数枚のコア板Ｗａが積層されて全体として円筒形状に形成された回転電機のコアＷの内周側及び外周側に、それぞれ円筒形状をなす内周側コイル１４及び外周側コイル１５を配置する。この状態で、各コイル１４，１５に交流電流を流すことにより、コアＷを電磁誘導加熱する。 （もっと読む）

【課題】板状の射出成形品の板面方向の特性の等方性を確保できると共に十分な特性を得ることのできる繊維状フィラー入り樹脂からなる射出成形品の製造方法を提案すること。
【解決手段】射出成形品１は四層の樹脂層２〜５が板厚方向に積層された断面構成となっており、各樹脂層２〜５ではそれぞれ繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａが揃っており、各樹脂層２〜５の間ではそれぞれの配向方向２ａ〜５ａが異なる方向となっている。各樹脂層に対応する個数のゲートから繊維状フィラー入り溶融樹脂を金型キャビティに注入して充填することで各樹脂層における繊維状フィラー入り溶融樹脂の流れ方向を制御して各樹脂層２〜５において繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａを揃えている。 （もっと読む）

【課題】出入するタブレットとの摺接によりサブポットの内壁面に生ずるランダムな摩耗によって、タブレットの出入作動に不具合を発生せしめている問題を解消せしめる点にある。
【解決手段】サブポット４０の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体８を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体８の周面の一部が、サブポット４０内に露出して突出する状態に埋設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がフッ素系材料から構成され、ロックウェル硬度Ｒスケールで５０以上の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】設備コストを低減することができる熱硬化性プラスチックの成形方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性プラスチックの成形方法は、（１）未溶融の熱硬化性のプラスチック材料９０を材料供給ブロック１０のポット１５内に供給し、ポット１５内でプラスチック材料９０を溶融する工程と、（２）ポット１５に連なる材料供給口１６を閉塞する工程と、（３）キャビティ４５を有する可動型４０を材料供給ブロック１０に押圧することにより、ポット１５内で溶融した溶融プラスチック９１を圧縮し材料供給ブロック１０の充填通路１８から押し出して可動型４０のキャビティ４５に充填し、キャビティ４５に充填された溶融プラスチック９１を加熱し硬化させる工程と、（４）可動型４０を材料供給ブロック１０から離反させて、キャビティ４５で硬化させたプラスチック製品を取り出す工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ボイドとして残存する可能性が高い気泡を含んだ熱硬化樹脂がキャビティ内で加圧・硬化されることを抑制することができる、単純な構成の射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る射出成形装置１０は、上型２０および下型３０と、樹脂が流入する流入口およびエアを排出する排出口を備え、上型２０および下型３０によって形成される所定形状の空間であるキャビティ４０と、排出口から単位時間当たりに排出されたエアの排出量を計測して、計測値として出力する計測手段５０と、流入口からキャビティ４０内へ樹脂を流入させ、計測値が所定の値より小さくなった時、樹脂を計測値が所定の値より小さくなった時の流入速度よりも大きい所定の流入速度で流入させる樹脂流入手段６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形装置のプランジャー側面部に付着した樹脂を清掃除去できる清掃方法を提供することを目的とする。
【解決手段】清掃工程では、プランジャー（７）の先端をポット（６）からキャビティ（５）に突出させるとともに、型閉して前記キャビティ（５）が形成される直前の位置で、キャビティ（５）の少なくともポット（６）の配設位置を含む清掃対象エリアを密閉し、供給口（１０）から流体を清掃対象エリアの内側に注入し、清掃対象エリアの流体を排出口（１１）から外側に排出して清掃する。 （もっと読む）

【課題】液状付加硬化型シリコーンゴム組成物の射出成形方法、及び該方法により製造されるシリコーンゴム成形品を提供する。
【解決手段】射出成形材料を加熱して可塑化させるバレルと、射出成形材料を搬送する螺旋溝が形成され、前記バレルに面接しながら回転することにより前記螺旋溝内の射出成形材料の可塑化・混練を促し、その回転中心に形成された射出シリンダー部に圧送するスクロールと、このスクロールを回転させるスクロール駆動体を備えた射出成形機を用い、前記螺旋溝内で液状付加硬化型シリコーンゴム組成物を混合し、次いで、混合した該組成物を射出シリンダー部へ圧送し、更に射出シリンダー部から金型のキャビティ内へ射出し、該組成物を加熱硬化して成形することを特徴とする液状付加硬化型シリコーンゴム組成物の射出成形方法。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形法によって成形品を製造する場合において、成形品の表面を平滑にすることができるトランスファー成形法による成形品の製造方法及び該製造方法で製造された成形品を提供する。
【解決手段】結合材としての熱硬化性樹脂と、非可塑性原料としての無機材料とを含んでなる成形材料をポット１５に収容し、前記成形材料を加熱・溶融して前記ポットの底部とキャビティとの間を連通させる連通路１７を介して前記キャビティ内に注入し、注入完了後に一定時間保温保圧して硬化させた後、型開きを行う方法であって、前記成形材料は、粉粒状の前記無機材料の表面に前記熱硬化性樹脂を被覆し、前記熱硬化性樹脂の前記無機材料に対する配合比が１８質量％〜３５質量％で被覆してなり、金型のパーティング部に前記キャビティ側のガスを吸引して排出する空気流路を設け、該空気流路から吸引しながら成形材料の溶融物を注入する。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】低粘度の熱硬化性樹脂を用いる場合であっても、転写性を向上し、成形品のばらつき、ヒケおよび歪みを防止しつつ、効率よく成形品を成形できる熱硬化性樹脂の射出成形方法、射出成形用金型および射出成形機を提供する。
【解決手段】所定量の熱硬化性樹脂をプランジャー内に充填する工程、プランジャー内に充填された熱硬化性樹脂をプランジャーにより、金型２０内のキャビティ２１に充填する工程、キャビティ２１内で熱硬化性樹脂を熱硬化する工程、熱硬化された熱硬化性樹脂を押し出す工程、からなる熱硬化性樹脂の射出成形方法であって、熱硬化性樹脂の３０℃での粘度が、５Ｐａ・ｓ以下であり、熱硬化を低酸素濃度雰囲気で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ²（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 （もっと読む）