自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット

【課題】出入するタブレットとの摺接によりサブポットの内壁面に生ずるランダムな摩耗によって、タブレットの出入作動に不具合を発生せしめている問題を解消せしめる点にある。
【解決手段】サブポット４０の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体８を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体８の周面の一部が、サブポット４０内に露出して突出する状態に埋設する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ素子などの電子部品を樹脂材によりモールドする自動モールド装置において、下金型に設けられた金型ポットに対し円柱状に成形されている熱硬化性樹脂のタブレットを搬送するサブポットブロックに設けるサブポットについての改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動モールド装置により基板・リードフレーム等の電子部品の製品を、熱硬化性樹脂のタブレットを用いて行うモールド加工は、モールドしようとする部品と、その製品を樹脂材でモールド加工するための熱硬化性樹脂のタブレットとを、供給装置により金型装置の下金型上に供給し、部品製品をパーティング面に形設されているキャビティにセットし、同時に、タブレットを金型ポットに供給してセットし、この状態から下金型と上金型とを閉じ合わせ、加圧と加熱により樹脂のタブレットをキャビティに注入して熱硬化させ、次いで、下金型と上金型とを型開きして、モールドされた成形品として取り出すことで行われる。
【０００３】
この自動モールド装置による電子部品製品のモールド加工において、金型装置の下金型のポットに対する樹脂タブレットの送給は、通常、図１にあるように、台盤状に形成した下プラテン１０と、その下プラテンの四隅部にそれぞれ立設したガイドポスト１１と、これらガイドポスト１１の上端部に固定装着した上プラテン１２と、ガイドポスト１１の上下の中間部位に上下可動に支架した移動プラテン１３と、下プラテン１０の上面に装設して前記移動プラテン１３を昇降作動させるプレス機構１４と、移動プラテン１３の上面に組み付けた下金型Ｄと、上プラテン１２の下面に組み付けた上金型Ｄ’とで構成する金型装置Ａに対し、別に構成した供給装置Ｂを組み合わせ、この供給装置Ｂにより行われる。
【０００４】
供給装置Ｂは、通常、４本のガイドポスト１１により櫓状に組み立てられている金型装置Ａのフレームｆの内部空間を横切るように配位して機枠（図示省略）に支架せる平行する２本のガイドレール２０と、そのガイドレール２０の金型装置Ａのフレームｆから外側に張り出す部位に跨架せる台枠ブロック２と、その台枠ブロック２に、前記ガイドレール２０によりガイドされて金型装置Ａの下金型Ｄに対し進退するよう支架せる搬送ブロック３と、その搬送ブロック３の下面に設けた組付部に組み付けたサブポットブロック（搬送サブポットブロック）４と、前記台枠ブロック２から垂下するブラケット２１に支架せしめて、前述のサブポットブロック４の下方に配設したタブレット供給ブロック５と、そのタブレット供給ブロック５の下方に配位して前述のブラケット２１の側壁面に昇降作動するよう支架せしめたタブレット押上ブロック６とからなる。
【０００５】
供給装置Ｂの台枠ブロック２に、下金型Ｄに対し進退するよう支架してある搬送ブロック３の下面の組付部に組み付けられたサブポットブロック４は、図２にあるように、円柱状に成形されている熱硬化性樹脂のタブレットＴが装入されるサブポット４０が、長手方向に整列して開設してあり、それらサブポット４０は、それぞれ、サブポットブロック４を上下に貫通していて下方に開放している。そして、サブポットブロック４の下面側に開放する開口部には、図３にあるよう搬送ブロック３の内部に設けた支点軸４１中心に、同上図３において実線に示す状態と鎖線に示す状態とに揺動回動するタブレットストッパ４２のストッパ片４３が臨ませてある。
【０００６】
そして、このサブポットブロック４の下方に配位して、台枠ブロック２から垂下するブラケット２１に支架せしめたタブレット供給ブロック５には、図４にあるように、円柱状に成形された熱硬化性樹脂のタブレットＴを装填しておく供給穴５０が、前述のサブポットブロック４に整列させて設けたサブポット４０のそれぞれと対応する位置に、整列させて開設してある。
【０００７】
この供給ブロック５に開設したそれぞれのタブレット供給穴５０は、前述のサブポットブロック４に開設したサブポット４０と同様に供給ブロック５を上下に貫通する貫通穴に開設してあり、それらタブレット供給穴５０には、供給ブロック５の下方に配位して前述のブラケット２１に装架してある押上ブロック６から突出する押上棒６０の上端側が突入させてある。
【０００８】
この供給装置Ｂによる金型装置Ａの下金型Ｄの金型ポットＰに対する樹脂のタブレットＴの供給は次の行程で行われる。
【０００９】
まず、台枠ブロック２に支持せしめてある供給ブロック５の各供給穴５０にタブレットＴが装填される。
【００１０】
次に、搬送ブロック３が作動し、下面にセットしてあるサブポットブロック４の各サブポット４０が、供給ブロック５のタブレット供給穴５０のそれぞれの上面に位置する図１の状態となる。
【００１１】
次に、押上ブロック６が上昇作動し、これに基端側が支持されている押上棒６０が上昇して、供給ブロック５のタブレット供給穴５０内のタブレットＴを押し上げ、上方に位置しているサブポットブロック４のサブポット４０内に押し込み移動させ、図５の状態とする。このとき、サブポット４０の下面の開放口４０ａは、そこにストッパ片４３を臨ませているタブレットストッパ４２が、搬送ブロック３の器内に装備されている制御機構により退避位置に回動していて、開放口４０ａを開放した状態にあるので、押し上げられるタブレットＴは、図６にあるようサブポット４０内に装入される。そして、タブレットＴのサブポット４０内への装入が終えたときに、制御機構の作動でタブレットストッパ４２が作用位置に回動し、装入されたタブレットＴの下縁を、図７にあるよう支承し、同時に押上ブロック６が下降して、図８の状態となる。
【００１２】
次に、この状態から搬送ブロック３が、金型装置Ａの下金型Ｄの上面上方位置に向けて移動し、下面に支持するサブポットブロック４の各サブポット４０が、下金型Ｄの上面に形設してある金型ポットＰのそれぞれに対向する図９の状態となる。
【００１３】
次に、金型装置Ａの下金型Ｄが上昇し、サブポットブロック４の各サブポット４０の下方に下金型Ｄの金型ポットＰのそれぞれを位置させ図１０の状態とする。
【００１４】
次に、この状態となったところで、各サブポット４０の下面の開放口４０ａを閉じているタブレットストッパ４２が図１１にあるように解放作動し、各サブポット４０内に装入されているタブレットＴが、自重により、下金型Ｄの金型ポットＰ内に落下し、金型ポットＰ内に装置してあるプランジャー７０に支承されて、図１２の状態となる。
【００１５】
次に、移動プラテン１３が下降し、下金型Ｄがサブポットブロック４から引き離され（図１３）、その状態で搬送ブロック３が後退しサブポットブロック４を台枠ブロック２の下方位置に戻り、図１４の状態となる。
【００１６】
次に、プレス機構１４の作動で移動プラテン１３が上昇し、下金型Ｄを上金型Ｄ’に接合させ図１５の状態とする。そして、この状態において、下金型Ｄ及び上金型Ｄ’に組み込まれている加熱装置とプランジャー７０の作動で、熱硬化性樹脂のタブレットＴを溶融状態として高い圧力で、金型上に形設しているキャビティ７１内に注入し熱硬化させて、搬送ブロック３により樹脂タブレットＴと共にパーティング面に搬送してきて放出落下させて載置したリードフレーム等の製品部品７２をモールドして成形品に成形する。次いで下金型が下降して成形品が取り出される。
【００１７】
このように、金型装置Ａの下金型Ｄに設けた金型ポットＰに対する樹脂タブレットＴの供給は、下金型Ｄの型面に対して前後方向に沿い進退するサブポットブロック４に設けたサブポット４０によって行うが、そのサブポット４０は、アルミ合金等の軽金属材により横長の角柱状に成形したサブポットブロック４に、内径を円柱状に成形されている樹脂のタブレットＴの外径より幾分大径とした寸法の正円筒形状の穴に形成してあって、これにより、供給ブロック５の供給穴５０内のタブレットＴをサブポット４０内に受け入れるとき、また、サブポット４０内の樹脂タブレットＴを下金型Ｄの金型ポットＰに落とし込むときに、樹脂タブレットＴの周面をサブポット４０の内壁面に摺接させてガイドさせるようにしている。
【００１８】
このサブポットブロック４に形設したサブポット４０は、１回のモールド加工の度ごとに、円柱状のタブレットＴが、供給ブロック５の供給穴５０から装入され、下金型Ｄの金型ポットＰに落下していくことから、自動モールド装置でモールド作業を行うときに、出入する円柱状のタブレットＴの周面と摺接する内壁面に摩耗が生じ、また、形成している金属材の金属粉を発生させる。
【００１９】
ところで、このサブポット４０の内壁面に生ずる摩耗は、その内壁面の周方向に均一に行われず、偏って生ずる。このことから、下金型Ｄの金型ポットＰに対するタブレットＴの投入口となる下面の開口部４０ａの形状を歪ませ、金型ポットＰへのタブレットＴの投入位置を狂わせ、投入ができなくなる不具合を発生させる問題を生ぜしめている。
【００２０】
また、樹脂タブレットＴが出入するときの摺接により発生する金属粉は、タブレットＴとともに金型ポットＰ内に入り、溶融した熱硬化性樹脂に混入することで、成形した電子部品の不良または著しい品質低下を招く問題を生ぜしめている。
【００２１】
また、サブポットブロック４を下金型Ｄの上方に移動させ、タブレットストッパ４２の解放によりサブポット４０内の樹脂タブレットＴを金型ポットＰに落下させる行程において、樹脂タブレットＴがベタ付いていると、タブレットＴの周面がサブポット４０の内壁面に付着して貼り付くようになって、落下せず、投入ミスを発生させる問題が生じている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明において解決しようとする課題は、自動モールド装置において、樹脂タブレットＴを、下金型Ｄに設けた金型ポットＰに搬送するサブポットブロック４のサブポット４０に関連して生じている問題、即ち、サブポット４０の内壁面が、タブレットＴの供給の度ごとに出入するタブレットＴとの摺接によって生ずる摩耗により変形して、金型ポットＰへの正常なタブレットＴの落下・投入を阻害し、投入ミスを発生させる問題、及び、タブレットＴとの摺接により生ずる金属粉が樹脂材に混入することによって、モールドした電子部品の成形品に、品質の低下した不良品を生ぜしめる問題、ならびに、タブレットＴがベタ付いているときに、サブポット４０の内壁面にタブレットＴが付着して貼り付き、金型ポットＰへの投入ミスを生ぜしめる問題を、解消せしめるため、このサブポット４０を、出入するタブレットＴとの摺接により摩耗が生じても、出入するタブレットＴをガイドする摺接面に歪みを生ぜしめずに、タブレットＴを正しく金型ポットＰに落下させ、かつ、タブレットＴがベタ付いていても、付着・貼着を生ぜしめずに適確に金型ポットＰに落下させ、また、成形品に不良を生ぜしめる金属粉の発生を抑えるものとなるように構成する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上述の課題を解決するための手段として、本発明においては、円柱状の熱硬化性樹脂のタブレットＴをサブポットブロック４により下金型Ｄの金型ポットＰに搬送する自動モールド装置において、サブポットブロック４には、タブレットＴを出入自在に受け入れるサブポット４０を、円柱状のタブレットＴの軸線に沿う縦方向の筒状に形設し、そのサブポット４０の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体８を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体８の周面の一部が、サブポット４０内に露出して突出する状態に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。
そして、これに併せて、サブポットブロック４のサブポット４０の内壁部には、嵌合孔９を、その嵌合孔９の周壁面の一部がサブポット４０内腔に開放する開裂口を具備する形状に形設し、その嵌合孔９にセラミックの棒状体８を装入嵌合せしめて、該棒状体８の周面の一部がサブポット４０内に露出して突出する状態でサブポット４０の内壁部に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポット４０の内壁部に、周面の一部をサブポット４０内に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体８を、部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックで成形したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポット４０の内壁部に、周面の一部がサブポット４０内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体８の、サブポット４０の下面側の開放口４０ａに臨む下端側の端面を、サブポット４０の内部に向け斜めに上昇傾斜する斜面に成形したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポット４０の内壁部に、平面視において、周面の一部がサブポット４０内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体８の、サブポット４０の下面側の開放口４０ａに臨む下端側の端部を、円錐先細り形状に形成したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポット４０の内壁部に、周面の一部がサブポット４０の内部に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体８の、サブポット４０の下面側の開放口４０ａに臨む下端部の端面と、サブポット４０の下面側の開放口４０ａの口縁部とを、サブポット４０の内部に向け斜めに上昇傾斜する傾斜面に面取り成形したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明による自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットは、出入するタブレットＴに対して接触するのが、サブポット４の内壁面から突出する棒状体８の周面の一部の突出部８ａの突出端縁（イ）だけになり、この突出端縁（イ）による線接触でタブレットＴの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットＴを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】自動モールド装置における金型装置とタブレットの供給装置の概要を説明する一部破断した側面図である。
【図２】同上のタブレットの供給装置に組み込まれるサブポットブロックの斜視図である。
【図３】同上のタブレットの供給装置の要部の縦断後面図である。
【図４】同上供給装置に組み込まれるタブレット供給ブロック及びタブレット押上ブロックの斜視図である。
【図５】同上供給装置及び金型装置の、タブレットがサブポットブロックのサブポットに装入された状態の一部破断した側面図である。
【図６】同上供給装置の同上状態時におけるサブポット部分の縦断後面図である。
【図７】同上の部分の、タブレットストッパが作用位置に動いた状態時の縦断後面図である。
【図８】同上状態時における同上の供給装置及び金型装置の、一部破断した側面図である。
【図９】同上供給装置の搬送ブロックとサブポットブロックが、金型装置の下金型の上方に移動した状態時の、一部破断した側面図である。
【図１０】同上供給装置の、移動したサブポットブロックに対して金型装置の下金型が上昇した状態時の、一部破断した側面図である。
【図１１】同上供給装置の、同上状態時におけるタブレットストッパ部分の縦断後面図である。
【図１２】同上供給装置の、サブポットからタブレットを金型ポットに落下させた状態時の一部破断した側面図である。
【図１３】同上供給装置の同上状態から下金型が下降した状態時の一部破断した側面図である。
【図１４】同上供給装置の、搬送ブロック及びサブポットブロックが元の位置に移動した状態時の一部破断した側面図である。
【図１５】同上供給装置の、同上状態から金型装置の下金型が上昇して上金型に閉じ合わされた状態時の一部破断した側面図及び、下金型と上金型との閉じ合わせ部の縦断後面図である。
【図１６】本発明を実施せるサブポットブロックの上面側から見た斜視図である。
【図１７】同上サブポットブロックの下面側から見た斜視図である。
【図１８】同上サブポットブロックの断面後面図である。
【図１９】同上サブポットブロックに形設したサブポットの構成を説明する平面図である。
【図２０】同上サブポットの縦断した側面図である。
【図２１】同上サブポットの、セラミックの棒状体を嵌挿する前の状態時の平面図である。
【図２２】同上サブポットの、内壁部に埋設したセラミックの棒状体の変形例の拡大した斜視図である。
【図２３】同上サブポットの、内壁部に埋設したセラミックの棒状体の別の変形例の拡大した斜視図である。
【図２４】本発明を実施せるサブポットの別の実施例の上面側から見た斜視図である。
【図２５】同上サブポットの底面側から見た斜視図である。
【図２６】同上サブポットの縦断後面図である。
【図２７】さらに別の実施例のサブポットの底面側から見た斜視図である。
【図２８】同上サブポットの縦断後面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に発明の実施の態様を実施例につき図面に従い詳述する。
【実施例１】
【００２７】
図１６・図１７・図１８は、本発明手段を実施せるサブポットブロックを示し、図１６は、同上のサブポットブロック４の上面側から見た斜視図、図１７は下面側から見た斜視図、図１８は拡大縦断後面図である。図において４はサブポットブロック４の全体、４０はそのサブポットブロック４に形設したサブポット、８は、サブポット４０の内壁部に、周面の一部が、サブポット４０内に露出して突出する状態に埋設したセラミックの棒状体、Ｔはサブポット４０内に投入されたタブレットを示す。
【００２８】
サブポットブロック４は、前後方向（図において左右方向）に長い角柱状のブロックに形成してある。このサブポットブロック４は、製品部品をモールドする樹脂材のタブレットＴを、下金型Ｄに形設した金型ポットＰに送給するためのものであることから、樹脂材・金属材等の適宜の素材を用いて成形してよいものであるが、この例においてはアルミ金属を用いて成形している。
【００２９】
サブポットブロック４に形設せるサブポット４０は、粉末状とした樹脂材を押し固めて円柱状に成形したタブレットＴを、下面側の開放口４０ａから受け入れて、サブポットブロック４の移動により下金型Ｄの金型ポットＰの上方位置まで搬送し、そこで、タブレットＴを自重により落下させて金型ポットＰ内に投入するように機能さすものであるが、同時に、下金型Ｄに設けた金型ポットＰ内に対する円柱状のタブレットＴの投入が軸芯線方向を上下方向とした直立する姿勢として行われるようにするため、内径がタブレットＴの外径より大きめの縦方向の円筒状に形設してある。
【００３０】
そして、このサブポット４０は、下金型Ｄに形設した金型ポットＰの個数に対応させてその個数だけサブポットブロック４に並列させて形設してある。また、このサブポット４０は、下金型Ｄと上金型Ｄ’とを閉じ合わせて行う成形行程の際のプランジャー７０によるタブレットＴの加圧を適確なものとするため、金型ポットＰに対して円柱状のタブレットＴを、軸芯線が上下方向となる直立した姿勢として投入していくことが望まれることから、出入する円柱状のタブレットＴを、直立する姿勢に規制してガイドする機能が要求される。
【００３１】
この円柱状のタブレットＴを直立する姿勢に規制してガイドするのは、従前にあっては、サブポット４０を円筒形状に形成して、出入するタブレットＴの外周面とサブポット４０の内周壁との摺接により行わせている。
【００３２】
しかし、本発明手段においては、出入するタブレットＴの姿勢の規制ガイドは、サブポット４０の内壁部に埋設するセラミックの棒状体８により行わせ、サブポット４０の内周壁とタブレットＴの外周面との摺接はないようにしている。従って、サブポット４０は、円筒形状に成形する必要はなく、タブレットＴが直立する姿勢で出入するようになればよく、多角筒状など適宜の形状の筒状に成形してよいものである。この実施例において円筒形状に成形しているのは、成形加工が容易であるためである。
【００３３】
セラミック棒状体８は、図１９にあるように、円筒形状にサブポットブロック４に形成したサブポット４０の内壁部で、周方向に略三等配した三箇所の部位に、周面の一部がサブポット４の内腔に露出して突出する状態として埋設してある。
【００３４】
周方向に等配した三箇所の部位に設けているのは、それにより周方向に環状に並列させ、各棒状体８の周面の、サブポット４０の内腔への突出端縁（イ）が、サブポット４０の平面図である図１９において仮想線（ロ）により示している如く、仮想円の仮想画線上に位置して、サブポット４０内に装入されるタブレットＴの外径が、前記仮想円に対応していれば、そのタブレットＴの外周面がこれら突出端縁（イ）にだけ摺接して、タブレットＴを直立する姿勢に保持し、かつ、直立する姿勢に規制してガイドされるようになるからである。
【００３５】
従って、棒上体８の周面の一部の、サブポット４０内に突出する突出部８ａ、サブポット４０の内壁面からの突出高さは、各突出部８ａの突出端縁（イ）を結ぶ仮想円の軌跡が、使用する樹脂のタブレットＴの外径に対応するように設定している。
【００３６】
また、このことから、環状に並列させてサブポット４０の内壁部に埋設するセラミックの棒状体８の本数は、４本、５本、６本、８本等、所望に設定してよい。
【００３７】
サブポット４０の内壁面から周面の一部が突出する状態としてサブポット４０の内壁部に埋設するこの棒上体８は、これにより、サブポット４に対し出入するタブレットＴの周面に対して摺接する部位を、棒状体８の突出端縁に局限することで、従前のサブポット４０の内壁面との間に行われていたランダムな面接触による摺接を、棒状体８の突出端縁に沿う線接触とし、摺接による摩耗を線接触する突出端縁の部位に限定して、面接触によるランダムな摩耗によって生ずる出入するタブレットＴの姿勢の規制の乱れを抑止するよう機能させている。
【００３８】
そして、この棒状体８をセラミックで形成している構成は、セラミックの対摩耗性が高いことを利用し、摺接部位に生じる摩耗を抑止するためのものである。
【００３９】
棒状体８を成形するセラミックは、通常の、無機物質を焼成したセラミックでよいが、酸化アルミナを焼成したセラミックでもよい。この例においては、耐摩耗性の著しい部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックを用いている。
【００４０】
セラミックの棒状体８の、サブポット４０の内壁部に対する埋設は、サブポットブロック４をサブポット４０が装設された形態に成形するときに、別体に形成しておいたセラミックの棒状体８を、サブポット４０の内壁部に一体的に埋設するか、成形したサブポットブロック４の、それに形成されたサブポット４０の内壁部位に、別に成形しておくセラミックの棒状体８が嵌挿される内径とした縦方向の丸孔状の嵌合孔９を、図２１に示している如く、それの孔壁の一部がサブポット４０の内腔に対し開裂９ａする形状のものとして開設しておき、これに、セラミックの棒状体８を挿通して、脱出が阻止される程度に固く嵌合させることで、埋設した状態とするようにしてよく、この実施例においては、嵌合孔９を丸孔に形設し、セラミックの棒状体８を丸棒状に成形して、これを嵌合させることで埋設せしめている。
【００４１】
このように、内壁部にセラミックの棒状体８を、複数本周方向に間隔をおいて環状に並列配位して埋設したサブポット４０は、出入するタブレットＴに対して接触するのが、サブポット４の内壁面から突出する棒状体８の周面の一部の突出部８ａの突出端縁（イ）だけになり、この突出端縁（イ）による線接触でタブレットＴの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットＴを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。また、嵌合孔９を丸孔に形成しセラミックの棒状体８を丸棒に成形して嵌合させたときには、突出端縁（イ）に摩耗が生じたときに、棒状体８を抜き出して、回転させて嵌合しなおすことで、摩耗の修復が行えるようになる。
【００４２】
なお、セラミックの棒状体８の突出部８ａの突出端縁（イ）は、図２２に示している例の如く、細い巾の平面に面取り加工して、条線状に形成する場合があり、また、逆に図２３に示している例の如く、突出部８ａの左右の周面を、それぞれ平面に成形加工して、平面視において楔状に形成し、突出端縁（イ）を刃縁状に形成する場合がある。
【００４３】
なお、図において、符号４５で示すサブポット４０の下面側の開放口４０ａの口縁部分に設けた切欠部は、サブポット４０が、下方から押上棒６０により押し上げられてくるタブレットＴを受け入れたときに、そのタブレットＴの下面を支承して落下を阻止するタブレットストッパ４２のストッパ片４３が嵌入してくる切欠部である。
【実施例２】
【００４４】
図２４・図２５・図２６は、別の実施例を示している。この例は、サブポット４０の内壁部に、周面の一部をサブポット４０の内腔に突出させて設けるセラミックの棒状体８の、サブポット４０の下面側の開放口４０ａに臨む下端部のサブポット４０内に突出している部位に、押上棒６０により押し上げられてくる円柱状のタブレットＴを、サブポット４０内に向け誘導する誘導面８０を設けた例である。
【００４５】
この誘導面８０は、図２４・図２５にあるように、棒状体８の下端部のサブポット４０の内壁面より突出する部分を斜めに切除するように加工して、サブポット４０の内部空間の中心部に向け斜めに上昇する斜面を成形し、その斜面をもって誘導面８０を構成する場合の他、棒状体８の下端部の、サブポット４０の内壁面から突出する部分を、図２６にあるように、先細りの半裁した円錐状に成形して、それの周壁面をもって誘導面８０に構成するなど、適宜に構成してよい。この実施例のサブポット４０は、下面側の開放口４０ａから受け入れるタブレットＴが、サブポット４０の中心に対し偏って位置していても、棒状体８の下端部に形成した誘導面８０により中心に向け誘導されるので、タブレットＴの受け入れを円滑にする。
【実施例３】
【００４６】
図２７・図２８は、さらに別の実施例を示している。この例は、前述の実施例２のサブポット４０では、棒状体８の下端部に形成する誘導面８０を、棒状体８のサブポット４０の内壁面から突出する部分に形成しているのに対して、棒状体８の下端部を、サブポットブロック４に埋設されている部分まで、斜めに面取りするように加工して誘導面８０を形成し、その誘導面８０の始端となる下端側を、サブポット４０の下端側の開口部４０ａの口縁より外側に拡張させている例である。そしてこの例では、棒状体８の下端部を、埋設してある部分まで、斜めに面取り加工する際、サブポット４０の下面側の開放口４０ａの口縁部まで、一緒に面取り加工し、その口縁部に、棒状体８の下端部に形成する誘導面８０に倣う傾斜する面取り部４６を形成することで、開放口４０ａを拡張させた状態としている。
【００４７】
このため、この例では、サブポット４０の下方から、押上棒６０により押し上げられてきたタブレットＴが傾斜した姿勢となって、上端の肩部がサブポット４０の開放口４０ａから外れるようになっていてもつかえることなく、サブポット４０内に誘導されるようになり、タブレットＴの受け入れ作動を円滑にする。
【符号の説明】
【００４８】
Ａ金型装置
Ｂ供給装置
Ｄ下金型
Ｄ’ 上金型
Ｐ金型ポット
Ｔタブレット
ｆフレーム
１０下プラテン
１１ガイドポスト
１２上プラテン
１３移動プラテン
１４プレス機構
２台枠ブロック
２０ガイドレール
２１ブラケット
３搬送ブロック
４サブポットブロック
４０サブポット
４０ａ開放口
４１支点軸
４２タブレットストッパ
４３ストッパ片
４５切欠部
４６面取り部
５タブレット供給ブロック
５０供給穴
６押上ブロック
６０押上棒
７０プランジャー
７１キャビティ
７２製品部品
８棒状体
８０誘導面
８ａ突出部
９嵌合孔
９ａ開裂

【特許請求の範囲】
【請求項１】
円柱状の熱硬化性樹脂のタブレット（Ｔ）をサブポットブロック（４）により下金型（Ｄ）の金型ポット（Ｐ）に搬送する自動モールド装置において、サブポットブロック（４）には、タブレット（Ｔ）を出入自在に受け入れるサブポット（４０）を、円柱状のタブレット（Ｔ）の軸線に沿う縦方向の筒状に形設し、
そのサブポット（４０）の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体（８）を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体（８）の周面の一部が、サブポット（４０）内に露出して突出する状態に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
【請求項２】
サブポットブロック（４）のサブポット（４０）の内壁部には、嵌合孔（９）を、その嵌合孔（９）の周壁面の一部がサブポット（４０）内腔に開放する開裂口を具備する形状に形設し、その嵌合孔（９）にセラミックの棒状体（８）を装入嵌合せしめて、該棒状体（８）の周面の一部がサブポット（４０）内に露出して突出する状態でサブポット（４０）の内壁部に埋設したことを特徴とする請求項１記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
【請求項３】
サブポット（４０）の内壁部に、周面の一部をサブポット（４０）内に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体（８）を、部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックで成形したことを特徴とする請求項１記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
【請求項４】
サブポット（４０）の内壁部に、周面の一部がサブポット（４０）内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体（８）の、サブポット（４０）の下面側の開放口（４０ａ）に臨む下端側の端面を、サブポット（４０）の内部に向け斜めに上昇傾斜する斜面に成形したことを特徴とする請求項１記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
【請求項５】
サブポット（４０）の内壁部に、平面視において、周面の一部がサブポット（４０）内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体（８）の、サブポット（４０）の下面側の開放口（４０ａ）に臨む下端側の端部を、円錐先細り形状に形成したことを特徴とする請求項１記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
【請求項６】
サブポット（４０）の内壁部に、周面の一部がサブポット（４０）の内部に露出して突出する状態に埋設するセラミックの棒状体（８）の、サブポット（４０）の下面側の開放口（４０ａ）に臨む下端部の端面と、サブポット（４０）の下面側の開放口（４０ａ）の口縁部とを、サブポット（４０）の内部に向け斜めに上昇傾斜する傾斜面に面取り成形したことを特徴とする請求項１記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。

【図１】