【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）白色顔料を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の光学レンズと樹脂製のレンズホルダーが一体化された複合光学部品を、工数を増やすことなく、双方の部品を確実に接合した状態で精度良く製造すること。
【解決手段】光学レンズ２とレンズホルダー３を備えた複合光学部品１の製造方法では、熱硬化性樹脂である第１樹脂を用いて光学レンズ２を射出成形し（ＳＴ２）、光学レンズ２の熱硬化性樹脂の架橋反応が終了する前の段階において熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂である第２樹脂を用いてレンズホルダー３を射出成形する（ＳＴ３、４）。レンズホルダー成形用の樹脂の射出充填後において光学レンズ２の樹脂の架橋反応が進行して、レンズホルダー３の側の樹脂との間で架橋構造による接合状態が形成される。耐熱性に優れた複合光学部品を得ることができ、光照射などの架橋の工程を別途追加することなく、双方の部品２、３を確実に接合して一体化できる。 （もっと読む）

【課題】板状の射出成形品の板面方向の特性の等方性を確保できると共に十分な特性を得ることのできる繊維状フィラー入り樹脂からなる射出成形品の製造方法を提案すること。
【解決手段】射出成形品１は四層の樹脂層２〜５が板厚方向に積層された断面構成となっており、各樹脂層２〜５ではそれぞれ繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａが揃っており、各樹脂層２〜５の間ではそれぞれの配向方向２ａ〜５ａが異なる方向となっている。各樹脂層に対応する個数のゲートから繊維状フィラー入り溶融樹脂を金型キャビティに注入して充填することで各樹脂層における繊維状フィラー入り溶融樹脂の流れ方向を制御して各樹脂層２〜５において繊維状フィラー６の配向方向２ａ〜５ａを揃えている。 （もっと読む）

【課題】コアの両端付近のコア板から厚さ方向の中間部付近のコア板まで均一に加熱することができる回転電機のコアの電磁誘導加熱方法及び装置を提供する。
【解決手段】複数枚のコア板Ｗａが積層されて全体として円筒形状に形成された回転電機のコアＷの内周側及び外周側に、それぞれ円筒形状をなす内周側コイル１４及び外周側コイル１５を配置する。この状態で、各コイル１４，１５に交流電流を流すことにより、コアＷを電磁誘導加熱する。 （もっと読む）

【課題】成形金型を用いた半導体装置の樹脂封止方法としてのトランスファモールド方式においては、キャビティ部の容積に相当する樹脂量だけでなく、ランナ部に充填される樹脂量も含めた樹脂材料を準備しなければならない。なお、ランナ部に形成された樹脂体は、最終的には完成品から切り離されるため、使用する樹脂材料に無駄が生じる。
【解決手段】本願発明は、多数の単位デバイス領域を有する平面状基体をその各単位デバイス領域は、上金型および下金型間に形成される多数のモールドキャビティに対応するように、両金型間に収容して、各単位デバイス領域を樹脂封止する半導体装置の製造方法に於いて、各モールドキャビティに対応する部分に、樹脂タブレット供給して、ポット部を含む各モールドキャビティの少なくとも一部の厚さを減少させることにより、樹脂封止を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】質量を著しく増大させずに保持器音の発生を抑制できる転がり軸受用合成樹脂製保持器を提供すること。
【解決手段】引張り強度が３〜８．５ＧＰａ、引張り弾性率が２２０〜７００ＧＰａ、伸度が１．０〜２．２％である炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させた後、円環状に形成して硬化させた炭素繊維強化樹脂からなる芯材１０ａを、保持器の射出成形時に保持器円環部１０の少なくとも１箇所にインサートすることで、円環部１０の全周にわたり炭素繊維強化樹脂の芯材１０ａがインサートされた合成樹脂製保持器１を得る。 （もっと読む）

【課題】
ＰＰＳ樹脂とインサート金属と直接的に接した面での高い接合強度を有し、且つインサート金属や中空複合体に内包される精密部品に対しても熱や衝撃による損傷を与えることなく複合化することを課題とする。
【解決手段】
（A）降温結晶化温度が２０５℃以下のポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、（B）エポキシ樹脂１〜１０重量部、（C）単繊維径１０μｍ以上のガラス繊維５〜１００重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物を金属インサートした射出成形品にレーザー光を照射し、他の成形品とレーザー溶着する複合成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂及び単繊維強化材を含む機械強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）および単繊維強化材（Ｂ）、を含み、ＩＳＯ１７８に基づいて測定される曲げ強さが、２００ＭＰａ以上である成形材料を成形してなる、成形品。また、ＩＳＯ１７９−１に基づいて測定されるシャルピー衝撃強度が２０ｋＪ／平方ｍ以上である成形材料を成形してなる、成形品。また、ＩＳＯ５２７−１に規定された試験片を用いる引張りクリープ試験において、１２０℃、荷重５０ＭＰａの条件で測定される引張りクリープ特性の２４時間最大変形率が０．５％以下である成形材料を成形してなる、成形品。 （もっと読む）

【課題】金属状の外観効果を有し且つ摩損されにくい電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子装置用ハウジングは、プラスチック基体及び前記プラスチック基体の表面に接合される加飾膜を備える。前記加飾膜は、透明なプラスチック薄膜と、前記プラスチック薄膜の表面に形成され且つ金属状の視覚効果を有する真空蒸着層と、前記真空蒸着層の表面に形成されるワニス層と、前記ワニス層の表面に形成されるカラー層と、前記カラー層の表面に形成される保護層と、前記保護層の表面に形成されるバインダー層と、を備える。前記プラスチック基体は、射出成形によって前記加飾膜のバインダー層に接合される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の金属合金類への射出接合を行って、熱硬化性樹脂成形物と金属合金形状物との組み合わせによる耐食性、耐候性、耐熱性に優れた複合体とする。
【解決手段】（１）１〜１０μｍ周期で高低差がその周期の半分程度までの凹凸面,72とし、（２）凹部面の内壁面を１０〜５００ｎｍ周期、最も好ましくは５０〜１００ｎｍ周期の超微細凹凸面とし、（３）表面はセラミック質の硬質相の薄層で覆われたものにするＮＡＴ処理を行った金属合金片,61に１液性エポキシ接着剤、フェノール樹脂接着剤または不飽和ポリエステル樹脂系接着剤を塗布し、この接着剤塗布済み金属合金片を射出成形金型にインサートし、そこへ接着剤と同類の熱硬化性樹脂組成物を射出することにより、接着剤層を介在させて金属合金形状物と熱硬化性樹脂組成物とを一体化した複合体とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂１００質量部と無機質充填剤５０〜１０００質量部とを含有してなり、上記無機質充填剤の１０〜１００質量％が希土類元素酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【効果】本発明の樹脂組成物を用いることにより、光反射率が高く、輝度の低下も少ない発光半導体素子用リフレクター及び発光半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】中空２を有するＦＲＰ１が中子３の引き抜きを容易に行うことができない形状であっても、コストアップすることなく中空２の形状を安定させて、表面品質を向上させるとともにマトリックス樹脂の注入圧を高めて成形サイクルを短縮する。
【解決手段】ＦＲＰ１において、繊維強化樹脂部４の内側に中子３を残存させる。これにより、中子３を引き抜く必要がなくなるので、ＦＲＰ１が中子３の引き抜きを容易に行うことができない形状であっても、ＦＲＰ１を複数のパーツに分割する必要がなくなる。このため、設備コストやランニングコストを安価に抑えることができるので、コストアップすることなく中空２を有するＦＲＰ１を得ることができる。また、中子３を引き抜く必要がないので、中子３自身の剛性を高めたり、中空２に充填物を充填してＲＴＭ成形後に充填物を抜き出したりすることで、中空２の形状を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属とプラスチックとを強固に結合した複合部品、その前駆体（複合部品前駆体）、及び複合部品の製造方法、及び金属とプラスチックとを強固に結合することができる接着剤を提供する。
【解決手段】成形金型内へ金属部材を装填してプラスチックを充填することにより得られ、プラスチックとの間に絡み合い構造を有すると同時に、前記金属部材４表面に結合しているエポキシネットワーク５とも絡み合い構造を有するウレタン樹脂を含む複合部品、及び第一網目構造と第二網目構造とが相互進入網目構造を形成している接着剤５。 （もっと読む）

【課題】電子部品の位置ずれおよび変形を低減するとともに、封止成形品の特性を向上させる。
【解決手段】プリント基板１が成形金型のキャビティ１０内に配置される工程と、プリント基板１が配置されたキャビティ１０内に液状の封止樹脂が流入される工程と、封止樹脂が固化される工程とを備えている。液状の封止樹脂が流入される工程においては、プリント基板１の上面側を液状の封止樹脂が流動する上面側流路１２、および、プリント基板１の下面側を液状の封止樹脂が流動する下面側流路１３が形成されている。プリント基板１には、上面側流路１２と下面側流路１３との液状の封止樹脂の流体抵抗の差を低減するために、上面側流路１２または下面側流路１３の一部の流路面積を減少させる障壁部材６が表面上に固定されている。 （もっと読む）

エポキシ硬化剤および熱可塑性ポリマーを含んでなる複合材の作成に使用する強化剤。強化剤を含んでなる組成物および複合材、ならびに強化剤を作成および使用する関連する方法も開示される。
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