【課題】簡単な構造で金型の型締め力の調整及び保持を可能にし、効率的に製品を製造する射出成形装置を提供する。
【解決手段】型締めユニット２は、支柱７の上部に配置されており、型締めフレーム８と、クサビ９と、保持ピン１０と、上型昇降ガイド１１と、上型１４ａ及び下型１４ｂからなる金型１４とを備えている。金型１４の型締め力は、外部加圧ユニット４によりクサビ９を押圧し、クサビ９を固定クサビ板１８ａと移動クサビ板１８ｂとの間に挿入して型締め力を発生させ、外部加圧ユニット４の加圧力を低下させることでクサビ９を後退させ型締め力を弱くすることができる。後退させたクサビ９は、案内部１２ａのピン穴１７に挿通された保持ピン１０をクサビ９の保持穴２２に挿入して、クサビ９をその位置で保持することで型締め力を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】待機時の消費電力、特に、金型ヒータの消費電力を削減できる樹脂封止装置と樹脂封止装置の制御方法を提供する。
【解決手段】金型ヒータ２３を有する金型２２と、金型２２に基板３を供給する材料供給ユニット１０と、材料供給ユニット１０の基板３を金型２２に搬入すると共に、金型２２から成形された基板３を搬出する搬送ユニット３６と、生産を中断中の金型２２の待機時間中に、金型ヒータ２３をオフにした後、待機時間の経過前に金型２２が所定温度に達すように金型ヒータ２３をオンする制御手段５１，５４とを備えた樹脂封止装置１において、制御手段５１，５４は、生産を中断中の金型２２の待機時間から金型２２の昇温時間を差し引いた金型ヒータ２３の加熱待機時間の経過後に、金型ヒータ２３をオンする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損や電極板の変形を回避できるように考慮されたモールド装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２と、その表裏両面側の電極板４，５と、枠状の絶縁体６とからなる中間組立体Ｗを、それらの電極板４，５を当接部とする上型８と下型９との型締め状態をもって形成されるモールド室Ｒ内に配置する。中間組立体Ｗをインサートとしてモールド室Ｒに樹脂材料を充填して、中間組立体Ｗをモールドして半導体装置１とする装置である。上側の電極板４の一部を直接挟持部４ａとして上下型８，９同士の型合わせ面１０で直接的に挟持するとともに、上下型８，９のうち直接挟持部４ａ以外で電極板４，５に当接する部分を揺動可能なフローティング型８ｂ，９ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】金型成形時に使用する封止材料の種類に関わらず良好な離型性を付与することができ、洗浄後の金型表面に対する離型剤の付与を均一かつ容易に行なうことのできる金型離型回復シートを提供する。
【解決手段】加熱成形用金型に離型剤を塗布するための金型離型回復シートである。そして、上記金型離型回復シートは、未加硫ゴム生地を母材とし、これに下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を、下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計含有量が、未加硫ゴム生地１００重量部に対して８〜２５重量部であり、かつ下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の重量比が、（Ａ）：（Ｂ）＝６：４〜４：６となるよう含有するとともに、下記の（Ｃ）成分を含有する。
（Ａ）モンタン酸エステル系ワックス。
（Ｂ）ポリエチレン系ワックス。
（Ｃ）ジメチルポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面にゲル状粘着物が残ることなく成形品の表面平滑性が得られ、さらには、耐熱性をも備える離型用フィルムを提供する。
【解決手段】融点が１４０℃以上のフッ素含有ポリマーからなり、動的粘弾性での１４０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下である離型用フィルム。なお、フッ素含有ポリマーは、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で射出成形装置の圧力を調整する。
【解決手段】射出成形装置１は、第１の端部２４１への圧力により節２４３の屈折状態が変化し、第２の端部２４２がスライドする射出リンク２４と、第２の端部２４２の動作に基づいて移動するスプリング２３と、スプリング２３の移動に基づいて発生した圧力により樹脂３３を射出する射出用シリンダー３１と、射出された樹脂３３の型取りを行う型２２と、を備える。射出リンク２４は、外部から与えられた圧力により、節２４３が屈折状態から伸長状態となった後、加圧前とは逆方向の屈折状態となり固定される。スプリング２３は、節２４３の屈折状態が伸長状態となる前に射出用シリンダー３１が型２２内のストローク一杯となった場合に、スプリング２３のアウターチューブをスライドさせ、節２４３が逆方向に屈折した状態で固定された場合に、射出用シリンダー３１に与える圧力を固定する。 （もっと読む）

【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、１４０℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ａ 硬度が７０以上、ビカット軟化温度が１００〜１８０℃であるポリウレタン系エラストマー１００質量部に対して、フッ素含有アルコール系化合物とフッ素含有ジオール化合物からなる群から選択される１つ又は複数の化合物を０．１〜５．０質量部の範囲に含有する熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】クリーニング性が高く、かつ、金型クリーニング材料の組成物の混合状態を識別することができる金型再生用シートを提供する。
【解決手段】紙製シートまたは布帛シートからなる基材シート１の少なくとも片面に、未加硫ゴム系組成物または熱硬化性樹脂系組成物からなる金型クリーニング材料が、帯状パターンに形成されている。その帯状パターンの構成要素である各突条２Ａは、互いに隙間をあけて平行に形成されており、その隙間は、金型をクリーニングする際のエア抜き用空隙となっている。また、そのエア抜き用空隙部分に位置する基材シート１の表面部分に、上記組成物からなる薄膜３が形成されている。この薄膜３は、それ自体の色合いや表面の状態で上記組成物の混合状態を識別できるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚みにばらつきが大きい場合にも、型締めバランスが安定し、フラッシュばりの生じない成形品質の高い薄型パッケージを量産できるモールド金型を提供する。
【解決手段】他方の金型３には、一方の金型２の可動クランパ６とワーク支持部１４に載置されたワークＷをクランプする際に、ワーク支持部１４によりワーク板厚のばらつきを吸収して可動クランパ６に押し当てるくさび機構１６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】樹脂が側面の境界から露出部に向けてはみ出ることを十分に防止することができる半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Ｆを有する金型２、３を用いて露出部４ａを含む金属板４の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板４の押圧方向Ｆに平行な側面４ａａにおける露出部４ａと露出部以外との境界４Ｌを樹脂止め部材５により変形して凹部４ｂを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型表面温度の調整をきめ細かくかつ所定の温度範囲内に調整可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型チェイス５及び下型チェイス１０と上型インサート７及び下型インサート１１の少なくともいずれか一方にキャビティ凹部１１ｂに近い側から冷却装置１４と第二の加熱装置１５がこの順に設けられ、キャビティ凹部１１ｂの近傍に第二の温度センサ１１ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】プレス成型用の熱盤から成形型に加わる圧力を均一化させる。
【解決手段】圧力均一化装置１００は、プレス成型用の熱盤と成形型との間に設けられる。圧力均一化装置１００は、熱盤側に配置される押側部材１１０と成形型側に配置される熱盤側に開口した凹部１２１が形成された受側部材１２０とを備える。押側部材１１０は、受側部材１２０の凹部１２１に、凹部１２１に収容された流体１６を封じると共に流体１６を介して熱盤からの圧力を受側部材１２０に伝えるように嵌め入れられている。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】キュアタイムを短縮すると同時に、樹脂流動時においては樹脂の流動性を高く維持する。
【解決手段】対向する上下金型１０２、１０４で半導体チップ１３２が搭載された基板１３０をクランプし、金型内に充填した樹脂１６０を用いて基板１３０を封止する樹脂封止金型１００であって、下型１０４を構成する圧縮金型１０８に、金型内に充填される樹脂１６０の対向方向の厚みよりも圧縮金型１０８の表面に近い位置に、シートヒータ１４０Ｂを埋設する。 （もっと読む）

【課題】基板をホットメルト樹脂で一体化成形する場合において、基板の位置決め精度を確保しつつ、基板の近傍にボイドが発生することを抑制して、外観良好な成形品を作る成形方法を提供する。
【解決手段】成形方法では、キャビティ内に進入した基板位置決め用ピン４で配線基板１を下金型３に固定して、キャビティにホットメルト樹脂６を充填するとともに、キャビティ外に退出したボイド抑制用ピン７とキャビティ面１４との間の補充空間１３にもホットメルト樹脂６を充填して、基板位置決め用ピン４をキャビティ面１１に向かって後退させつつ、ボイド抑制用ピン７をキャビティ面１４に向かって前進させて、ボイド抑制用ピン７によって補充空間１３内のホットメルト樹脂６をキャビティ内に押し出す。 （もっと読む）

【課題】成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】上テーパプレート２４に対して、そのテーパ面２４ａと対向するテーパ面２５ａを有する下テーパプレート２５を型開閉方向と直交する方向に移動して、テーパ面２４ａおよびテーパ面２５ａでスライドさせると共に、下テーパプレート２５を介してインサートブロック２２を型開閉方向に移動させてクランプ位置を固定させる。次いで、ワークＷが第１クランプ力Ｃ１より高い第２クランプ力Ｃ２でクランプされた状態で、キャビティ１５ａが完全に充填されるまで第１樹脂圧Ｐ１で溶融樹脂２８ａを注入し、ワークＷが第２クランプ力Ｃ２より高い第３クランプ力Ｃ３でクランプされた状態で、キャビティ１５ａで充填された溶融樹脂２８ａに対して第１樹脂圧Ｐ１より高い第２樹脂圧Ｐ２で加圧する。 （もっと読む）

【課題】減圧成形手段を採用した樹脂成形装置に搭載して用いられる樹脂成形用の型を樹脂成形装置に対して簡易に且つ効率良く交換する。
【解決手段】樹脂成形用の型４の外方周囲に、係脱具12を介して外気遮断部材10を係脱可能に装設する。そして、型４の交換時には、まず、各型４・８の型面と各外気遮断部材10・11の接合面とを接合させる型締めを行う。次に、型４の外方周囲に装設した外気遮断部材10を係着する係脱具12を取り外してその両者の係着状態を解除すると共に、係脱具14を介して各外気遮断部材10・11の両者を係着する。次に、各外気遮断部材10・11を係着した状態で、各型４・８の型面を離反させる型開工程を行って各外気遮断部材10・11の両者を同時に移動させることにより、型４の外方周囲に装設した外気遮断部材10を型４の外方周囲から退避させて型４交換用の空間部Ｓを構成する。 （もっと読む）