【課題】パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置を提供する。
【解決手段】ディゲートパレット２７に載置された成形品１８に対してディゲートハンド２８の１回目の上下動で第１不要樹脂１８ｄを切断刃４４ｄにより分離し、２回目の上下動とディゲートパレット２７の回動軸３１を中心とする回転との組み合わせで第２不要樹脂１８ｃを分離する。 （もっと読む）

【課題】部品の交換が容易な樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールド装置１は、下金型８０と、下金型８０の外部に設けられた駆動源を有する金型駆動機構８６と、下金型８０内において可動に構成されたテーパプレート８５と、一端が前記駆動源に接続されると共に他端がテーパプレート８５に接続される駆動ロッド８６ａと、前記駆動源に駆動ロッド８６ａを接続した接続位置と、この接続位置から退避した退避位置との間で前記駆動源を回動可能に軸支する回動機構９１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金型の開閉方向に、金型の内部のキャビティインサートを変位させるテーパプレートに動力を伝える新規な金型駆動装置を提供する。
【解決手段】金型駆動装置３３は、動力源となる動力部７６ｂと、一端が上金型７０の内部でテーパプレート７５に接続され、他端が上金型７０の外部で動力部７６ｂと接続される伝動軸７６ａと、動力部７６ｂに設けられ、伝動軸７６ａを把持するチャック部９１とを有する金型駆動機構７６を備えている。金型駆動機構７６が、伝動軸７６ａの軸方向にテーパプレート７５を押し引きして、キャビティインサートを型開閉方向に変位させる。 （もっと読む）

【課題】プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プリヒート装置２８は、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドに先立って被成形品の厚さを精度良く測定することで、キャビティ容積を変更することにより成形品質を向上できる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】厚さ計測部Ｂは、ローダー２５から半導体チップが基板実装された被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレートをＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構１０と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚を測定する第１レーザー変位計４４と基板のみの厚さを測定する第２レーザー変位計４４を備えている。 （もっと読む）

【課題】テープに貼り付けられたセパレータを容易に剥離可能なテープ剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明のテープ剥離方法は、セパレータ２４が貼り付けられたテープの第１の面とは反対側の第２の面において両面テープ２０を真空吸着する工程と、爪部４４を用いて、第１の面側からセパレータ２４が貼り付けられた両面テープ２０の端部近傍を押圧して、両面テープ２０の外側にはみ出したセパレータ２４のベロ２５を立ち上げる工程と、爪部４８を用いて、セパレータ２４のベロ２５を爪部４４との間で機械的に挟持しながらセパレータ２４を両面テープ２０から剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部の厚さを被成形品に応じて調節する樹脂モールド金型を提供する。
【解決手段】樹脂６０が充填されて被成形品が樹脂モールドされるキャビティ領域２４ａおよびキャビティ領域２４ａの内底面に通じる摺動孔が設けられたキャビティインサート２２１と、キャビティインサート２２１の摺動孔でガイドされて型開閉方向に可動し、キャビティ領域２４ａの内底面を構成する可動ブロック３４１と、型開閉方向においてそれぞれが互いに摺接するテーパ面を備えた可動テーパブロック３８１および固定テーパブロック３７１を有し、可動テーパブロック３８１の進退位置を調節することで、固定テーパブロック３７１を介して可動ブロック３４１の型開閉方向の位置を調節し、キャビティ領域２４ａの深さを調節する深さ調節機構とが、上型２０側に具備されている。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による樹脂の密着性低下や剥離や変色を抑制したリードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップを実装するために用いられるリードフレームであって、前記ＬＥＤチップを第１の面に実装して該ＬＥＤチップの第１の電極に電気的に接続されるように構成された第１のリードフレーム部と、前記ＬＥＤチップの前記第１の電極とは異なる第２の電極に電気的に接続されるように構成された第２のリードフレーム部と、を有し、前記第１のリードフレーム部及び前記第２のリードフレーム部の前記第１の面には、前記ＬＥＤチップの実装領域を取り囲むように第１の凹溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の昇温を効率的に行なうことで半導体装置をフリップチップ接続する際の位置ずれや接続不良の発生を低減した半導体装置の接合装置を提供する。
【解決手段】上型ブロック１０は、基板保持プレート４に支持された基板１にクランプ面１０ａを近接させて輻射熱により基板１及び半導体装置３を予備加熱し、当該基板１が基板保持プレート４に支持されままクランプ面１０ａを半導体装置３に押し当てて絶縁性接着剤２を硬化させると共に半導体装置３のバンプ３ａを基板端子部１ａと接合させる。 （もっと読む）

【課題】表面に凹部を形成する際に周囲の変形量を小さくするリードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子を搭載するリードフレームの製造方法であって、前記リードフレームの第１の面又は該第１の面とは反対側で前記半導体素子を搭載する第２の面のいずれか一方に第１の凹部を形成する工程と、前記リードフレームの前記第２の面をプレス加工することにより第２の凹部を形成する工程とを有する。 （もっと読む）