ディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置
【課題】パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置を提供する。
【解決手段】ディゲートパレット２７に載置された成形品１８に対してディゲートハンド２８の１回目の上下動で第１不要樹脂１８ｄを切断刃４４ｄにより分離し、２回目の上下動とディゲートパレット２７の回動軸３１を中心とする回転との組み合わせで第２不要樹脂１８ｃを分離する。
【解決手段】ディゲートパレット２７に載置された成形品１８に対してディゲートハンド２８の１回目の上下動で第１不要樹脂１８ｄを切断刃４４ｄにより分離し、２回目の上下動とディゲートパレット２７の回動軸３１を中心とする回転との組み合わせで第２不要樹脂１８ｃを分離する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばトランスファー成形などによる樹脂モールド装置においては、プレス装置で成型された成形品がアンローダーなどにより取りだされ、ディゲート部へ移送されて成形品カルなどの不要樹脂が分離された成形品のみが収納部へ収納されるようになっている。
【０００３】
ディゲート部のディゲート方法について説明すると、例えば、被成形品としてリードフレームを用いた場合、左右一対のディゲートパレットに載置された成形品の中央部に存在する成形品カルを上下で挟み込んだまま、ディゲートパレットを押動ロッド等により成形品カル近傍に設けられた回動軸を中心にＶ字状になるように回転させてディゲートを行ない、不要樹脂を分離する方式が知られている（特許文献１）。或いはリードフレームに穿孔された孔に充填された不要樹脂を反対側よりピン等で突くことにより、ディゲートする方式もある。
【０００４】
また、樹脂基板を用いた場合には、パッケージ部を押さえ部材により押さえたまま不要樹脂を強制的に折り曲げて基板端面に設けられた樹脂厚が薄く形成された分離部で不要樹脂を分離除去する方式も提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−２９０２１８号公報
【特許文献２】特開２００６−２６９４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、例えば、被成形品である基板に対して複数の半導体チップが基板実装されて一括して樹脂封止される製品においては、パッケージ部の領域が広く形成され、基板上に封止樹脂をオーバーフローさせる領域が確保できない場合がある。一般に、モールド金型のポットインサート（金型カル）から金型ランナ・ゲートを通じて接続する金型キャビティの反対側にエアーベントが設けられるが、このエアーベントが設けられる基板の外側領域に封止樹脂をオーバーフローさせて樹脂モールドされる成形品が存在する。即ち成形品には、パッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂が存在する。
【０００７】
この場合、従来のディゲート方式では、成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を同じ位置で各々分離することができず、第１不要樹脂と第２不要樹脂とに工程を分けてディゲートを行なう必要があり、設置面積も増大しディゲート機構が複雑化・大型化して製造コストも増大する。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置及びそれを備えてコンパクトに設置可能な樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂を切断する切断手段と、を備えたディゲートハンドと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接するパレット支持手段により各々水平方向に支持されたままディゲートハンドが下動して前記切断手段により第１不要樹脂が切断されることを特徴とする。
【００１１】
また、前記第１不要樹脂を分離した後、前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板部分をディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する第２不要樹脂が分離されることを特徴とする。
【００１２】
また、前記基板押さえ部は、前記ディゲートハンド本体に対して支点軸を中心に回動可能に軸支されている支点プレートに、前記基板部分をディゲートパレットに押さえる押さえブロックを備えた押さえプレートが各々スライド可能に支持されており、前記各ディゲートパレットの回転動作に伴って前記支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが当該支点プレートに対して相対的にスライドすることを特徴とする。
【００１３】
樹脂モールド装置にあっては、半導体素子が基板実装された被成形品をポットに対して対向配置させる供給部と、前記供給ステージに供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記プレス部からアンローダーによって取り出された成形品から上述したディゲート装置によってパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート部と、前記ディゲート部で第１，第２不要樹脂が分離された製品のみを収納する収納部と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
上記ディゲート装置を用いれば、ディゲートパレットに載置された成形品に対してディゲートハンドの１回目の上下動で第１不要樹脂を切断手段により分離し、２回目の上下動とディゲートパレットの回動軸を中心とする回転動作との組み合わせで第２不要樹脂を分離することができる。よって、ディゲートハンドの上下動を繰り返すだけでパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々効率よく分離することができ、しかも簡易な構成で成形品を移動することなく同じ位置で複数箇所の不要樹脂を除去することができる。
【００１５】
また、カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接するパレット支持手段により各々水平方向に支持されたまま基板押さえ部によって基板部分を押さえつつ切断手段によりパッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂が切断される。よって、成形品を水平方向に支持されたディゲートパレットに位置決めしつつ確実に第１不要樹脂を分離することができる。
【００１６】
また、第１不要樹脂を分離した後、カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ基板押さえ部により基板部分を押さえ込んだまま、パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する第２不要樹脂が切断される。よって、パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外してディゲートパレットの自由端側を下降させるだけでパッケージ部と第２不要樹脂との接続部に曲げ応力を集中させて分離することができる。
【００１７】
また、各ディゲートパレットの回転動作に伴って支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが相対的にスライドする。これにより、回動軸を中心とするディゲートパレットの回転量と支点軸を中心として回転する支点プレートの回転量の差分を押さえプレートが支点プレートに対して相対的にスライドすることで吸収する。よって、ディゲートパレットの回転動作に追従して支点プレートに対して押さえプレートがスライドすることで基板部分を押さえ込んだ押さえブロックの位置がずれることがなくなり、成形品に傷がつくのを防ぐことができる。
【００１８】
また、上述したディゲート装置を備えた樹脂モールド装置においては、ディゲート装置をコンパクトに設置することができるうえに、成形品の成形品質を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】成形品カルを挟み込んだ状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図３】第１不要樹脂を切断した状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図４】ディゲートハンドが上昇した状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図５】支えシリンダを下降させて第２不要樹脂を切断した状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図６】ディゲート装置のディゲートパレット側の平面図である。
【図７】ディゲートパレットを支持する支えシリンダの動作を示す説明図である。
【図８】ディゲートハンド昇降に伴うカル受け部の動作を示す説明図である。
【図９】上成形品カル及び上パッケージ部の成形品平面図及び右側面図である。
【図１０】図９の成形品から第１不要樹脂及び第２不要樹脂を分離する状態説明図である。
【図１１】下成形品カル及び下パッケージ部の成形品平面図及び左側面図である。
【図１２】図１１の成形品から第１不要樹脂及び第２不要樹脂を分離する状態説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型側にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるモールド金型を用いたトランスファー成形装置を用いて説明する。また、トランスファー成形装置では、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００２１】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄ及び搬送機構Ｅを備える。また、厚さ計測部Ｂとプレス部Ｃとの間にプリヒート部Ｆが設けられている。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００２２】
（被成形品の供給部Ａ）
被成形品の供給部Ａは、短冊状に形成された被成形品１を収納した供給マガジン２を複数備えた供給ストッカ３と、供給マガジン２から被成形品１を突き出すプッシャ４と、プッシャ４によって突き出された被成形品１を向かい合わせに並べ替えるターンテーブル５とを備える。ターンテーブル５の奥側には、対向配置された一対の被成形品１を、相互の配置位置を保持した状態でセットする供給ステージ（セット台）６が配置されている。供給ステージ６の側方には後述するモールド金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット７を供給するための樹脂タブレットの供給部８が設けられている。
【００２３】
本実施形態の樹脂モールド装置において樹脂モールドの対象とする被成形品１としては、例えば短冊状に形成された樹脂基板上に複数の半導体チップが基板実装されている。半導体チップは基板に１段あるいは複数段に実装されていても良い。半導体チップはブロック単位で形成されたキャビティごとに樹脂モールドされるようになっている。或いは複数半導体チップを一つのキャビティに収容して樹脂モールドする場合や半導体チップに応じて個別に形成されたキャビティに収容して樹脂モールドされる製品などであっても良い。成形品１８について説明すると、２枚１組で樹脂モールドされ基板１８ｅの長手方向にパッケージ部１８ａが複数箇所に形成される。パッケージ部１８ａの両側には成形品カル１８ｂに接続する第２不要樹脂１８ｃとその反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄが一体に形成される（図９参照）。
【００２４】
（厚さ計測部Ｂ）
被成形品１の厚さ計測部Ｂは、供給部Ａからプレス部Ｃへ搬送される間に被成形品１の厚さを計測する。具体的にはローダー２４から被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレート９をＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構（図示せず）と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚及び基板のみの厚さを測定する測定装置１１を備えている。
【００２５】
（プリヒート部Ｆ）
厚さ計測部Ｂにおいて被成形品１の厚さが計測された被成形品１は、移載部１２において、後述するピックアンドプレース１２ａによって被成形品１が搬送プレート９から移送機構に支持されたヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３は、被成形品１を載置したまま後述する移送機構により受取位置からローダー２４への引渡し位置まで移送される。そして、ヒータブロック１３は移送路の途中に設けられたトンネルカバー１４にて所定時間停止することで集中的にプリヒートされて、ローダー２４が待機する引渡し位置まで搬送される。トンネルカバー１４は、測定装置１１に隣接する位置に設けられている。
【００２６】
（プレス部Ｃ）
プレス部Ｃは、被成形品１をクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着されたプレス装置１５が設けられている。プレス装置１５は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置１５におけるプレス機構及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、被成形品１を樹脂モールドする際に、前述した被成形品の厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、上型のキャビティインサート（キャビティ深さを規定するインサートブロック）の移動量を制御するようになっている。プレス装置１５には例えば上型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構１６と、キャビティインサートのクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構１７が設けられている。尚、モールド金型は、下型にキャビティが形成されていても良い。
【００２７】
リリースフィルムは上型面にインサートブロック間の隙間を利用した公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルムとしては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られるように設けられる。
【００２８】
（ディゲート部Ｇ）
プレス部Ｃからアンローダー２５によって取り出し部１９に取り出された成形品１８は、ディゲート装置２０に移送される。ディゲート装置２０は、成形品１８のパッケージ部１８ａの両側に接続する第１，第２不要樹脂１８ｄ，１８ｃを各々分離する。具体的には、ディゲート装置２０は、パッケージ部１８ａを挟んで成形品カル１８ｂと接続する第２不要樹脂１８ｃ及びパッケージ部１８ａの反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄを各々分離する（図６参照）。
【００２９】
（成形品の収納部Ｄ）
成形品の収納部Ｄは、ディゲート部Ｇで不要樹脂が除去された製品２１を収納する収納マガジン２２を備える。製品２１は収納マガジン２２に収納され、該収納マガジン２２は収納ストッカ２３に順次収容される。
【００３０】
（搬送機構Ｅ）
搬送機構Ｅはプレス部Ｃへ被成形品１を搬送するローダー２４とプレス部Ｃから成形品を搬送するアンローダー２５を備えている。ローダー２４及びアンローダー２５は、直列に配置された供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、プレス部Ｃ、収納部Ｄ間に連結されたガイドレール２６を共用して移動し、プレス部Ｃに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー２４は、供給部Ａから被成形品１である基板及び樹脂タブレット７を受け取り、被成形品１を搬送プレート９へ受け渡し、ヒータブロック１３でプリヒートされた被成形品１を受け取って、これらをプレス部Ｃの型開きしたモールド金型へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー２５は、樹脂モールド後に離型した成形品１８をモールド金型より受け取って、収納部Ｄの取り出し部１９へ移載する動作を繰り返す。
【００３１】
したがって、樹脂モールド装置を構成するユニットを変えてもガイドレール２６を連結することで搬送機構Ｅを変更することなく装置構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１５を１台設置した例であるが、プレス部Ｃや厚さ計測部Ｂを複数台連結した樹脂モールド装置を構成することも可能である。
【００３２】
（ディゲート装置２０の具体的な構成例）
ここで、ディゲート装置２０の具体的な構成例について、図２乃至図８を参照して説明する。図２において、ディゲート装置２０は、成形品１８を載置する左右一対のディゲートパレット２７と、これに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド２８を備えている。
【００３３】
図６において、ディゲートパレット２７は、枠体２９内の中央部を仕切るように支持されたカル受け部３０の両側に長手方向沿って近接して設けられている。各ディゲートパレット２７は、その長手方向両側においてカル受け部３０と近接する枠体２９の短辺部２９ａに設けられた回動軸３１を中心に回動（正逆いずれの方向にも回転）可能に組み付けられている。また、枠体２９には、上記一対のディゲートパレット２７の自由端側の上面に当接して上方向への回転を規制するパレットストッパ３２が枠体２９の長辺部２９ｂに２か所に設けられている。
【００３４】
また、図７に示すようにディゲートパレット２７の自由端側の反対面（裏面）側には、支えシリンダ３３（パレット支持手段）が長手方向両端側を支え、下動可能に設けられている。図７の右半図に示すように、ディゲートパレット２７は支えシリンダ３３を上動させた状態でパレットストッパ３２との間で挟み込まれて回動軸３１から自由端が水平方向となるように支持されている。
【００３５】
図７において、カル受け部３０は、枠体２９（短辺部２９ａ）に支持された支持プレート３４に固定された支持台３５に支持されている。支持プレート３４と対向するディゲートパレット２７との間にはパレット支えばね３６がディゲートパレット２７の長手方向に複数箇所に設けられている。
このパレット支えばね３６は、図７左半図に示すように、支えシリンダ３３が下動してディゲートパレット２７の支持を外したときに、当該ディゲートパレット２７が回動軸３１を中心に自由端が下がる向きに回転する際に圧縮されて荷重を受け止めるために設けられている。また、ディゲートパレット２７の自由端には、ディゲートパレット２７のパレットストッパ３２に対する突き当て位置を調整するためのパレットストッパ調整ねじ２７ａが設けられている。
【００３６】
図８において、支持プレート３４は、枠体２９に支持され、支持ばね３７を介して常時カル受け部３０を下方に付勢している。カル受け部３０は、支持機構３８が上動することにより圧縮ばね３７に抗して上動する。ディゲートハンド２８により成形品カル１８ｂをカル押さえ部４０にて押圧して挟み込む際の荷重を受け止める。支持機構３８は、上下動シリンダ３９によってカル受け部３０を上下動可能に支持している。
【００３７】
また、図２において、ディゲートハンド２８は、ディゲートハンド本体２８ａにカル押さえ部４０とその両側に一対の基板押さえ部４１が吊り下げ支持されている。カル押さえ部４０は、ディゲートハンド本体２８ａの中央部にカル受け部３０に対向して配置され、後述するように成形品カル１８ｂを対向するカル受け部３０に対して押さえ込む。カル押さえ部４０は、ディゲートハンド本体２８ａを上下に貫通する吊り下げロッド４０ａによって吊り下げ支持されている。吊り下げロッド４０ａの上端にはストッパ４０ｂが設けられ、下端側にはスペーサ４０ｃが同軸状に設けられている。カル押さえ部４０は、下端位置がストッパ４０ｂにより上端位置がスペーサ４０ｃにより規定されるように吊り下げ支持されている。
【００３８】
基板押さえ部４１は、対向するディゲートパレット２７に載置された成形品１８のパッケージ部１８ａ以外の基板部分（基板１８ｅ；図９参照）を押さえる。基板押さえ部４１は、ディゲートハンド本体２８ａを上下に貫通する吊り下げロッド４１ａに基板押さえ部本体４１ｂが吊り下げ支持されている。吊り下げロッド４１ａの上端部とディゲートハンド本体２８ａとの間には吊り下げばね４１ｃが設けられており、吊り下げロッド４１ａを上方へ向けて付勢している。
【００３９】
基板押さえ部本体４１ｂには支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転可能に組み付けられている。支点プレート４２の下面側には直動ガイド４２ｂが設けられている。直動ガイド４２ｂは、ガイドレール４３ａが設けられた押さえプレート４３を支持している。後述するように各ディゲートパレット２７の回転動作に伴って支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転する回転動作に追従して押さえプレート４３が当該支点プレート４２に対して相対的にスライドする。また、支点プレート４２には、押さえプレート４３のスライドを規制する規制ばね４２ｃが設けられている。
【００４０】
また、押さえプレート４３の下面には、パッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる第２押さえブロック４４ａと、パッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｄとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる第１押さえブロック４４ｂが設けられている。第１押さえブロック４４ｂは、押さえプレート４３に押圧ばね４４ｃを介して吊り下げ支持されており、第２押さえブロック４４ａより下方に突出して配置されている。また、第１押さえブロック４４ｂより外側であって押さえプレート４３の外側面部には切断刃４４ｄ（切断手段）が固定されている。切断刃４４ｄの下端は第１押さえブロック４４ｂの下端より上方となるように組み付けられている。切断刃４４ｄは、パッケージ部１８ａに接続する第１不要樹脂１８ｄを切断する。
尚、ディゲートハンド２８は、図示しない上下動シリンダによってディゲートハンド本体２８ａが上下動するようになっている。
【００４１】
次に、上述のように構成されたディゲート装置２０のディゲート動作の一例について図２乃至図５を参照して説明する。
図２において、カル受け部３０を支持する支持機構３８を通じて上昇させ（図８参照）、かつ支えシリンダ３３を上動させて一対のディゲートパレット２７の自由端側の下面を支持して上面をパレットストッパ３２に突き当てて水平方向に支持しておく。この状態で、ディゲートパレット２７に成形品１８が載置される。そして、ディゲートハンド２８を下動させて先ずカル押さえ部４０によって成形品カル１８ｂをカル受け部３０との間で挟み込んで固定する。
【００４２】
図３において、上記ディゲートハンド２８を更に下動させると、第１押さえブロック４４ｂがパッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｄとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえると共に更なるハンド２８の下動により切断刃４４ｄが第１不要樹脂４４ｄをパッケージ部１８ａから切断する。このときの成形品カル１８ｂを挟み込んだままディゲートハンド２８が下動する際の押し込み量は、カル受けばね（図示せず）と支持ばね３７（図７，図８参照）によって吸収される。
【００４３】
次に図４において、第１不要樹脂１８ｄを分離した後、一端ディゲートハンド２８を上昇させる。このとき、第１押さえブロック４４ｂは基板１８ｅより離間する位置まで上昇するが、カル押さえ部４０によって成形品カル１８ｂはカル受け部３０に対して押さえ込まれたままである。
【００４４】
次に図５において再度ディゲートハンド２８を下降させて、先ず、第１押さえブロック４４ｂにより基板１８ｅを押さえ、更に第２押さえブロック４４ａによってパッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる。このとき、第１押さえブロック４４ｂの押圧力が強まるのを押圧ばね４４ｃが吸収する。
【００４５】
次いで、支えシリンダ３３を退避させて各ディゲートパレット２７の支持を外す。このとき、ディゲートパレット２７は回動軸３１を中心に自由端側が下方に回転する。このとき、ディゲートパレット２７は、支持プレート３４に設けられたパレット支えばね３６を押し縮めた状態（図７参照）でハの字状に傾斜して支持される。
【００４６】
また、各ディゲートパレット２７の回転動作に伴って支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレート４３（第２押さえブロック４４ａ，第１押さえブロック４４ｂ）が相対的にスライドする。これにより、回動軸３１を中心とするディゲートパレット２７の回転量と支点軸４２ａを中心として回転する支点プレート４２の回転量の差分を押さえプレート４３が支点プレート４２に対して相対的にスライドすることで吸収する。
【００４７】
これによりパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを第２押さえブロック４４ａにより位置ずれすることなく押さえたままディゲートパレット２７が回転するのでパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃの接続部に曲げ応力が集中して第２不要樹脂１８ｃが分離される。
【００４８】
最後に支えシリンダ３３を上動させてディゲートパレット２７を水平状態に戻して、ディゲートハンド２８を上昇させる。また、ストッパ４０ｂを上より押えていたシリンダ（図示せず）を上昇させることで、支持機構３８が更に上昇し、カル受け部３０が成形品カル１８ｂを挟んだまま上昇し、カル押さえ部４０内に内蔵した吸着パッド（図示せず）により吸着される。ストッパ４０ｂが更に上昇すると、成形品カルを吸着したままカル押さえ部４０がカル受け部３０より離れて上昇する。
【００４９】
ディゲートパレット２７に載置された不要樹脂が除去された製品２１は、横に移動し、図示しないピックアップ若しくは移送テーブルなどの移送手段によって収納部Ｄへ移送され、収納マガジン２２内へ収納される。また、ディゲートパレット２７が移動した後のディゲート装置２０では、成形品カル１８ｂを吸着したカル押さえ部４０の吸引を解除すると成形品カル１８ｂがそのまま落下し、スクラップボックスに投入される。
【００５０】
次に、樹脂モールド動作の一例について図１を参照して説明する。
供給ステージ６にポットに対向して載置された被成形品１は、ローダー２４によって保持され、次いで樹脂タブレット供給部８より供給された樹脂タブレット７が保持された搬送プレート９に搬送されて、被成形品１は搬送プレート９に移載される。
搬送プレート９は、図示しないＸ−Ｙ走査機構により測定装置１１を通過する際に被成形品１の半導体チップエリアの総厚及び個々の被成形品１の基板エリアの板厚計測が行なわれる。厚さ計測の結果は制御部５０に転送され、制御部５０は計測結果に応じて金型駆動機構１６を作動させてキャビティインサートの移動量（キャビティ深さ）を調整する。
【００５１】
厚さ計測された後搬送プレート９は、移載部１２に設けられたピックアンドプレースによって保持されてヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３に載置された被成形品１は予備加熱が開始され、ヒータブロック１３がプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内において停止することにより集中的に予備加熱される。その後ヒータブロック１３は、ローダー２４が待機する引渡し位置Ｑへヒータブロック１３により搬送される。
そして、ローダー２４はヒータブロック１３からプリヒートされた被成形品１を受け取ってプレス部Ｃまでガイドレール２６に沿って移動すると、公知の進退機構によってモールド金型へ被成形品１と樹脂タブレット７が搬入される。
【００５２】
被成形品１及び樹脂タブレット７がモールド金型に搬入されるとヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置１５からローダー２４が退出した後、モールド金型により被成形品１がクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。この樹脂モールド操作においては、先に計測した当該被成形品１の厚さ計測結果に基づいて、予め制御部５０により金型駆動機構１６を駆動してキャビティ容量が調整された状態で樹脂モールドされる。
【００５３】
樹脂モールド後、アンローダー２５がプレス装置１５内に進入し、成形品１８を取り上げてプレス装置１５から搬出し成形品１８を取り出し部１９へ移載する。成形品１８は取り出し部１９からディゲート装置２０へ搬送され、成形品１８から第２不要樹脂１８ｃ及び第１不要樹脂１８ｄを除去され、すべての不要樹脂が除去された製品２１は収納マガジン２２に順次収納される。
【００５４】
図９乃至図１２を参照して不要樹脂を含む成形品１８の形態について説明する。尚、成形品１８には樹脂基板１８ｅが用いられているものとする。
図９（ａ）（ｂ）は上カル上キャビティのモールド金型による成形品１８の説明図である。樹脂基板１８ｅに対してパッケージ部１８ａが上部、不要樹脂（成形品カル１８ｂ、第２不要樹脂１８ｃ、第１不要樹脂１８ｄ）がすべて樹脂基板１８ｅの上部（上型側）に形成されている。
【００５５】
図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、樹脂モールド後の成形品１８、切断刃４４ｄによるパッケージ部１８ａから第１不要樹脂１８ｄの切断動作、ディゲートパレット２７の回転による第２不要樹脂１８ｃの切断動作を示すものである。
【００５６】
図１１（ａ）（ｂ）は下カル下キャビティのモールド金型による成形品１８の説明図である。樹脂基板１８ｅに対してパッケージ部１８ａが下部、不要樹脂（成形品カル１８ｂ、第２不要樹脂１８ｃ、第１不要樹脂１８ｄ）がすべて樹脂基板１８ｅの下部（下型側）に形成されている。
【００５７】
図１２（ａ）（ｂ）（ｃ）は、樹脂モールド後の成形品１８、切断刃４４ｄによるパッケージ部１８ａから第１不要樹脂１８ｄの切断動作、ディゲートパレット２７の回転による第２不要樹脂１８ｃの切断動作を示すものである。
【００５８】
以上説明したように、上述したディゲート装置を用いれば、ディゲートハンド２８による上下動を繰り返すだけで成形品カル１８ｂと接続する第２不要樹脂１８ｃ及びパッケージ部１８ａの反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄを効率よく分離することができ、しかも成形品１８を移動することなく同じ位置でディゲートすることができるのでディゲート部Ｇをコンパクトに設置することができる。
【００５９】
また、成形品１８を水平方向に支持されたディゲートパレット２７に位置決めしたまま確実に第１不要樹脂１８ｄを分離することができる。また、支えシリンダ３３による各ディゲートパレット２７の支持を外すだけでディゲートパレット２７の自由端側が下降するように回転動作させるだけでパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの接続部に応力を集中させて第２不要樹脂１８ｃを分離することができる。尚、成形品１８の位置決め精度を考慮すると、ディゲートパレット２７の回転動作が伴わない第１不要樹脂１８ｄを先に除去し、次いで回転動作が伴う第２不要樹脂１８ｃを除去するのが好ましい。
【００６０】
また、回動軸３１を中心とするディゲートパレット２７の回転量と支点軸４２ａを中心として回転する支点プレート４２の回転量の差分を押さえプレート４３が支点プレート４２に対して相対的にスライドすることにより吸収するので、ディゲートパレット２７の回転動作に追従して支点プレート４２に対して押さえプレート４３がスライドすることで成形品１８を押さえ込んだ第１，第２押さえブロック４４ｂ，４４ａが位置ずれすることがなくなり、成形品１８に傷がつくのを防ぐことができる。
【００６１】
また、上述したディゲート装置を備えた樹脂モールド装置においては、ディゲート装置をコンパクトに設置することができるうえに、成形品の成形品質を維持することができる。
【００６２】
尚、上述した樹脂モールド装置は、搬送機構Ｅを共用した供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プレス部Ｃ、収納部Ｄを組み換え可能な装置について例示したが、これらが一体に組み付けられた公知の樹脂モールド装置に適用することも可能である。
また、樹脂モールド装置はトランスファーモールド装置に限らず圧縮成形装置であっても良い。
【符号の説明】
【００６３】
Ａ 供給部
Ｂ 厚さ計測部
Ｃ プレス部
Ｄ 収納部
Ｅ 搬送機構
Ｆ プリヒート部
Ｇ ディゲート部
Ｑ 引渡し位置
Ｒ プリヒート位置
１ 被成形品
２ 供給マガジン
３ 供給ストッカ
４ プッシャ
５ ターンテーブル
６ 供給ステージ
７ 樹脂タブレット
８ 樹脂タブレット供給部
９ 搬送プレート
１１ 測定装置
１２ 移載部
１３ ヒータブロック
１４ トンネルカバー
１５ プレス装置
１６ 金型駆動機構
１７ フィルム供給機構
１８ 成形品
１８ａ パッケージ部
１８ｂ 成形品カル
１８ｃ 第２不要樹脂
１８ｄ 第１不要樹脂
１８ｅ 基板
１９ 取り出し部
２０ ディゲート装置
２１ 製品
２２ 収納マガジン
２３ 収納ストッカ
２４ ローダー
２５ アンローダー
２６ ガイドレール
２７ ディゲートパレット
２７ａ パレットストッパ調整ねじ
２８ ディゲートハンド
２９ 枠体
２９ａ 短辺部
２９ｂ 長辺部
３０ カル受け部
３１ 回動軸
３２ パレットストッパ
３３ 支えシリンダ
３４ 支持プレート
３５ 支持台
３６ パレット支えばね
３７ 支持ばね
３８ 支持機構
３９ 上下動シリンダ
４０ カル押さえ部
４０ａ，４１ａ 吊り下げロッド
４０ｂ ストッパ
４０ｃ スペーサ
４１ 基板押さえ部
４１ｂ 基板押さえ部本体
４１ｃ 吊り下げばね
４２ 支点プレート
４２ａ 支点軸
４２ｂ 直動ガイド
４２ｃ 規制ばね
４３ 押さえプレート
４３ａ ガイドレール
４４ａ 第２押さえブロック
４４ｂ 第１押さえブロック
４４ｃ 押圧ばね
４４ｄ 切断刃
５０ 制御部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置及びそれを備えた樹脂モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばトランスファー成形などによる樹脂モールド装置においては、プレス装置で成型された成形品がアンローダーなどにより取りだされ、ディゲート部へ移送されて成形品カルなどの不要樹脂が分離された成形品のみが収納部へ収納されるようになっている。
【０００３】
ディゲート部のディゲート方法について説明すると、例えば、被成形品としてリードフレームを用いた場合、左右一対のディゲートパレットに載置された成形品の中央部に存在する成形品カルを上下で挟み込んだまま、ディゲートパレットを押動ロッド等により成形品カル近傍に設けられた回動軸を中心にＶ字状になるように回転させてディゲートを行ない、不要樹脂を分離する方式が知られている（特許文献１）。或いはリードフレームに穿孔された孔に充填された不要樹脂を反対側よりピン等で突くことにより、ディゲートする方式もある。
【０００４】
また、樹脂基板を用いた場合には、パッケージ部を押さえ部材により押さえたまま不要樹脂を強制的に折り曲げて基板端面に設けられた樹脂厚が薄く形成された分離部で不要樹脂を分離除去する方式も提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平３−２９０２１８号公報
【特許文献２】特開２００６−２６９４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、例えば、被成形品である基板に対して複数の半導体チップが基板実装されて一括して樹脂封止される製品においては、パッケージ部の領域が広く形成され、基板上に封止樹脂をオーバーフローさせる領域が確保できない場合がある。一般に、モールド金型のポットインサート（金型カル）から金型ランナ・ゲートを通じて接続する金型キャビティの反対側にエアーベントが設けられるが、このエアーベントが設けられる基板の外側領域に封止樹脂をオーバーフローさせて樹脂モールドされる成形品が存在する。即ち成形品には、パッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂が存在する。
【０００７】
この場合、従来のディゲート方式では、成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を同じ位置で各々分離することができず、第１不要樹脂と第２不要樹脂とに工程を分けてディゲートを行なう必要があり、設置面積も増大しディゲート機構が複雑化・大型化して製造コストも増大する。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置及びそれを備えてコンパクトに設置可能な樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂を切断する切断手段と、を備えたディゲートハンドと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接するパレット支持手段により各々水平方向に支持されたままディゲートハンドが下動して前記切断手段により第１不要樹脂が切断されることを特徴とする。
【００１１】
また、前記第１不要樹脂を分離した後、前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板部分をディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する第２不要樹脂が分離されることを特徴とする。
【００１２】
また、前記基板押さえ部は、前記ディゲートハンド本体に対して支点軸を中心に回動可能に軸支されている支点プレートに、前記基板部分をディゲートパレットに押さえる押さえブロックを備えた押さえプレートが各々スライド可能に支持されており、前記各ディゲートパレットの回転動作に伴って前記支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが当該支点プレートに対して相対的にスライドすることを特徴とする。
【００１３】
樹脂モールド装置にあっては、半導体素子が基板実装された被成形品をポットに対して対向配置させる供給部と、前記供給ステージに供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、前記プレス部からアンローダーによって取り出された成形品から上述したディゲート装置によってパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート部と、前記ディゲート部で第１，第２不要樹脂が分離された製品のみを収納する収納部と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
上記ディゲート装置を用いれば、ディゲートパレットに載置された成形品に対してディゲートハンドの１回目の上下動で第１不要樹脂を切断手段により分離し、２回目の上下動とディゲートパレットの回動軸を中心とする回転動作との組み合わせで第２不要樹脂を分離することができる。よって、ディゲートハンドの上下動を繰り返すだけでパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々効率よく分離することができ、しかも簡易な構成で成形品を移動することなく同じ位置で複数箇所の不要樹脂を除去することができる。
【００１５】
また、カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接するパレット支持手段により各々水平方向に支持されたまま基板押さえ部によって基板部分を押さえつつ切断手段によりパッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂が切断される。よって、成形品を水平方向に支持されたディゲートパレットに位置決めしつつ確実に第１不要樹脂を分離することができる。
【００１６】
また、第１不要樹脂を分離した後、カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ基板押さえ部により基板部分を押さえ込んだまま、パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する第２不要樹脂が切断される。よって、パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外してディゲートパレットの自由端側を下降させるだけでパッケージ部と第２不要樹脂との接続部に曲げ応力を集中させて分離することができる。
【００１７】
また、各ディゲートパレットの回転動作に伴って支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが相対的にスライドする。これにより、回動軸を中心とするディゲートパレットの回転量と支点軸を中心として回転する支点プレートの回転量の差分を押さえプレートが支点プレートに対して相対的にスライドすることで吸収する。よって、ディゲートパレットの回転動作に追従して支点プレートに対して押さえプレートがスライドすることで基板部分を押さえ込んだ押さえブロックの位置がずれることがなくなり、成形品に傷がつくのを防ぐことができる。
【００１８】
また、上述したディゲート装置を備えた樹脂モールド装置においては、ディゲート装置をコンパクトに設置することができるうえに、成形品の成形品質を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成例を示す平面レイアウト図である。
【図２】成形品カルを挟み込んだ状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図３】第１不要樹脂を切断した状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図４】ディゲートハンドが上昇した状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図５】支えシリンダを下降させて第２不要樹脂を切断した状態のディゲート装置の正面説明図である。
【図６】ディゲート装置のディゲートパレット側の平面図である。
【図７】ディゲートパレットを支持する支えシリンダの動作を示す説明図である。
【図８】ディゲートハンド昇降に伴うカル受け部の動作を示す説明図である。
【図９】上成形品カル及び上パッケージ部の成形品平面図及び右側面図である。
【図１０】図９の成形品から第１不要樹脂及び第２不要樹脂を分離する状態説明図である。
【図１１】下成形品カル及び下パッケージ部の成形品平面図及び左側面図である。
【図１２】図１１の成形品から第１不要樹脂及び第２不要樹脂を分離する状態説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下の実施形態では、上型側にキャビティ凹部が形成され下型側にポットが形成されるモールド金型を用いたトランスファー成形装置を用いて説明する。また、トランスファー成形装置では、下型を可動型とし上型を固定型として説明する。
【００２１】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄ及び搬送機構Ｅを備える。また、厚さ計測部Ｂとプレス部Ｃとの間にプリヒート部Ｆが設けられている。以下各部の構成について具体的に説明する。
【００２２】
（被成形品の供給部Ａ）
被成形品の供給部Ａは、短冊状に形成された被成形品１を収納した供給マガジン２を複数備えた供給ストッカ３と、供給マガジン２から被成形品１を突き出すプッシャ４と、プッシャ４によって突き出された被成形品１を向かい合わせに並べ替えるターンテーブル５とを備える。ターンテーブル５の奥側には、対向配置された一対の被成形品１を、相互の配置位置を保持した状態でセットする供給ステージ（セット台）６が配置されている。供給ステージ６の側方には後述するモールド金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット７を供給するための樹脂タブレットの供給部８が設けられている。
【００２３】
本実施形態の樹脂モールド装置において樹脂モールドの対象とする被成形品１としては、例えば短冊状に形成された樹脂基板上に複数の半導体チップが基板実装されている。半導体チップは基板に１段あるいは複数段に実装されていても良い。半導体チップはブロック単位で形成されたキャビティごとに樹脂モールドされるようになっている。或いは複数半導体チップを一つのキャビティに収容して樹脂モールドする場合や半導体チップに応じて個別に形成されたキャビティに収容して樹脂モールドされる製品などであっても良い。成形品１８について説明すると、２枚１組で樹脂モールドされ基板１８ｅの長手方向にパッケージ部１８ａが複数箇所に形成される。パッケージ部１８ａの両側には成形品カル１８ｂに接続する第２不要樹脂１８ｃとその反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄが一体に形成される（図９参照）。
【００２４】
（厚さ計測部Ｂ）
被成形品１の厚さ計測部Ｂは、供給部Ａからプレス部Ｃへ搬送される間に被成形品１の厚さを計測する。具体的にはローダー２４から被成形品１を移載されて保持したまま搬送する搬送プレート９と、当該搬送プレート９をＸ−Ｙ方向に走査可能なＸ−Ｙ走査機構（図示せず）と、搬送プレート９の搬送路下に被成形品１に対応して配置され、半導体チップを含む基板の総厚及び基板のみの厚さを測定する測定装置１１を備えている。
【００２５】
（プリヒート部Ｆ）
厚さ計測部Ｂにおいて被成形品１の厚さが計測された被成形品１は、移載部１２において、後述するピックアンドプレース１２ａによって被成形品１が搬送プレート９から移送機構に支持されたヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３は、被成形品１を載置したまま後述する移送機構により受取位置からローダー２４への引渡し位置まで移送される。そして、ヒータブロック１３は移送路の途中に設けられたトンネルカバー１４にて所定時間停止することで集中的にプリヒートされて、ローダー２４が待機する引渡し位置まで搬送される。トンネルカバー１４は、測定装置１１に隣接する位置に設けられている。
【００２６】
（プレス部Ｃ）
プレス部Ｃは、被成形品１をクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着されたプレス装置１５が設けられている。プレス装置１５は、下型を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファー機構を備える。プレス装置１５におけるプレス機構及びトランスファー機構は、公知の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、被成形品１を樹脂モールドする際に、前述した被成形品の厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、上型のキャビティインサート（キャビティ深さを規定するインサートブロック）の移動量を制御するようになっている。プレス装置１５には例えば上型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動機構１６と、キャビティインサートのクランプ面を覆う長尺状のリリースフィルムをリール間で繰り出し及び巻き取りを繰り返すフィルム供給機構１７が設けられている。尚、モールド金型は、下型にキャビティが形成されていても良い。
【００２７】
リリースフィルムは上型面にインサートブロック間の隙間を利用した公知の吸引機構により吸着保持されるようになっている。リリースフィルムとしては、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルムは、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しリールから引き出されて上型クランプ面を通過して巻取りリールへ巻き取られるように設けられる。
【００２８】
（ディゲート部Ｇ）
プレス部Ｃからアンローダー２５によって取り出し部１９に取り出された成形品１８は、ディゲート装置２０に移送される。ディゲート装置２０は、成形品１８のパッケージ部１８ａの両側に接続する第１，第２不要樹脂１８ｄ，１８ｃを各々分離する。具体的には、ディゲート装置２０は、パッケージ部１８ａを挟んで成形品カル１８ｂと接続する第２不要樹脂１８ｃ及びパッケージ部１８ａの反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄを各々分離する（図６参照）。
【００２９】
（成形品の収納部Ｄ）
成形品の収納部Ｄは、ディゲート部Ｇで不要樹脂が除去された製品２１を収納する収納マガジン２２を備える。製品２１は収納マガジン２２に収納され、該収納マガジン２２は収納ストッカ２３に順次収容される。
【００３０】
（搬送機構Ｅ）
搬送機構Ｅはプレス部Ｃへ被成形品１を搬送するローダー２４とプレス部Ｃから成形品を搬送するアンローダー２５を備えている。ローダー２４及びアンローダー２５は、直列に配置された供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、プレス部Ｃ、収納部Ｄ間に連結されたガイドレール２６を共用して移動し、プレス部Ｃに対して各々進退移動可能に設けられている。ローダー２４は、供給部Ａから被成形品１である基板及び樹脂タブレット７を受け取り、被成形品１を搬送プレート９へ受け渡し、ヒータブロック１３でプリヒートされた被成形品１を受け取って、これらをプレス部Ｃの型開きしたモールド金型へ搬入する動作を繰り返す。また、アンローダー２５は、樹脂モールド後に離型した成形品１８をモールド金型より受け取って、収納部Ｄの取り出し部１９へ移載する動作を繰り返す。
【００３１】
したがって、樹脂モールド装置を構成するユニットを変えてもガイドレール２６を連結することで搬送機構Ｅを変更することなく装置構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置１５を１台設置した例であるが、プレス部Ｃや厚さ計測部Ｂを複数台連結した樹脂モールド装置を構成することも可能である。
【００３２】
（ディゲート装置２０の具体的な構成例）
ここで、ディゲート装置２０の具体的な構成例について、図２乃至図８を参照して説明する。図２において、ディゲート装置２０は、成形品１８を載置する左右一対のディゲートパレット２７と、これに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド２８を備えている。
【００３３】
図６において、ディゲートパレット２７は、枠体２９内の中央部を仕切るように支持されたカル受け部３０の両側に長手方向沿って近接して設けられている。各ディゲートパレット２７は、その長手方向両側においてカル受け部３０と近接する枠体２９の短辺部２９ａに設けられた回動軸３１を中心に回動（正逆いずれの方向にも回転）可能に組み付けられている。また、枠体２９には、上記一対のディゲートパレット２７の自由端側の上面に当接して上方向への回転を規制するパレットストッパ３２が枠体２９の長辺部２９ｂに２か所に設けられている。
【００３４】
また、図７に示すようにディゲートパレット２７の自由端側の反対面（裏面）側には、支えシリンダ３３（パレット支持手段）が長手方向両端側を支え、下動可能に設けられている。図７の右半図に示すように、ディゲートパレット２７は支えシリンダ３３を上動させた状態でパレットストッパ３２との間で挟み込まれて回動軸３１から自由端が水平方向となるように支持されている。
【００３５】
図７において、カル受け部３０は、枠体２９（短辺部２９ａ）に支持された支持プレート３４に固定された支持台３５に支持されている。支持プレート３４と対向するディゲートパレット２７との間にはパレット支えばね３６がディゲートパレット２７の長手方向に複数箇所に設けられている。
このパレット支えばね３６は、図７左半図に示すように、支えシリンダ３３が下動してディゲートパレット２７の支持を外したときに、当該ディゲートパレット２７が回動軸３１を中心に自由端が下がる向きに回転する際に圧縮されて荷重を受け止めるために設けられている。また、ディゲートパレット２７の自由端には、ディゲートパレット２７のパレットストッパ３２に対する突き当て位置を調整するためのパレットストッパ調整ねじ２７ａが設けられている。
【００３６】
図８において、支持プレート３４は、枠体２９に支持され、支持ばね３７を介して常時カル受け部３０を下方に付勢している。カル受け部３０は、支持機構３８が上動することにより圧縮ばね３７に抗して上動する。ディゲートハンド２８により成形品カル１８ｂをカル押さえ部４０にて押圧して挟み込む際の荷重を受け止める。支持機構３８は、上下動シリンダ３９によってカル受け部３０を上下動可能に支持している。
【００３７】
また、図２において、ディゲートハンド２８は、ディゲートハンド本体２８ａにカル押さえ部４０とその両側に一対の基板押さえ部４１が吊り下げ支持されている。カル押さえ部４０は、ディゲートハンド本体２８ａの中央部にカル受け部３０に対向して配置され、後述するように成形品カル１８ｂを対向するカル受け部３０に対して押さえ込む。カル押さえ部４０は、ディゲートハンド本体２８ａを上下に貫通する吊り下げロッド４０ａによって吊り下げ支持されている。吊り下げロッド４０ａの上端にはストッパ４０ｂが設けられ、下端側にはスペーサ４０ｃが同軸状に設けられている。カル押さえ部４０は、下端位置がストッパ４０ｂにより上端位置がスペーサ４０ｃにより規定されるように吊り下げ支持されている。
【００３８】
基板押さえ部４１は、対向するディゲートパレット２７に載置された成形品１８のパッケージ部１８ａ以外の基板部分（基板１８ｅ；図９参照）を押さえる。基板押さえ部４１は、ディゲートハンド本体２８ａを上下に貫通する吊り下げロッド４１ａに基板押さえ部本体４１ｂが吊り下げ支持されている。吊り下げロッド４１ａの上端部とディゲートハンド本体２８ａとの間には吊り下げばね４１ｃが設けられており、吊り下げロッド４１ａを上方へ向けて付勢している。
【００３９】
基板押さえ部本体４１ｂには支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転可能に組み付けられている。支点プレート４２の下面側には直動ガイド４２ｂが設けられている。直動ガイド４２ｂは、ガイドレール４３ａが設けられた押さえプレート４３を支持している。後述するように各ディゲートパレット２７の回転動作に伴って支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転する回転動作に追従して押さえプレート４３が当該支点プレート４２に対して相対的にスライドする。また、支点プレート４２には、押さえプレート４３のスライドを規制する規制ばね４２ｃが設けられている。
【００４０】
また、押さえプレート４３の下面には、パッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる第２押さえブロック４４ａと、パッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｄとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる第１押さえブロック４４ｂが設けられている。第１押さえブロック４４ｂは、押さえプレート４３に押圧ばね４４ｃを介して吊り下げ支持されており、第２押さえブロック４４ａより下方に突出して配置されている。また、第１押さえブロック４４ｂより外側であって押さえプレート４３の外側面部には切断刃４４ｄ（切断手段）が固定されている。切断刃４４ｄの下端は第１押さえブロック４４ｂの下端より上方となるように組み付けられている。切断刃４４ｄは、パッケージ部１８ａに接続する第１不要樹脂１８ｄを切断する。
尚、ディゲートハンド２８は、図示しない上下動シリンダによってディゲートハンド本体２８ａが上下動するようになっている。
【００４１】
次に、上述のように構成されたディゲート装置２０のディゲート動作の一例について図２乃至図５を参照して説明する。
図２において、カル受け部３０を支持する支持機構３８を通じて上昇させ（図８参照）、かつ支えシリンダ３３を上動させて一対のディゲートパレット２７の自由端側の下面を支持して上面をパレットストッパ３２に突き当てて水平方向に支持しておく。この状態で、ディゲートパレット２７に成形品１８が載置される。そして、ディゲートハンド２８を下動させて先ずカル押さえ部４０によって成形品カル１８ｂをカル受け部３０との間で挟み込んで固定する。
【００４２】
図３において、上記ディゲートハンド２８を更に下動させると、第１押さえブロック４４ｂがパッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｄとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえると共に更なるハンド２８の下動により切断刃４４ｄが第１不要樹脂４４ｄをパッケージ部１８ａから切断する。このときの成形品カル１８ｂを挟み込んだままディゲートハンド２８が下動する際の押し込み量は、カル受けばね（図示せず）と支持ばね３７（図７，図８参照）によって吸収される。
【００４３】
次に図４において、第１不要樹脂１８ｄを分離した後、一端ディゲートハンド２８を上昇させる。このとき、第１押さえブロック４４ｂは基板１８ｅより離間する位置まで上昇するが、カル押さえ部４０によって成形品カル１８ｂはカル受け部３０に対して押さえ込まれたままである。
【００４４】
次に図５において再度ディゲートハンド２８を下降させて、先ず、第１押さえブロック４４ｂにより基板１８ｅを押さえ、更に第２押さえブロック４４ａによってパッケージ部１８ａと第１不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを押さえる。このとき、第１押さえブロック４４ｂの押圧力が強まるのを押圧ばね４４ｃが吸収する。
【００４５】
次いで、支えシリンダ３３を退避させて各ディゲートパレット２７の支持を外す。このとき、ディゲートパレット２７は回動軸３１を中心に自由端側が下方に回転する。このとき、ディゲートパレット２７は、支持プレート３４に設けられたパレット支えばね３６を押し縮めた状態（図７参照）でハの字状に傾斜して支持される。
【００４６】
また、各ディゲートパレット２７の回転動作に伴って支点プレート４２が支点軸４２ａを中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレート４３（第２押さえブロック４４ａ，第１押さえブロック４４ｂ）が相対的にスライドする。これにより、回動軸３１を中心とするディゲートパレット２７の回転量と支点軸４２ａを中心として回転する支点プレート４２の回転量の差分を押さえプレート４３が支点プレート４２に対して相対的にスライドすることで吸収する。
【００４７】
これによりパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの境界部に相当する基板１８ｅを第２押さえブロック４４ａにより位置ずれすることなく押さえたままディゲートパレット２７が回転するのでパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃの接続部に曲げ応力が集中して第２不要樹脂１８ｃが分離される。
【００４８】
最後に支えシリンダ３３を上動させてディゲートパレット２７を水平状態に戻して、ディゲートハンド２８を上昇させる。また、ストッパ４０ｂを上より押えていたシリンダ（図示せず）を上昇させることで、支持機構３８が更に上昇し、カル受け部３０が成形品カル１８ｂを挟んだまま上昇し、カル押さえ部４０内に内蔵した吸着パッド（図示せず）により吸着される。ストッパ４０ｂが更に上昇すると、成形品カルを吸着したままカル押さえ部４０がカル受け部３０より離れて上昇する。
【００４９】
ディゲートパレット２７に載置された不要樹脂が除去された製品２１は、横に移動し、図示しないピックアップ若しくは移送テーブルなどの移送手段によって収納部Ｄへ移送され、収納マガジン２２内へ収納される。また、ディゲートパレット２７が移動した後のディゲート装置２０では、成形品カル１８ｂを吸着したカル押さえ部４０の吸引を解除すると成形品カル１８ｂがそのまま落下し、スクラップボックスに投入される。
【００５０】
次に、樹脂モールド動作の一例について図１を参照して説明する。
供給ステージ６にポットに対向して載置された被成形品１は、ローダー２４によって保持され、次いで樹脂タブレット供給部８より供給された樹脂タブレット７が保持された搬送プレート９に搬送されて、被成形品１は搬送プレート９に移載される。
搬送プレート９は、図示しないＸ−Ｙ走査機構により測定装置１１を通過する際に被成形品１の半導体チップエリアの総厚及び個々の被成形品１の基板エリアの板厚計測が行なわれる。厚さ計測の結果は制御部５０に転送され、制御部５０は計測結果に応じて金型駆動機構１６を作動させてキャビティインサートの移動量（キャビティ深さ）を調整する。
【００５１】
厚さ計測された後搬送プレート９は、移載部１２に設けられたピックアンドプレースによって保持されてヒータブロック１３に移載される。ヒータブロック１３に載置された被成形品１は予備加熱が開始され、ヒータブロック１３がプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内において停止することにより集中的に予備加熱される。その後ヒータブロック１３は、ローダー２４が待機する引渡し位置Ｑへヒータブロック１３により搬送される。
そして、ローダー２４はヒータブロック１３からプリヒートされた被成形品１を受け取ってプレス部Ｃまでガイドレール２６に沿って移動すると、公知の進退機構によってモールド金型へ被成形品１と樹脂タブレット７が搬入される。
【００５２】
被成形品１及び樹脂タブレット７がモールド金型に搬入されるとヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置１５からローダー２４が退出した後、モールド金型により被成形品１がクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。この樹脂モールド操作においては、先に計測した当該被成形品１の厚さ計測結果に基づいて、予め制御部５０により金型駆動機構１６を駆動してキャビティ容量が調整された状態で樹脂モールドされる。
【００５３】
樹脂モールド後、アンローダー２５がプレス装置１５内に進入し、成形品１８を取り上げてプレス装置１５から搬出し成形品１８を取り出し部１９へ移載する。成形品１８は取り出し部１９からディゲート装置２０へ搬送され、成形品１８から第２不要樹脂１８ｃ及び第１不要樹脂１８ｄを除去され、すべての不要樹脂が除去された製品２１は収納マガジン２２に順次収納される。
【００５４】
図９乃至図１２を参照して不要樹脂を含む成形品１８の形態について説明する。尚、成形品１８には樹脂基板１８ｅが用いられているものとする。
図９（ａ）（ｂ）は上カル上キャビティのモールド金型による成形品１８の説明図である。樹脂基板１８ｅに対してパッケージ部１８ａが上部、不要樹脂（成形品カル１８ｂ、第２不要樹脂１８ｃ、第１不要樹脂１８ｄ）がすべて樹脂基板１８ｅの上部（上型側）に形成されている。
【００５５】
図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）は、樹脂モールド後の成形品１８、切断刃４４ｄによるパッケージ部１８ａから第１不要樹脂１８ｄの切断動作、ディゲートパレット２７の回転による第２不要樹脂１８ｃの切断動作を示すものである。
【００５６】
図１１（ａ）（ｂ）は下カル下キャビティのモールド金型による成形品１８の説明図である。樹脂基板１８ｅに対してパッケージ部１８ａが下部、不要樹脂（成形品カル１８ｂ、第２不要樹脂１８ｃ、第１不要樹脂１８ｄ）がすべて樹脂基板１８ｅの下部（下型側）に形成されている。
【００５７】
図１２（ａ）（ｂ）（ｃ）は、樹脂モールド後の成形品１８、切断刃４４ｄによるパッケージ部１８ａから第１不要樹脂１８ｄの切断動作、ディゲートパレット２７の回転による第２不要樹脂１８ｃの切断動作を示すものである。
【００５８】
以上説明したように、上述したディゲート装置を用いれば、ディゲートハンド２８による上下動を繰り返すだけで成形品カル１８ｂと接続する第２不要樹脂１８ｃ及びパッケージ部１８ａの反対側に接続する第１不要樹脂１８ｄを効率よく分離することができ、しかも成形品１８を移動することなく同じ位置でディゲートすることができるのでディゲート部Ｇをコンパクトに設置することができる。
【００５９】
また、成形品１８を水平方向に支持されたディゲートパレット２７に位置決めしたまま確実に第１不要樹脂１８ｄを分離することができる。また、支えシリンダ３３による各ディゲートパレット２７の支持を外すだけでディゲートパレット２７の自由端側が下降するように回転動作させるだけでパッケージ部１８ａと第２不要樹脂１８ｃとの接続部に応力を集中させて第２不要樹脂１８ｃを分離することができる。尚、成形品１８の位置決め精度を考慮すると、ディゲートパレット２７の回転動作が伴わない第１不要樹脂１８ｄを先に除去し、次いで回転動作が伴う第２不要樹脂１８ｃを除去するのが好ましい。
【００６０】
また、回動軸３１を中心とするディゲートパレット２７の回転量と支点軸４２ａを中心として回転する支点プレート４２の回転量の差分を押さえプレート４３が支点プレート４２に対して相対的にスライドすることにより吸収するので、ディゲートパレット２７の回転動作に追従して支点プレート４２に対して押さえプレート４３がスライドすることで成形品１８を押さえ込んだ第１，第２押さえブロック４４ｂ，４４ａが位置ずれすることがなくなり、成形品１８に傷がつくのを防ぐことができる。
【００６１】
また、上述したディゲート装置を備えた樹脂モールド装置においては、ディゲート装置をコンパクトに設置することができるうえに、成形品の成形品質を維持することができる。
【００６２】
尚、上述した樹脂モールド装置は、搬送機構Ｅを共用した供給部Ａ、厚さ計測部Ｂ、プレス部Ｃ、収納部Ｄを組み換え可能な装置について例示したが、これらが一体に組み付けられた公知の樹脂モールド装置に適用することも可能である。
また、樹脂モールド装置はトランスファーモールド装置に限らず圧縮成形装置であっても良い。
【符号の説明】
【００６３】
Ａ 供給部
Ｂ 厚さ計測部
Ｃ プレス部
Ｄ 収納部
Ｅ 搬送機構
Ｆ プリヒート部
Ｇ ディゲート部
Ｑ 引渡し位置
Ｒ プリヒート位置
１ 被成形品
２ 供給マガジン
３ 供給ストッカ
４ プッシャ
５ ターンテーブル
６ 供給ステージ
７ 樹脂タブレット
８ 樹脂タブレット供給部
９ 搬送プレート
１１ 測定装置
１２ 移載部
１３ ヒータブロック
１４ トンネルカバー
１５ プレス装置
１６ 金型駆動機構
１７ フィルム供給機構
１８ 成形品
１８ａ パッケージ部
１８ｂ 成形品カル
１８ｃ 第２不要樹脂
１８ｄ 第１不要樹脂
１８ｅ 基板
１９ 取り出し部
２０ ディゲート装置
２１ 製品
２２ 収納マガジン
２３ 収納ストッカ
２４ ローダー
２５ アンローダー
２６ ガイドレール
２７ ディゲートパレット
２７ａ パレットストッパ調整ねじ
２８ ディゲートハンド
２９ 枠体
２９ａ 短辺部
２９ｂ 長辺部
３０ カル受け部
３１ 回動軸
３２ パレットストッパ
３３ 支えシリンダ
３４ 支持プレート
３５ 支持台
３６ パレット支えばね
３７ 支持ばね
３８ 支持機構
３９ 上下動シリンダ
４０ カル押さえ部
４０ａ，４１ａ 吊り下げロッド
４０ｂ ストッパ
４０ｃ スペーサ
４１ 基板押さえ部
４１ｂ 基板押さえ部本体
４１ｃ 吊り下げばね
４２ 支点プレート
４２ａ 支点軸
４２ｂ 直動ガイド
４２ｃ 規制ばね
４３ 押さえプレート
４３ａ ガイドレール
４４ａ 第２押さえブロック
４４ｂ 第１押さえブロック
４４ｃ 押圧ばね
４４ｄ 切断刃
５０ 制御部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、
成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、
前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、
前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂を切断する切断手段と、を備えたディゲートハンドと、を備えたことを特徴とするディゲート装置。
【請求項２】
前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接する前記パレット支持手段により各々水平方向に支持されたまま前記ディゲートハンドが下動して前記切断手段により第１不要樹脂が切断される請求項１記載のディゲート装置。
【請求項３】
前記第１不要樹脂を分離した後、前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板をディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する第２不要樹脂が分離される請求項１又は２記載のディゲート装置。
【請求項４】
前記基板押さえ部は、前記ディゲートハンド本体に対して支点軸を中心に回動可能に軸支されている支点プレートに、前記基板部分をディゲートパレットに押さえる押さえブロックを備えた押さえプレートが各々スライド可能に支持されており、前記各ディゲートパレットの回転動作に伴って前記支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが当該支点プレートに対して相対的にスライドする請求項１乃至３のいずれか１項記載のディゲート装置。
【請求項５】
半導体素子が基板実装された被成形品をポットに対して対向配置させる供給部と、
前記供給ステージに供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記プレス部からアンローダーによって取り出された成形品から請求項１乃至４のいずれか１項記載のディゲート装置によってパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂が各々分離されるディゲート部と、
前記ディゲート部で第１，第２不要樹脂が分離された製品のみを収納する収納部と、を具備したことを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項１】
樹脂モールドされた成形品のパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂を各々分離するディゲート装置であって、
成形品カルを受けるカル受け部の両側に設けられ、成形品を載置したまま回動軸を中心に回動可能に軸支された一対のディゲートパレットと、
前記ディゲートパレットの自由端側を支持することで水平姿勢を維持するパレット支持手段と、
前記一対のディゲートパレットに対向して上下動可能に設けられたディゲートハンド本体に、前記カル受け部に支持された成形品カルを押さえ込むカル押さえ部と、当該カル押さえ部の両側で前記成形品の基板部分をディゲートパレットに押さえ込む基板押さえ部と、前記パッケージ部の成形品カルとは反対側に接続する第１不要樹脂を切断する切断手段と、を備えたディゲートハンドと、を備えたことを特徴とするディゲート装置。
【請求項２】
前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込み、かつ各ディゲートパレットの自由端側に裏面側から当接する前記パレット支持手段により各々水平方向に支持されたまま前記ディゲートハンドが下動して前記切断手段により第１不要樹脂が切断される請求項１記載のディゲート装置。
【請求項３】
前記第１不要樹脂を分離した後、前記ディゲートハンドを上下動させて前記カル押さえ部によって成形品カルをカル受け部に対して押さえ込みかつ一対の基板押さえ部により基板をディゲートパレットに押さえ込んだまま、前記パレット支持手段による各ディゲートパレットの支持を外すことにより各ディゲートパレットが回動軸を中心に自由端が下降するように回転して成形品カルに接続する第２不要樹脂が分離される請求項１又は２記載のディゲート装置。
【請求項４】
前記基板押さえ部は、前記ディゲートハンド本体に対して支点軸を中心に回動可能に軸支されている支点プレートに、前記基板部分をディゲートパレットに押さえる押さえブロックを備えた押さえプレートが各々スライド可能に支持されており、前記各ディゲートパレットの回転動作に伴って前記支点プレートが支点軸を中心に回転する回転動作に追従して各押さえプレートが当該支点プレートに対して相対的にスライドする請求項１乃至３のいずれか１項記載のディゲート装置。
【請求項５】
半導体素子が基板実装された被成形品をポットに対して対向配置させる供給部と、
前記供給ステージに供給された被成形品がローダーによって搬入されて樹脂モールドされるプレス部と、
前記プレス部からアンローダーによって取り出された成形品から請求項１乃至４のいずれか１項記載のディゲート装置によってパッケージ部の両側に接続する第１，第２不要樹脂が各々分離されるディゲート部と、
前記ディゲート部で第１，第２不要樹脂が分離された製品のみを収納する収納部と、を具備したことを特徴とする樹脂モールド装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−４３８３９（Ｐ２０１２−４３８３９Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８１１４７（Ｐ２０１０−１８１１４７）
【出願日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【出願人】（０００１４４８２１）アピックヤマダ株式会社 (194)
【Ｆターム（参考）】
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