【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の内部流路成形部を切断面が綺麗な状態となるように切断可能で、しかも切断糟の発生量を抑制可能な樹脂成形品の内部流路成形部カット装置を提供する。
【解決手段】表面に凹設したキャビティ１２Ｂ、１４と、キャビティと連通する内部流路１２Ａとを備える成形型１１、１３より離型した樹脂成形品Ａから、内部流路によって成形された内部流路成形部Ａ２を切断するための内部流路成形部カット装置２０において、開閉可能で、閉じることにより両者の間に位置する内部流路成形部に接触する一対の開閉刃３５と、該開閉刃に熱を付与するヒータ４１と、開閉刃を開閉動作させるステッピングモータ３７と、ステッピングモータの回転速度を上記開閉刃の開閉位置に基づいて制御する制御手段３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】チャック装置によってそれぞれ保持した成形品における製品部分ｗａと不要部分ｗｂとを分断し、成形品を所定位置に移動させて製品部分ｗａを収納する場合に、分断した製品部分ｗａと不要部分ｗｂとが接触干渉して姿勢や位置が変化することを防止して、製品部分ｗａを所定位置に収納できるようにする。
【解決手段】成形品の製品部分ｗａを保持する第１チャック部３ａと、成形品の不要部分ｗｂを保持する第２チャック部３ｂとを備えると共に、第１チャック部３ａと第２チャック部３ｂとを相対接近および相対離間移動させるチャック移動手段を備え、このチャック部移動手段は、第１チャック部３ａが設けられている可動枠９を、往復移動させるエアーシリンダ１２を備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形機から取出された樹脂成形品を樹脂成形機外に開放するまでの途中で所要の処理を実行することにより樹脂成形品の取出し時間が長くなるのを防止する。また、樹脂成形品に対して所要の処理を実行する際に、樹脂成形品の振動を短時間に収束させて樹脂成形品の処理時間を短縮する。
【解決手段】金型及び開放位置に至るチャックユニット（１９）の経路途中に処理手段（３５）を配置し、チャックユニット（１９）が処理手段（３５）の位置に停止した際に、静止手段（３７・３９）によりチャックユニット（１９）の振動を収束して静止する （もっと読む）

【課題】パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置を提供する。
【解決手段】ディゲートパレット２７に載置された成形品１８に対してディゲートハンド２８の１回目の上下動で第１不要樹脂１８ｄを切断刃４４ｄにより分離し、２回目の上下動とディゲートパレット２７の回動軸３１を中心とする回転との組み合わせで第２不要樹脂１８ｃを分離する。 （もっと読む）

【課題】半導体モールド加工手段において、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品数増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法でゲート部を精度良くカットする。
【解決手段】制御部３３は、受け治具移動機構３０の駆動を制御して、受け治具２９をＡ方向に僅かに移動させて、レンズ１２のフランジ部２１外周面２２を引掛け面３８に確実に引っ掛ける。フランジ部２１の外周面２２が引掛け面３８に引っ掛かることで、レンズ１２の位置が固定されてゲート部１７はＡ方向に沿うことになる。制御部３３は、受け治具移動機構３０の駆動を制御して、受け治具２９をＡ方向に移動させるようにゲート部１７に対してその引張り強度よりも小さい引張り応力を与えながら、カッター移動機構３２の駆動を制御してカッター３１を矢印の方向に移動させてゲート部１７をカットする。 （もっと読む）

【課題】射出成形された薄板に加圧して、生産性を追及しつつ許容範囲内の薄板を成形することができる薄板の成形方法および薄板の成形システムを提供する。
【解決手段】薄板の成形システム１１は、射出成形機１２により成形された薄板Ｌを、ゲートカット装置１３により射出成形中または射出成形後にゲートカットを行い、積み重ね装置１５によりゲートカットした薄板Ｌを直接または他部材Ｐを介して複数枚積み重ねし、加圧装置１６により加圧した状態で一定時間保持し、反りが許容範囲内の薄板Ｌを成形する。 （もっと読む）

【課題】従来の上ばり回収は、打込工程での成形装置自体において、回収上ばりをエア送りするためのハウジングおよびダクトの設置のための所定の占有空間を必要とし、成形装置自体の小型化を阻害するという課題があった。
【解決手段】一対の胴部把持体２７，２８および一対の口部把持体２９，３０を備えた製品ホルダ２０を型締装置５の駆動とは独立して開閉駆動するよう設け、その上方に上ばりＢ１を当接・落下させるストッパ体５０，５１を設け、ストッパ体と製品ホルダとの間に割受け体対４０ａ，４０ｂと４１ａ，４１ｂを備えこれらの開閉によってストッパ体５０，５１から落下した上ばりＢ１を受ける上ばり受け部４０、４１を設けた構成とした。これによって、型締・打込工程にて狭い作業域を持つ中空成形装置でも適用でき、かつ簡素な構成の上ばり回収の機構によって確実に上ばりを回収することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲートの位置や形状に制約を生じることなく、多材射出成形を行うことが可能な多材射出成形技術を提供する。
【解決手段】固定金型とともに１材目成形品３１ａを成形するためのキャビティを構成する可動中子５を備えた可動金型４において、最終的な多材成形品を可動中子５から離型させるための成形品エジェクタピン１６の他に、可動中子５を可動側型板６から突出させるための可動中子エジェクタピン１１を設け、１材目成形品３１ａの成形後に、次の２材目成形品の成形に先立って、当該１材目成形品３１ａの時に形成された１材目成形品ゲート部３１ｂ、１材目成形品ランナ部３１ｃ、１材目成形品スプル部３１ｄ等の余剰樹脂を可動側型板６から離型させ、浮き上がらせてゲートカットを可能にし、２材目におけるゲート位置の配置等の自由度を高くした。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品トリミング装置又は熱成形装置の型台に取り付けられる型を交換する際に装置の停止時間を短縮させることを課題とする。
【解決手段】型交換装置１００に、型台３１０に対して横方向となる移送方向Ｄ１１へ送り出し移送及び引き寄せ移送可能に複数の型Ｍ１０を載置可能な型載置部Ｕ１と、所定方向Ｄ１３から取付対象の型Ｍ１を引き寄せ移送して型載置部Ｕ１に載置させる型供給手段Ｕ２と、型台３１０の方から型載置部Ｕ１まで取出対象の型Ｍ２を前記移送方向Ｄ１１へ引き寄せ移送して該型載置部Ｕ１に対して取付対象の型Ｍ１とともに取出対象の型Ｍ２を載置させる型引出手段Ｕ３と、型載置部Ｕ１から取出対象の型Ｍ２を前記移送方向Ｄ１１とは異なる方向へ退避可能な型退避手段Ｕ４と、型載置部Ｕ１から取付対象の型Ｍ１を型台３１０の方へ前記移送方向Ｄ１１に送り出し移送する型挿入手段Ｕ５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の取出しから仕上げ加工までを自動化することにより、仕上げ加工における位置決め工程を削減し、コストを低減させ、省スペースによる加工を可能とする、樹脂成形品の仕上げ加工方法、及び、樹脂成形品の仕上げ加工装置を提案する。
【解決手段】取出しロボット１１と、搬送装置１３と、の間に、仕上げ加工ユニット１２が配設され、該仕上げ加工ユニット１２は、前記取出しロボット１１から樹脂成形品Ｗが位置決め状態で移載され、該樹脂成形品Ｗを前記搬送装置１３へと移載する、位置決め装置２１ａ付きの汎用受具ロボット２１と、前記樹脂成形品Ｗが、前記取出しロボット１１、又は、前記汎用受具ロボット２１、のいずれかに支持されている時間内に、前記樹脂成形品Ｗのゲートカット処理を行う、ゲートカットロボット３１と、で構成される、樹脂成形品の仕上げ加工装置１。 （もっと読む）

【課題】成形品にダメージを与えることなく残存ゲート部を正確にカットする上で有利なゲートカット装置を提供する。
【解決手段】成形品１０の２つの成形品側基準面２０が各位置決め面５２に係合されると、残存ゲート部１８が開口５０から下面３６Ｂの鉛直下方に向けて突出される。押さえ部材３８により、２つの成形品側基準面２０が各位置決め面５２に当て付けられると共に、残存ゲート部１８が開口５０を介して突出された状態が保持される。カッター位置規制部材４０は各位置決め面５６を載置部４８の各位置決め面５２に係合させることで位置決めされる。カッター４２の各刃部６２Ｂは、ホルダ３６がホルダ取付用凹部４４に取り付けられた状態で載置部４８の開口５０の下方の箇所に位置し、上面６２Ｄがカッター位置規制部材４０のカッター用位置決め面５８に係合する。 （もっと読む）

【課題】膜厚が比較的均一で、かつ破損のない成形体を十分に生産性よく製造できる環状シームレス成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】軸方向で互いに連結／切り離し可能な２個以上の金型ユニットを連結させてなる連結式金型１０の表面に対して一端側から樹脂溶液を連続的に塗布しながら、該連結式金型を構成する金型ユニットのうち前記一端側Ａ最端部にある塗布が完了した金型ユニット１ａを切り離すとともに、該連結式金型の他端側Ｂに新規金型ユニット１ｆを連結させるサイクルを繰り返す環状シームレス成形体の製造方法であって、金型ユニット１ａの切り離し前に、該金型ユニット表面の樹脂塗膜を、隣接する金型ユニット１ｂとのつなぎ目で、エアーの吐出によりカットする環状シームレス成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】バリ切断部位に加わる切断刃の荷重による変形歪みが周辺に波及するのを防止し、開口部の寸法精度を大きく向上させることができるバリ除去構造およびそのバリ取り方法を提供する。
【解決手段】ダクト１は、ブロー成形された樹脂製の中空体の不要部分であるバリ２をブロー成形後に切断するバリ除去構造を備えた中空体である。ダクト１のバリ切断部位４には、それに沿って少なくともバリ２側または製品側（本体部分側）に撓み抑制構造５を備えている。ダクト１のバリ切断部位４に沿ってバリ２側に備える撓み抑制構造５は、補強リブを構成する１つまたは２つ以上の凹部６で構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造工程に大幅な変更を加えることなく、また既存のフローはんだ付け装置をそのまま利用しつつ、電子部品の位置決めピンおよびフックの先端にはんだが付着することを防止すること。
【解決手段】プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備る電子部品において、樹脂成型後にピンもしくはフックの先端に樹脂の充填密度が低いピン切除部もしくはフック切除部を備え、樹脂の充填密度が低い領域を削除することを可能とする。これにより、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフック先端に凹凸が発生せず、はんだの付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート残り部のカット面のバリやヒゲを取り除く。
【解決手段】多点取り成形品３は、ランナー軸部５ａを中心に形成されたランナー５の先端部にゲート４を介してレンズ６が成形されている。制御部２７は、移動板移動機構２３を駆動して、レンズ６が載せ台１１に載るように、移動板１５を移動させる。制御部２７は、ダクト移動機構２５を駆動して、エアーダクト２４を、レンズ６を押さえる位置まで移動させた後、エアーダクト２４の内部を通してエアーをレンズ６に吹き付けるようにエアー調整部２６の駆動を制御する。制御部２７は、カッタ移動機構２１を駆動して、カッタ刃１３を、退避位置からカット位置まで移動させた後、再度退避位置まで移動させる。制御部２７は、クリーニングモータ１６によりクリーニング盤１７を回転させながら、移動板１５をクリーニング位置まで上方に移動させる。 （もっと読む）

【課題】狙い寸法に高精度に対応可能であると共に狙い寸法の変更にも柔軟に対応可能なゲートカット用の金型を有する加工装置を提供する。
【解決手段】ゲートカット用の金型１０２を含む加工装置１００であって、パンチプレート１４０は、パンチ１５０のＸ方向の位置を調整する調整機構１６０を有し、ストリッパ１１０は、パイロットピン１１８が取り付けられるストリッパ本体１１２と、ストリッパ本体１１２に着脱可能に取り付けられ、Ｘ方向の位置が調節可能なパンチガイド１３０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 切断装置や複雑な構造の金型装置およびコントローラによる綿密な動作制御に頼ることなく、導光板からゲート部を容易に分離することができる導光板の成形方法を提供する。
【構成】 射出成形されたくさび形の導光板１と、その一方の側面１ｃに連続するゲート部７と、ゲート部７に連続するランナー８とからなる成形体９を金型装置１９から取り出して切れ目形成工程へ移送し、ここで、切れ目形成手段１１における切れ目形成刃体１１ａの切れ目形成刃先部１１ｂによってゲート部７に切れ目１２を形成して、ゲート部７の断面積を縮小したのちに、分離手段１５によりゲート部７に分離力を負荷して、切断装置を使用せずに導光板１からゲート部７を分離する。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく難燃性を保持させ、また音の発生を抑制する。
【解決手段】合成樹脂材で形成された成形品本体ＰＨと、成形品本体ＰＨの内部に封入され合成樹脂材の引火温度よりも低い温度の沸点を有する液状体Ｌとを有する。 （もっと読む）