【課題】成形品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】上テーパプレート２４に対して、そのテーパ面２４ａと対向するテーパ面２５ａを有する下テーパプレート２５を型開閉方向と直交する方向に移動して、テーパ面２４ａおよびテーパ面２５ａでスライドさせると共に、下テーパプレート２５を介してインサートブロック２２を型開閉方向に移動させてクランプ位置を固定させる。次いで、ワークＷが第１クランプ力Ｃ１より高い第２クランプ力Ｃ２でクランプされた状態で、キャビティ１５ａが完全に充填されるまで第１樹脂圧Ｐ１で溶融樹脂２８ａを注入し、ワークＷが第２クランプ力Ｃ２より高い第３クランプ力Ｃ３でクランプされた状態で、キャビティ１５ａで充填された溶融樹脂２８ａに対して第１樹脂圧Ｐ１より高い第２樹脂圧Ｐ２で加圧する。 （もっと読む）

【課題】形品の成形品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型２は、対向して設けられ、ワークＷを挟み込んでクランプする上型３および下型４と、上型３に設けられた超音波振動部２１、２２と、上型３３および下型４がワークＷをクランプして形成される内部空間Ｃに設けられ、かつ、超音波振動部２１、２２と接続され、内部空間Ｃ内の溶融樹脂１９ａへ超音波振動部２１、２２の振動を伝搬する伝搬部としてフィルム２３とを備えている。このフィルム２３は、上型３のクランプ面３ａに張設されている。 （もっと読む）

【課題】接着層を介した部材同士の接続信頼性を向上する。
【解決手段】上型１１は、上加熱加圧部１７を有する。下型１２は、上下動可能な下加熱加圧部１７と、上下方向に延在する支持ピン２４とを有する。上加熱加圧部１６、１７には、クランプ面１６ａ、１７ａが形成されている。支持ピン２４は、下加熱加圧部１７が上動することで相対的にクランプ面１７ａから退避し、下動することで相対的にクランプ面１７ａから突出する。支持ピン２４がクランプ面１７ａから突出した状態で、支持ピン２４は、ワークＷを支持する。支持ピン２４がクランプ面１７ａから退避した状態で、下加熱加圧部１７は、支持ピン２４から受け取ったワークＷをクランプ面１７ａで載置したままクランプ面１６ａに押し当ててクランプする。上加熱加圧部１６および下加熱加圧部１７は、ワークＷをクランプしたまま加熱加圧する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】二次成形時の成形不良を低減させるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームに実装されたＬＥＤチップを樹脂封止して得られるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法であって、第一の幅を有する第一のランナを備えた一次成形用の金型を用いて、前記リードフレームのＬＥＤチップ実装領域を取り囲むように該リードフレームの上に第一の樹脂を成形するステップと、前記ＬＥＤチップ実装領域に前記ＬＥＤチップを実装するステップと、前記第一の幅よりも広い第二の幅を有する第二のランナを備えた二次成形用の金型を用いて、前記ＬＥＤチップを封止するように第二の樹脂を成形するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装したリードフレーム１０を切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージであって、リードフレーム１０を構成するベース側リード１０ａ及び端子側リード１０ｂの間に設けられたクリアランス部１４と、ＬＥＤチップを取り囲むようにリードフレーム１０の上、及び、クリアランス部１４の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂２０とを有し、クリアランス部１４は、パッケージの側面に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに成形した樹脂の密着強度を向上させたＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップ４０の第１の電極に電気的接続するためのダイパッド１２、及び、ＬＥＤチップ４０の第２の電極に電気的接続するためのリード１３を備えたリードフレーム１０と、トランスファ成形によりダイパッド１２とリード１３との間の抜き孔１６に充填され、かつ、リードフレーム１０の表面上に成形された樹脂７１とを有し、リードフレーム１０の表面上の端部には、樹脂７１により充填された凹溝２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】グリーン樹脂のような金型との密着性の高い樹脂を使用した場合でも、離形性の良い樹脂モールド金型及びその加工方法を提供する。
【解決手段】モールド金型１２のキャビティ１２ａの底面を含む金型面にレーザー光をフォーカスしながら照射し、照射位置を移動しながら微細な溝１３を多数形成して当該多数の溝１３を含む滑面を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ワークをクランプする際に、キャビティ駒がワーク当接面の傾斜に追従してクランプしてワークを破損することなくクランプすることが可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型キャビティ凹部３の底部を形成するスイベル駒４が昇降かつ傾動可能に支持されており、スイベル駒４は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部４ｃが形成されており、対向するガイド駒１６の凹状球面部１６ｃにガイドされて傾動する。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の接続信頼性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】上クランパ１６および下クランパ１７は、対向して位置合わせされた接続パッド５および接続バンプ６を有するワークＷをクランプして、接続パッド５および接続バンプ６を当接させる。超音波振動子３２は、当接された接続パッド５および接続バンプ６を振動させる。ヒータ３１は、当接された接続パッド５および接続バンプ６を加熱する。シール機構１４は、上クランパ１６と複数の下クランパ１７の周囲に設けられ、クランプされたワークＷが内包される密閉空間を形成する。上クランパ１６および下クランパ１７は、加熱された接続パッド５および接続バンプ６をさらに加圧して、接続パッド５および接続バンプ６を接合させる。 （もっと読む）