【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを一方側から押さえる一方金型（上型１２）と、ワークを他方側から押さえる他方金型（下型２２）と、一方金型及び他方金型でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、一方金型又は他方金型のいずれかの金型に設けられたポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたトランスファ機構（マルチトランスファユニット２４）と、トランスファ機構によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を測定するロードセル３０と、ロードセル３０で測定された樹脂成形圧に第１の所定圧力αを加えて増幅するロードセルアンプ５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】ランナおよびゲートが異なる位置に設けられた任意の金型に対応可能であり、基板に応力を掛けることなく不要な樹脂を除去する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板の上に半導体チップを実装するステップと、半導体チップの実装後に基板の上に剥離性部材を形成するステップと、半導体チップを封止するように基板の上に樹脂を形成するステップと、基板の剥離性部材の上に形成された不要な樹脂を除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストでレジスト膜を均一に形成可能なレジスト膜の形成方法を提供する。
【解決手段】静電噴霧によりワーク３の上にレジスト膜を形成するレジスト膜の形成方法であって、ノズル２とワーク３との間に所定の電圧を印加し、ノズル２からワーク３に向けてレジスト液を噴霧するステップと、ワーク３の上に噴霧されたレジスト液を硬化させてレジスト膜を形成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置１の吸着面２ａを粒体樹脂３に接離動させて吸着面２ａに粒体樹脂３を吸着保持させ、粒体樹脂３を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置１を型開きしたモールド金型５へ進入させて、キャビティ凹部６と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂３の吸着を解除して供給する。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第１の主面および第１の主面とは反対側の第２の主面を有する基板１０と、基板１０の第１の主面上に実装された半導体チップ２０と、半導体チップ２０を封止した樹脂４０と、基板１０の第１の主面上に配置され、樹脂４０の一部をレーザ加工により除去することで樹脂４０から少なくとも一部を露出した半田ボール３０と、基板１０の第２の主面上に配置された半田ボール５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】金型表面温度の調整をきめ細かくかつ所定の温度範囲内に調整可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型チェイス５及び下型チェイス１０と上型インサート７及び下型インサート１１の少なくともいずれか一方にキャビティ凹部１１ｂに近い側から冷却装置１４と第二の加熱装置１５がこの順に設けられ、キャビティ凹部１１ｂの近傍に第二の温度センサ１１ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱処理が施されるワークに対して温度制御を適切に行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】上クランパ部２７、下クランパ部２８でクランプされたワークＷに対する温度を制御する。まず、クランプ面２７ａ側から順に冷却部３２、加熱部３３が設けられた上クランパ部２７と、下クランパ部２８とでワークＷをクランプする。次いで、冷却部３２および加熱部３３を有する温度制御機構６１によって加熱し続ける。ここで、温度制御機構６１では、加熱部３３をオン動作させながら、冷却部３２のオン動作およびオフ動作を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】積層された複数の部材の接続信頼性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】積層された配線基板２上の半導体チップ３を含むワークＷをクランプして、各部材を圧着する圧着装置１は、ワークＷを挟み込んでクランプする上クランパ部２７および下クランパ部２８が対向して設けられている。ここで、上クランパ部２７は、クランプ面２７ａ側から遠ざかる方向に冷却部３２および加熱部３３がこの順に設けられ、クランプ面２７ａに押し当てられたワークＷを加熱するように冷却部３２および加熱部３３で温度調節を行うものである。また、下クランパ部２８は、支持ブロック３６およびこれから起立して並べられた複数の支持ロッド３７を有して、複数の支持ロッド３７の先端でワークＷをフローティング支持したまま上クランプ部２７のクランプ面２７ａに押し当てるものである。 （もっと読む）

【課題】一方のクランパ部に対して他方のクランパ部の平行度を保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】下クランパ部２８を上クランパ部２７に向かって平行に昇降する平行昇降機構４０が備えるレベリング部２９は、摺動孔２６ａの対向する内壁面に当接して挿入され、下クランパ部を載置する載置ブロック５２と、載置ブロック５２と対向する摺動孔２６ａの内壁面との間に設けられたスプリング部５１とを有している。レベリング部２９は、スプリング部５１により摺動孔２６ａの内壁面に対して載置ブロック５２を押し付けて位置決めしたまま摺動孔２６ａ内を摺動することにより、載置ブロック５２上に設けられた下クランパ部２８の昇降をガイドする。 （もっと読む）

【課題】車載用電子モジュールをモールドする際にコネクタ端子の変形や樹脂漏れなどが起こり難く成形品質を高めた樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】車載用電子モジュール１を型開きしたトランスファ成形用の第一のモールド金型６に搬入し、熱硬化性樹脂をポット９内に搬入し、コネクタ４を除いた基板面を第一のモールド金型６によりクランプして電子部品２が搭載された基板面を一次成形する工程と、一次成形された車載用電子モジュール１を、第二のモールド金型１２に搬入し、一次成形されたパッケージ部１１とコネクタ４のコネクタ成形部４ａをクランプして露出する基板接続端子５ａを二次モールドする工程と、を含む。 （もっと読む）