【課題】成形品の成形品質を向上する。
【解決手段】成形キャビティ１１と、成形キャビティ１１の周囲に設けられるオーバーフローキャビティ１２と、成形キャビティ１１とオーバーフローキャビティ１２との間に設けられ、エアベント１８が形成された境界部１３とを有する金型２を用いる。まず、金型２でワークＷをクランプして成形キャビティ１１へ樹脂を圧送し、オーバーフローキャビティ１２への流出を境界部１３で抑止しながら、成形キャビティ１１内へ樹脂２５を充填する。次いで、所定の樹脂圧より高く樹脂圧を上昇させ、成形キャビティ１１からエアベント１８を介してオーバーフローキャビティ１２へ樹脂２５を流出させる。次いで、成形キャビティ１１内で充填されている樹脂２５を加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ部の変形や外部露出を防いでアンテナ部を定位置に樹脂封止することで、高性能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、リードフレームで形成されたアンテナ部と、リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、リードフレームの両面に射出成形されて半導体デバイスを覆い、凸部５２を備えた第１の熱可塑性樹脂５０と、第１の熱可塑性樹脂５０の凸部５２を基準位置として、リードフレームの両面に射出成形された第２の熱可塑性樹脂５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの反り形状に対応した載置形状を安価なシートに形成してワークを切断可能に把持するワーク吸引治具を提供する。
【解決手段】ワーク５０を切断可能に把持するワーク吸引治具であって、ワーク５０の真空吸着を行うように構成された治具６０と、記治具６０の上に載置され、ワーク５０の反り形状に対応した載置形状を形成するための孔２４を備えたシート１４と、シート１４の上に載置された吸着ゴムシート４０とを有し、治具６０、シート１４、及び、吸着ゴムシート４０のそれぞれに設けられた複数の吸引孔６５、３０、４１を介してワーク５０の真空吸着を行うことで、シート１４の孔２４によりワーク５０の反り形状に対応した載置形状が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数枚の積層した層間紙から一枚の層間紙を確実に取得することが可能な層間紙供給装置を提供する。
【解決手段】本発明は、複数枚の積層した層間紙５０から一枚の層間紙５０ａを取得する層間紙供給装置１００であって、ゴム材により構成された二つのフィンガー３０と、二つのフィンガー３０の先端部を複数枚の積層した層間紙５０に押し当てながら二つのフィンガー３０の間隔を狭め、複数枚の積層した層間紙５０のうち少なくとも一枚の層間紙５０ａを盛り上げるエアチャック４１と、二つのフィンガー３０のスライド移動方向に設けられ、複数枚の積層した層間紙５０のうち一枚の層間紙５０ａのみが越えるように構成された凸部１０と、凸部１０を越えた一枚の層間紙５０ａを保持しながら二つのフィンガー３０をスライド移動させるガイド１２０と、スライド移動した一枚の層間紙５０ａを載置するテーブル７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止装置によって成形される成形品の生産性を向上する。
【解決手段】樹脂封止装置１Ａは、上下に対向して設けられた上金型３および下金型４を近接させてクランプし、ポット２８に供給された樹脂３５を上下動するプランジャ３１で押し出して、カル１４およびゲート１６を通じてキャビティ１１に樹脂３５を圧送し、キャビティ１１でワークＷを樹脂封止するものである。上金型３は、上下動によりキャビティ１１の容積を可変させるクランパブロック８と、上下動によりカル１４の容積を可変させるセンターブロック９とを有する。樹脂封止装置１Ａは、クランパブロック８を動かして樹脂３５が充填されたキャビティ１１の容積を小さくすると共に、ゲート１６を通じてカル１４側に樹脂３５を押し戻す。また、押し戻された樹脂３５にあわせてカル１４の容積を大きくするようにセンターブロック９を動かす。 （もっと読む）

【課題】所望の成形品質の成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】まず、金型クランプ面２３ａで開口するキャビティ凹部５の底面に設けられたポット２７と、ポット２７内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャ３１とを有するモールド金型２を準備する。次いで、ポット２７内にポット用樹脂６ａを供給した後、キャビティ凹部５内にキャビティ用樹脂６ｂを供給する。次いで、モールド金型２を型締めすることによって、溶融したポット用樹脂６ａおよびキャビティ用樹脂６ｂを混ぜ合わせるようにプランジャ３１で押圧し、キャビティ凹部５内に溶融樹脂６を充填する。次いで、キャビティ凹部５内の溶融樹脂６を所定の樹脂圧で保圧して加熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】リリースフィルムの破れを可及的に防止できる成形金型を提供する。
【解決手段】型開閉方向に形成された収納孔１６および収納孔１６に続く拡径孔１７を有するクランパ１８と、クランパ１８の収納孔１６内に収納されたキャビティブロック２０とを有し、キャビティ凹部２４が、キャビティブロック２０の底面２０ａ、段差壁面１６ａおよび拡径孔１７の内壁面１７ａをキャビティ面とする空間で形成され、キャビティ凹部２４に連通して、キャビティ凹部２４に沿って供給されるリリースフィルム３８をキャビティ凹部２４面に吸着する吸引孔４０が形成された成形金型において、キャビティブロック２０の底面２０ａの周縁部に、キャビティ凹部２４内方向に突出して、キャビティ凹部２４の深さを浅くする突周部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の切断を、半導体の変質を防止しながらも高速で行う。
【解決手段】半導体切断装置は、１つの半導体基板１２０を予定切断線に沿って切断することにより複数の半導体装置を切り出す。半導体基板は、プリント基板層とパッケージ樹脂層を有する。予定切断線は、直線形状を有する複数の第１の部分１３１，１３２と該直線形状とは異なる異形線形状を有する複数の第２の部分１３３ａ〜１３３ｄとにより構成される。制御手段１５０は、複数の半導体装置領域に対して設けられた予定切断線のうち、第１の部分の切断前に、レーザ光を用いて第２の部分を切断する。制御手段は、第２の部分の切断において、プリント基板層に対して照射するレーザ光の周波数をパッケージ樹脂層に対して照射するレーザ光の周波数より高くし、プリント基板層に対するレーザ光の走査回数とパッケージ樹脂層に対するレーザ光の走査回数とを異ならせる。 （もっと読む）

【課題】予めモールド金型内に供給されて溶融したキャビティ内樹脂とポット内樹脂同士を溶融結合させることで樹脂の流動量が少なくワークに与える負荷が少ないうえに所定の樹脂圧に保圧して高い成形品質を維持することができる樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】モールド樹脂を型開きしたモールド金型１の下型キャビティ凹部１１ａとポット９に対して各々供給し下型キャビティ凹部１１ａに対応する位置にワークＷを供給してモールド金型１を型閉じすることによりワークＷをクランプし、溶融したポット内樹脂１６をトランスファ成形により下型キャビティ凹部１１ａへ圧送りすることで溶融したキャビティ内樹脂１５に所定樹脂圧を加えながら加圧硬化させる。 （もっと読む）