【課題】複数のセンサのドリフトが生じた後の零点誤差の補償を容易に行うことができる多点プローブの零点誤差の変動検出方法を提供する。
【解決手段】
多点プローブの零点誤差の変動検出方法は、センサユニット２２０をスピンドルにて回転されている状態の試料の測定面に相対するように配置して、試料が１回転する間において、試料が所定回転角度回転する毎に複数の変位センサＡ，Ｂ，Ｃから出力される試料の測定面における同心円に沿う形状値及び零点誤差を含む測定値をＣＰＵ３１０に読取りさせて記憶装置３４０に記憶させる。記憶装置３４０が記憶した、同一の試料に関する新しい測定値と古い測定値とに基づいて、零点誤差の変動量を算出する。 （もっと読む）

【課題】水平面内にテーブルのための広い移動スペースを確保する必要がなくて、研削盤全体を小型に構成することができるレシプロ研削盤を提供する。
【解決手段】回転砥石２９を上下方向に対して定位置に配置する。駆動軸３７を水平方向に延びるように配置する。テーブル３６を上下方向へ往復動可能に配置する。テーブル３６と駆動軸３７との間には、駆動軸３７の回転を上下方向の往復動に変換してテーブル３６に伝達するための偏心輪機構４３を介在させる。テーブル３６の往復動にともなう慣性負荷をキャンセルするためのキャンセル機構５０を設ける。テーブル３６を上下方向に往復動させて、そのテーブル３６上のワークＷに対して回転砥石２９により研削加工を施す。 （もっと読む）

【課題】テーブルの揺らぎ量が原因となるワークの加工面の研削精度の低下がなくなり、研削精度を向上させることができる研削盤を提供する。
【解決手段】
平面研削盤１はｘ方向及び反ｘ方向において、砥石車６のワークＷに対する研削ポイントＰよりもテーブル１２の移動する側の位置に搭載面１２ａとの距離を検出する複数の変位センサ３１〜３３，４１〜４３を組み合わせた測距装置３０，４０を備える。数値制御装置は変位センサ３１〜３３，４１〜４３から得られた前記距離に基づいて搭載面１２ａの当該部位の揺らぎ量を演算するとともに同揺らぎ量に基づいて切込量の補正を行う。数値制御装置は搭載面１２ａの当該部位がｘ方向又は反ｘ方向において研削加工の位置である研削ポイントＰに移動した際当該部位に関して補正した切込量に基づいてリニアモータ１０の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削加工に際して、ワークの被加工面に凸部が発生した場合でも、その凸部を修正研削することができて、研削加工精度を向上させることができる研削盤を提供する。
【解決手段】回転砥石２２によるワーク１５の被加工面１５ａの研削終了後に、平面度検出センサ２４により被加工面１５ａの平面度を計測して検出する。その平面度検出センサ２４による検出結果に基づいて、再研削位置及び研削量を演算する。この場合、被加工面１５ａを等高線処理して、所定高さ以上の等高線が消滅するように再研削位置及び研削量を算出する。そして、この演算結果に応じて、平面度が向上されるように修正研削を実行させる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料の表面に形成される破線状のスクライブ溝の非連続部を低減あるいは皆無にして、割断装置による脆性材料の割断を適正に行うことができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、脆性材料１４の表面に対しダイヤモンドホイール２１をＸ軸方向右方に転がしながら往行移動させてホイール２１の刃の先端縁に突出されたダイヤモンド粒子により破線状の第１スクライブ溝１４ｘ１を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、ホイール２１をＸ軸方向左方に転がしながら復行移動させて第１スクライブ溝１４ｘ１の非連続部１４ｘｎに第２スクライブ溝１４ｘ２を破線状に形成する。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工精度を向上することができるとともに、加工作業の能率を向上することができる加工方法を提供する。
【解決手段】テーブル１２の上面に三箇所以上に互いに離隔して支持ピン１３によりワークＷを載置する。ワークＷがその自重により下方に撓んだ部位と対応する前記テーブル１２の上面にジャッキ３１を載置して、ワークＷの撓みを前記ジャッキ３１によりワークＷの下面を持ち上げて修正する。その後、回転砥石によりワークＷの被研削面を研削する。 （もっと読む）

【課題】ワークを正確に支持することができて、高い加工精度を達成することができるワーク支持方法及びワーク支持装置を提供する。
【解決手段】ワークＷをその軸線を中心に回転させながら、ワークＷの外周面に加工を施すようにした工作機械のワーク支持方法において、ワークＷを一対の仮支持部材４０Ａ，４０Ｂにより支持位置に仮支持する。その仮支持状態で、ワークＷの両端部を一対のピボット４４Ａ，４４Ｂにより端面側から挟持して、ワークＷの中心軸線Ｌ１を回転軸線Ｌ２上に位置決め配置する。その位置決め配置状態で、ワークＷの両端部を一対のチャック４６Ａ，４６Ｂにより外周側から把持する。そのワークＷの把持状態で、ピボット４４Ａ，４４ＢによるワークＷの両端面側からの挟持を解放する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ溝の加工精度を向上できるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】可動支持軸２２の下端部に小径孔２３及び大径孔２４を形成し、前記大径孔２４にラジアルボールベアリング２５を介してスクライブ刃ユニット２６を構成する支持軸２７を回転可能に支持する。ブラケット２８の下端部に連結ピン２９を介してスクライブ刃３０を回転可能に支持する。前記小径孔２３の上方向にシリンダ方式のロック機構Ｋ２を設ける。このロック機構Ｋ２のピストンロッド３２の下端面を前記支持軸２７の上端面に接触可能に対応させる。ピストン側シリンダ室Ｒ１に可動支持軸２２内に形成したエア供給通路３９から圧力エアを供給することにより、ピストンロッド３２を下方に移動させてロッド３４の下端面を支持軸２７の上端面に押圧接触させスクライブ刃ユニット２６の垂直軸線Ｏ１´を中心とする揺動を阻止する。 （もっと読む）

【課題】光学ウェハを洗浄する工程や光学ウェハに薄膜を形成する工程において、光学ウェハが破損するのを防止することができる光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光学ウェハ１２の表面に薄膜１３を蒸着し、スクライブ装置のテーブル１４の上面に前記光学ウェハ１２を載置し、スクライバー１５の切断刃１６の刃先１６ａによって、光学ウェハ１２の上面にスクライブ溝１２ａを形成する。光学ウェハ１２の表面にスクライブ溝１２ａを形成した後に、光学ウェハ１２を洗浄したり薄膜１３を蒸着したりするのと比較して、洗浄時や蒸着時に光学ウェハ１２が破損するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】撮像手段により撮像された画像データの精度を向上することができる脆性材料の割断装置を提供する。
【解決手段】案内テーブル１２の上面にワーク把持ユニットＵをＸ軸移動機構１３によってＸ軸方向の往復動可能に支持するとともに、θ軸移動機構１５によってθ軸方向の旋回可能に支持する。前記ユニットＵのワーク把持シート１７の下面と、保護シート１９の上面によって把持された水晶板１８の罫書筋１８ａを撮像するカメラ２７を設ける。カメラ２７による水晶板１８の罫書筋１８ａの撮像作業中にエア噴射ノズル３１からエアを噴射して、ワーク把持シート１７及び水晶板１８が受け台２２から浮き上がるのを防止する。カメラ２７により水晶板１８の罫書筋１８ａが焦点ズレを起こすことなく精度よく撮像され、ブレード２４の刃先２４ａに対する水晶板１８の罫書筋１８ａの変位量が零となるように調整する作業が適正に行われる。 （もっと読む）