【課題】安全にワークを取り出すことが可能なワーク搬出トレイ及びワーク搬出方法を提供すること。
【解決手段】一対の回転軸１４を回転させることによりフック部材１５を回転させ、ワーク搬出口７まで移動しているワークテーブル５上のワークＷがマウントされたフレームＦを下面側から持ち上げる。フレームが水平な保持位置まで上昇するとトレイ１３のロックが外れて開閉可能となり、ガイドレール１２によりトレイをワーク搬出口より引き出してワークを搬出する。 （もっと読む）

【課題】装置が大型化せず、作業性を向上させるとともに装置の重心を安定させることが可能であるダイシング装置、ダイシング装置ユニット、及びダイシング方法を提供すること。
【解決手段】Ｘ移動軸４と、Ｘ移動軸４と垂直に交差するＹ移動軸５とが平面視方形に形成されたダイシング装置１の方形匡体２の対角線上に配置され、且つ、ダイシング装置１の略中央部にワーク切断加工部９が配設されているとともに、Ｘ移動軸４が配置された一端側にワーク交換部１３が設けられ、ワーク交換部１３が設けられた側の方形筐体２の角はＹ移動軸５と略平行となるように斜めに切欠かれていることによりダイシング装置１の大型化を防ぎ省スペース化されたダイシング装置１とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査において、疑似欠陥の発生を抑制しつつ、微小欠陥の検出感度を向上する。
【解決手段】欠陥検査装置１は、検査画像と参照画像との間で、対応する画素同士のグレイレベル差を決定するグレイレベル差決定手段１５と、検査対象画素とその隣接画素におけるそれぞれのグレイレベル差を特徴量とする識別関数の値に応じたクラス分けを行うパターン認識によって、検査対象画素が欠陥候補か否かを判定する欠陥判定手段１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
表面に凹凸形状を備えたウェーハであっても高い接着固定力を発揮するウェーハマウント方法及びウェーハマウント装置を提供すること。
【解決手段】
押さえ板３でウェーハＷを押圧するとともに吸引手段により、ウェーハＷと粘着層ＴＢとの間のエアを吸引してウェーハＷを粘着シートＴへ貼着する （もっと読む）

【課題】
ウェーハの厚みのばらつきや反りに影響されず、精度の高いウェーハ面取り幅を実現する面取り加工方法及び面取り加工装置を提供すること。
【解決手段】
ウェーハＷ端部の各回転角度における厚さと厚み方向位置に基づき砥石とウェーハＷの各回転角度における相対的位置を算出し、加工点における相対的位置に基づき砥石とウェーハＷとの位置を調整しながら面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】
ゲッタリング効果を得ると共に半導体装置が形成された個々のチップの周囲に歪みを与えずチップの抗折強度向上が可能な半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】
改質領域ＰをダイシングストリートＳ以外の箇所であって半導体装置Ｄ内の半導体素子Ｅの近傍であるウェーハＷ内部へ形成することにより、ゲッタリング効果を得ると共に半導体装置Ｄが形成された個々のチップＣの周囲に歪みを与えずチップＣの抗折強度向上が可能となる。 （もっと読む）

【課題】全体として設置面積およびコストを低減できるプローバシステム、およびそれに含まれるプローバとそのための回転駆動装置の実現。
【解決手段】着脱可能に接続される回転駆動装置2に旋回軸13を接続する旋回軸接続機構17を備えるヒンジ式マニピュレータ12を備え、テストヘッド3を保持して回転させる複数のプローバ1と、回転駆動源21により回転される駆動回転軸22およびヒンジ式マニピュレータの旋回軸接続機構17と接続する回転軸接続機構23,24を備える少なくとも１個の回転駆動装置2と、を備えるプローバシステム。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを支持するときに、フィルムの露出部分を少なくする。
【解決手段】一面にフィルム（３）が貼付けられているウェーハ２０を支持するウェーハ支持具（３０）は、ウェーハ周りに配置される第一筒部材（３１）と、第一筒部材周りに配置される第二筒部材（３２）とを具備し、フィルムが第一筒部材周りにおいて第一部材側に折曲げられて、第一筒部材と第二筒部材との間に保持され、それにより、ウェーハを支持する。第二筒部材は、半径方向内側に延びて第一筒部材の端部を支持する支持部材（３３ａ）を含んでもよい。また、第一筒部材の外周面および第二筒部材の内周面には互いに係合する係合部（３７、３８）が備えられていてもよい。 （もっと読む）

【課題】作業時間が遅延せずに、ウェーハを所望の厚さまで正確に研削する。
【解決手段】粘着フィルム（１１）を介してフレーム（３６）に保持されたウェーハ（２０）を吸着する吸着パッド（５１ａ）を具備し、吸着パッドはウェーハに対応する中央部分（５２ａ）と、中央部分周りにおける外側部分（５７ａ）とを含んでおり、外側部分は中央部分よりも下方に位置しており、さらに、吸着パッドを取囲んで支持する支持部材（５３ａ）と、支持部材に設けられていて吸着パッドの中央部分と同一表面の上面を有する突起（６１）とを具備するチャックテーブルが提供される。突起の高さがフレームの厚さ以上であるのが好ましい。また、吸着パッドが、中央部分と外側部分とを連結する傾斜部分（５４ａ）をさらに含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを破損させることなくスループットを向上させることができるウェーハの平面加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の平面加工装置１０によれば、粗研削ステージ１８、仕上げ研削ステージ２０が設置された本体１２に、研磨ステージ２２が設置され、ウェーハ２８の粗研削、精研削、及び研磨を同一の平面加工装置１０内で実施する。また、研磨ステージ２２の研磨布５６を洗浄する洗浄ステージ２３を平面加工装置１０に設置し、研磨布５６が汚れた時に、研磨布５６を同一装置１０内で洗浄する。また、エッチング装置１５０を平面加工装置１０に設置したので、ウェーハ２８の粗研削からエッチングまでの一連の平面加工を一つの装置で実施することができる。 （もっと読む）