説明

株式会社巴川製紙所により出願された特許

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【課題】アニーリング処理を行わなくても、加熱前後の寸法安定性に優れた樹脂フィルムを提供することを目的とする。また、位相差むらの少ない光学用フィルムを提供することも目的とする。
【解決手段】少なくとも1種以上のアクリルモノマーを電子線の照射によって架橋してなり、かつ体積収縮率が1.0%以下であることを特徴とする樹脂フィルム。前記アクリルモノマーが、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートおよびポリエステルアクリレートから選ばれる少なくとも1種を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】複数本の光ファイバにより形成された平面上において、均一な光量の光のデザインが形成できることは勿論のこと、家庭内においても、ユーザー自ら簡単に作製することができる光ファイバ照明装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ固定部材上に、複数本の光ファイバを平行に配置し、光ファイバの端部に光源を接続し、複数本の光ファイバにより形成された平面上において、先端部が発熱する加熱手段を平面上に押し付けることにより、光ファイバの一部を溶融変形させた任意のデザイン領域を作製する。 (もっと読む)


【課題】複数本の光ファイバにより形成された平面上において、均一な光量の光のデザインが形成できる光ファイバ照明装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に、複数本の光ファイバを平行に配置し、光ファイバの端部に光源を接続し、複数本の光ファイバにより形成された平面上において、加熱手段を平面上に押し付けることにより、光ファイバの一部を溶融変形させ、ハーフミラー面を形成し、このハーフミラー面により、任意のデザイン領域を作製し、次いで、複数本の光ファイバにより形成される平面上に、ハーフミラー面を被覆するように、光ファイバ固定部材を設け、その後、粘着シートを剥離する。 (もっと読む)


【課題】 部品点数が少なく基板上で大きなスペースを占有せず、位置合わせが容易で接続時間も短く、接続および解除を自在にできる光学接続部品および構造を提供する。
【解決手段】 光伝送媒体と光機能部品または他の光伝送媒体とを接続する光学接続部品において、凸部を有する接続部材と凹部を有する接続部材とを有し、凸部を有する接続部材は光伝送媒体の位置を合わせて保持する保持部を備え、凹部を有する接続部材は光機能部品または他の光伝送媒体との位置合わせ部を備え、凸部を有する接続部材と凹部を有する接続部材が凸部と凹部を嵌合して着脱自在であることを特徴とする。また、光伝送媒体が保持される保持部と、光機能部品または他の光伝送媒体との位置合わせ部と、押し当て手段と押し当て壁とを備え、押し当て手段は光伝送媒体を押し当て壁へ押し当てることで光伝送媒体を位置合わせ部に位置合わせすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 エレクトロデポジション法において、配向性を有すると共に高強度の高分子ウェブをより簡便に製造することが可能な手段の提供。
【解決手段】 高分子液体媒体供給部と飛翔高分子受取部との間に電圧を印加してこれら両部間の空間に電界を形成し、前記高分子液体媒体供給部から前記飛翔高分子受取部に向けて前記高分子液体媒体を供給することにより、前記飛翔高分子受取部上で、前記飛翔高分子を少なくとも一部として含む高分子ウェブを形成させるエレクトロデポジション装置において、前記飛翔高分子受取部は、中心軸回りに回転可能な円筒状電極であると共に、前記装置は、前記円筒状電極を前記中心軸回りに回転させる回転駆動手段を更に有することを特徴とするエレクトロデポジション装置。 (もっと読む)


【課題】 複数の原料液を用いてエレクトロデポジションにより複合材料を製造する際に、複数の原料液混合による沈殿等の問題を回避しつつ、繊維の一本一本が両原料で複合化した構造体を製造することが可能な手段の提供。
【解決手段】 原料液供給部と飛翔原料受取部との間に電圧を印加してこれら両部間の空間に電界を形成し、前記原料液供給部から前記飛翔原料受取部に向けて前記原料液を供給することにより、前記飛翔原料受取部上で、前記飛翔原料を少なくとも一部として含む構造体を形成させるエレクトロデポジション装置において、前記原料液供給部が、原料液を収納可能な二以上の液体コンテナと、前記二以上の液体コンテナと液体導通関係にあると共に、前記二以上の液体コンテナから導入される原料液が相互に相分離した状態で内部を移動可能なノズルと、前記二以上の液体コンテナ中の原料液を前記ノズルに押し出すための液体押出手段と、を有することを特徴とする、エレクトロデポジション装置。 (もっと読む)


【課題】 マルチノズル型のエレクトロデポジション法において、隣り合うノズル間での干渉防止と、異なる高分子溶液を同時かつ適切にデポジションする手段の提供。
【解決手段】 原料液を吐出可能に開口した複数のノズル電極と、前記ノズル電極と対向した位置に配されたコレクタ電極と、前記ノズル電極と液体導通関係にある液体コンテナと、前記液体コンテナから前記ノズル電極を介して前記コレクタ電極に向けて前記原料液を吐出させる吐出手段と、前記ノズル電極と前記コレクタ電極との間に電圧を印加する電圧印加手段とを有する、原料液からエレクトロデポジション法により構造体を製造するための装置であって、前記複数のノズル電極は、一以上のノズル電極から構成される複数のグループ毎に絶縁されており、前記電圧印加手段は、前記複数のグループのそれぞれに対して独立して電圧を印加可能に構成されている、エレクトロデポジション装置。 (もっと読む)


【課題】 エレクトロデポジション法において、高分子ウェブ等の構造体を製造するに際し、当該構造体の一構成要素(例えば繊維)を任意の模様や形状に配向させることが可能であると共に、電極範囲内でも当該一構成要素を配向させることが可能な手段の提供。
【解決手段】 原料液供給部と飛翔原料受取部との間に電圧を印加してこれら両部間の空間に電界を形成し、前記原料液供給部から前記飛翔原料受取部に向けて前記原料液を供給することにより、前記飛翔原料受取部上で、前記飛翔原料を少なくとも一部として含む構造体を形成させるエレクトロデポジション装置において、前記飛翔原料受取部が、導電領域及び絶縁領域からなるパターンが施されている回転電極であることを特徴とするエレクトロデポジション装置。 (もっと読む)


【課題】 エレクトロデポジション法において、所望形状のファイバ積層体を得ることが可能な手段の提供。
【解決手段】 いわゆる電子写真法と同原理で基材上に潜像を形成させた後、当該基材上に材料を適用させるエレクトロデポジション装置。 (もっと読む)


【課題】 エレクトロデポジション法において、絶縁性材料上に繊維といった構造体を確実に堆積させることが可能な手段の提供。
【解決手段】 材料液供給部、コレクタ電極部及び基材供給部を有するエレクトロデポジション装置であって、前記材料液供給部と前記コレクタ電極部との間に電圧を印加してこれら両部間の空間に電界を形成した状況下で、前記コレクタ電極上に前記基材供給部から基材を供給すると共に、前記材料液供給部から前記コレクタ電極部に向けて前記材料液を供給することにより、前記基材上に前記材料を適用させるエレクトロデポジション装置において、前記基材上への前記材料の適用前に、前記基材の前記材料の適用面に対して帯電処理を施す帯電処理手段を更に有することを特徴とするエレクトロデポジション装置。 (もっと読む)


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