【課題】 長期保管性に優れた高耐食性防錆塗料用ペースト、本ペーストを調合した高耐食性防錆塗料ならびに本高耐食性防錆塗料を塗装した鋼材および鋼構造物を提供する。
【解決手段】 長期保管性に優れた高耐食性防錆塗料用ペーストにおいて、分散剤を含有する有機溶媒中に、Ｚｎ合金粒子が顔料として分散されており、該Ｚｎ合金粒子は、質量％で、Ｍｇ：０．０１〜３０％を含有し、残部Ｚｎ及び不可避的不純物からなり、平均粒径が０．０１〜２００μｍであることを特徴とする。また、前記分散剤が、平均粒径０．１〜１００ｎｍのシリカであり、含有率が、高耐食性防錆塗料用ペースト中の有機溶媒に対し、０．１〜１０質量％であることを特徴とする。さらに、高耐食性防錆塗料において本ペーストを用いて調合したことを特徴とし、鋼材および鋼構造物において本高耐食性防錆塗料を塗装していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子収納用中空パッケージの製造コストを低減すること。
【解決手段】絶縁基体からなるパッケージ本体１に半導体素子２を収納する凹部３が形成されており、リードフレーム７の一端上面が凹部３に露出し、リードフレーム７の一部がパッケージ本体１の内部に埋設されている半導体素子収納用中空パッケージにおいて、凹部３に露出するリードフレーム７の一端上面の全面または一部に、導電性インクを印刷して導電薄膜層８を形成した。 （もっと読む）

【課題】産業機械、車両、船舶、化学工業施設、建築物、橋梁等に用いられる鉄鋼材料に好適に使用できる高耐食性防錆塗料及び高耐食性鉄鋼材料を提供する。
【解決手段】Ｍｇ：０．０１〜３０％を含有し、残部Ｚｎ及び不可避的不純物からなるＺｎ合金粒子を３０質量％以上分散させた塗料であって、該Ｚｎ合金粒子は、一つのピークとその両側の裾野からなる粒径頻度分布を有する粒径分布のピーク粒径が０．０５〜５μｍまたはピーク粒径が０．０１〜５μｍの細粒Ｚｎ金属粒子と、別の一つのピークとその両側の裾野からなる粒径頻度分布を有する粒径分布のピーク粒径または平均粒径が６〜１００μｍの粗粒Ｚｎ合金粒子とからなり、これら全粒子の総和に占める粒径０．０５〜５μｍのＺｎ合金粒子の割合が、５〜９９体積％であることを特徴とする。また、該塗料を、塗装厚み５〜３００μｍとなるように塗装した高耐食性鉄鋼材料。 （もっと読む）

【課題】絶縁不良が生じにくい長寿命の金属板搬送用電気絶縁ロールを提供すること
【解決手段】導電性のロール基材１の周面にその両端部分を除いてアンダーカット加工を施す工程と、このロール基材１の全周面に絶縁性のセラミックスを溶射することによって電気絶縁皮膜２を形成する工程と、電気絶縁皮膜２の上に炭化物系サーメットを含むサーメットを溶射することによって耐摩耗皮膜３を形成する工程と、電気絶縁皮膜２および耐摩耗皮膜３が形成されたロール基材１の周面の両端部分に電気絶縁皮膜２が露出するまで周面を研磨する工程とを含む金属板搬送用電気絶縁ロールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】実装時の熱応力によるパッケージの位置ずれ、及び実装ペーストの剥離や亀裂の発生を防止できる面実装タイプ樹脂製中空パッケージを提供すること。
【解決手段】半導体素子を収納するための中空部２を有する樹脂製のパッケージ本体１に、中空部２の底面２ａに装着される半導体素子とパッケージ本体１が実装される基板との電気的導通を実現するリード３がインサート成形されており、リード３は、中空部２に露出するインナーリード３ａとパッケージ本体１の底面１ａと同一面内で露出するアウターリード３ｂとを有し、アウターリード３ｂの露出面に、アウターリード３ｂ側から順に、銅皮膜５、ニッケル皮膜６及び金皮膜７が形成されている、面実装タイプ樹脂製中空パッケージ。 （もっと読む）

【課題】従来の樹脂製中空パッケージに比べ高い放熱性を安価に実現すること。
【解決手段】半導体素子を収納する中空部２の内面からパッケージ本体１の上面及び外側面を経てパッケージ本体１の底面１ａに至るまでの樹脂表面に、連続的または断続的に、パッケージ本体１を構成する樹脂よりも熱伝導率の高い材料を含んだペーストを印刷し、前記樹脂よりも熱伝導率の高い薄膜層３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージの低コスト化を図り、さらに、薄型化、小型化及び多ピン化を容易に実現できるＭＩＤ構造の樹脂製中空パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子２を収納する凹部３の内面からパッケージ本体１の上面及び外側面を経てパッケージ本体１の底面に至るまでの樹脂表面に、導電性インクを印刷して配線パターン６を形成する。また、配線パターン６上に、１層若しくは２層以上の導電薄膜層を積層する。 （もっと読む）

【課題】半田接合又は実装の際の接合不良あるいは短絡不良を効果的に回避可能なパッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面３ａ、４ａの少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して絶縁薄膜層１０を形成する。さらに、半田接合又は実装に必要な金属露出面３ｂの外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを連続的に印刷して導電薄膜層２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の絶縁基体によって構成される半導体素子収納用中空パッケージにおいて、それを小型化、薄型化した場合でも、耐湿性、機械的強度、平坦度、成型性などの要求特性を満足できるようにすること。
【解決手段】半導体素子３を収納するための凹部１ａを有する樹脂製の絶縁基体１と、絶縁基体１の凹部１ａを塞ぐ蓋体２とを有する半導体素子収納用中空パッケージ４において、樹脂製の絶縁基体１中に、鱗片状の無機充填材を埋入させる。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化した場合であっても、十分な放熱性を確保することのできる半導体素子収納用樹脂製中空パッケージとその製造方法を提供すること。
【解決手段】個体撮像素子等の半導体素子５を収納するための樹脂製中空パッケージ及びその製造方法、並びに樹脂製中空パッケージを用いた半導体装置に関して、リード３を有する第１のフレームと金属板４を有する第２のフレームとを樹脂成形金型内の所定の位置にセットした後、射出成形又はトランスファー成形により、リード３及び金属板４をパッケージ本体１にインサートする。 （もっと読む）