【課題】鋼構造物の維持管理上、鋼材の腐食量予測が重要である。本発明は、従来法である暴露試験法や試験片の電気化学的腐食速度推定法の問題点を鑑み、試験片の加工、設置、回収調査の費用と労力を削減し、且つ、長期間の蓄積された腐食量の変化を測定することが可能な腐食量検出器、腐食量測定センサ、腐食量測定装置、及び腐食量測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被覆された面と外部に露出された面とからなり腐食の進行により電気抵抗値が増加する金属導電部材、及び、前記金属導電部材に接続されているリード線を有する腐食センサエレメントと、前記リード線に接続されて前記腐食センサエレメントの電気抵抗値を測定する電気抵抗測定回路とを備えた腐食量検出器を用いる。また、アクティベータから非接触で駆動電力を取り込むアンテナと、前記電気抵抗測定回路にて測定された抵抗値をアクティベータに送信するための通信回路を設ける。 （もっと読む）

【課題】鋼構造物の維持管理上，亀裂モニタリングは重要である。本発明は，従来法である線状センサや亀裂検出テープによる亀裂検出方法の問題点に鑑み，鋼構造物の亀裂維持管理コストを低減し省力化を狙いとした亀裂検出センサと，その亀裂検出センサを使用した測定装置及び測定方法，ならびに亀裂検出センサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】構造物の亀裂発生及び進展により電気抵抗値が増加するセンサエレメントと，当該センサエレメントの電気抵抗値を測定する測定回路と，外部のアクティベータから非接触で駆動電力を取り込むアンテナと，前記電気抵抗値を前記アクティベータに非接触で送信する通信回路とを備える亀裂検出センサを用いる。 （もっと読む）

【課題】ローラ表面と新聞紙面との高いスリップ性および非粘着性を長期間維持でき、ローラ汚れを長期間防止できるようにすること。
【解決手段】炭素繊維強化樹脂製のローラ基材１の少なくとも両端部および中央部にフッ素樹脂製チューブ２を圧着し、フッ素樹脂製チューブ２が圧着された部分以外のローラ基材表面に樹脂および細骨材の混合物層３を形成することによりその表面を微小凹凸面３ｃとし、さらに微小凹凸面３ｃ上に非粘着性樹脂４をコーティングする。フッ素樹脂製チューブ２の表面は、非粘着性樹脂４コーティング層表面から０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲で突出させる。これにより、フッ素樹脂製チューブ２の表面が優先的に新聞紙面と接触し、ローラ全体と新聞紙面との摩擦力を低減（滑り性をよく）させることができ、ローラと新聞紙面とのスリップ効果でインクや紙粉の付着および紙シワの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】スライドガラス上への試料の塗抹を正確に行うことができ、しかも、塗抹に使用する器具を容易に洗浄することができる塗抹標本作製装置を提供すること。
【解決手段】試料容器から試料を採取し、所定位置にある長方形のスライドガラス７上面に試料を滴下し、スライドガラス７の長辺方向と直交するように配置された試料塗抹棒２１をスライドガラス７の長辺方向に水平移動させることにより試料の塗抹を行う塗抹標本作製装置において、試料塗抹棒をステンレス製とし、この試料塗抹棒に溝を形成して塗抹部ａ（ｃ）を画定し、この塗抹部ａ（ｃ）の長さをスライドガラス７の短辺長さより小さくした。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流電陽極法によるコンクリート中の鉄筋の防食方法において、犠牲防食寿命を向上させる。
【解決手段】鉄筋コンクリート構造物１のコンクリート表面に溶射による亜鉛−マグネシウム合金皮膜４を形成し、この亜鉛−マグネシウム合金皮膜４と鉄筋２とを電気的に接続する。溶射に使用する亜鉛−マグネシウム合金のマグネシウムの含有量は０．１〜１０質量％とする。 （もっと読む）

【課題】従来と全く同じ真空包装機能を有し、しかも、作業性を損なうことなくシール包装も行うことができる包装装置を提供すること。
【解決手段】定盤１と開閉可能なチャンバー蓋３とによって真空チャンバーを構成可能であり、定盤１上で被包装物を入れた袋をシールして包装する包装装置において、昇降可能なシールバー５および第１のシール台４ａを定盤１側に設け、このシールバー５と第１のシール台４ａとによって被包装物を入れた袋の開口部を挟持してシール可能とした。真空チャンバーを使用する場合、すなわち真空包装を場合は、チャンバー蓋３を閉じて被包装物を入れた袋のシールを行い、真空チャンバーを使用しない場合、すなわち単にシール包装を行う場合は、チャンバー蓋３を開けて被包装物を入れた袋のシールを行う。 （もっと読む）

【課題】液充填と真空包装を効率的に行うことができ、しかも安価な液充填機能を有する真空包装装置を提供すること。
【解決手段】被包装物４を入れた袋５を配置する真空チャンバー１と、真空ポンプ６と、真空チャンバー１と真空ポンプ６を連結する吸引排気管７とを備えた真空包装装置において、真空チャンバー１と液充填容器１１を液流量制御装置１５を備えた液移送配管１２で連結し、液移送配管１２に設けた液ポンプ１４の運転により真空チャンバー１内で袋５に液を充填可能とした。 （もっと読む）

【課題】流動性や硬化性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分としてシアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を装着するための中空部を有する樹脂製のパッケージ本体の底面部分に、パッケージ本体の底面よりも中空部側に位置するパッケージ下面部が設けられている面実装タイプ樹脂製中空パッケージの製造方法において、成形金型に凸部を形成することなく、パッケージ下面部の寸法、形状の変化に柔軟かつ容易に対応できるようにし、しかも、樹脂バリの発生を抑制できるようにすること。
【解決手段】成形金型５表面とリードフレーム８との間に離型フィルム９を介在させ、この離型フィルムにパッケージ下面部に対応する凸形状９ａを形成することで、パッケージ下面部を形成するようにした。また、離型フィルム９を樹脂バリの発生を抑制するためのシール材としても利用するようにした。 （もっと読む）